胶体的去除方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种胶体的去除方法，特别是涉及一种适用于电子产品上的胶体的去 除方法。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板制备中，一般通过焊接将各个芯片电性连接于衬底上。为了提高芯片 与衬底的连接强度，通常于芯片边缘涂抹胶体，胶体通过毛细作用渗入芯片与衬底之间，当 胶体固化后可将芯片牢固连接于衬底上。当芯片与衬底上的电路连接不良时，需将芯片从 衬底上拔出，并去除填充胶，W重新焊接芯片。然而，由于胶体的材料成分一般为环氧树脂， 其固化后附着力非常强，采用人工刮除时较为困难，导致加工效率的降低；且人工刮除胶体 时，易导致其周围电子元件的损坏，降低了产品良率。
【发明内容】
[0003] 鉴于上述内容，有必要提供一种效率较高且不损伤产品的胶体的去除方法。
[0004] -种胶体的去除方法，用于去除涂覆在基板上的胶体，该基板上邻近该胶体间隔 装设有多个配件，该胶体的去除方法包括W下步骤：在该基板上涂覆一遮蔽层，该遮蔽层完 全覆盖该多个配件，完全或部分覆盖该胶体；固化该遮蔽层；去除位于该胶体上的部分遮 蔽层，W露出该胶体；将基板放置在除胶药水中浸泡，W软化胶体，并使胶体的粘性将低，该 遮蔽层能够耐该除胶药水W保护该多个配件；刮除软化后的胶体；去除剩余的遮蔽层。
[0005] 本发明的胶体去除方法，通过除胶药水软化胶体，从而使胶体更易去除，提高了加 工效率；另外，通过遮蔽层覆盖胶体周围区域，从而在去除胶体时，不会损伤其周围的配件， 提局了广品良率。
【附图说明】
[0006] 图1是本发明实施方式的胶体的去除方法的流程示意图。
[0007] 图2至图7是本发明实施方式的胶体的去除过程的剖面示意图。
[0008] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种胶体的去除方法，用于去除涂覆在基板上的胶体，该基板上邻近该胶体间隔装 设有多个配件，该胶体的去除方法包括W下步骤： 在该基板上涂覆一遮蔽层，该遮蔽层完全覆盖该多个配件，至少部分覆盖该胶体； 固化该遮蔽层； 去除位于该胶体上的部分遮蔽层，W露出该胶体； 将基板放置在除胶药水中浸泡，W软化胶体，并使胶体的粘性将低，该遮蔽层能够耐该 除胶药水W保护该多个配件； 刮除软化后的胶体； 去除剩余的遮蔽层。
2. 如权利要求1所述的胶体的去除方法中，其特征在于；该遮蔽层的成分为娃系或氣 系树脂。
3. 如权利要求1所述的胶体的去除方法中，其特征在于：该除胶药水为芳香族溶剂、醋 类溶剂、丽类溶剂、醇離类溶剂、亚讽类溶剂及醜胺类溶剂中的一种或多种。
4. 如权利要求1所述的胶体的去除方法中，其特征在于；在将基板放置在除胶药水中 浸泡时，需预设一浸泡温度及一浸泡时间，W使胶体可充分地软化。
5. 如权利要求4所述的胶体的去除方法中，其特征在于；该浸泡温度为10(Tl2(rC，该 浸泡时间为6(Tl20min。
6. 如权利要求1所述的胶体的去除方法中，其特征在于：去除该遮蔽层的方法为撕除、 浸泡溶解及高压设备去除中的一种或多种。
7. 如权利要求1所述的胶体的去除方法中，其特征在于：采用激光控制系统去除位于 胶体上的部分遮蔽层。
8. 如权利要求7所述的胶体的去除方法中，其特征在于；激光控制系统去除位于胶体 上的部分遮蔽层前，提供一掩模，该掩模上开设有与该胶体的形状相配合的照射孔，将该掩 模设置于基板上并使照射孔对应胶体，激光控制系统发出的激光经照射孔照射在胶体上并 去除胶体。
9. 如权利要求1所述的胶体的去除方法中，其特征在于：固化该遮蔽层的方法采用UV 固化、室温固化及高温固化中的一种或多种。
【专利摘要】一种胶体的去除方法，用于去除涂覆在基板上的胶体，该基板上邻近该胶体间隔装设有多个配件，该胶体的去除方法包括以下步骤：在该基板上涂覆一遮蔽层，该遮蔽层完全覆盖该多个配件，完全或部分覆盖该胶体；固化该遮蔽层；去除位于该胶体上的部分遮蔽层，以露出该胶体；将基板放置在除胶药水中浸泡，以软化胶体，并使胶体的粘性将低，该遮蔽层能够耐该除胶药水以保护该多个配件；刮除软化后的胶体；去除剩余的遮蔽层。上述方法去除胶体的效率较高，且不损伤配件，提高了产品良率。
【IPC分类】H05K3-22
【公开号】CN104661442
【申请号】CN201310586321
【发明人】张明仁, 葛智逵, 吴长锦
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月21日