Pcb和隔离pcb中高噪声电源的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备，具体提供一种PCB和隔离PCB中的高噪声电源的方法。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路的电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
[0003]多层PCB是将两层或更多的电路层彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层、还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
[0004]现有技术的多层PCB未注意到高噪声电源层一例如12V高压电源层的单独处理，忽略了其对信号层的干扰。因此，本领域需要一种新的技术方案来解决高噪声电源层对其他信号的干扰，以提高PCB电路的可用性。
【发明内容】
[0005]为了解决前述问题，即为了解决现有技术的多层PCB不能有效抑制高噪声电源层对信号层的干扰的问题，本发明提供一种多层PCB。该多层PCB包括彼此层叠在一起的至少一个信号层、至少一个地层和至少一个高噪声电源层，其特征在于，设置在所述高噪声电源层两侧的都是地层。
[0006]在上述多层PCB的优选实施方式中，所述多层PCB包括从上到下依次层叠的第一信号层、第一地层、一个高噪声电源层、第二地层和第二信号层。
[0007]在上述多层PCB的优选实施方式中，所述多层PCB包括从上到下依次层叠的第一信号层、第一地层、一个非高噪声电源层、第二信号层、附加地层、一个高噪声电源层、第二地层和第三信号层。
[0008]在上述多层PCB的优选实施方式中，所述地层和/或所述高噪声电源层和/或所述非高噪声电源层是敷铜层。
[0009]根据本发明的另一个方面，提供一种隔离多层PCB中高噪声电源的方法，其特征在于包括下列步骤:分析所述多层PCB中各信号层受到干扰的程度;基于上述分析的结果定位高噪声电源层；以及将所述高噪声电源层两侧的层设置为地层，以便完全覆盖住所述高噪声电源层。
[0010]在上述方法的优选实施方式中，所述定位高噪声电源层的步骤进一步包括基于各信号层受干扰的程度和它们距离特定电源层的距离来定位高噪声电源层。
[0011]本领域技术人员容易理解的是，由于采用了上述结构或操作步骤，本发明的装置和方法能够定位高噪声电源层并对其进行有效的屏蔽，从而抑制或彻底消除其对信号层的影响，提高PCB的使用性能。
【附图说明】
[0012]图1是现有技术的多层PCB的结构图；
[0013]图2是根据本发明的多层PCB的结构图；
[0014]图3是根据本发明的隔离PCB中高噪声电源的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非旨在限制本发明的保护范围。例如，尽管本申请是结合七层PCB来描述的，但是这不应该构成对本发明的限制，本发明的技术方案显然可以应用于具有其他层数一例如四层或六层PCB。
[0016]首先参照图1，该图是现有技术的多层PCB的结构图。结合上文在【背景技术】中所述的，现有技术的多层PCB(具体是七层PCB)从上到下依次包括第一信号层1、第一地层10、第一电源层100、第二信号层2、第二电源层200、第二地层20以及第三信号层3。如上所述，现有技术的PCB仅仅遵循“一个电源层与地层紧密耦合”的原则，并没有对第一电源层100和第二电源层200区别处理，当第一电源层100和第二电源层200中的一个是高噪声电源层时，便会对附近的信号层产生强烈干扰。例如，如果第二电源层200是高噪声电源层，则尽管其与第二地层20紧密耦合，但是仍旧会对第二信号层2产生强烈干扰。
[0017]下面参阅图2，该图是根据本发明的多层PCB的结构图。在图2中，继续假设第二电源层200是高噪声电源层，则其会对附近的第二信号层2产生强烈干扰。如图2所示，本发明在将第二电源层200确定为高噪声电源层之后，在第二电源层200下方的第二地层20的基础上额外设置附加地层30，以便完全覆盖住高噪声电源层，从而使其很少或者不会对邻近的第二信号层2产生实质性干扰。
[0018]接下来参阅图3，该图是根据本发明的隔离PCB中高噪声电源的方法的流程图。如图3所示，根据本发明的隔离PCB中高噪声电源的方法开始于S1。在步骤S1中，对受到干扰的信号进行分析。例如，可以检测三个信号层受到干扰的水平。然后，在步骤S2中，根据检测结果来定位高噪声电压源。例如，如果检测到第二信号层2受到强烈干扰，则高噪声电压源可能是第二电压源200，也可能是第一电压源100。因此，接下来分析第一信号信号层1和第三信号层3受到的干扰，如果第一信号信号层1受到的干扰大于第三信号层3受到的干扰，则可以确定高噪声电压源是第一电压源100。反之，如果第三信号信号层3受到的干扰大于第一信号层1受到的干扰，则可以确定高噪声电压源是第二电压源200。这主要取决于特定信号层与具体电源层的靠近程度。最后，在步骤S3中，将高噪声电源层层两侧的层设置为地层，完全覆盖住高噪声电源层，使其不会对附近的信号层产生实质性影响。
[0019]本领域技术人员应当理解的是，上述电源层100和200以及地层10、20和30可以是敷铜层，也可以是其他任何适当形式的导体层。并且，信号层1、2和3也可以采用包括锡层在内的任何适当的形式，这些都不偏离本发明的保护范围。
[0020]至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些【具体实施方式】。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层PCB，包括彼此层叠在一起的至少一个信号层、至少一个地层和至少一个高噪声电源层， 其特征在于，设置在所述高噪声电源层两侧的都是地层。2.根据权利要求1所述的多层PCB，其特征在于，所述多层PCB包括从上到下依次层叠的第一信号层、第一地层、一个高噪声电源层、第二地层和第二信号层。3.根据权利要求1所述的多层PCB，其特征在于，所述多层PCB包括从上到下依次层叠的第一信号层、第一地层、一个非高噪声电源层、第二信号层、附加地层、一个高噪声电源层、第二地层和第三信号层。4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层PCB，其特征在于，所述地层和/或所述高噪声电源层和/或所述非高噪声电源层是敷铜层。5.—种隔离多层PCB中高噪声电源的方法，其特征在于包括下列步骤: 分析所述多层PCB中各信号层受到干扰的程度； 基于上述分析的结果定位高噪声电源层；以及 将所述高噪声电源层两侧的层设置为地层，以便完全覆盖住所述高噪声电源层。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述定位高噪声电源层的步骤进一步包括基于各信号层受干扰的程度和它们距离特定电源层的距离来定位高噪声电源层。
【专利摘要】本发明涉及电子设备，具体提供一种多层PCB，旨在解决现有技术的多层PCB不能有效抑制高噪声电源层对信号层的干扰的问题。为此目的，本发明的多层PCB包括彼此层叠在一起的至少一个信号层、至少一个地层和至少一个高噪声电源层，其特征在于，设置在所述高噪声电源层两侧的都是地层。本领域技术人员容易理解的是，本发明的技术方案能够定位PCB中的高噪声电源层并对其进行有效的屏蔽，从而抑制或彻底消除其对信号层的影响，提高PCB的使用性能。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105430871
【申请号】CN201510874818
【发明人】刘明华, 李璐, 黄少杰
【申请人】北京浩瀚深度信息技术股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月2日