一种线路板局部金手指的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种线路板局部金手指的制作方法。
【背景技术】
[0002]目前线路板制作金手指过程中，需通过设计引线起电导通作用，引线导电才能在金手指位置电上金，电金后通过外层蚀刻蚀刻掉引线，从而制作出满足要求的生产板。而现有技术制作线路板金手指的过程中，线路板上局部需电金的金手指比较分散，制作金手指引线过程也比较繁杂，电金后又需外层蚀刻将引线蚀刻掉，无法很好的满足生产需要；同时，外层蚀刻过程中，易造成线路板上的线路因蚀刻引线而导致线路偏小的问题，造成线路板的报废。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提供一种能够很好的解决线路板上局部电金手指的制作方法，具体方案如下:
[0004]—种线路板局部金手指的制作方法，包括以下步骤:
[0005]S1:制作线路板外层线路图形，所述线路图形包括金手指位的底铜；
[0006]S2:在线路板表面整板镀一层薄铜，薄铜厚度为0.1-2 μ m，优选为0.3-0.6 μ m ;然后直接贴第一干膜，在第一干膜对应金手指的位置开一级窗口，所述一级窗口与金手指位底铜的形状相同，一级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述一级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.25-0.3mm ；
[0007]S3:用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置步骤S2沉的薄铜，然后将线路板用质量分数3-5%的硫脲溶液清洗，去除板面残留的活化Pb ;
[0008]S4:在第一干膜上贴第二干膜，在第二干膜对应金手指的位置开二级窗口 ；所述二级窗口与金手指位底铜的形状相同，二级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述二级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.08-0.12mm，优选为单边大0.1mm0
[0009]S5:在线路板对应二级窗口的位置电镍、金；
[0010]S6:褪掉线路板表面覆盖的第一干膜和第二干膜，在电镀镍、金的位置贴覆线路板胶带，防止后工序微蚀药水污染金面，然后用微蚀药水蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜，露出线路板表面线路，微蚀后撕掉线路板胶带，将金手指露出。
[0011]本发明的线路板局部金手指的制作方法，通过调整金手指的制作步骤，在电镍、金后，无需采用外层蚀刻药水蚀刻金手指的引线，不会造成线路板表面的线路因蚀刻引线而导致线路偏小的问题，降低了线路板的报废率，改善了局部电镍金的品质。
【附图说明】
[0012]图1为本发明实施例线路板第一干膜开一级窗口后的俯视图。
[0013]图2为本发明实施例线路板第二干膜开二级窗口后的俯视图。
[0014]图3为线路板沿图2A-A方向的剖视图。
【具体实施方式】
[0015]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
[0016]实施例
[0017]制作各内层芯板线路，然后压合成线路板，再将线路板经沉铜、板电、外层图形、图形电镀、外层蚀刻制作出线路板外层线路图形，外层线路图形包括金手指位的底铜。
[0018]在制作完成外层线路图形的线路板表面化学沉铜，化学沉铜的薄铜厚度为0.3-0.6 μ m。
[0019]沉薄铜后的线路板不过外层前处理，直接贴第一干膜2，经曝光工艺在第一干膜2对应金手指的位置开一级窗口 21。如图1所示，一级窗口 21与金手指位底铜I的形状相同，一级窗口 21的面积大于金手指位底铜I的面积，且一级窗口 21的边沿与对应的金手指位底铜I的边沿之间的间距为0.25-0.3mm(即一级窗口 21比金手指位底铜I的单边大0.25-0.3mm)。
[0020]将线路板过微蚀线，用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置线路板表面化学沉铜的薄铜，然后将线路板用质量分数3-5%的硫脲溶液清洗，去除板面残留的活化Pb;
[0021]然后在第一干膜2上贴第二干膜3，经曝光工艺在第二干膜3对应金手指的位置开二级窗口 31。如图2和3所示，二级窗口 31与金手指位底铜I的形状相同，二级窗口 31的面积大于金手指位底铜I的面积，且二级窗口 31的边沿与对应的金手指位底铜I的边沿之间的间距为0.08-0.12mm(即二级窗口 31比基材4上金手指位底铜I的单边大0.1mm)。
[0022]在线路板对应二级窗口的位置电镍、金至所需厚度；
[0023]褪掉线路板表面覆盖的第一干膜2和第二干膜3，在电镀镍、金的位置贴覆线路板胶带，防止后工序微蚀药水污染金面，然后用微蚀药水蚀刻掉线路板表面非金手指位沉的薄铜，露出线路板表面线路，微蚀后撕掉线路板胶带，将金手指露出。
[0024]按需要，在线路板表面印刷阻焊油墨，形成保护层。需注意，印刷阻焊油墨前不过微蚀段，防止微蚀药水污染金面。
[0025]然后进入后工序，进行其他位置表面处理并锣出所需外形，进行电测试和外观检查后包装出货。
[0026]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: S1:制作线路板外层线路图形，所述线路图形包括金手指位的底铜； 52:在线路板表面整板镀一层薄铜，然后直接贴第一干膜，在第一干膜对应金手指的位置开一级窗口 ；所述一级窗口与金手指位底铜的形状相同，一级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述一级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.25-0.3mm ; 53:用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置步骤S2沉的薄铜； 54:在第一干膜上贴第二干膜，在第二干膜对应金手指的位置开二级窗口 ；所述二级窗口与金手指位底铜的形状相同，二级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述二级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.08-0.12mm ； 55:在线路板对应二级窗口的位置电镍、金； 56:褪掉线路板表面覆盖的第一干膜和第二干膜，然后蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。2.根据权利要求1所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，薄铜厚度为0.1-2 μπι。3.根据权利要求2所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述薄铜厚度为 0.3-0.6 μπι。4.根据权利要求1所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的步骤S3之后，步骤S4之前，还包括将线路板用质量分数3-5%的硫脲溶液清洗。5.根据权利要求1所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的步骤S6中，蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜的方法为:在电镀镍、金的位置贴覆覆盖层，其他位置开窗，然后用微蚀药水蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。6.根据权利要求5所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的覆盖层为线路板胶带。
【专利摘要】本发明公开了一种线路板局部金手指的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1制作线路板外层线路图形；S2在线路板表面整板镀一层薄铜，然后直接贴第一干膜，在第一干膜对应金手指的位置开比金手指位底铜的单边大0.25-0.3mm的一级窗口；S3用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置步骤S2沉的薄铜；S4在第一干膜上贴第二干膜，在第二干膜对应金手指的位置开比金手指位底铜的单边大0.08-0.12mm的二级窗口；S5在线路板对应二级窗口的位置电镍、金；S6褪掉第一干膜和第二干膜，蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。本发明的线路板局部金手指的制作方法，在电镍、金后，无需蚀刻金手指的引线，不会造成线路板表面的线路因蚀刻引线而导致线路偏小的问题。
【IPC分类】H05K3/40
【公开号】CN105228372
【申请号】CN201510623560
【发明人】王群芳, 王佐, 刘 东, 朱拓, 赵波
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月25日