一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发热膜技术领域，尤其涉及一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜。
【背景技术】
[0002]发热膜，是由电绝缘材料与封装其内的发热电阻材料组成的平面型发热元件;工作时，发热膜将电能转化为热能，并将热能主要以辐射的形式向外传递。
[0003]其中，发热膜可以分为柔性发热膜和刚性发热膜;对于柔性发热膜而言，其采用的电绝缘材料为柔性薄片;对于刚性发热膜而言，其所采用的电绝缘材料为刚性薄片。
[0004]现有技术中存在各式各样的柔性发热膜产品；然而，对于现有的柔性发热膜产品而言，其很难适用于异性器件，且普遍存在施工不方便且生产效率低的缺陷。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，该柔性贴合式纳米电热发热薄膜可以有效地满足异型器件柔性贴合，且具有施工便捷、生产效率高的优点。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法，该柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法能够高效地完成柔性贴合式纳米电热发热薄膜生产制备加工，工艺简单且生产效率高。
[0007]为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。
[0008]—种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，包括有导电基材结构，导电基材结构为由柔性导电基材所组成的单层结构或者由导电膜、柔性基材复合而成的双层结构；
对于单层结构的导电基材结构而言，柔性导电基材的背面设置有背胶;对于双层结构的导电基材结构而言，导电膜复合于柔性基材的正面，柔性基材的背面设置有背胶。
[0009]其中，所述导电膜为导电厚膜或者导电薄膜。
[0010]其中，所述柔性基材为聚合物材料、金属材料、合金材料或者复合材料所制备而成的柔性膜材料。
[0011 ]其中，所述柔性基材为聚酰亚胺薄膜。
[0012]其中，所述柔性导电基材为导电发热的膜材料。
[0013]其中，所述背胶为耐高温、导热、绝缘的粘结剂。
[0014]—种柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法，包括有以下工艺步骤，具体为:
a、将导电浆料丝印或者喷涂于柔性基材的表面；
b、烘烤固化处理并使得导电浆料形成导电膜；
C、将背胶涂覆于柔性基材的背面。
[0015]本发明的有益效果为:本发明所述的一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，其包括有导电基材结构，导电基材结构为由柔性导电基材所组成的单层结构或者由导电膜、柔性基材复合而成的双层结构;对于单层结构的导电基材结构而言，柔性导电基材的背面设置有背胶;对于双层结构的导电基材结构而言，导电膜复合于柔性基材的正面，柔性基材的背面设置有背胶。本发明的柔性贴合式纳米电热发热薄膜可以有效地满足异型器件柔性贴合，且具有施工便捷、生产效率高的优点。
[0016]本发明的另一有益效果为:本发明所述的一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法，其包括有以下工艺步骤，具体为:a、将导电浆料丝印或者喷涂于柔性基材的表面;b、烘烤固化处理并使得导电浆料形成导电膜;C、将背胶涂覆于柔性基材的背面。本发明的柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法能够高效地完成柔性贴合式纳米电热发热薄膜生产制备加工，工艺简单且生产效率高。
【附图说明】
[0017]下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
[0018]图1为本发明实施例一的结构不意图。
[0019]图2为本发明实施例二的结构示意图。
[0020]在图1和图2中包括有:
I——柔性导电基材
2一一导电膜 3——柔性基材 4一一背胶。
【具体实施方式】
[0021 ]下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。
[0022]实施例一，如图1所示，一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，包括有导电基材结构，导电基材结构为由柔性导电基材I所组成的单层结构，柔性导电基材I的背面设置有背胶4。
[0023]其中，柔性导电基材I为导电发热的膜材料，背胶4为耐高温、导热、绝缘的粘结剂。
[0024]对于本实施例一的柔性贴合式纳米电热发热薄膜而言，其可以有效地满足异型器件柔性贴合，且具有施工便捷、生产效率高的优点。
[0025]
实施例二，一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，包括有导电基材结构，导电基材结构为由导电膜2、柔性基材3复合而成的双层结构，导电膜2复合于柔性基材3的正面，柔性基材3的背面设置有背胶4。
[0026]其中，导电膜2为导电厚膜或者导电薄膜，背胶4为耐高温、导热、绝缘的粘结剂;柔性基材3为聚合物材料、金属材料、合金材料或者复合材料所制备而成的柔性膜材料，具体的:柔性基材3可以为聚酰亚胺薄膜。
[0027]对于本实施例二的柔性贴合式纳米电热发热薄膜而言，其可以有效地满足异型器件柔性贴合，且具有施工便捷、生产效率高的优点。
[0028]
实施例三，一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法，包括有以下工艺步骤，具体为: a、将导电浆料丝印或者喷涂于柔性基材3的表面，柔性基材3为聚酰亚胺薄膜；
b、烘烤固化处理并使得导电浆料形成导电膜2，固化温度为200°C;
c、将背胶4涂覆于柔性基材3的背面，背胶4可与器件进行贴合。
[0029]通过上述工艺步骤设计，本实施例三的柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法能够高效地完成柔性贴合式纳米电热发热薄膜生产制备加工，工艺简单且生产效率高。
[0030]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，其特征在于:包括有导电基材结构，导电基材结构为由柔性导电基材(I)所组成的单层结构或者由导电膜(2)、柔性基材(3)复合而成的双层结构； 对于单层结构的导电基材结构而言，柔性导电基材(I)的背面设置有背胶(4);对于双层结构的导电基材结构而言，导电膜(2)复合于柔性基材(3)的正面，柔性基材(3)的背面设置有背胶(4)。2.根据权利要求1所述的一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，其特征在于:所述导电膜(2)为导电厚膜或者导电薄膜。3.根据权利要求1所述的一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，其特征在于:所述柔性基材(3)为聚合物材料、金属材料、合金材料或者复合材料所制备而成的柔性膜材料。4.根据权利要求3所述的一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，其特征在于:所述柔性基材(3)为聚酰亚胺薄膜。5.根据权利要求1所述的一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，其特征在于:所述柔性导电基材(I)为导电发热的膜材料。6.根据权利要求1所述的一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，其特征在于:所述背胶(4)为耐高温、导热、绝缘的粘结剂。7.—种柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为: a、将导电浆料丝印或者喷涂于柔性基材(3)的表面； b、烘烤固化处理并使得导电浆料形成导电膜(2); c、将背胶(4)涂覆于柔性基材(3)的背面。
【专利摘要】本发明公开了一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜，该热薄膜包括导电基材结构，导电基材结构为由柔性导电基材所组成的单层结构或者由导电膜、柔性基材复合而成的双层结构；对于单层结构的导电基材结构而言，柔性导电基材的背面设置有背胶；对于双层结构的导电基材结构而言，导电膜复合于柔性基材的正面，柔性基材的背面设置有背胶；该薄膜可有效满足异型器件柔性贴合，施工便捷、生产效率高。一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法包括以下工艺步骤：a、将导电浆料丝印或者喷涂于柔性基材的表面；b、烘烤固化处理并使得导电浆料形成导电膜；c、将背胶涂覆于柔性基材的背面；该制备方法能高效地完成电热发热薄膜生产制备，工艺简单且生产效率高。
【IPC分类】H05B3/34
【公开号】CN105592578
【申请号】CN201510985926
【发明人】苏冠贤, 刘健
【申请人】东莞佐佑电子科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月25日