一种具有防水功能的sd卡及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及存储设备领域，尤其涉及一种具有防水功能的SD卡及其制作方法。
【背景技术】
[0002]SD卡广泛应用于便携式装置上，例如数码相机、个人数码助理、多媒体播放器、智能手机等，目前便携式装置内的SD卡很少考虑其防水效果，而插有SD卡的便携式装置一旦不慎进水或落入水中，SD卡的芯片很容易进水，导致SD卡失效或者SD卡内存储的资料丢失，从而造成不可挽回的后果。另外由于SD卡体积小的缘故，这也加大了制作防水功能的SD卡的技术难度。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供一种制作具有防水功能的SD卡的制作方法，在SD卡基体的末端与SD卡基体一体成型一圈娃胶凸台，使得SD卡插入SD卡槽后娃胶凸台与SD卡槽形成过盈配合，从而起到防水防尘的作用；解决了小电子产品的防水技术瓶颈，推动小电子产品防水功能的发展。
[0004]为达到上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]本发明公开了一种具有防水功能的SD卡的制作方法，包括以下步骤:
[0006]S1:准备在末端开设一圈凹槽的SD卡基体；
[0007]S2:在所述凹槽内涂一层胶水；
[0008]S3:将所述SD卡基体放入注塑模具内，在所述凹槽处注塑成型一圈硅胶凸台，形成具有防水功能的SD卡。
[0009]优选地，在步骤SI中所述SD卡基体的所述凹槽内还开设多个溢胶孔。
[0010]优选地，各个所述溢胶孔之间的间距为1.5?2.0mm。
[0011]优选地，所述凹槽的深度为0.3?0.4mm。
[0012]优选地，所述凹槽的宽度为0.5?0.6mm。
[0013]优选地，在步骤S3中包括，在将所述SD卡基体放入注塑模具内之前，将所述SD卡在80?100°C下烘烤5?1min。
[0014]优选地，在步骤S2中具体包括:使用具有斜面的针头的注射器在所述凹槽内涂一层胶水，所述注射器在涂胶水时，所述注射器在涂胶水时，所述注射器与所述凹槽的水平面成3°?10°的夹角。
[0015]优选地，所述注射器的针头的外径比所述凹槽的宽度小0.1?0.2mm。
[0016]本发明还公开了一种具有防水功能的SD卡，所述SD卡的基体的末端设有一圈凹槽，在所述凹槽内注塑成型有一圈硅胶凸台，其中所述硅胶凸台比所述SD卡的基体的表面凸出。
[0017]优选地，所述凹槽内还开设多个溢胶孔。
[0018]本发明与现有技术相比的有益效果是:本发明提供的制作具有防水功能的SD卡的方法，在SD卡基体的末端与SD卡基体一体成型一圈娃胶凸台，使得一体成型一圈娃胶凸台后的SD卡插入SD卡槽后硅胶凸台与SD卡槽形成过盈配合，从而起到防水防尘的作用，保护了 SD卡的芯片及增强其安全性；并且通过在凹槽中先涂一层胶水，再注塑成型硅胶，使得娃胶与SD卡基体结合效果好，而且不局限于SD卡基体的材质，SD卡基体的材质可以选用塑胶和/或金属，还可以选择粉末冶金，同样都能与硅胶结合紧密，使得注塑硅胶后的产品有防水防尘的功能。
[0019]在优选的方案中，通过在凹槽中设计溢胶孔，一方面可以防止涂胶时多余的胶水会溢胶到产品的表面，且避免胶水的堆积，另一方面在注塑成型硅胶时硅胶通过溢胶孔可以很好地将凹槽上下两面的硅胶粘在一起，有利于SD卡基体与硅胶的结合，并且增强具有防水功能的SD卡的耐用性。
[0020]在更加优选的方案中，本发明采用注射器对凹槽进行涂胶，可以很好地控制凹槽的涂胶量，并且在工业化生产中，可以将SD卡基体放入做好的治具，一个治具内可以放置10?20个甚至更多的产品，这样采用注射器进行涂胶就可以一次性涂10?20个甚至更多的产品，从而加快涂胶的速度、提高生产效率；此外，采用注射器进行手动涂胶的方式，产品在注塑成型硅胶时，产品也不容易出现溢硅胶现象。
【附图说明】
[0021]图1是本发明优选实施例的SD卡基体示意图；
[0022]图2是本发明优选实施例的具有防水功能的SD卡的制作示意图；
[0023]图3是本发明优选实施例的具有防水功能的SD卡示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面对照附图并结合优选的实施方式对本发明作进一步说明。
[0025]本发明制作具有防水功能的SD卡的方法主要包括三个步骤:准备在末端开设一圈凹槽的SD卡基体；在凹槽内涂一层胶水；将SD卡基体放入注塑模具内，在凹槽处注塑成型一圈硅胶凸台，以实现与SD卡槽的过盈配合，即形成具有防水功能的SD卡。
[0026]本发明优选实施例中，在制作SD卡基体的时候，在开设的一圈凹槽内，还开设多个溢胶孔，这些溢胶孔等距排列，间距为1.5?2.0mm。溢胶孔可以使凹槽内的多余的胶水从该处流出，而避免让胶水堆积在凹槽内甚至溢出到SD卡基体的表面。溢胶孔的间距设计为1.5?2.0mm是由于一方面如果溢胶孔间距设计的太近，会增加SD卡基体的复杂性，另一方面，如果溢胶孔间距设计的太远，防溢胶效果不佳，即涂胶时胶水容易堆积，有胶水溢到SD卡基体表面的风险。在一个具体实施例中，如图1所示，SD卡基体11的凹槽111的宽度为0.5mm，长度为12.4mm，在凹槽111内还开设5个溢胶孔112，均匀地分布在凹槽111内，在涂胶水时可以防止胶水溢到SD卡基体的表面(在制作过程中SD卡基体表面是不能有胶水的)，这样涂出来的胶水均匀地附着在SD卡基体的凹槽的两侧壁与底面，大大增加产品的良品率；此外，在凹槽111整圈都注塑硅胶时，硅胶可以通过溢胶孔将凹槽上下两面的硅胶粘在一起，有利于SD卡基体与硅胶的结合，并且增强具有防水功能的SD卡的耐用性。
[0027]在优选实施例中，SD卡基体11的凹槽111深度为0.3?0.4mm，且宽度只有0.5?0.6_，这给涂胶带来了很大的困难；本发明采用具有斜面的针头的注射器2来进行涂胶，涂胶示意图如图2所示，在采用注射器2进行涂胶时，将针头21的斜面放入SD卡基体的凹槽111内，注射器2与凹槽111的水平面成3°?10°的夹角，轻压注射器2的的活塞推杆22，胶水顺着针头21流入凹槽111内，同时沿着凹槽111的水平方向移动注射器2。在涂胶水时，使注射器2与凹槽111的水平面成3°?10°的夹角有利于针头21内的胶水流入凹槽111中，若针头21与凹槽111的水平面的夹角过大，针头21的胶水就会有流到SD卡基体11表面的风险。
[0028]在工业化生产中，可以将SD卡基体放入做好的治具，一个治具内可以放置10?20个甚至更多的产品，这样采用注射器进行涂胶就可以一次性涂10?20个甚至更多的产品，从而加快涂胶的速度、提高生产效率。其中在选用注射器时，优选采用针筒长度在90?100mm，针头的外径比凹槽的宽度小0.1?0.2mm的注射器。选用针头的外径比凹槽的宽度小0.1?0.2mm的注射器，是防止在压注射器的活塞推杆的力太大时，多余的胶水可以从枕头的两侧溢出，胶水就不会溢到SD卡基体的表面；而且针头的尺寸小，胶水的流量也相对得到了控制，适用于小电子产品的涂胶工艺。
[0029]在SD卡基体11的一圈凹槽111内都涂好胶水后，将涂好胶水的SD卡基体11放入烤箱内，在80?100°C下烘烤5?1min。然后将烘烤后的SD卡基体11放入注塑模具内，在凹槽处注塑成型一圈硅胶凸台12，优选硅胶凸台12比SD卡基体11的表面凸出0.3?0.4mm，形成具有防水功能的SD卡1，如图3所示。将该SD卡插入SD卡槽内时，硅胶凸台与SD卡槽形成过盈配合，从而使得该SD卡具有防水防尘功能，其中防水等级达到IPX7?IPX8，更好地保护了 SD卡的芯片及增强其安全性。
[0030]采用本发明制作方法制作具有防水功能的SD卡时，SD卡基体的材质可以选用塑胶和/或金属，还可以选择粉末冶金，同样都能与硅胶结合紧密，使得注塑硅胶后的SD卡有防水防尘的功能。
[0031]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种具有防水功能的SD卡的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 51:准备在末端开设一圈凹槽的SD卡基体； 52:在所述凹槽内涂一层胶水； 53:将所述SD卡基体放入注塑模具内，在所述凹槽处注塑成型一圈硅胶凸台，形成具有防水功能的SD卡。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤SI中所述SD卡基体的所述凹槽内还开设多个溢胶孔。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，各个所述溢胶孔之间的间距为1.5?2.0mnin
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度为0.3?0.4mm。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的宽度为0.5?0.6_。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤S3中包括，在将所述SD卡基体放入注塑模具内之前，将所述SD卡在80?100°C下烘烤5?lOmin。
7.根据权利要求1至6任一项所述的制作方法，其特征在于，在步骤S2中具体包括:使用具有斜面的针头的注射器在所述凹槽内涂一层胶水，所述注射器在涂胶水时，所述注射器与所述凹槽的水平面成3°?10°的夹角。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述注射器的针头的外径比所述凹槽的宽度小0.1?0.2mm。
9.一种具有防水功能的SD卡，其特征在于，所述SD卡的基体的末端设有一圈凹槽，在所述凹槽内注塑成型有一圈硅胶凸台，其中所述硅胶凸台比所述SD卡的基体的表面凸出。
10.根据权利要求9所述的SD卡，其特征在于，所述凹槽内还开设多个溢胶孔。
【专利摘要】本发明公开了一种具有防水功能的SD卡及其制作方法，制作方法包括：S1：准备在末端开设一圈凹槽的SD卡基体；S2：在所述凹槽内涂一层胶水；S3：将所述SD卡基体放入注塑模具内，在所述凹槽处注塑成型一圈硅胶凸台，形成具有防水功能的SD卡。本发明提供的制作具有防水功能的SD卡的方法，在SD卡基体的末端与SD卡基体一体成型一圈硅胶凸台形成具有防水功能的SD卡，使得SD卡插入SD卡槽后硅胶凸台与SD卡槽形成过盈配合，从而起到防水防尘的作用，保护了SD卡的芯片及增强其安全性。
【IPC分类】B29B11-00, H05K5-06, B29C45-14
【公开号】CN104640395
【申请号】CN201410715059
【发明人】孙侥鲜, 唐臻, 王俊, 王长明, 谢守德
【申请人】东莞劲胜精密组件股份有限公司, 东莞华杰通讯科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年11月27日