固定框组合的制作方法

文档序号:8323049阅读:340来源:国知局
固定框组合的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种固定框组合,特别涉及一种电子设备中的固定框组合。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板上安装的电子元件在工作时,往往会相互干扰,或受外界电磁干扰,或 向外界环境产生电磁辐射。为了避免电磁辐射的影响,目前通常的做法是在电子元件外部 设一个固定框,并在固定框外盖一屏蔽罩。现有的固定框为了实现在自动贴片机设备上自 动贴装,固定框的中心会保留一个用于自动贴片机吸嘴吸取用的十字架形的吸盘,当检测 与维修固定框内部的电子元件时,还需将吸盘剪除,给人们的使用带来不必要的麻烦。

【发明内容】

[0003] 鉴于以上内容,有必要提供一种能够方便检测与维修电子元件的固定框组合。
[0004] 一种固定框组合,包括固定框及电路板,所述电路板上设有电子元件,所述固定框 包括有盖板及设在所述盖板上的侧壁,所述侧壁固定于所述电路板上并环绕所述电子元 件,所述盖板开设有用以收容安装片的开口,所述盖板的开口边缘用以卡扣设在安装片上 的卡扣部。
[0005] 优选地,所述两卡扣部之间的距离与所述固定框的宽度大致相等。
[0006] 优选地,所述安装片还包括一安装片本体,所述两卡扣部与所述安装片本体不在 同一平面内。
[0007] 优选地,所述卡扣部与所述盖板下表面相抵触,所述安装片本体与所述盖板上表 面相抵触,使所述安装片固定于所述固定框。
[0008] 优选地,所述安装片还包括一用于供一吸嘴吸附的连接部。
[0009] 优选地,所述两卡扣部位于所述连接部的相对两侧,所述安装片本体设有两凹口。
[0010] 优选地,所述侧壁从所述盖板延伸而出,所述侧壁与所述盖板围成一收容所述电 子元件的收容空间。
[0011] 优选地,所述侧壁包括若干固定部,所述固定部从所述侧壁延伸而出,所述电路板 设有一焊盘,所述固定部焊接在所述焊盘上。
[0012] 优选地,所述侧壁包括若干固定孔,所述固定孔能够固定一屏蔽罩。
[0013] 相较于现有技术,所述固定框组合包括一安装片,所述固定框固定在所述电路板 上后,所述安装片能够旋出所述固定框,使操作人员能够方便地检测,维修固定框内部电子 元件。
【附图说明】
[0014] 图1是本发明固定框组合一较佳实施方式的一立体分解图。
[0015] 图2是图1中固定框组合的一吸嘴、一安装片及一固定框的一立体分解图。
[0016] 图3是图1中固定框组合的安装片与固定框的一组装图。
[0017] 图4是图1中固定框组合与一电路板的一组装图。
[0018] 图5是图1中固定框组合的安装片旋出过程的示意图。
[0019] 图6是图1中固定框组合的固定框与电路板的一组装图。
[0020] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种固定框组合,包括固定框及电路板,所述电路板上设有电子元件,其特征在于: 所述固定框包括有盖板及设在所述盖板上的侧壁,所述侧壁固定于所述电路板上并环绕所 述电子元件,所述盖板开设有用以收容安装片的开口,所述盖板的开口边缘用以卡扣设在 安装片上的卡扣部。
2. 如权利要求1所述的固定框组合,其特征在于:所述两卡扣部之间的距离与所述固 定框的宽度大致相等。
3.如权利要求1所述的固定框组合,其特征在于:所述安装片还包括一安装片本体,所 述两卡扣部与所述安装片本体不在同一平面内。
4.如权利要求1所述的固定框组合,其特征在于:所述卡扣部与所述盖板下表面相抵 触,所述安装片本体与所述盖板上表面相抵触,使所述安装片固定于所述固定框。
5.如权利要求1所述的固定框组合,其特征在于:所述安装片还包括一用于供一吸嘴 吸附的连接部。
6.如权利要求5所述的固定框组合,其特征在于:所述两卡扣部位于所述连接部的相 对两侧,所述安装片本体设有两凹口。
7.如权利要求1所述的固定框组合,其特征在于:所述侧壁从所述盖板延伸而出,所述 侧壁与所述盖板围成一收容所述电子元件的收容空间。
8.如权利要求7所述的固定框组合,其特征在于:所述侧壁包括若干固定部,所述固定 部从所述侧壁延伸而出,所述电路板设有一焊盘,所述固定部焊接在所述焊盘上。
9.如权利要求7所述的固定框组合,其特征在于:所述侧壁包括若干固定孔,所述固定 孔能够固定一屏蔽罩。
【专利摘要】一种固定框组合,包括固定框及电路板,所述电路板上设有电子元件,所述固定框包括有盖板及设在所述盖板上的侧壁,所述侧壁固定于所述电路板上并环绕所述电子元件,所述盖板开设有用以收容安装片的开口,所述盖板的开口边缘用以卡扣设在安装片上的卡扣部。
【IPC分类】H05K9-00, H05K13-04
【公开号】CN104640429
【申请号】CN201310554986
【发明人】黄启录
【申请人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月11日
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