一种印制板组件上超密间距qfn器件的快速返修方法
【技术领域】
[0001]本发明属于QFN器件应用技术领域，具体涉及一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其提高返修的成功率，具体应用于电气装联中印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修。
【背景技术】
[0002]随着军工产品中印制板组件上超密间距(Ptich小于0.5mm) QFN器件应用日趋广泛，QFN器件的返修成为了制约返修质量的关键因素。在返修中，必须使用焊料实现印制板组件上焊盘与超密间距的QFN器件焊盘端电气连接。对于常规的QFN器件(Ptich为1mm)，采用常用的在PCB局部印刷焊锡膏或元件端印刷焊锡膏的方法，然后采用焊接设备焊接器件即可实现返修，但对于超密间距的QFN器件，Ptich小于0.5mm，如图1中小尺寸的DMLF封装和tsCSP封装器件，上述方法存在对位难度大，脱模不可控焊料拉尖、粘连、贴装中易损伤焊膏的问题，返修难度极大，一次返修成功率不到10%。
【发明内容】
[0003](一 )要解决的技术问题
[0004]本发明要解决的技术问题是:如何提供一种快速返修印制板组件上超密间距QFN器件的工艺方法，以实现超密间距QFN器件的高质量和快速返修。
[0005]( 二 )技术方案
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其包括如下步骤:
[0007]步骤S1:使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到任何具有阻焊效果的平直钢片或薄板上；
[0008]步骤S2:将待返修的超密间距QFN器件贴装到印刷好的焊锡膏上:使用具有对位对中贴装功能的设备将待返修的超密间距QFN器件贴装到已印好的焊锡膏上；
[0009]步骤S3:熔融超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏，在器件焊盘下形成焊料柱:使用热风枪从底部加热所述具有阻焊效果的平直钢片或薄板，使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合，在超密间距QFN器件的焊盘下形成焊料柱；
[0010]步骤S4:在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂或焊锡膏；
[0011]步骤S5:贴装超密间距QFN元器件:将焊盘位置制作了焊料柱的超密间距QFN器件从钢片或薄板上取下并置于具有对位对中贴装功能的设备上，然后将超密间距QFN元器件贴装到涂装好液态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上；
[0012]步骤S6:使用焊接设备焊接，完成返修。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比较，本发明技术方案通过将焊锡膏预置到元器件端，熔融后形成焊料柱，然后再贴装的方法实现此类器件的快速、可靠返修，一次返修成功率达到100 %，且可使用返修印制板组件生产时的钢网实现印刷，不需要单独定制所需的钢网，兼具高效、高成功率、低成本的特点。本发明解决了常规QFN器件返修工艺方法带来的成功率低的问题，实现了超密间距QFN器件的快速返修。
【附图说明】
[0015]图1为Ptich小于0.5mm的QFN器件实例图。
[0016]图2为本发明提供的焊料预置法工艺流程示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本发明的目的、内容、和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。
[0018]为解决现有技术的问题，本发明提供一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，如图2所示，其包括如下步骤:
[0019]步骤S1:印刷待返修时所需的焊锡膏，即使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到任何具有阻焊效果的平直钢片或薄板上；该方法无需对应PCB焊盘，因此不需要对位，直接印刷即可；无需制作局部印刷或芯片印刷专用钢片；
[0020]步骤S2:将待返修的超密间距QFN器件贴装到印刷好的焊锡膏上:使用具有对位对中贴装功能的设备将待返修的超密间距QFN器件贴装到已印好的焊锡膏上；
[0021]步骤S3:熔融超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏，在器件焊盘下形成焊料柱:使用热风枪从底部加热所述具有阻焊效果的平直钢片或薄板，使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合，在超密间距QFN器件的焊盘下形成焊料柱，该过程通过加热将焊膏由半流体转化为固体焊料柱，彻底消除常规工艺中焊料拉尖、粘连、贴装中易损伤焊膏的问题；
[0022]步骤S4:在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂或焊锡膏；
[0023]步骤S5:贴装超密间距QFN元器件:将焊盘位置制作了焊料柱的超密间距QFN器件从钢片或薄板上取下并置于具有对位对中贴装功能的设备上，然后将超密间距QFN元器件贴装到涂装好液态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上；
[0024]步骤S6:使用焊接设备焊接，完成返修。
[0025]实施例1
[0026]下面结合实例I对本发明快速返修印制板组件上的超密间距QFN器件的工艺方法进行介绍:使用ERSA IR550A/PL550A返修工作站返修印制板组件上的DMLF封装形式的超密间距QFN器件。
[0027]1.印刷待返修DMLF封装形式的超密间距QFN器件所用的焊锡膏。具体方法是使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到具有阻焊效果的平直钢片或薄板上。
[0028]2.将DMLF封装形式的超密间距QFN器件贴装到印刷的焊锡膏上。使用具有对位对中贴装功能的设备即ERSA IR550A/PL550A返修工作台将待返修的MELF元件贴装到已印好的焊锡膏上；
[0029]3.熔化DMLF封装形式的超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏，在器件焊盘下形成焊料柱；使用热风枪对具有阻焊效果的平直钢片或薄板从底部加热，使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合，在元器件的焊盘下形成焊料柱；
[0030]4.在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂或焊锡膏；
[0031]5.贴装DMLF封装形式的超密间距QFN器件。将焊盘位置制作了焊料柱的器件从钢片或薄板上取下置于具有对位对中贴装功能的ERSA IR550A/PL550A返修工作台上，将MELF器件贴装到涂装好液态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上；
[0032]6.使用焊接设备焊接，完成返修。
[0033]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其特征在于，其包括如下步骤: 步骤S1:使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到任何具有阻焊效果的平直钢片或薄板上； 步骤S2:将待返修的超密间距QFN器件贴装到印刷好的焊锡膏上:使用具有对位对中贴装功能的设备将待返修的超密间距QFN器件贴装到已印好的焊锡膏上； 步骤S3:熔融超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏，在器件焊盘下形成焊料柱:使用热风枪从底部加热所述具有阻焊效果的平直钢片或薄板，使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合，在超密间距QFN器件的焊盘下形成焊料柱； 步骤S4:在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂或焊锡膏； 步骤S5:贴装超密间距QFN元器件:将焊盘位置制作了焊料柱的超密间距QFN器件从钢片或薄板上取下并置于具有对位对中贴装功能的设备上，然后将超密间距QFN元器件贴装到涂装好液态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上； 步骤S6:使用焊接设备焊接，完成返修。
【专利摘要】本发明属于QFN器件应用技术领域，具体涉及一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其提高返修的成功率，具体应用于电气装联中印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修。本发明技术方案通过将焊锡膏预置到元器件端，熔融后形成焊料柱，然后再贴装的方法实现此类器件的快速、可靠返修，一次返修成功率达到100％，且可使用返修印制板组件生产时的钢网实现印刷，不需要单独定制所需的钢网，兼具高效、高成功率、低成本的特点。本发明解决了常规QFN器件返修工艺方法带来的成功率低的问题，实现了超密间距QFN器件的快速返修。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105101668
【申请号】CN201510431409
【发明人】苟俊锋, 曾立云, 谭磊, 焦淑萍
【申请人】中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月21日