复合导热结构和移动设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及散热技术领域，尤其涉及复合导热结构和移动设备。
【背景技术】
[0002]随着电子设备的芯片运行效率越来越高，由此产生的热量也越来越大，对电子设备提出了更高的散热需求。为了满足电子设备的散热需求，确保其正常运行，导热片等导热结构被应用于电子设备的芯片散热。
【发明内容】
[0003]本公开提供复合导热结构和移动设备，以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种复合导热结构，包括:
[0005]导热片，与移动设备中的芯片规格相配合；
[0006]导热脂，涂抹于所述导热片的一侧端面，且当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热脂位于所述导热片与所述芯片之间。
[0007]可选的，所述导热片包括:
[0008]本体，所述本体的所述一侧端面的边沿向前凸起，且凸起结构的内壁与所述一侧端面的表面形成凹槽；其中，所述导热脂被置于所述凹槽中。
[0009]可选的，所述导热脂的顶面不低于所述凸起的顶面。
[0010]可选的，还包括:
[0011]盖板，所述盖板在所述复合导热结构未安装于所述移动设备中的情况下位于所述导热脂的顶面，将所述导热脂封闭于所述凹槽内。
[0012]可选的，所述导热片采用包含陶瓷颗粒的导热橡胶制成。
[0013]可选的，当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热片的另一侧端面与所述移动设备的金属壳体接触。
[0014]根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动设备，包括:如上述实施例中任一所述的复合导热结构。
[0015]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0016]由上述实施例可知，本公开通过提供包含导热脂的复合导热结构，使得导热片通过导热脂与移动设备中的芯片接触，避免导热片与芯片之间无法紧密贴合而影响散热效率，也防止导热片的硬度较大而导致导热片与芯片之间进行挤压时对芯片造成损坏。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1是相关技术中的一种导热结构与芯片的装配示意图。
[0020]图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种复合导热结构与芯片的装配示意图。
[0021]图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种复合导热结构的立体结构示意图。
[0022]图4是根据本公开一示例性实施例示出的一种复合导热结构的侧视图。
[0023]图5是根据本公开一示例性实施例示出的一种复合导热结构装配至移动设备时的截面示意图。
【具体实施方式】
[0024]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0025]图1是相关技术中的一种导热结构与芯片的装配示意图，如图1所示，相关技术中的导热结构仅包含导热片I，则导热片I通过直接接触芯片2来实现热量的吸收和传导。
[0026]然而，由于导热片I的导热率越大时，使得导热片I的硬度就越大，则如果将导热片I与芯片2之间进行紧压，以使两者紧密贴合时，很可能导致芯片2的损坏；但是，如果不对两者进行紧压，就可能使得导热片I与芯片2之间存在间隙或气泡，影响芯片2的热量向导热片I的传导。
[0027]因此，本公开通过提出复合导热结构，以解决相关技术中存在的上述技术问题。
[0028]图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种复合导热结构与芯片的装配示意图，如图2所示，该复合导热结构可以包括:
[0029]导热片1，与移动设备中的芯片2规格相配合；
[0030]导热脂3，涂抹于所述导热片I的一侧端面，且当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热脂3位于所述导热片I与所述芯片2之间。
[0031]在本实施例中，导热片I可以由包含陶瓷颗粒的导热橡胶制成，且导热片I的硬度随导热率的升高而增大。
[0032]在本实施例中，导热脂3呈膏状、具有流动性，则当导热片I与芯片2进行装配时，导热脂3既可以对导热片I的端面(即涂抹导热脂3的端面，比如图2中的上端面)上的不平整或有气泡等的位置进行填充，又可以消除导热片I与芯片2之间的间隙，从而避免空气影响热量在芯片2与导热片I之间的传导，也有助于降低对各个组件的加工公差和组装公差的需求，即导热片I或芯片2表面的不平整等问题，均可以由导热脂3的流动性进行填充并消除。
[0033]作为一示例性实施例，导热片I可以直接采用相关技术中的结构，即图2所示的长方体，而将导热脂3直接涂抹于导热片I端面即可。
[0034]作为另一示例性实施例，如图3所示，导热片I可以包括:本体11，所述本体11的所述一侧端面13 (即涂抹导热脂3的端面，比如图3中的上端面)的边沿向前凸起，且形成的凸起结构12的内壁与所述一侧端面13的表面形成凹槽(图中未标示)；其中，所述导热脂3被置于该凹槽中。
[0035]在该实施例中，通过在导热片I上形成凹槽，并将导热脂3置于该凹槽中，可以对导热脂3的位置进行固定，避免其流动性造成导热脂3流失或对移动设备中的其他部件造成影响。
[0036]如图4所示，可以使导热脂3的顶面(图3中的上端面)不低于所述凸起结构12的顶面(图3中的上端面)，使得导热脂3能够同时接触导热片I和芯片2。
[0037]进一步地，在复合导热结构未安装于所述移动设备中的情况下，该复合导热结构还可以包括:盖板(图中未示出)，该盖板位于导热脂3的顶面，从而将导热脂3封闭于导热片I上的凹槽内，而有助于复合导热结构的运输等环节。而当复合导热结构需要被安装于移动设备中时，需要将盖板掀起后，将导热脂3直接与芯片2表面进行贴合，完成复合导热结构的安装。
[0038]进一步地，如图5所示，当复合导热结构安装于移动设备中时，芯片2安装在主板4下方，而导热片I的另一侧端面(即没有涂抹导热脂3的端面，比如图5中的下端面)与移动设备的金属壳体5接触，则可以将芯片2上的热量依次传递至导热脂3、导热片I和金属壳体5，实现有效散热。
[0039]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0040]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种复合导热结构，其特征在于，包括: 导热片，与移动设备中的芯片规格相配合； 导热脂，涂抹于所述导热片的一侧端面，且当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热脂位于所述导热片与所述芯片之间。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述导热片包括: 本体，所述本体的所述一侧端面的边沿向前凸起，且凸起结构的内壁与所述一侧端面的表面形成凹槽；其中，所述导热脂被置于所述凹槽中。3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述导热脂的顶面不低于所述凸起的顶面。4.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，还包括: 盖板，所述盖板在所述复合导热结构未安装于所述移动设备中的情况下位于所述导热脂的顶面，将所述导热脂封闭于所述凹槽内。5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述导热片采用包含陶瓷颗粒的导热橡胶制成。6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热片的另一侧端面与所述移动设备的金属壳体接触。7.一种移动设备，其特征在于，包括:如权利要求1-6中任一项所述的复合导热结构。
【专利摘要】本公开是关于复合导热结构和移动设备，该复合导热结构可以包括：导热片，与移动设备中的芯片规格相配合；导热脂，涂抹于所述导热片的一侧端面，且当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热脂位于所述导热片与所述芯片之间。通过本公开的技术方案，可以提升对芯片的导热性能。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105208831
【申请号】CN201510618096
【发明人】司新伟, 庞成林, 裴远涛
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月24日