一种提高集成芯片散热能力的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成芯片设计领域，更具体地，涉及一种提高集成芯片散热能力的方法。
【背景技术】
[0002]目前随着集成芯片迅速发展、集成芯片需要实现更多功能；因此这就需要集成芯片有更好的散热能力、保障芯片的可靠性；同时又要保证芯片与PCB焊接的可靠性以及PCBA的可制造性；目前集成芯片散热是通过如下方案实现，具体如图1所示:
一、PCB设计:在集成芯片的底部设置第一散热焊盘，然后在PCB的顶部，第一散热焊盘对应的位置上设置第二散热焊盘，再在PCB的底部设置第三散热焊盘；第二散热焊盘通过导通孔和第三散热焊盘进行连接；
二、PCB加工:对第二散热焊盘、第三散热焊盘以及连接的导通孔印刷绿油时不印刷绿油，第二、三散热焊盘及导通孔都没有绿油；
三、PCBA焊接:对第二散热焊盘做钢网开窗设计，在第二散热焊盘上印刷锡膏，把芯片和第二散热焊盘通过回流焊接实现连接。
[0003]然而，上述方法在使用时，由于导通孔内不存在绿油，此时第二散热焊盘上的锡膏容易进入导通孔内，导致芯片焊接产生虚焊，同时第二散热焊盘上的锡膏容易穿过导通孔，在第三散热焊盘的或第三散热焊盘的所在面形成锡珠，导致第三散热焊盘的所在面不平整，影响PCBA的印刷可靠性，另外上述方案还没有实现芯片散热的最大化。
【发明内容】
[0004]本发明为解决以上现有技术的缺陷，提供了一种提高集成芯片散热能力的方法，该方法能够提高集成芯片的散热效果，解决了第二散热焊盘在回流焊接时容易漏锡到导通孔内导致集成芯片焊接使产生虚焊的难题，以及解决了第二散热焊盘在回流焊接时容易产生锡珠、漏锡导致第三散热焊盘所在面不平整，影响PCBA印刷可靠性的技术难题。
[0005]为实现以上发明目的，采用的技术方案是:
一种提高集成芯片散热能力的方法，包括以下步骤:
一、PCB设计阶段:在集成芯片的底部设置第一散热焊盘，再在PCB顶部与第一散热焊盘进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘，PCB底部对应于第二散热焊盘的位置设置有第三散热焊盘，第二散热焊盘通过导通孔与第三散热焊盘连接；
二、PCB绿油加工阶段:
a)对第二散热焊盘以及第二散热焊盘上的导通孔绿油加工时不印刷绿油；
b)对第三散热焊盘绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘上的导通孔绿油加工时做半塞孔设计；
三、PCBA焊接阶段:
a)对第二散热焊盘做钢网开窗设计，在第二散热焊盘上印刷锡膏，然后使第一散热焊盘与第二散热焊盘通过回流焊接实现连接；
b)对第三散热焊盘做钢网开窗设计，然后在第三散热焊盘上印刷锡膏。
[0006]上述方案中，对第三散热焊盘绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘上的导通孔绿油加工时做半塞孔设计，所以导通孔内半塞绿油，因此在对第一散热焊盘与第二散热焊盘进行回流焊接时，第二散热焊盘的锡膏不会进入到导通孔内导致集成芯片虚焊，同时，第二散热焊盘的锡膏不会进入到第三散热焊盘的所在面上产生锡珠导致平面不平整，影响PCBA焊接的可制造性，而通过在三散热焊盘上印刷锡膏，则使得第三散热焊盘与锡膏形成了锡铜合金，这增加了散热载体的体积，所以本发明提供的方法能够达到提高芯片散热能力的目的。
[0007]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
1)提高集成芯片散热效果；
2)提尚集成芯片使用寿命；
3)解决芯片和散热焊盘的可靠性(第二散热焊盘漏锡到导通孔内导致芯片焊接虚焊)；
4)解决PCBA可制造性(产生锡珠、漏锡导致PCB底面不平整，影响PCBA印刷的可靠性)。
【附图说明】
[0008]图1为现有的芯片散热方案的实施过程示意图。
[0009]图2为本发明提供的芯片散热方法的实施过程示意图。
[0010]图3为钢网局部增厚的示意图。
[0011]图4为本发明提供的芯片散热方法的实施流程图。
【具体实施方式】
[0012]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。
实施例1
如图2、4所示，本发明提供的提高集成芯片散热能力的方法包括以下步骤:
一、PCB设计阶段:在集成芯片1的底部设置第一散热焊盘2，再在PCB顶部与第一散热焊盘2进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘3，PCB底部对应于第二散热焊盘3的位置设置有第三散热焊盘4，第二散热焊盘3通过导通孔5与第三散热焊盘4连接；
二、PCB加工阶段:
a)对第二散热焊盘3以及第二散热焊盘3上的导通孔5印刷绿油时做绿油加工时不印刷绿油；
b)对第三散热焊盘4做绿油加工时不印刷绿油、第三散热焊盘4上的导通孔5绿油加工是做半塞孔制作；
三、PCBA焊接阶段:
a)对第二散热焊盘3做钢网6开窗设计，在第二散热焊盘3上印刷锡膏7，然后使第一散热焊盘2与第二散热焊盘3通过回流焊接实现连接； b)对第三散热焊盘4做钢网6开窗设计，然后在第三散热焊盘4上印刷锡膏7。
[0013]上述方案中，对第三散热焊盘4绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘4上的导通孔5绿油加工时做半塞孔设计，所以导通孔5内半塞绿油，因此在对第一散热焊盘2与第二散热焊盘3进行回流焊接时，第二散热焊盘3的锡膏7不会进入到导通孔5内导致集成芯片1虚焊，同时，第二散热焊盘3的锡膏7不会进入到第三散热焊盘4的所在面上产生锡珠导致平面不平整，影响PCBA焊接的可制造性，而通过在三散热焊盘上印刷锡膏7，则使得第三散热焊盘4与锡膏7形成了锡铜合金，这增加了散热载体的体积，所以本发明提供的方法能够达到提高芯片散热能力的目的。
[0014]本实施例中，在第三散热焊盘4上印刷锡膏7时，首先根据散热的实际要求计算第三散热焊盘4上所需印刷的锡膏7厚度，然后进行钢网6特殊设计，具体如下:
若所需印刷的锡膏7厚度低于第三散热焊盘4的所在面，则使锡膏7厚度与第三散热焊盘4对应的钢网6厚度一致；若所需印刷的锡膏7厚度高于第三散热焊盘4的所在面，则钢网6需要做阶梯钢网6设计，如图3所示，若所需印刷的锡膏7厚度低于H1时，则使锡膏7厚度设计为H1，其中H1表示第三散热焊盘4所在面的厚度；若所需印刷的锡膏7厚度高于H1时，则钢网6需要做阶梯钢网6设计，即把第三散热焊盘4对应的钢网6厚度设计局部提高到H，具体为使第三散热焊盘4对应的钢网6局部增厚，在具体实施的时候，钢网6局部增厚增加的厚度(H-H1)不超过0.06mm。HI的范围在:0.05~0.2mm之间。
[0015]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
1)提高集成芯片散热效果；
2)提尚集成芯片使用寿命；
3)解决芯片和散热焊盘的可靠性(第二散热焊盘漏锡到导通孔内导致芯片焊接虚焊)；
4)解决PCBA可制造性(产生锡珠、漏锡导致PCB底面不平整，影响PCBA印刷的可靠性)。
[0016]显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种提高集成芯片散热能力的方法，其特征在于:包括以下步骤: 一、PCB设计阶段: 在集成芯片的底部设置第一散热焊盘，再在PCB顶部与第一散热焊盘进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘，PCB底部对应于第二散热焊盘的位置设置有第三散热焊盘，第二散热焊盘通过导通孔与第三散热焊盘连接； 二、PCB绿油加工阶段: a)对第二散热焊盘以及第二散热焊盘上的导通孔绿油加工时不印刷绿油； b)对第三散热焊盘绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘上的导通孔绿油加工时做半塞孔设计； 三、PCBA焊接阶段: a)对第二散热焊盘做钢网开窗设计，在第二散热焊盘上印刷锡膏，然后使第一散热焊盘与第二散热焊盘通过回流焊接实现连接； b)对第三散热焊盘做钢网开窗设计，然后在第三散热焊盘上印刷锡膏。2.根据权利要求1所述的提高集成芯片散热能力的方法，其特征在于:在第三散热焊盘上印刷锡膏时，首先根据散热的实际要求计算第三散热焊盘上所需印刷的锡膏厚度，若所需印刷的锡膏厚度低于第三散热焊盘的所在面，则使锡膏厚度与第三散热焊盘对应的钢网厚度一致；若所需印刷的锡膏厚度高于第三散热焊盘的所在面，则使第三散热焊盘对应的钢网局部增厚。3.根据权利要求2所述的提高集成芯片散热能力的方法，其特征在于:所述钢网局部增厚增加的厚度不超过0.06mm。
【专利摘要】本发明涉及一种提高集成芯片散热能力的方法，包括以下步骤：一、PCB设计阶段：在集成芯片的底部设置第一散热焊盘，再在PCB顶部与第一散热焊盘进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘，PCB底部对应于第二散热焊盘的位置设置有第三散热焊盘，第二散热焊盘通过导通孔与第三散热焊盘连接；二、PCB绿油加工阶段：a）对第二散热焊盘以及第二散热焊盘上的导通孔绿油加工时不印刷绿油；b)对第三散热焊盘绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘上的导通孔绿油加工时做半塞孔设计；三、PCBA焊接阶段：a）对第二散热焊盘做钢网开窗设计，在第二散热焊盘上印刷锡膏，然后使第一散热焊盘与第二散热焊盘通过回流焊接实现连接；b）对第三散热焊盘做钢网开窗设计，然后在第三散热焊盘上印刷锡膏。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/40
【公开号】CN105307384
【申请号】CN201510581853
【发明人】黄海兵
【申请人】广东威创视讯科技股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月14日