一种表面贴装石英晶体电子元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子领域，具体涉及一种表面贴装石英晶体电子元件。
【背景技术】
[0002]国外已有成型的表面贴装石英晶体谐振器(简称:SMD晶体)，SMD晶体在制造工艺过程中，微调工序使用的是激光电子枪设备，压封工序使用的是电阻滚焊机，这种设备极其昂贵，致使SMD晶体销售价格高，一般用在体积较小的电子产品中；国内生产49U/S石英晶体谐振器(简称:49U晶体，价格比较便宜)的生产厂家49S晶体加上一个合成塑料的绝缘片后，将49U/S晶体的管脚引线向两侧弯倒，达到表面贴装的目的(行内俗称假SMD晶体)，这种假SMD晶体在表面贴装生产线上显露出:虚焊、假焊等现象，用肉眼很难发现，用仪器能够检测出，造成表面贴装生产线产线的返修品增多，如果是些潜在的虚焊、假焊现象则会影响出厂后的产品质量。原因是:这种假SMD晶体，外形不规正，贴片机在扫描对正的过程中因没有可靠的基准来定位，造成元器件的贴片位置偏差太大，超出了偏差范围。俗称:“贴斜了”。而真正的SMD晶体虽然能表面贴装但造价太高。
【发明内容】
[0003]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种表面贴装石英晶体电子元件，包括为谐振器或滤波器的电子元件，在电子元件的外面套装有一层绝缘的方形外壳，所述外壳对应电子元件设置引线端的底部设有凸块，引线向后弯折处于所述凸块上。
[0004]进一步，所述凸块上设有放置所述引线的凹槽。
[0005]进一步，所述外壳的截面呈正方形。
[0006]进一步，所述外壳的截面呈长方形。
[0007]本发明的有益效果是:通过在现有的表面贴装石英晶体谐振器或滤波器上增设一绝缘的方形外壳，将谐振器或滤波器置于外壳中，再将其引线向后弯折固定在外壳底部凸块上的水平凹槽中。凸块的设计，使得电子元件引线的高度高于外壳底面，避免外壳底面对电子引线贴装的影响。
【附图说明】
[0008]图1为发明整体结构示意图。
[0009]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0010]1、外壳2、电子元件3、引线4、凸块，5、凹槽。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0012]如图1所示，一种表面贴装石英晶体电子元件，包括为谐振器或滤波器的电子元件2，在电子元件2的外面套装有一层绝缘的方形外壳1，优选的:所述外壳1的截面呈正方形。或者长方形。加装有外壳1的石英晶体谐振器或滤波器能像贴装其他表面贴装元器件一样贴装的整齐，保证无虚焊、假焊。
[0013]所述外壳1对应电子元件2设置引线端的底部设有凸块4，引线3向后弯折处于所述凸块4上。优选的:所述凸块4上设有放置所述引线3的凹槽5，引线处于凹槽内，通过在现有的表面贴装石英晶体谐振器或滤波器上增设一绝缘的方形外壳1，将谐振器或滤波器置于外壳1中，再将其引线3向后弯折固定在外壳1底部凸块4上的水平凹槽5中。凸块4的设计，使得引线3的高度高于外壳底面，避免外壳底面对引线3贴装的影响。
[0014]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种表面贴装石英晶体电子元件，包括为谐振器或滤波器的电子元件(2)，其特征在于:在电子元件(2)的外面套装有一层绝缘的外壳(1)，所述外壳(1)的底部设有凸块(4)，所述电子元件(2)的引线(3)从外壳(1)的前端向下伸出后向后弯折处于所述凸块(4)上。2.如权利要求1所述的表面贴装石英晶体电子元件，其特征在于:所述凸块(4)上设有放置所述引线(3)的凹槽(5)。3.如权利要求1或2所述的表面贴装石英晶体电子元件，其特征在于:所述外壳(1)的截面呈正方形。4.如权利要求1或2所述的表面贴装石英晶体电子元件，其特征在于:所述外壳(1)的截面呈长方形。
【专利摘要】本发明涉及一种表面贴装石英晶体电子元件，包括为谐振器或滤波器的电子元件，在电子元件的外面套装有一层绝缘的方形外壳，所述外壳对应电子元件设置引线端的底部设有凸块，引线向后弯折处于所述凸块上。本发明的有益效果是：通过在现有的表面贴装石英晶体谐振器或滤波器上增设一绝缘的方形外壳，将谐振器或滤波器置于外壳中，再将其引线向后弯折固定在外壳底部凸块上的水平凹槽中。凸块的设计，使得电子元件引线的高度高于外壳底面，避免外壳底面对电子引线贴装的影响。
【IPC分类】H03H9/10, H03H9/46, H03H9/19
【公开号】CN105262454
【申请号】CN201510664242
【发明人】蒋俊
【申请人】桂林市味美园餐饮管理有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年10月14日