电子体温计蜂鸣片电连接件自动化焊接方法及焊接结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子体温计技术领域，特别涉及一种电子体温计蜂鸣片电连接件自动化焊接方法及焊接结构。
【背景技术】
[0002]电子体温计制造过程中，蜂鸣片装配工序中，蜂鸣片连接一般采用人工焊接的方式进行连接。这种连接方式工序复杂繁琐，需要人工将蜂鸣片电连接件安装到线路板上，在焊接固定上。而且人工焊接过程中焊锡的用量以及焊接时间和温度往往很难控制，有造成线路板的报废现象，影响了产品的质量降低了生产效率增加了成本。
[0003]具体的说，如图1?4所示，现有的电连接件包括一基板1，基板I的一端朝远离基板I方向斜向上再斜向下弯折成一个用于与蜂鸣片电极相接触的触角2，在基板I两侧的中部斜向下长出两个用于定位的小角3 ;这种结构的电连接件在人工焊接时存在的问题是:
[0004]—，在基板I两侧的中部斜向下长出两个用于定位的小角3，相应的在线路板上也会有两个孔与它配合，在线路板4上刷锡焊后，将基板I贴上去，相应的两个小角3插入到线路板4的两个孔中用于定位，避免位置不准确造成七扭八歪的现象；但是但这个定位孔的开设会使得在锡焊时，锡膏会有可能顺着孔流入线路板背面，造成浪费或短路的可能；
[0005]二，上述结构的电连接件自身的重心不在基板I上，而是在前倾的触角2上，因此在焊接之前电连接件贴上去会像跷跷板一样前后摇动，后面焊接的时候如果动了位置就不能保证了 ；
[0006]三，如提高焊接效率，需考虑与自动化贴片设备相配合，但是上述结构在自动化贴片设备贴片时基板I和线路板4之间没有一个缓冲带，直接贴上去有撞击的风险。
【发明内容】
[0007]本发明克服了上述现有技术中所存在的不足，提供了一种电子体温计蜂鸣片电连接件自动化焊接方法及焊接结构，本发明对现有技术中存在的问题进行改进，采用了自动化贴片机经行贴片焊接，省去了人工焊接的工序，采用电脑控制焊接时间，统一了焊锡的用量，极大的提高了生产效率，同时也提高了生产质量。
[0008]本发明的技术方案是这样实现的:
[0009]电子体温计蜂鸣片电连接件自动化焊接方法，包括如下步骤:
[0010]—，在贴片机内装入需要焊接的线路板以及具有弹性的电连接件；所述的电连接件包括一基板，基板为一平板，基板的一端弯曲并朝遮盖基板的方向延伸出用于与贴片机贴装头配合的吸附板，吸附板的自由端朝上再朝下弯曲形成与蜂鸣片电极接触的触角；
[0011]二，线路板由贴片机操作移动至刷焊锡步骤，即在线路板预设的焊盘上刷焊锡；
[0012]三，贴片机自动将刷好焊锡的线路板移动至贴片区域，贴片机的贴装头吸附电连接件的吸附板，并将电连接件的基板对准线路板的焊盘贴附上去；
[0013]四，贴片机自动将安装好电连接件的线路板移动至焊接区域焊接；随后贴片机自动将焊接好电连接件的线路板半成品取出，待检验人员检验。
[0014]为了使电连接件更稳定的立在线路板上，作为优选，基板较吸附板宽大。从而使其可以更为平稳的放置，站立姿态更为稳定，不会轻易发生倾倒。
[0015]作为优选，基板与吸附板的连接处为圆弧过渡，基板、吸附板及触角为一体成型。三者一体成型使得加工更为简便，结构更为牢固；吸附板与触角处于基板上方，基板与吸附板的连接处为圆弧过渡使得触角具有弹性并且弹性较以往更大，在贴片机进行安装的过程中能减少摩擦阻力也能提高触角极限变形行程，使可以得到缓冲，避免撞击。
[0016]作为优选，在基板上开有通孔，在焊接时焊锡透过通孔渗到基板表面上。这样的设计使基板在焊接时焊锡能透过通孔渗到基板表面上来以起到加强焊接粘合强度的作用。
[0017]电子体温计蜂鸣片电连接件焊接结构，包括线路板以及具有弹性的电连接件；所述的电连接件包括一基板，基板为一平板，基板的一端弯曲并朝遮盖基板的方向延伸出用于与贴片机贴装头配合的吸附板，吸附板的自由端朝上再朝下弯曲形成与蜂鸣片电极接触的触角；在线路板上设有焊盘，电连接件的基板通过焊锡焊接在焊盘上。
[0018]作为优选，基板较吸附板宽大。
[0019]作为优选，基板的两侧为圆弧过渡，吸附板与触角的宽度小于基板的宽度。
[0020]作为优选，基板与吸附板的连接处为圆弧过渡，基板、吸附板及触角为一体成型。
[0021]作为优选，在基板上开有通孔，焊锡透过通孔渗到基板表面。
[0022]采用了上述技术方案的本发明的设计出发点、理念及有益效果是:
[0023]本发明首先对电连接件的结构作出了改进，基板为一平板以方便与线路板焊接固定，基板的一端弯曲并朝遮盖基板的方向延伸出用于与贴片机贴装头配合的吸附板，吸附板的自由端朝上再朝下弯曲形成与蜂鸣片电极接触的触角；这样又使得电连接件的重心处于自身的正中心位置，换句话说经过其重心的铅垂线与基板的中部相交，这样使得电连接件可以与贴片机吸附配合，并且站立在线路板上时不依靠小角定位也不会倾倒；并且，对应本发明电连接件的结构，不用再在线路板上开设定位孔，从而杜绝了向以往一样锡膏流至线路板背面造成浪费或短路情况的发生。
[0024]再进一步说，吸附板与触角处于基板的上方使得两者与基板之间形成一个缓冲带，使贴片时可以产生弹性缓冲，避免撞击力过大造成损坏。
[0025]本发明对电连接件的结构作出了改进，使其可以与贴片机进行配合，省去了复杂的人工焊接的工序，采用电脑控制焊接时间，统一了焊锡的用量，极大的提高了生产效率，同时也提高了生产质量。
【附图说明】
[0026]图1为现有技术中电连接件的平面结构示意图；
[0027]图2为现有技术中电连接件的立体结构示意图；
[0028]图3为现有技术中电连接件焊接于线路板上时的示意图；
[0029]图4为现有技术中电连接件焊接于线路板上时另一角度的示意图；
[0030]图5为本发明电连接件的结构示意图；
[0031]图6为图5的A向视图；
[0032]图7为图5的B向视图；
[0033]图8为本发明电连接件与线路板的拆分结构示意图；
[0034]图9为本发明电连接件与线路板的连接状态示意图。
【具体实施方式】
[0035]本发明的【具体实施方式】如下:
[0036]实施例:电子体温计蜂鸣片电连接件自动化焊接方法，包括如下步骤:
[0037]—，在贴片机(未图示)内装入需要焊接的线路板7以及具有弹性的电连接件10，贴片机可采用索尼公司生产的型号为S1-F130WK的贴片机，其可以贴装电阻、电容、LED芯片、处理器等多种电子元器件；如图5?7所示，所述的电连接件10包括一基板1，基板I为一平板，基板I的一端弯曲并朝遮盖基板I的方向延伸出用于与贴片机贴装头配合的吸附板2，吸附板2的自由端朝上再朝下弯曲形成与蜂鸣片电极(未图示)接触的触角3;吸附板2、触角3与基板I之间的空隙形成了缓冲带4 ;基板I较吸附板2宽大，且基板I的两侧为圆弧过渡，在基板I中部开有通孔6，吸附板2与触角3的宽度小于基板I的宽度；基板I与吸附板2的连接处5为圆弧过渡，基板1、吸附板2及触角3为一体成型，吸附板2与触角3的整体长度与基板I的长度基本相等；
[0038]二，线路板7由贴片机操作移动至刷焊锡步骤，如图8所示，即在线路板7预设的焊盘8上刷焊锡9 ;
[0039]三，贴片机自动将刷好焊锡的线路板7移动至贴片区域，贴片机的贴装头吸附电连接件10的吸附板2，并将电连接件10的基板I对准线路板的焊盘8贴附上去；
[0040]四，如图9所示，贴片机自动将安装好电连接件的线路板移动至焊接区域焊接，基板I上通孔6的存在使电连接件10在焊接时焊锡能透过通孔渗到基板I表面上来起到加强焊接粘合强度的作用；随后贴片机自动将焊接好电连接件的线路板半成品取出，待检验人员检验。
[0041]本发明对电连接件的结构作出了优化，只需调试好自动化贴片机程序就可以自动定位自动固定自动焊接，省去人工固定以及人工焊接的工序，极大的提高了效率。
【主权项】
1.电子体温计蜂鸣片电连接件自动化焊接方法，其特征是包括如下步骤: 一，在贴片机内装入需要焊接的线路板以及具有弹性的电连接件；所述的电连接件包括一基板，基板为一平板，基板的一端弯曲并朝遮盖基板的方向延伸出用于与贴片机贴装头配合的吸附板，吸附板的自由端朝上再朝下弯曲形成与蜂鸣片电极接触的触角； 二，线路板由贴片机操作移动至刷焊锡步骤，即在线路板预设的焊盘上刷焊锡； 三，贴片机自动将刷好焊锡的线路板移动至贴片区域，贴片机的贴装头吸附电连接件的吸附板，并将电连接件的基板对准线路板的焊盘贴附上去； 四，贴片机自动将安装好电连接件的线路板移动至焊接区域焊接；随后贴片机自动将焊接好电连接件的线路板半成品取出，待检验人员检验。2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于:基板较吸附板宽大。3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于:基板的两侧为圆弧过渡，吸附板与触角的宽度小于基板的宽度。4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于:基板与吸附板的连接处为圆弧过渡，基板、吸附板及触角为一体成型。5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于:在基板上开有通孔，在焊接时焊锡透过通孔渗到基板表面上。6.电子体温计蜂鸣片电连接件焊接结构，其特征在于:包括线路板以及具有弹性的电连接件；所述的电连接件包括一基板，基板为一平板，基板的一端弯曲并朝遮盖基板的方向延伸出用于与贴片机贴装头配合的吸附板，吸附板的自由端朝上再朝下弯曲形成与蜂鸣片电极接触的触角；在线路板上设有焊盘，电连接件的基板通过焊锡焊接在焊盘上。7.根据权利要求6所述的焊接结构，其特征在于:基板较吸附板宽大。8.根据权利要求7所述的焊接结构，其特征在于:基板的两侧为圆弧过渡，吸附板与触角的宽度小于基板的宽度。9.根据权利要求6所述的焊接结构，其特征在于:基板与吸附板的连接处为圆弧过渡，基板、吸附板及触角为一体成型。10.根据权利要求6所述的焊接结构，其特征在于:在基板上开有通孔，焊锡透过通孔渗到基板表面。
【专利摘要】本发明公开了一种电子体温计蜂鸣片电连接件自动化焊接方法及焊接结构，本发明首先对电连接件的结构作出了改进，电连接件的基板为一平板以方便与线路板焊接固定，基板的一端弯曲并朝遮盖基板的方向延伸出用于与贴片机贴装头配合的吸附板，吸附板的自由端朝上再朝下弯曲形成与蜂鸣片电极接触的触角；这样又使得电连接件的重心处于自身的正中心位置，使得电连接件可以与贴片机吸附配合，并且站立在线路板上时不依靠小角定位也不会倾倒；本发明使改进后的电连接件可以与贴片机进行配合，省去了复杂的人工焊接的工序，采用电脑控制焊接时间，统一了焊锡的用量，极大的提高了生产效率，同时也提高了生产质量。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105228368
【申请号】CN201510690185
【发明人】张宏
【申请人】杭州华安医疗保健用品有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月17日