一种单面双接触型fpc定位孔的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及FPC制作领域，特指一种单面双接触型FPC定位孔的制作方法。
【背景技术】
[0002]由于单面双接触型FPC制作时需要在铜箔上蚀刻出2.0mm的定位孔定位，且与铜箔贴合的黑色覆盖膜上也必须制作出与铜箔上定位孔对应的通孔，但如果黑色覆盖膜上的通孔直径也制作成2.0mm，则手工无法保证与铜箔上的定位孔对齐，且由于黑色覆盖膜不透光，黑色覆盖膜与铜箔贴合后无法被CCD冲孔机的下光源识别，所以现有黑色覆盖膜上的通孔直径一般制作成3.0mm;但黑色覆盖膜上的通孔直径比铜箔上的定位孔大，导致定位孔周围的铜箔没有任何支撑，而在接下来的整个FPC生产工艺中，定位孔周围的铜箔都会受到拉伤、挤压，从而使定位孔变形、破损，影响定位精度，为此，我们研发了一种单面双接触型FPC定位孔的制作方法，通过调整CCD冲孔机的识别方式，能在与铜箔贴合的黑色覆盖膜上直接冲出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔，从而既保证了通孔与定位孔对齐，又能防止定位孔变形、破损等。
【发明内容】
[0003]本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种单面双接触型FPC定位孔的制作方法，通过调整CCD冲孔机的识别方式，能在与铜箔贴合的黑色覆盖膜上直接冲出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔，从而既保证了通孔与定位孔对齐，又能防止定位孔变形、破损等。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种单面双接触型FPC定位孔的制作方法，包含以下步骤:
步骤一:在贴合有黑色覆盖膜的铜箔上根据电路图蚀刻出直径为2.0mm的定位孔； 步骤二:将CCD冲孔机的识别方式调整为上光源识别，并修改参数；
步骤三:通过CCD冲孔机的上光源识别读取2.0mm定位孔的位置，然后在黑色覆盖膜上冲切出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔。
[0005]由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明所述的单面双接触型FPC定位孔的制作方法通过调整CCD冲孔机的识别方式，能在与铜箔贴合的黑色覆盖膜上直接冲出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔，从而既保证了通孔与定位孔对齐，又能防止定位孔变形、破损等。
【具体实施方式】
[0006]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[OOO7 ]本发明所述的单面双接触型FPC定位孔的制作方法，包含以下步骤:
步骤一:在贴合有黑色覆盖膜的铜箔上根据电路图蚀刻出直径为2.0mm的定位孔； 步骤二:将CCD冲孔机的识别方式调整为上光源识别，并修改参数； 步骤三:通过CCD冲孔机的上光源识别读取2.0mm定位孔的位置，然后在黑色覆盖膜上冲切出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔。
[0008]所述CCD冲孔机为RQ-Ql型自动冲孔机机械手。
[0009]由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明所述的单面双接触型FPC定位孔的制作方法通过调整CCD冲孔机的识别方式，能在与铜箔贴合的黑色覆盖膜上直接冲出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔，从而既保证了通孔与定位孔对齐，又能防止定位孔变形、破损等。
[0010]以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
【主权项】
1.一种单面双接触型FPC定位孔的制作方法，其特征在于:包含以下步骤: 步骤一:在贴合有黑色覆盖膜的铜箔上根据电路图蚀刻出直径为2.0mm的定位孔； 步骤二:将CCD冲孔机的识别方式调整为上光源识别，并修改参数； 步骤三:通过CCD冲孔机的上光源识别读取2.0mm定位孔的位置，然后在黑色覆盖膜上冲切出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔。
【专利摘要】本发明涉及一种单面双接触型FPC定位孔的制作方法，包含以下步骤：步骤一、在贴合有黑色覆盖膜的铜箔上根据电路图蚀刻出直径为2.0mm的定位孔；步骤二、将CCD冲孔机的识别方式调整为上光源识别，并修改参数；步骤三、通过CCD冲孔机的上光源识别读取2.0mm定位孔的位置，然后在黑色覆盖膜上冲切出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔；本发明能在与铜箔贴合的黑色覆盖膜上直接冲出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔，从而既保证了通孔与定位孔对齐，又能防止定位孔变形、破损等。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105592630
【申请号】CN201510820478
【发明人】叶玉均
【申请人】苏州市华扬电子有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月24日