磁性线圈焊接方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种电子元件焊接方法，特别涉及一种磁性线圈焊接方法。
【背景技术】
[0002 ]现有专利号为ZL20111016 2314.8的发明专利揭示了一种磁性线圈的焊接方法，其包括以下步骤:提供具有若干线头的磁性线圈；提供设有若干导电区的电连接部件;提供一镭射激光设备;提供一焊接设备;将线头与导电区一一对齐，线头与导电区对应的一段定义为焊接段，所述镭射激光设备去除焊接段的漆皮;使用焊接设备将线头的焊接段焊接于导电区上。由于预先将焊接段漆皮去掉，在最终焊接过程中，焊接段不易发生形变，从而保证了线头良好的抗拉强度。但表面贴装型电子元件通常需经回流焊炉进行加热，因此该方法存在焊接不可靠隐患:焊接后需于焊点上进一步刷锡，若已焊接好的磁性线圈再次受热，则锡会受热融化向四周流动，相邻焊点间有连锡短路隐患，并且，锡流失后，焊接于导电区上的线头容易因自身张力而与导电区分离，从而导致产品开路;若焊接后不刷锡，则焊点可靠性低，线头容易从导电区脱离。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明提供一种生产效率高、经高温时焊点依然可靠的磁性线圈焊接方法。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种磁性线圈焊接方法，包括以下步骤:(a)提供一绝缘基座，所述绝缘基座包括若干侧壁和一底壁，所述若干侧壁和底壁形成一容置槽，绝缘基座于侧壁设置有若干相互隔开的焊锡槽，还包括固定于侧壁的若干导电端子，所述导电端子具有暴露于焊锡槽的焊接平面;(b)提供具有至少一固定槽的支架，将所述绝缘基座固定于固定槽;(c)提供具有若干引线的磁性线圈，所述磁性线圈收容于容置槽；(d)将引线摆放于焊锡槽，使引线位于焊接平面上方，还包括以下步骤:(e)通过一焊接头将引线与焊接平面熔接为一体；(f )去除位于焊锡槽引线表面的绝缘层;(g)于焊锡槽中加入焊料，并通过加热使焊料固定于焊接平面。
[0005]本发明通过焊接头将磁性线圈引线与导电端子熔接为一体，可有效提高焊点的可靠性，即使焊点再次受热融化，引线也不会因自身张力而发生与导电端子分离，同时，由于焊料被容置于相互隔开的焊锡槽中，焊料受热融化后也不会向四周流失，温度降低后，融化的焊料会再次凝固，从而保证了焊点的可靠性，杜绝了短路和开路现象的发生，另外，焊料固化方式可采用高温炉进行固化，如回流焊炉或烤箱，产品可同时大批量进行加热使焊料固固定于焊接平面，生产效率高效。
【附图说明】
[0006]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0007]图1是本发明中绝缘基座的局部分解结构示意图。
[0008]图2是本发明中绝缘基座另一角度的结构示意图。
[0009]图3是本发明中磁性线圈的结构示意图。
[0010]图4是本发明绝缘基座组装于支架上的结构示意图。
[0011 ]图5是本发明中支架另一种实施例的结构示意图。
[0012]图6是本发明切除磁性线圈多余引线后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]参照图1至图6所示，一种磁性线圈4焊接方法，包括以下步骤:提供一绝缘基座1，所述绝缘基座1包括若干侧壁11和一底壁12，所述若干侧壁11和底壁12形成一容置槽13，绝缘基座1于侧壁11设置有若干相互隔开的焊锡槽14，焊锡槽14通过隔栏16相互隔开，还包括固定于侧壁11的若干导电端子2，所述导电端子2具有暴露于焊锡槽14的焊接平面21;提供具有至少一固定槽31的支架3，将所述绝缘基座1固定于固定槽31，支架3可以设置一个固定槽31(如图4)，或设置多个固定槽31(如图5)，以提升生产效率;提供具有若干引线41的磁性线圈4，所述磁性线圈4收容于容置槽13;将引线41摆放于焊锡槽14，使引线41位于焊接平面21上方，引线41可通过支架3固定，或固定于外部辅助治具，还包括以下步骤:通过一焊接头(未图示)将引线41与焊接平面21熔接为一体，所述焊接头采用高频焊接机原理，焊接头具有小于焊锡槽14的尖部，其尖部与引线41接触时，通过瞬间升温，使引线41熔接于焊接平面21;去除位于焊锡槽14引线41表面的绝缘层(引线41为漆包线，其内部为金属导体，表面包覆有起绝缘阻隔作用的漆皮，构成绝缘层，可通过现有常用的激光或浸锡方式去除该绝缘层);于焊锡槽14中加入焊料，并通过加热使焊料固定于焊接平面21。
[0014]侧壁11上设置有自容置槽13贯穿焊锡槽14的理线槽15，所述引线41透过理线槽15摆放于焊接平面21上方。
[0015]所述焊料为固态的锡球。
[0016]当然，所述焊料还能为粘稠状的锡膏，具有相同的技术效果。
[0017]本案中，为使焊料固定于焊接平面21，焊料加热方式可通过激光设备进行加热。
[0018]作为另一种使焊料固定于焊接平面21的方式，可通过将产品直接放入高温炉进行加热，所述高温炉为回流焊炉或烤箱。
[0019]实施方式一，所述绝缘基座1于侧壁11设置有用于切除多余引线41的切线槽112，可通过刀片或激光束进行切线，于焊锡槽14中加入焊料后，还包括切除多余引线41，将绝缘基座1从支架3取出动作，由于提前将绝缘基座1从支架3中取出，则对焊料加热时，支架3不需连同焊料一起加热，因此，降低了对支架3耐热性的要求。
[0020]实施方式二，所述绝缘基座1于侧壁11还设置有用于切除多余引线41的切线槽112，可通过刀片或激光束进行切线，焊料加热固化于焊接平面21上后，还包括步骤:切除多余引线41，将绝缘基座1从支架3取出，此实施方式与实施方式一区别在于:支架3需连同焊料一起加热，对支架3耐热性要求相对较高。
[0021]所述支架3于固定槽31内设置有若干支撑凸台32，所述绝缘基座1侧壁11设置有若干与支撑凸台32配合的组装槽111。
[0022]以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应落入本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种磁性线圈焊接方法，包括以下步骤: (a)提供一绝缘基座，所述绝缘基座包括若干侧壁和一底壁，所述若干侧壁和底壁形成一容置槽，绝缘基座于侧壁设置有若干相互隔开的焊锡槽，还包括固定于侧壁的若干导电端子，所述导电端子具有暴露于焊锡槽的焊接平面； (b)提供具有至少一固定槽的支架，将所述绝缘基座固定于固定槽； (c)提供具有若干引线的磁性线圈，所述磁性线圈收容于容置槽； (d)将引线摆放于焊锡槽，使引线位于焊接平面上方，其特征在于，还包括以下步骤: (e)通过一焊接头将引线与焊接平面熔接为一体； (f)去除位于焊锡槽引线表面的绝缘层； (g)于焊锡槽中加入焊料，并通过加热使焊料固定于焊接平面。2.根据权利要求1所述的磁性线圈焊接方法，其特征在于:所述侧壁上设置有自容置槽贯穿焊锡槽的理线槽，所述引线透过理线槽摆放于焊接平面上方。3.根据权利要求1所述的磁性线圈焊接方法，其特征在于:所述焊料为固态的锡球。4.根据权利要求1所述的磁性线圈焊接方法，其特征在于:所述焊料为粘稠状的锡膏。5.根据权利要求1所述的磁性线圈焊接方法，其特征在于:步骤(g)加热方式可通过激光加热。6.根据权利要求1所述的磁性线圈焊接方法，其特征在于:步骤(g)加热方式可通过高温炉加热。7.根据权利要求6所述的磁性线圈焊接方法，其特征在于:所述高温炉为回流焊炉或烤箱。8.根据权利要求1所述的磁性线圈焊接方法，其特征在于:所述绝缘基座于侧壁设置有用于切除多余引线的切线槽，步骤(g)于焊锡槽中加入焊料后，还包括切除多余引线，将绝缘基座从支架取出动作。9.根据权利要求1所述的磁性线圈焊接方法，其特征在于:所述绝缘基座于侧壁还设置有用于切除多余引线的切线槽，步骤(g)后还包括步骤(h)切除多余引线，将绝缘基座从支架取出。10.根据权利要求1所述的磁性线圈焊接方法，其特征在于:所述支架于固定槽内设置有若干支撑凸台，所述绝缘基座侧壁设置有若干与支撑凸台配合的组装槽。
【专利摘要】本发明公开了一种磁性线圈焊接方法，包括以下步骤：提供一绝缘基座，所述绝缘基座包括若干侧壁和一底壁，所述若干侧壁和底壁形成一容置槽，绝缘基座于侧壁设置有若干相互隔开的焊锡槽，还包括固定于侧壁的若干导电端子，所述导电端子具有暴露于焊锡槽的焊接平面;提供具有至少一固定槽的支架，将所述绝缘基座固定于固定槽；提供具有若干引线的磁性线圈，所述磁性线圈收容于容置槽；将引线摆放于焊锡槽，使引线位于焊接平面上方，还包括以下步骤：通过一焊接头将引线与焊接平面熔接为一体；去除位于焊锡槽引线表面的绝缘层；于焊锡槽中加入焊料，并通过加热使焊料固定于焊接平面。本发明焊接方式可靠、生产效率高。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105491816
【申请号】CN201610079255
【发明人】朱帝宏, 孔晓
【申请人】东莞立德精密工业有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年2月4日