一种镀镍金电路板生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电路板生产工艺，具体涉及一种镀镍金电路板生产工艺。
【背景技术】
[0002]在电路板生产工艺中，常规的做法是采用以下模式:电路板外观生产一电路板外观表面后处理一冲床镂空一化镍金前处理一化镍金处理，无需镀金的情况下此种工艺的成本差异不大，而在需要镀金处理时，需要对大面积的铜面表面进行处理生产成本较高，生产效率低，而且电路板产品的质量也得不到保障。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种镀镍金电路板生产工艺，本发明改变了常用电路板生产的那种工序流程，前置冲压，合并了二次电路板的表面处理，减少了开缸药水的损耗，同等条件工艺比较，本发明降低成本约20%，一次生产即合格的比率提高15%，提高了生产效率、宿短了总的生产周期，经济效益显著。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现:
一种镀镍金电路板生产工艺，包括以下步骤:
步骤一、电路板外观生产；
步骤二、电路板上冲床进行镂空；
步骤三、冲压后电路板表面处理；
步骤四、对冲压后电路板进行化镍金前处理；
步骤五、对化镍金前处理后的冲压电路板进行化镍金处理。
[0005]进一步的，所述化镍金处理的工艺中的镀镍层厚度为4um，镀镍层最终厚度为
0.075um。
[0006]进一步的，所述化镍金前处理的处理时间为4-6分钟，所述化镍金处理时间为4-6分钟。
[0007]进一步的，所述化镍金前处理的工作温度控制在88-92° C，所述化镍金处理的工作温度控制在88-92° C。
[0008]进一步的，所述化镍金处理过程中使用了开缸药水，所述开缸药水的浓度为100ml/L。
[0009]进一步的，所述冲压后电路板表面处理包括电路板外观生产后处理和冲压镂空工艺残留物的处理。
[0010]本发明的有益效果是:
本发明改变了常用电路板生产的那种工序流程，前置冲压，合并了二次电路板的表面处理，减少了开缸药水的损耗，同等条件工艺比较，本发明降低成本约20%，一次生产即合格的比率提高15%，提高了生产效率、宿短了总的生产周期，经济效益显著。
[0011]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。
【附图说明】
[0012]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明工艺流程示意图；
图2是目前采用广泛应用的工艺流程示意图；
图3是目前采用广泛应用的另一种工艺流程示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
[0014]参照图1所示，一种镀镍金电路板生产工艺，包括一种镀镍金电路板生产工艺，包括以下步骤:
步骤一、电路板外观生产；
步骤二、电路板上冲床进行镂空；
步骤三、冲压后电路板表面处理；
步骤四、对冲压后电路板进行化镍金前处理；
步骤五、对化镍金前处理后的冲压电路板进行化镍金处理。
[0015]进一步的，所述化镍金处理的工艺中的镀镍层厚度为4um，镀镍层最终厚度为
0.075um。
[0016]进一步的，所述化镍金前处理的处理时间为4-6分钟，所述化镍金处理时间为4-6分钟。
[0017]进一步的，所述化镍金前处理的工作温度控制在88-92° C，所述化镍金处理的工作温度控制在88-92° C。
[0018]进一步的，所述化镍金处理过程中使用了开缸药水，所述开缸药水的浓度为100ml/L。
[0019]进一步的，所述冲压后电路板表面处理包括电路板外观生产后处理和冲压镂空工艺残留物的处理。
[0020]本实施例的工作原理如下:
参展附图1，本发明改变了常用电路板生产的那种工序流程，前置冲压，合并了电路板外观生产后处理和冲压镂空工艺残留物的处理，减少了操作步骤，也减少了开缸药水的损耗，而目前的常规做法是采用如图2和图3所示的工艺流程，电路板外观生产后处理和冲压镂空工艺残留物的处理方式是分开处理，增大了流程的时间，同时需要对大面积的铜面表面进行处理，增大了开缸药水的损耗，经同样电路板在各自工艺条件下进行的实验对比，同等条件下，本发明能够降低生产成本约20%，一次生产即合格的比率提高15%。
[0021]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种镀镍金电路板生产工艺，其特征在于:包括以下步骤:步骤一、电路板外观生产； 步骤二、电路板上冲床进行镂空； 步骤三、冲压后电路板表面处理； 步骤四、对冲压后电路板进行化镍金前处理； 步骤五、对化镍金前处理后的冲压电路板进行化镍金处理。2.根据权利要求1所述的一种镀镍金电路板生产工艺，其特征在于:所述化镍金处理的工艺中的镀镍层厚度为4um，镀镍层最终厚度为0.075um。3.根据权利要求1所述的一种镀镍金电路板生产工艺，其特征在于:所述化镍金前处理的处理时间为4-6分钟，所述化镍金处理时间为4-6分钟。4.根据权利要求1所述的一种镀镍金电路板生产工艺，其特征在于:所述化镍金前处理的工作温度控制在88-92° C，所述化镍金处理的工作温度控制在88-92° C。5.根据权利要求1所述的一种镀镍金电路板生产工艺，其特征在于:所述化镍金处理过程中使用了开缸药水，所述开缸药水的浓度为100ml/L。6.根据权利要求1所述的一种镀镍金电路板生产工艺，其特征在于:所述冲压后电路板表面处理包括电路板外观生产后处理和冲压镂空工艺残留物的处理。
【专利摘要】本发明公开了一种电路板生产工艺，尤其涉及一种镀镍金电路板生产工艺，本工艺发明包括以下步骤：步骤一、电路板外观生产；步骤二、电路板上冲床进行镂空；步骤三、冲压后电路板表面处理；步骤四、对冲压后电路板进行化镍金前处理；步骤五、化镍金处理。本发明改变了常用电路板生产的那种工序流程，前置冲压，合并了二次电路板的表面处理，减少了开缸药水的损耗，同等条件工艺比较，本发明降低成本约20%，一次生产即合格的比率提高15%，提高了生产效率、宿短了总的生产周期，经济效益显著。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105578764
【申请号】CN201410528802
【发明人】孙祥根
【申请人】苏州市三生电子有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月10日