一种厚铜板的外层蚀刻方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及PCB生产制造技术领域，尤其涉及一种厚铜板的外层蚀刻方法。
【背景技术】
[0002] PCB (Printed Circuit Board，印制电路板）的生产一般包括以下加工环节：开料 -负片工艺制作内层线路一压合一钻孔一沉铜一全板电镀一正片工艺制作外层线路一制 作阻焊层一表面处理一成型。正片工艺又包括磨板一贴膜一曝光一显影一电镀铜一电镀锡 -退膜一外层蚀刻一退锡，其中外层蚀刻一般是使生产板水平经过蚀刻缸，生产板的上方 和下方均设有喷淋头，蚀刻液通过喷淋头喷向生产板的上表面和下表面，一次性将生产板 上暴露出来的铜蚀刻掉，使线路蚀刻出来。但是，厚铜板（外层底铜比较厚的生产板，底铜 厚一般在20Z以上）在进行外层蚀刻时，生产板上表面的密集线路区会存在药水流动性差 的问题，由于受到铜层厚度的影响，密集线路区极易出现蚀刻不净，而线路较少的区域则易 出现蚀刻过度，出现线幼的问题，生产板上表面的蚀刻均匀性差。
【发明内容】
[0003] 本发明针对现有的厚铜板进行外层蚀刻时上表面的密集线路区域蚀刻不净而线 路较少的区域则蚀刻过度的问题，提供一种蚀刻均匀性好的厚铜板的外层蚀刻方法。
[0004] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
[0005] -种厚铜板的外层蚀刻方法，所述厚铜板包括第一表面和第二表面，所述外层蚀 刻包括以下步骤：
[0006] Sl -次蚀刻：使厚铜板水平经过蚀刻缸，且第一表面朝上，第二表面朝下；部分蚀 刻液由上往下喷向第一表面，部分蚀刻液由下往上喷向第二表面；
[0007] S2 -次微蚀：用微蚀液喷淋厚铜板，然后再用水清洗厚铜板；
[0008] S3二次蚀刻：使厚铜板水平经过蚀刻缸，且第二表面朝上，第一表面朝下；部分蚀 刻液由上往下喷向第二表面，部分蚀刻液由下往上喷向第一表面；
[0009] S4二次微蚀：用微蚀液喷淋厚铜板，然后再用水清洗厚铜板。
[0010] 优选的，以上步骤Sl和S3中，蚀刻液由上往下喷的压力为2-3Kg/cm2;蚀刻液由下 往上喷的压力为l-2Kg/cm 2。
[0011] 优选的，以上步骤SI和S3中，厚铜板以2. 5-3. 5m/min的速度经过蚀刻缸。
[0012] 优选的，以上步骤Sl和S3中，蚀刻液的温度为48-52 °C ;蚀刻液中的[Cl ]为 165-215g/L，[Cu2+]为 125-155g/L ;蚀刻液的 pH为 8. 0-8. 8 ;蚀刻液的比重为 L 192-1. 202。 [0013] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过采用两次蚀刻并在两次蚀刻 中改变厚铜板的上下朝向，使厚铜板的两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往 上喷淋，同时调整厚铜板经过蚀刻缸的速度及调整蚀刻液的喷淋压力和蚀刻液的浓度等工 艺参数，调整后的工艺参数与两次蚀刻方式配合，使厚铜板的外层蚀刻均匀性好，线路密集 区域可蚀刻干净，而线路较少的区域也不会出现蚀刻过度，蚀刻线幼的问题，从而可提高产 品的品质，降低生产报废率。通过本发明方法对厚铜板进行外层蚀刻的蚀刻效果好。
【具体实施方式】
[0014] 为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作 进一步介绍和说明。
[0015] 实施例
[0016] 本实施例提供一种厚铜板的外层蚀刻方法，所述厚铜板的外层底铜厚度为30Z，厚 铜板包括第一表面（即TOP面）和第二表面。
[0017] 根据已有的正片工艺在厚铜板上制作外层线路，依次包括以下工序：磨板一贴膜 -曝光一显影一电链铜一电链锡一退膜一外层蚀刻一退锡。
[0018] -、外层蚀刻前按现有技术进行前工序，具体如下：入板一膨松一退膜一水洗一检 查。工艺参数如下表所示（使用本领域常用的退膜液，如工业级硫酸、工业级氢氧化钠）。
[0020] 二、外层蚀刻的具体步骤如下：
[0021] (1) 一次蚀刻
[0022] 使厚铜板以2. 5-3. 5m/min的速度水平经过蚀刻缸，且第一表面朝上，第二表面朝 下；部分蚀刻液由上往下喷向第一表面，蚀刻液的喷淋压力是2-3Kg/cm 2;另部分蚀刻液由 下往上喷向第二表面，蚀刻液的喷淋压力是l-2Kg/cm2。
[0023] 所用的蚀刻液中[Cl ]为165-215g/L，[Cu2+]为125-155g/L ;蚀刻液的pH为 8. 0-8. 8 ;蚀刻液的比重为1. 192-1. 202 ;蚀刻液的温度为48-52°C。
[0024] (2) -次微蚀
[0025] 厚铜板经过一次蚀刻后，进入微蚀段，在室温下用子洗液（使用本领域常用的子 洗液即微蚀液，如NH 4Cl溶液、氨水）喷淋厚铜板，通过微蚀作用除去蚀刻后线路边上的毛 边，子洗液的喷淋压力为I. 7-2. 7Kg/cm2。然后再用水喷淋厚铜板以清洗厚铜板，水的喷淋 压力为 1. 0-2. OKg/cm2。
[0026] (3)二次蚀刻
[0027] 使厚铜板以2. 5-3. 5m/min的速度水平经过蚀刻缸，且第二表面朝上，第一表面朝 下；部分蚀刻液由上往下喷向第二表面，蚀刻液的喷淋压力是2_3Kg/cm 2;另部分蚀刻液由 下往上喷向第一表面，蚀刻液的喷淋压力是l-2Kg/cm2。
[0028] 所用的蚀刻液中[Cl ]为165-215g/L，[Cu2+]为125-155g/L ;蚀刻液的pH为 8. 0-8. 8 ;蚀刻液的比重为1. 192-1. 202 ;蚀刻液的温度为48-52°C。
[0029] ⑷二次微蚀
[0030] 厚铜板经过二次蚀刻后，进入微蚀段，在室温下用子洗液（使用本领域常用的子 洗液即微蚀液，如NH4Cl溶液、氨水）喷淋厚铜板，通过微蚀作用除去蚀刻后线路边上的毛 边，子洗液的喷淋压力为I. 7-2. 7Kg/cm2。然后再用水喷淋厚铜板以清洗厚铜板，水的喷淋 压力为 1. 0-2. OKg/cm2。
[0031] 二、外层蚀刻后按现有技术进行后工序，具体如下：检查一入板一退锡一水洗一干 板组合一检查一出板。工艺参数如下表所示（使用本领域常用的退锡液，如工业级硝酸、工 业级氢氧化钠）。
[0033] 本实施例中，将退锡液的比重控制在I. 32±0. 06,酸度（[H+])控制在5. 6±lmol/ L0
[0034] 本实施例通过采用两次蚀刻并在两次蚀刻中改变厚铜板的上下朝向，使厚铜板的 两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往上喷淋，同时调整厚铜板经过蚀刻缸的 速度及调整蚀刻液的喷淋压力和蚀刻液的浓度等工艺参数，调整后的工艺参数与两次蚀刻 方式配合，使厚铜板的外层蚀刻均匀性好，线路密集区域可蚀刻干净，而线路较少的区域也 不会出现蚀刻过度，蚀刻线幼的问题，从而可提高产品的品质，降低生产报废率。
[0035] 通过本发明方法对厚铜板进行外层蚀刻的蚀刻效果好。
[0036] 以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解， 但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发 明的保护。
【主权项】
1. 一种厚铜板的外层蚀刻方法，所述厚铜板包括第一表面和第二表面，其特征在于，所 述外层蚀刻包括以下步骤： 51 -次蚀刻：使厚铜板水平经过蚀刻缸，且第一表面朝上，第二表面朝下；部分蚀刻液 由上往下喷向第一表面，部分蚀刻液由下往上喷向第二表面； 52 -次微蚀：用微蚀液喷淋厚铜板，然后再用水清洗厚铜板； S3二次蚀刻：使厚铜板水平经过蚀刻缸，且第二表面朝上，第一表面朝下；部分蚀刻液 由上往下喷向第二表面，部分蚀刻液由下往上喷向第一表面； S4二次微蚀：用微蚀液喷淋厚铜板，然后再用水清洗厚铜板。2. 根据权利要求1所述一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于，步骤Sl和S3中，蚀 刻液由上往下喷的压力为2-3Kg/cm2。3. 根据权利要求2所述一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于，步骤SI和S3中，蚀 刻液由下往上喷的压力为HKg/cm2。4. 根据权利要求3所述一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于，步骤SI和S3中，厚 铜板以2. 5-3. 5m/min的速度经过蚀刻缸。5. 根据权利要求4所述一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于，步骤Sl和S3中，蚀 刻液的温度为48-52 °C。6. 根据权利要求1所述一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于，步骤SI和S3中，蚀 刻液中的[Cl]为 165-215g/L，[Cu2+]为 125-155g/L。7. 根据权利要求6所述一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于，步骤SI和S3中，蚀 刻液的pH为8. 0-8. 8。8. 根据权利要求7所述一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于，步骤Sl和S3中，蚀 刻液的比重为1. 192-1. 202。
【专利摘要】本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种厚铜板的外层蚀刻方法。本发明通过采用两次蚀刻并在两次蚀刻中改变厚铜板的上下朝向，使厚铜板的两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往上喷淋，同时调整厚铜板经过蚀刻缸的速度及调整蚀刻液的喷淋压力和蚀刻液的浓度等工艺参数，调整后的工艺参数与两次蚀刻方式配合，使厚铜板的外层蚀刻均匀性好，线路密集区域可蚀刻干净，而线路较少的区域也不会出现蚀刻过度，蚀刻线幼的问题。通过本发明方法对厚铜板进行外层蚀刻的蚀刻效果好。
【IPC分类】H05K3/06
【公开号】CN105208781
【申请号】CN201510487442
【发明人】陈广龙, 白会斌, 胡志勇
【申请人】江门崇达电路技术有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月10日