可挠式电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种可挠式电路板，尤其涉及一种以玻璃布纤维作为内层芯板的可挠 式电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 目前业界在制作可挠式电路板时，在软硬板结合区域设计时，通常直接采用软性 电路板，然而采用此种设计方案虽然可以保证软硬板结合区域的弯折效果，但是产生了如 下问题：首先，软性电路板材质一般较硬性电路板的材质贵，成本较高；其次，软性电路板 主体为聚酰亚胺材料，硬性电路板的主体为玻璃布，两种不同材料属性不一，势必导致在制 作过程中两者的胀缩比例不一，不易管控，不仅如此，因两种不同属性的材料，所以在制作 过程中，既要考量硬性电路板的性能又要兼顾软性电路板的性能，导致生产过程中良率不 佳，为了解决这个问题，业界采用弯折性能好的玻璃布纤维来代替软性电路板。
[0003] 玻纤布基材虽然可以替代软性电路板的部分功能，但是还是需要准备特殊的胶及 玻纤布基材，成本依然较高，玻璃纤维本身的弯折性能也不理想。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明提供一种能够提高玻璃纤维本身弯折性能且降低其使用成本的 新的可挠式电路板及其制作方法。
[0005] -种可挠式电路板，其包括：一电路芯板，具有一第一绝缘基材与形成在所述第一 绝缘基材两侧的导电线路图形，所述第一绝缘基材具有一断续的玻纤布层与一绝缘胶体， 所述绝缘胶体一体连接所述玻纤布层；以及一第一基板，断续形成于所述电路芯板的一侧 表面，与所述第一绝缘基材的所述玻纤布层对应；其中，所述电路芯板未形成有所述第一基 板之区域，构成一软性区域。
[0006] -种可挠式电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路芯板，所述电路芯板包括第 一绝缘基材与形成在所述第一绝缘基材两侧的导电线路图形，所述第一绝缘基材具有一断 续的玻纤布层与一绝缘胶体，所述绝缘胶体一体连接所述玻纤布层，在所述电路芯板具有 所述绝缘胶体未对应所述玻纤布层的区域形成一弯折区；提供第一基板、第一粘结片并依 次堆叠并压合第一基板、第一粘结片及电路芯板，得到多层基板；及去除所述第一基板及所 述第一粘结片中与所述弯折区对应之部分区域，从而形成可挠式电路板。
[0007] 相比于现有技术，本发明提供的一种可挠式电路板，米用一种改良的电路芯板代 替柔性基板用于可挠式电路板的制作，所述电路芯板中具有一断续的玻纤布层，在所述电 路芯板上形成对应于所述玻纤布层的断续的第一基板，所述可挠式电路板未覆盖有所述第 一基板之区域构成一软性区域，其中，软性区域不具有玻纤布基材，故可保证可挠式电路板 中的软性区域的可弯折性。并且，不需要选用特殊的绝缘胶体及玻纤布层，故，可以节约成 本。此外，采用玻纤布基材作为软性电路板的主要材料，使得软性电路板和硬性电路板所用 材料的属性一致，在制作过程中，能够更好的控制两者的胀缩性，从而提高生产可挠性电路 板的良率。
【附图说明】
[0008] 图1是本发明实施例提供的电路芯板的剖面示意图。
[0009] 图2是本发明实施例提供的将第一粘结片粘附于第一基板的剖面示意图。
[0010] 图3是本发明实施例提供的将第二粘结片粘附于第二基板的剖面示意图。
[0011] 图4是将图2及图3中第一和第二基板叠合于图1中电路芯板上的剖面示意图。
[0012] 图5是图4中第一和第二基板压合后形成的多层基板的剖面示意图。
[0013] 图6是将图5的多层基板的导电层制作形成导电线路图形的剖面示意图。
[0014] 图7是在图6中第一和第二基板及第一和第二粘结片上形成开窗，从而形成可挠 式电路板的剖面示意图。
[0015] 图8是图7中可挠式电路板的俯视示意图。
[0016] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种可挠式电路板，其包括： 一电路芯板，具有一第一绝缘基材与形成在所述第一绝缘基材两侧的导电线路图形， 所述第一绝缘基材具有一断续的玻纤布层与一绝缘胶体，所述绝缘胶体一体连接所述玻纤 布层；以及 一第一基板，断续形成于所述电路芯板的一侧表面，与所述第一绝缘基材的所述玻纤 布层对应； 其中，所述电路芯板未形成有所述第一基板之区域，构成一软性区域。
2. 如权利要求1所述的可挠式电路板，其特征在于，所述玻纤布层的玻璃纤维布厚度 小于或等于20微米。
3. 如权利要求1所述的可挠式电路板，其特征在于，所述可挠式电路板还包括第二基 板，所述第二基板断续形成于所述电路芯板相背于所述第一基板的一侧表面，对应所述第 一绝缘基材的所述玻纤布层。
4. 如权利要求1所述的可挠式电路板，其特征在于，所述电路芯板的第一绝缘基材仅 具有所述绝缘胶体而所述玻纤布层断开的区域，形成弯折区，所述弯折区的尺寸大于所述 软性区域的尺寸。
5. 如权利要求1所述的可挠式电路板，其特征在于，所述可挠式电路板还包括硬性区 域，所述硬性区域的可挠式电路板包括所述电路芯板和覆盖于所述电路芯板上的所述第一 基板。
6. 如权利要求1所述的可挠式电路板，其特征在于，所述第一基板包括至少一绝缘基 材和至少一导电层。
7. -种可挠式电路板的制作方法，包括步骤： 提供一电路芯板，所述电路芯板包括第一绝缘基材与形成在所述第一绝缘基材两侧的 导电线路图形，所述第一绝缘基材具有一断续的玻纤布层与一绝缘胶体，所述绝缘胶体一 体连接所述玻纤布层，在所述电路芯板具有所述绝缘胶体未对应所述玻纤布层的区域形成 一弯折区； 提供第一基板、第一粘结片并依次堆叠并压合第一基板、第一粘结片及电路芯板，得到 多层基板；及 去除所述第一基板及所述第一粘结片中与所述弯折区对应之部分区域，从而形成可挠 式电路板。
8. 如权利要求7所述的可挠式电路板制作方法，其特征在于，所述第一绝缘基材的制 作方法包括步骤：在玻纤布基材上开设多个开口，使所述玻纤布层呈断续状态；将所述玻 纤布基材含浸于绝缘胶体中，固化所述绝缘胶体形成半固化片，从而形成所述第一绝缘基 材。
9. 如权利要求7所述的可挠式电路板制作方法，其特征在于，所述弯折区的尺寸大于 所述软性区域的尺寸。
10. 如权利要求7所述的可挠式电路板制作方法，其特征在于，所述第一基板包括至少 一绝缘基材和至少一导电层，在制作形成多层基板之后，将所述导电层制作形成导电线路 图形。
【专利摘要】一种可挠式电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路芯板，所述电路芯板包括第一绝缘基材与形成在所述第一绝缘基材两侧的导电线路图形，所述第一绝缘基材具有一断续的玻纤布层与一绝缘胶体，所述绝缘胶体一体连接所述玻纤布层，在所述电路芯板具有所述绝缘胶体未对应所述玻纤布层的区域形成一弯折区；提供第一基板、第一粘结片并依次堆叠并压合第一基板、第一粘结片及电路芯板，得到多层基板；及去除所述第一基板及所述第一粘结片中与所述弯折区对应之部分区域，从而形成可挠式电路板。本发明还涉及一种上述方法制作的可挠式电路板。
【IPC分类】H05K3-46, H05K1-14
【公开号】CN104602448
【申请号】CN201310523148
【发明人】侯宁
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年10月30日