一种高速pcb压合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，具体地说是一种实用性强、高速PCB压合方法。
【背景技术】
[0002]移动通信市场的竞争越来越激烈，竞争领域已从原有的语音通话业务转向多媒体增值业务，移动通信技术也由3G转向4G。
[0003]高速技术的发展对PCB的制造技术提出越来越高的要求，在专利201410418534.6，多层PCB板压板制造方法中，已经公开了多层PCB板的制作方法，加强各板层之间的结合力，但是这种方法导致的PCB成品厚度公差达不到理想要求，尤其是现在PCB行业对的PCB成品的绝缘层厚度公差一般要求在±10%以内。随着高速技术的发展，目前有通信设备制造商对于PCB的绝缘层厚度公差已经要求提高到±5%。但±5%的要求在目前PCB的制造过程中是很难达到的。
[0004]在PCB制造过程中，是通过使用半固化片在高温高压下把各个层次粘结到一起，形成多层PCB。如图1所示。
[0005]半固化片是把玻璃纤维布浸树脂胶，然后进行预烘烤，使浮着在玻纤布上的树脂材料进入B阶段，形成的薄片。在印制电路板制造过程中，半固化片是粘结各个层次的必要材料。
[0006]芯板是承载有图形的部分，由粘结片把不同层次的芯板粘结到一起，最终形成成品的印制电路板。
[0007]在制造过程中，半固化片中的未完全固化的树脂会在高温下变为流动态，并在高压下发生流动。树脂最容易流出PCB的部分就是边缘部分。由于在PCB的制造过程中，压力一般都在12kg/mm2以上。如此大的压力会导致树脂更容易流出。一但边缘部分的树脂流出PCB，则该部分的半固化片处的绝缘层厚度变薄，甚至由于树脂过多的流出导致半固化片失去粘结作用，导致边缘部分分层。如图2所示。这种半固化片的树脂流出给PCB带来严重的可靠性的风险。另外，在高速PCB制作过程中，由于客户要求PCB的绝缘层厚度由土 10%提高到土5%以内，由于树脂流出，则导致边缘部分比中间部分薄，这种差异目前在7%左右，已经不能满足需求。
[0008]在目前的PCB制造过程中，热盘和钢板均为水平的，PCB在压合过程中表面各部分受力也就可以认为是一致的。由于PCB中间部分的胶无法流出板外，而板边缘部分的胶在高压下会比中间更容易流到PCB之外，这就造成PCB中间厚边缘薄，中间比边缘厚在7%左右，这就超出了客户对高速PCB的绝缘层厚度要求。
[0009]因此，压合流胶已经影响到高速PCB的可制造型。基于此，现提供一种可将绝缘层厚度公差控制在±5%的高速PCB压合方法。
【发明内容】
[0010]本发明的技术任务是针对以上不足之处，提供一种实用性强、高速PCB压合方法。
[0011]—种高速PCB压合方法，其具体实现过程为:通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。
[0012]所述钢板呈左右对称结构，且该钢板的上侧面呈向下弯折的圆弧形、下侧面呈向上弯折的圆弧形。
[0013]所述钢板中间最厚处的厚度比其两端最薄处的厚度厚7%。
[0014]在上下两块钢板的外侧均设置有加热盘来加压钢板，该加热盘呈板状，即其上下两侧面相互平行。
[0015]在加热盘与钢板之间还加压设置有缓冲牛皮纸。
[0016]本发明的一种高速PCB压合方法，具有以下优点:
本发明提出的一种高速PCB压合方法，有效解决PCB压合过程中由于边缘流胶导致的绝缘层不均的问题；采用本方案制造的PCB绝缘层厚度均匀性在±5%以内，且无边缘部分因半固化片中的树脂流出而出现缺胶导致分层的问题，这为高速PCB提供了良好的可制造性，实用性强，易于推广。
【附图说明】
[0017]附图1为现有PCB结构示意图。
[0018]附图2为现有PCB压合过程示意图。
[0019]附图3为本发明中钢板结构示意图。
[0020]附图4为本发明整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0022]本发明提供一种高速PCB压合方法，提出一个优化PCB内部受力方式，对PCB边缘部分进行预补偿的方案，其具体实现过程为:通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。
[0023]所述钢板呈左右对称结构，且该钢板的上侧面呈向下弯折的圆弧形、下侧面呈向上弯折的圆弧形。
[0024]所述钢板中间最厚处的厚度比其两端最薄处的厚度厚7%。
[0025]在上下两块钢板的外侧均设置有加热盘来加压钢板，该加热盘呈板状，即其上下两侧面相互平行。
[0026]在加热盘与钢板之间还加压设置有缓冲牛皮纸。
[0027]本发明考虑到目前PCB的热盘和钢板均为水平的，这导致压合时边缘部分的胶容易流出，因此，本方案设计为如图3所示，对PCB的压合用钢板进行预处理，使钢板的边缘比中间薄。中间比边缘厚7%。这样在压合时，PCB中间受力比边缘略大，在PCB压合过程中，本案设计的钢板在缓冲牛皮纸的配合作用，PCB中间受力会比边缘部分大约7%。PCB中间的树脂就有向边缘流动的动力，在边缘树脂流出PCB内部的同时，中间的树脂会对边缘进行补充。如此设计，则PCB的绝缘层厚度中间与边缘在整体上是均匀的。如图4是按照本方案进行压合时的示意图。
[0028]通过使用本发明的压合结构可以提高PCB的板厚均匀性和绝缘层均匀性，在高速技术需求逐渐扩大的今天，提高绝缘层均匀性可以在很大程度上改善高速信号的信号完整性，减少信号失真。
[0029]上述【具体实施方式】仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述【具体实施方式】，任何符合本发明的一种高速PCB压合方法的权利要求书的且任何所述技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。
【主权项】
1.一种高速PCB压合方法，其特征在于，具体实现过程为:通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。2.根据权利要求1所述的一种高速PCB压合方法，其特征在于，所述钢板呈左右对称结构，且该钢板的上侧面呈向下弯折的圆弧形、下侧面呈向上弯折的圆弧形。3.根据权利要求2所述的一种高速PCB压合方法，其特征在于，所述钢板中间最厚处的厚度比其两端最薄处的厚度厚7%。4.根据权利要求2或3所述的一种高速PCB压合方法，其特征在于，在上下两块钢板的外侧均设置有加热盘来加压钢板，该加热盘呈板状，即其上下两侧面相互平行。5.根据权利要求4所述的一种高速PCB压合方法，其特征在于，在加热盘与钢板之间还加压设置有缓冲牛皮纸。
【专利摘要】本发明公开了一种高速PCB压合方法，其具体实现过程为：通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。该一种高速PCB压合方法与现有技术相比，有效解决PCB压合过程中由于边缘流胶导致的绝缘层不均的问题；采用本方案制造的PCB绝缘层厚度均匀性在±5%以内，且无边缘部分因半固化片中的树脂流出而出现缺胶导致分层的问题，这为高速PCB提供了良好的可制造性，实用性强，易于推广。
【IPC分类】B32B37/10, H05K3/46
【公开号】CN105142363
【申请号】CN201510562025
【发明人】李艳, 史书汉
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月7日