印刷电路板及其制造方法
【专利摘要】提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯板，包括绝缘层和腔；电子元件，位于腔中；绝缘构件，设置在腔的内表面与电子元件之间。绝缘构件的弹性模量比绝缘层的弹性模量小。
【专利说明】印刷电路板及其制造方法
[0001]本申请要求于2015年I月22日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0010680号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
[0002]下面的描述涉及一种印刷电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0003]当今更高功能的便携装置要求更小、更轻和更薄的电子组件。纵观封装小型化的发展，该技术已经从二维封装发展到实现高密度封装的三维封装。然而，一些现有的组件以嵌入到印刷电路板为目的制造，但确认嵌入的组件的可靠性的数据有限。
[0004]因此，需要开发新技术，以提高印刷电路板的功能，从而使印刷电路板通过嵌入其中的有源器件或无源器件执行电的功能，并且也根据嵌在其中的器件执行若干功能。
【发明内容】
[0005]提供该
【发明内容】
以简化形式来介绍选择的发明构思，以下在【具体实施方式】中进一步描述该发明构思。本
【发明内容】
并不意在限定所要求保护的主题的主要特征和必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0006]根据实施例，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括:芯板，包括绝缘层和腔；电子元件，位于腔中；绝缘构件，设置在腔的内表面与电子元件之间，其中，绝缘构件的弹性模量比绝缘层的弹性模量小。
[0007]印刷电路板还可包括:第一绝缘层，设置在芯板的上表面和下表面中的至少一个上，以覆盖电子元件的上表面和下表面中的所述至少一个。
[0008]绝缘构件可不包括玻璃纤维，第一绝缘层包括玻璃纤维。
[0009]印刷电路板还可包括:第二绝缘层，设置在第一绝缘层上。
[0010]绝缘构件和第一绝缘层中的至少一个的弹性模量和热膨胀系数可比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。
[0011]绝缘构件和第一绝缘层中的至少一个的弹性模量和热膨胀系数可比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。
[0012]绝缘构件可设置在芯板的一个表面上，并包括位于腔的内表面与电子元件之间的弯曲部分。
[0013]根据另一实施例，提供一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括:制备包括腔的芯板；将电子元件容纳在腔中；在腔的内表面与电子元件之间形成绝缘构件，其中，绝缘构件的弹性模量比芯板的绝缘层的弹性模量小。
[0014]所述方法还可包括:在芯板的上表面和下表面中的至少一个上形成第一绝缘层以覆盖电子元件的上表面和下表面中的所述至少一个。
[0015]绝缘构件可不包括玻璃纤维，第一绝缘层包括玻璃纤维。
[0016]所述方法还可包括:在第一绝缘层上形成第二绝缘层。
[0017]所述方法还可包括:在芯板的不包括第一绝缘层的另一表面上形成第二绝缘层。
[0018]绝缘构件和第一绝缘层中的至少一个的弹性模量和热膨胀系数可比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。
[0019]绝缘构件和第一绝缘层中的至少一个的弹性模量和热膨胀系数可比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。
[0020]容纳电子元件并形成绝缘构件的步骤可包括:将绝缘构件结合到芯板的上表面，其中，所述绝缘构件具有位于腔的上部中的开口 ；通过绝缘构件的开口将电子元件容纳在腔中，同时使绝缘构件的一部分弯曲。
[0021]开口可呈辐射状。
[0022]开口可包括位于辐射状的尖端处并与电子元件的对准标记对应的通孔。
[0023]根据另一实施例，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括:绝缘层，位于芯板上；电子元件，容纳在由绝缘层围绕并与绝缘层分开的腔中；绝缘构件，形成在绝缘层的内表面与电子元件的侧表面之间，以将电子元件固定到芯板，其中，绝缘构件的弹性模量比绝缘层的弹性模量小。
[0024]印刷电路板还可包括:电路图案，形成在电子元件的主表面上。
[0025]印刷电路板还可包括:第一绝缘层，形成在芯板的上表面上，并覆盖电子元件的上表面的至少一部分；第二绝缘层，形成在芯板的下表面上，并覆盖绝缘构件的下表面。
[0026]绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数可比第一绝缘层和第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。
[0027]绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数可等于第一绝缘层的弹性模量和热膨胀系数而小于第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数。
[0028]绝缘构件和第一绝缘层中至少一个的弹性模量和热膨胀系数可分别比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。
[0029]绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数可分别比第一绝缘层和第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。
[0030]绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数可分别等于第一绝缘层的弹性模量和热膨胀系数，并且可分别小于第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数。
[0031]第一绝缘层可包括形成在芯板的两个表面上的上第一绝缘层和下第一绝缘层，以分别覆盖电子兀件的上表面和下表面。
[0032]根据实施例，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括:绝缘层，位于芯板上；电子元件，容纳在由绝缘层围绕并与绝缘层分开的腔中；电路图案，设置在绝缘层的表面上；绝缘构件，形成在绝缘层的内表面与电子元件的侧表面之间以将电子元件固定到芯板，所述绝缘构件在绝缘层与电子元件之间形成弯曲部分，并连续地包覆在绝缘层的上表面上，其中，所述绝缘构件的弹性模量小于绝缘层的弹性模量。
[0033]印刷电路板还可包括:第二绝缘层，形成在芯板的两个表面上，并被构造为覆盖电路图案、绝缘构件、绝缘层和电子元件。
[0034]绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。
[0035]绝缘构件可被构造为形成为覆盖芯板的除了电子元件的上表面之外的整个上表面，或者可被构造为形成在芯板的上表面的电路图案之间的部分上，其中，所述电路图案形成在绝缘层上。
[0036]绝缘构件可包括位于芯板的腔的上部中且被构造为接纳电子元件并将电子元件固定到芯板的开口。
[0037]绝缘构件的开口可呈辐射状，并且可具有形成在辐射状的尖端处并与电子元件的对准标记相应的通孔。
[0038]印刷电路板还可包括:粘附片，被构造为支撑芯板和电子元件。
[0039]通过权利要求书以及下面的【具体实施方式】和附图，其它特征和方面将是明显的。
【附图说明】
[0040]图1是示出根据实施例的印刷电路板的截面图；
[0041]图2是示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图；
[0042]图3是示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图；
[0043]图4是示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图；
[0044]图5是示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图；
[0045]图6是示出根据实施例的制造印刷电路板的方法的流程图；
[0046]图7至图13是顺序地示出根据实施例的制造印刷电路板的方法的截面图；
[0047]图14是示出根据另一实施例的制造印刷电路板的方法的流程图；
[0048]图15至图21是顺序地示出根据实施例的制造印刷电路板的方法的截面图；
[0049]图22是示出根据另一实施例的制造印刷电路板的方法的流程图；
[0050]图23至图30是顺序地示出根据实施例的制造印刷电路板的方法的截面图。
[0051]在整个附图和【具体实施方式】中，相同的标号指示相同的元件。为了清晰、说明及方便，附图可不按比例绘制，并且可放大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。
【具体实施方式】
[0052]提供以下详细描述，以帮助读者获得在此描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改及其等同物对于本领域普通技术人员将是明显的。在此描述的操作顺序仅仅是示例，且其并不局限于在此所阐述的，而是除了必须以特定顺序发生的操作外，可做出对于本领域普通技术人员将是明显的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省去对于本领域普通技术人员公知的功能和结构的描述。
[0053]在此描述的特征可通过不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供了在此描述的示例，以使本公开是彻底的和完整的，且将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
[0054]为了便于描述，在此可使用空间相对术语(诸如“下面的”、“上面的”等)以描述附图中所示出的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应该理解的是，空间相对术语意在包含除了在附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因而，示例术语“在…下方”可包括“在…上方”和“在…下方”两种方位。装置可被另外地定向(旋转90度或在其它方位上)，并相应地解释在这里使用的空间相对描述符。
[0055]这里使用的术语仅为了描述具体实施例的目的，而不意图限制本公开。如在这里使用的，除非上下文另外清楚地表明，否则单数形式“一个”、“一种”意在也包括复数形式。还应理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
[0056]除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，除非这里明确定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的环境中它们的意思一致的意思，而将不以理想的或者过于正式的含义来解释。
[0057]图1是示出根据实施例的印刷电路板的截面图。
[0058]参照图1，印刷电路板包括:芯板，包括绝缘层101并具有腔103 ；电子元件300，容纳在腔103中；绝缘构件150，形成在腔103的内表面与电子元件300的外侧表面之间。
[0059]在一个示例中，绝缘构件150的弹性模量比芯板的绝缘层101的弹性模量小。
[0060]芯板是使电路图案102形成在绝缘层101的两个表面上的双侧印刷电路板。然而，芯板不限于此，并且可以是包括多个电路图案以及介于多个电路图案之间以使多个电路图案彼此绝缘的多个绝缘层的多层印刷电路板，其中，多个电路图案中的每个具有与电路图案102相似的结构，多个绝缘层中的每个具有与绝缘层101相似的结构。
[0061]如果需要，芯板也可包括将内层电路图案彼此连接的盲孔和通孔。
[0062]绝缘层101由通常用作印刷电路板中的绝缘材料的任意绝缘树脂形成。例如，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者通过将加固材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸有热固性树脂或热塑性树脂而制备的树脂。
[0063]电路图案由用作用于印刷电路板中的电路的导电材料的任意材料形成。例如，电路图案可由铜(Cu)形成。
[0064]电子元件300不受具体限制，但可以是一般的有源器件或一般的无源器件。另外，电子元件300可以是将要安装在印刷电路板上或嵌在印刷电路板中的任何电子组件。电子元件300容纳在由绝缘层101围绕并与绝缘层101分开的腔103中。
[0065]电路图案或电极102形成在电子元件300的主表面上。电子元件300容纳在腔中以嵌在芯板中，以使其主表面朝上定向。
[0066]绝缘构件150形成在腔103的内表面与电子元件300的侧表面之间的空间中。换言之，绝缘构件150形成在绝缘层101的内壁与电子元件300的侧表面之间。
[0067]绝缘构件150由弹性模量比芯板的绝缘层101的弹性模量小的绝缘材料形成。例如，可使用具有小的弹性模量的树脂。
[0068]例如，绝缘构件150的弹性模量可以为绝缘层101的弹性模量的大约1/10或更小。在另一示例中，绝缘构件150也可具有大约1GPa或更小的弹性模量。
[0069]如前所解释的，绝缘构件150形成在腔103的内表面与电子元件300的侧表面之间的空间中以将电子元件300固定到芯板。另外，由于绝缘构件150具有小的弹性模量，因此绝缘构件150非常有弹性因此能够变形，从而控制印刷电路板的翘曲。所述翘曲在制造印刷电路板的工艺中的热处理过程中和/或热处理之后的冷却操作过程中产生。
[0070]通常，其上形成有电极的电子元件位于印刷电路板的将要嵌入电子元件的位置。在一个示例中，在电极的周围使用钝化(PSV)材料，PSV材料通常具有大约ΙΟμπι的厚度。可使用聚酰亚胺作为PSV材料，也可使用用在半导体晶圆级封装件上的材料(诸如，苯并环丁烯类聚合物(BCB)或Si3N4)。
[0071]然而，当使用PSV材料时，在厚度为大约100 μ m的相对薄的器件的情况下，PSV材料与电子元件的厚度的比率会增大，从而在PSV材料与用作电子元件的基础材料的Si之间的弹性模量和热膨胀系数方面的差异会增大。因此，即使在对使用PSV材料的电子元件的后表面进行打磨的情况下，也会在将电子元件安装在印刷电路板上时在电子元件的后表面产生翘曲。另外，当使用PSV材料的电子元件嵌在印刷电路板中时，电子元件与印刷电路板的内部材料之间的物理机械性质的差异会导致在印刷电路板中产生翘曲。
[0072]根据实施例，具有小的弹性模量的绝缘构件150(如上所述)用于按照使得电子元件300的主表面朝上定向的方式来缓解电子元件300的上部的应力，从而在电子元件300嵌在芯板中之后减小对电子元件300的收缩应力。电子元件300的主表面是电子元件300的其上形成有电路图案102或电极的上表面。此外，抑制并控制了针对整个印刷电路板的翘曲。
[0073]此外，虽然未示出，但积聚(build-up)层形成在芯板上，并形成将积聚层连接到电路图案102或电子元件300的过孔。
[0074]此外，另一电子器件或电子结构封装件可安装在印刷电路板中，印刷电路板也可安装在主板上。
[0075]在一个示例中，印刷电路板将电子器件或电子结构封装件电连接到主板。
[0076]图2是示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图。
[0077]参照图2，印刷电路板包括:芯板，包括绝缘层101、电路图案102和腔103 ；电子元件300，容纳在腔103中；绝缘构件150，形成在腔103的内表面与电子元件300之间的空间中；第一绝缘层200，形成在芯板的上表面上以覆盖电子元件300的上表面。
[0078]另外，第二绝缘层250形成在芯板的其上未形成有第一绝缘层200的下表面上。
[0079]在一个示例中，绝缘构件150和/或第一绝缘层200的弹性模量比芯板的绝缘层101的弹性模量小。绝缘构件150和/或第一绝缘层200的弹性模量和热膨胀系数比第二绝缘层250的弹性模量和热膨胀系数小。在另一构造中，绝缘构件150的弹性模量和热膨胀系数比第一绝缘层200和第二绝缘层250的弹性模量和热膨胀系数小。在另一示例中，绝缘构件150的弹性模量和热膨胀系数与第一绝缘层200的弹性模量和热膨胀系数相等，而小于第二绝缘层250的弹性模量和热膨胀系数。在又一示例中，绝缘构件150、第一绝缘层200和第二绝缘层250的弹性模量和热膨胀系数基本上相同。
[0080]在又一构造中，绝缘构件150和第一绝缘层200由弹性模量比芯板的绝缘层101和第二绝缘层250的弹性模量小的材料形成。例如，可使用具有小的弹性模量的树脂。
[0081]第一绝缘层200由例如浸有树脂的玻璃纤维(诸如半固化片)制成。
[0082]形成在腔103的内表面与电子元件300的侧表面之间空间中的绝缘构件150可不由玻璃纤维形成，而形成在芯板的上表面上的第一绝缘层200可由玻璃纤维形成。换言之，绝缘构件150形成在绝缘层101的内壁与电子元件300的侧表面之间。
[0083]在一个示例中，绝缘构件150和/或第一绝缘层200的弹性模量为第二绝缘层250的弹性模量的大约1/10或更小。例如，绝缘构件150和/或第一绝缘层200具有大约1GPa或更小的弹性模量。
[0084]由于绝缘构件150和/或第一绝缘层200具有比第二绝缘层250和绝缘层101中的至少一个小的弹性模量，因此绝缘构件150和/或第一绝缘层200非常有弹性因此能够变形。结果，绝缘构件150和/或第一绝缘层200不会明显地受到芯板的绝缘层101与印刷电路板的第二绝缘层250的收缩或变形的影响。因此，绝缘构件150和/或第一绝缘层200被构造为控制印刷电路板的翘曲。
[0085]此外，由于第一绝缘层200的热膨胀系数比第二绝缘层250的热膨胀系数小，因此，第一绝缘层被构造为控制电子元件的主表面中产生的翘曲。
[0086]第二绝缘层250形成在芯板的其上未形成有第一绝缘层200的表面上。第二绝缘层250由通常用作印刷电路板中的层间绝缘材料的任意绝缘树脂形成。例如，第二绝缘层250由诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者通过将加固材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸有热固性树脂或热塑性树脂而制备的树脂形成。此外，第二绝缘层250可由诸如半固化片、ABF、FR-4或BT等的树脂形成。
[0087]在一个示例中，虽然未示出，但积聚(build-up)层形成在第一绝缘层200和第二绝缘层250上，并可形成将积聚层连接到电路图案102或电子元件300的过孔。电子元件300容纳在由绝缘层101围绕并与绝缘层101分开的腔103中。
[0088]此外，电子器件或电子结构封装件安装在印刷电路板中，印刷电路板安装在主板上。在该示例中，印刷电路板将另一器件或电子结构封装件连接到主板。
[0089]根据实施例，分别覆盖容纳在腔103中的电子元件300的侧表面和上表面的绝缘构件150和第一绝缘层200按照使得电子元件300的主表面朝上定向的方式来缓解电子元件300的上部的应力，从而减小对电子元件300的收缩应力。此外，针对整个印刷电路板，抑制并控制了翘曲。
[0090]图3是示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图。
[0091]参照图3，印刷电路板包括:芯板，包括绝缘层101、电路图案102和腔103 ;电子元件300，容纳在腔103中；绝缘构件150，形成在腔103的内表面与电子元件300之间的空间中；第一绝缘层200。第一绝缘层200包括上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b，上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b形成在芯板的两个表面上，从而分别覆盖电子元件300的上表面和下表面。
[0092]绝缘构件150由弹性模量比芯板的绝缘层101的弹性模量小的绝缘材料形成。例如，可使用具有小的弹性模量的树脂。
[0093]上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b可由浸有树脂的玻璃纤维(诸如半固化片)形成。
[0094]在一个示意性示例中，形成在腔103的内表面与电子元件300的侧表面之间的空间中的绝缘构件150不包含或不包括玻璃纤维，而第一绝缘层200的上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b包含玻璃纤维。
[0095]例如，绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量为绝缘层101的弹性模量的大约1/10或更小。在另一示例中，绝缘层150的弹性模量为上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量的大约1/10或更小，反过来，上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量为绝缘层101的弹性模量的大约1/10或更小。在一个构造中，上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b具有基本上相同的弹性模量。在另一构造中，上第一绝缘层200a的弹性模量可比下第一绝缘层200b的弹性模量小或大，但仍旧比绝缘层101的弹性模量小。绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量为大约1GPa或更小。
[0096]由于绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量比印刷电路板的绝缘层101的弹性模量小，因此绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b是柔性的，并且不会明显地受到芯板的印刷电路板的绝缘层101的收缩的影响。从而，绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b控制印刷电路板的翘曲。
[0097]同时，虽然未示出，但积聚层形成在第一绝缘层200a和200b上，并形成将积聚层连接到电路图案102或电子元件300的过孔。
[0098]此外，另一器件或电子结构封装件可安装在印刷电路板中，印刷电路板也可安装在主板上。
[0099]在这种情况下，印刷电路板用于将另一器件或电子结构封装件连接到主板。
[0100]根据实施例，分别覆盖电子元件300的侧表面以及上表面和下表面的绝缘构件150以及上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b (如上所述)被构造为当电子元件300容纳在腔103中时缓解电子元件300的上部和下部的应力。结果，由于电子元件300的主表面朝上定向，因此在将电子元件嵌在芯板中之后减小收缩应力。此外，通过绝缘构件150以及上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的构造，抑制并控制了印刷电路板的翘曲。
[0101]图4是示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图。
[0102]参照图4，印刷电路板包括芯板，其中，芯板包括绝缘层101、设置在绝缘层101的上表面和下表面上的电路图案102以及腔103。印刷电路板还包括:电子元件300，容纳在腔103中；绝缘构件150，形成在腔103的内表面与电子元件300之间的空间中；上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b，形成在芯板的两个表面上以覆盖电子元件300的上表面和下表面；第二绝缘层250，形成在上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b上。
[0103]第二绝缘层250形成在上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的每个上，以形成双绝缘层结构。
[0104]在一个构造中，绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量比绝缘层101的弹性模量小。绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量和热膨胀系数比第二绝缘层250的弹性模量和热膨胀系数小。
[0105]绝缘构件150以及上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b可由弹性模量比芯板的绝缘层101和第二绝缘层250的弹性模量小的绝缘材料形成。例如，可使用具有小的弹性模量的树脂。
[0106]在示例中，上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b具有基本上相同的弹性模量和/或热膨胀系数。在另一构造中，上第一绝缘层200a的弹性模量和/或热膨胀系数可比下第一绝缘层200b的弹性模量小或大，但仍旧比绝缘层101的弹性模量小，并且比第二绝缘层250的弹性模量和/或热膨胀系数小。
[0107]上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b由浸有树脂的玻璃纤维(半固化片)制成。
[0108]在一个示例中，形成在腔103的内表面与电子元件300的侧表面之间的空间中的绝缘构件150不包含玻璃纤维，而形成在芯板的两个表面上的上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b包含玻璃纤维。
[0109]例如，绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量为第二绝缘层250的弹性模量的大约1/10或更小。在另一示例中，绝缘层150的弹性模量为上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量的大约1/10或更小，反过来，上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量为第二绝缘层250的弹性模量的大约1/10或更小。例如，绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量也为大约1GPa或更小。
[0110]由于绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的弹性模量比印刷电路板的绝缘层101的弹性模量小，因此绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b是柔性的，并且不会明显地受到印刷电路板的第二绝缘层250和芯板的绝缘层101的收缩的影响。从而，绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b控制印刷电路板的翘曲。
[0111]绝缘构件150以及上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b由热膨胀系数比第二绝缘层250的热膨胀系数小的绝缘材料形成。例如，可使用具有小的热膨胀系数的树脂。
[0112]如上所述，绝缘构件150以及上第一绝缘层和下第一绝缘层的热膨胀系数比第二绝缘层250的热膨胀系数小，从而控制了电子元件的主表面中产生的翘曲。
[0113]第二绝缘层250由通常用作印刷电路板中的层间绝缘材料的任意绝缘树脂形成。例如，第二绝缘层250由诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者通过将加固材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸有热固性树脂或热塑性树脂而制备的树脂制成。例如，第二绝缘层250可由诸如半固化片、ABF、FR-4或BT等的树脂形成。
[0114]另外，虽然未示出，但积聚层形成在第二绝缘层250上，并形成将积聚层连接到电路图案102或电子元件300的过孔。
[0115]此外，另一器件或电子结构封装件可安装在印刷电路板上，并且印刷电路板也可安装在主板上。
[0116]在该示例中，印刷电路板用于将另一电子电子器件或电子结构封装件连接到主板。
[0117]根据实施例，分别覆盖电子元件300的侧表面以及上表面和下表面的绝缘构件150以及上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b (如上所述)被构造为当电子元件300容纳在腔103中时缓解电子元件300的上部和下部的应力。结果，由于电子元件300的主表面朝上定向，因此在将电子元件嵌在芯板中之后减小收缩应力。此外，通过绝缘构件150以及上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b的构造，抑制并控制了印刷电路板的翘曲。
[0118]图5是示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图。
[0119]参照图5，印刷电路板包括芯板，其中，芯板包括绝缘层101、设置在绝缘层101的上表面和下表面上的电路图案102以及腔103。印刷电路板还包括容纳在腔103中的电子元件300。绝缘构件150形成在芯板的一个表面上，并且位于腔103的内表面与电子元件300的之间的空间中，其中，绝缘构件150连续地包在绝缘层的上表面之上，并在绝缘层101与电子元件300之间形成弯曲部分。第二绝缘层250形成在容纳有电子元件300的芯板的两个表面上，覆盖电路图案102、绝缘构件150、绝缘层101和电子元件300。
[0120]在一个示意性示例中，绝缘构件150的弹性模量小于绝缘层101的弹性模量。此夕卜，绝缘构件150的弹性模量和热膨胀系数小于第二绝缘层250的弹性模量和热膨胀系数。
[0121]电子元件300容纳在腔中，以按照使得其主表面朝外定向的方式嵌在芯板中。
[0122]绝缘构件150形成为覆盖芯板的除了电子元件300的上表面之外的整个上表面，或者形成在芯板的上表面的位于电路图案102 (形成在绝缘层101上)之间的部分上。在可选的实施例中，绝缘构件150形成为覆盖芯板的除了设置有电子元件300的上表面之外的整个上表面。绝缘构件150包括位于芯板的腔103的上部中的开口 201。开口 201被构造为接纳容纳在腔103中的电子元件300，并使其保持在固定位置(再参见图25至图29)。
[0123]在一个示例中，绝缘构件150的开口 201具有例如辐射形状(见图26至28)。在另一示例中，绝缘构件150的开口 201还具有形成在福射形状的尖端处并与电子元件300的对准标记(未示出)相应的通孔P (见图26)。
[0124]电子元件300在插入到开口 201中的同时通过接触开口 201的边界而固定在期望的位置。因此，改善了电子元件的位置匹配率。
[0125]根据实施例，包括开口 201的绝缘构件150 (如上所述)在电子元件300容纳在腔中时，使得其主表面朝下定向，从而用于缓解电子元件300的下部的应力。结果，在电子元件嵌在芯板中之后，收缩应力减小。此外，抑制了翘曲，并促进了对印刷电路板的翘曲的控制。
[0126]一旦电子元件300就位，绝缘构件150具有接触电子元件300的侧表面的至少一部分的弯曲部分。
[0127]绝缘构件150的一部分弯曲为接触电子元件300的侧表面并且固定电子元件300，从而当将电子元件300按照使其主表面朝下定向的方式容纳在腔中时控制了印刷电路板中产生的翘曲。
[0128]绝缘构件150由弹性模量比绝缘层101和第二绝缘层250的弹性模量小的绝缘材料形成。例如，使用具有小的弹性模量的树脂。
[0129]例如，绝缘构件150的弹性模量为第二绝缘层250的弹性模量的大约1/10或更小。例如，绝缘构件150的弹性模量为大约1GPa或更小。
[0130]由于绝缘构件150的弹性模量比印刷电路板的绝缘层101的弹性模量小，因此绝缘构件150是柔性的，且不容易受到印刷电路板的芯板的绝缘层101的收缩的影响。结果，绝缘构件150用于控制印刷电路板的翘曲。
[0131]绝缘构件150由热膨胀系数比第二绝缘层250的热膨胀系数小的绝缘材料形成。例如，使用具有小的热膨胀系数的树脂。
[0132]如上所述，绝缘构件150的热膨胀系数比第二绝缘层250的热膨胀系数小，从而当将电子元件300按照使电子元件300的主表面朝下定向的方式容纳在腔中时，控制产生的翘曲。
[0133]第二绝缘层250形成在芯板的两个表面上以覆盖容纳在腔103中的电子元件300。第二绝缘层250由通常用作印刷电路板中的层间绝缘材料的任意绝缘树脂形成。例如，第二绝缘层250由诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者通过将加固材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸有热固性树脂或热塑性树脂而制备的树脂制成。例如，第二绝缘层可由诸如半固化片、ABF、FR-4或BT等的树脂形成。
[0134]同时，虽然未示出，但积聚层形成在第二绝缘层250上，并形成将积聚层连接到电路图案102或电子元件300的过孔。
[0135]此外，另一器件或电子结构封装件安装在印刷电路板上，并且印刷电路板也可安装在主板上。
[0136]在这种情况下，印刷电路板用于将另一器件或电子结构封装件电连接到主板。
[0137]图6是示出根据实施例的制造印刷电路板的方法的流程图。图7至图13是顺序地示出根据实施例的制造印刷电路板的方法的截面图。
[0138]参照图6，制造印刷电路板的方法包括制备具有腔的芯板(操作S101)以及将电子元件嵌在腔中(操作S102)。在操作S103，该方法被构造为在腔的内表面与电子元件之间形成绝缘构件。另外，在操作S 104，该方法被构造为在芯板上形成第二绝缘层。
[0139]在下文中，将参照图7至图13的截面图描述各个操作。
[0140]参照图7，可制备包括腔103的芯板。
[0141]芯板包括绝缘层101以及形成在绝缘层101上的电路图案102。
[0142]芯板的腔103是用于将电子元件300容纳在其中的区域，通过考虑电子元件300的包括间距的尺寸或结构规格来确定腔103的尺寸和形状。
[0143]形成腔103的方法不受具体限制，但可以是例如机械钻孔、激光加工或其它形成方法。
[0144]接下来，参照图8，将粘附片1000粘附到芯板的一个表面上，并将电子元件300嵌在腔103中。
[0145]粘附片1000是芯板和电子元件(稍后嵌入芯板中)牢固地设置在其上的支撑体。在一个构造中，粘附片1000由用作支撑体且可容易地粘附和脱附的任意材料形成。
[0146]例如，粘附构件可用作粘附片1000，其中，当将热施加到所述粘附构件时，所述粘附构件失去粘附性从而展现非粘附特性。在这种情况下，容易固定芯板，并且通过热处理容易移除粘附片1000。被构造为当进行热处理时展现出非粘附特性的粘附剂的示例包括聚氨酯发泡胶带，但不限于此。
[0147]按照使电子元件300的主表面朝上定向的方式，将电子元件300容纳在腔中。
[0148]电子元件300是电连接到印刷电路板以执行预定功能的电子组件。例如，电子元件300是嵌在印刷电路板中的诸如集成电路(IC)芯片的电子组件。在实施例中，电极形成在电子元件300的上表面上以在印刷电路板与电子元件300之间形成电连接。
[0149]虽然附图中未具体地示出具有本领域已知的结构的器件，但构造可嵌在印刷电路板中的其它电子器件对本领域技术人员将会是明显的。
[0150]接下来，参照图9，通过V-层压法(V-1aminat1n)等在芯板的上表面上形成第一绝缘层200 ο
[0151]在一个示例中，第一绝缘层200形成为覆盖芯板的包括电路图案102、绝缘构件150和电子元件300的整个上表面，或者形成在芯板的上表面的一部分上。
[0152]在芯板的电路图案102之间形成结合到芯板的上表面的第一绝缘层200，并且第一绝缘层200的一部分形成在绝缘构件150 (位于腔103的内表面与电子元件300之间)上。
[0153]第一绝缘层200由浸有弹性模量小于绝缘层101的弹性模量的树脂的玻璃纤维形成。
[0154]在一个示例中，在第一绝缘层200由浸有树脂的玻璃纤维形成的情况下，仅树脂通过V-层压法熔化并流下，以填充腔103的内表面与电子元件300的侧表面之间的空间。结果，形成在腔103的内表面与电子元件300的侧表面之间的空间中的绝缘构件150不包含玻璃纤维，形成在芯板的上表面上的第一绝缘层200包含玻璃纤维。
[0155]根据实施例，具有小的弹性模量的绝缘构件150和第一绝缘层200固定或保护电子元件300，并用于防止印刷电路板中产生翘曲。所述翘曲在制造印刷电路板的工艺中的热处理过程中和热处理之后的冷却操作过程中产生。
[0156]此外，一般的绝缘材料在热处理之后的冷却过程中收缩。结果，会发生电路板的翘曲。然而，绝缘构件150具有小的弹性模量，从而控制印刷电路板的翘曲。
[0157]参照图10，移除粘附片1000。参照图11，在芯板的其上未形成有第一绝缘层200的下表面上形成第二绝缘层250。
[0158]在一个示例中，在移除粘附片1000之后且在形成第二绝缘层250之前，选择性地执行等离子清洗。
[0159]第二绝缘层250由通常用作印刷电路板的层间绝缘材料的绝缘树脂形成，并具有比绝缘构件150和第一绝缘层200的弹性模量和热膨胀系数大的弹性模量和热膨胀系数。
[0160]第二绝缘层250由诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者通过将加固材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸有热固性树脂或热塑性树脂而制备的树脂形成。例如，第二绝缘层250可由诸如半固化片、ABF、FR-4或BT等的树脂形成。
[0161]参照图12，在第一绝缘层200和第二绝缘层250上形成积聚电路图案302。
[0162]通过一般的电路形成方法形成积聚电路图案302。例如，通过使用无电镀和电镀的半加成工艺(SAP)形成积聚电路图案302。
[0163]在一个示例中，积聚电路图案302包括将积聚电路图案302连接到芯板的电路图案102或电子元件300的过孔。
[0164]参照图13，在积聚电路图案302上形成积聚绝缘层450。
[0165]积聚绝缘层450由通常用作印刷电路板的层间绝缘材料的任意绝缘树脂形成。例如，可使用与第二绝缘层250的绝缘材料相同的绝缘材料形成积聚绝缘层450。
[0166]积聚绝缘层450的弹性模量和热膨胀系数大于第一绝缘层200的弹性模量和热膨胀系数。
[0167]图14是示出根据另一实施例的制造印刷电路板的方法的流程图。图15至图21是顺序地示出根据实施例的制造印刷电路板的方法的截面图
[0168]参照图14，制造印刷电路板的方法包括制备具有腔的芯板(操作S201)。在操作S202中，该方法使电子元件嵌在腔中，在操作S203中，在芯板的两个表面上形成第一绝缘层。
[0169]在下文中，将参照图15至图21的截面图描述各个操作。
[0170]参照图15，可制备包括腔103的芯板。芯板包括绝缘层101以及形成在绝缘层101上的电路图案102。
[0171]参照图16，将粘附片1000粘附到芯板的一个表面，并将电子元件300嵌在腔103中。
[0172]按照使电子元件300的主表面朝上定向的方式，将电子元件300容纳在腔中。
[0173]参照图17，通过V-层压法等在芯板的上表面上形成上第一绝缘层200a。
[0174]上第一绝缘层200a形成为覆盖芯板的整个上表面，或者形成在芯板的上表面的一部分上。
[0175]在芯板的电路图案102之间形成结合到芯板的上表面的上第一绝缘层200a，并且上第一绝缘层200a的一部分形成在绝缘构件150 (位于腔103的内表面与电子元件300之间)上。
[0176]上第一绝缘层200a由浸有弹性模量小于绝缘层101的弹性模量的树脂的玻璃纤维形成。
[0177]在上第一绝缘层200a的材料由浸有树脂的玻璃纤维形成的示例中，仅树脂通过V-层压法熔化并流下，以填充腔103的内表面与电子元件300的侧表面之间的空间。结果，形成在腔103的内表面与电子元件300的侧表面之间的空间中的绝缘构件150不包含玻璃纤维，形成在芯板的上表面上的第一绝缘层200a包含玻璃纤维。
[0178]参照图18，移除粘附片1000。参照图19，在芯板的下表面上形成下第一绝缘层
200b ο
[0179]形成在芯板的下表面上的下第一绝缘层200b由浸有树脂的玻璃纤维形成。
[0180]这里，在移除粘附片1000之后且在形成第一绝缘层200b之前，选择性地执行等离子清洗。
[0181]根据实施例，绝缘构件150和/或上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b具有小的弹性模量，从而固定或保护电子元件300，并防止在热处理之后的冷却过程中产生翘曲。
[0182]此外，一般的绝缘材料在热处理之后的冷却过程中收缩。结果，发生电路板的翘曲。然而，绝缘构件和第一绝缘层具有小的弹性模量，从而控制印刷电路板的翘曲。
[0183]接下来，参照图20，在上第一绝缘层200a和下第一绝缘层200b上形成积聚电路图案 302。
[0184]通过一般的电路形成方法形成积聚电路图案302。例如，通过使用无电镀和电镀的SAP形成积聚电路图案302。
[0185]在一个示例中，积聚电路图案302包括将积聚电路图案302连接到芯板的电路图案102或电子元件300的过孔。
[0186]参照图21，在积聚电路图案303上形成积聚绝缘层450。
[0187]积聚绝缘层450由通常用作印刷电路板的层间绝缘材料的任意绝缘树脂形成。例如，可使用与第二绝缘层250的绝缘材料相同的绝缘材料。
[0188]积聚绝缘层450的弹性模量和热膨胀系数大于第一绝缘层200的弹性模量和热膨胀系数。
[0189]图22是示出根据另一实施例的制造印刷电路板的方法的流程图。图23至图30是顺序地示出根据实施例的制造印刷电路板的方法的截面图
[0190]参照图22，在操作S301中，制造印刷电路板的方法包括制备具有腔的芯板，在操作S302中，该方法制备具有作为固定构件的开口的绝缘构件。在操作S303中，该方法将绝缘构件粘附到芯板的上表面，在操作S304中，该方法使电子元件通过开口嵌在腔中，在操作S305中，该方法形成第二绝缘层。
[0191]在下文中，将参照图23至图30的截面图描述各个操作。
[0192]参照图23，制备具有腔103的芯板。
[0193]芯板100包括绝缘层101以及形成在绝缘层101上的电路图案102。
[0194]参照图24，将粘附片1000粘附到芯板100的一个表面。
[0195]参照图25和图26，制备包括开口 201的绝缘构件150。
[0196]通过考虑到使电子元件300可牢固地插入到开口 201中，来确定开口 201的尺寸和形状。根据实施例，鉴于电子元件的尺寸A，开口 201呈辐射形状。另外，在对准标记存在于电子元件上的情况下，对应于电子元件的对准标记的通孔P(见图26)形成在开口 201的辐射状的尖端处。
[0197]通过例如冲孔形成开口 201。
[0198]此外，将绝缘构件150制成半固化状态，以在稍后容易地粘附到芯板。
[0199]参照图27和图28，通过例如V-层压法将绝缘构件150结合到芯板100的上表面，使得绝缘构件150的开口 201位于芯板的腔103的上部。
[0200]在一个构造中，绝缘构件150可形成为覆盖芯板100的整个上表面，或者可形成在芯板100的上表面的一部分上。
[0201]通过层压法粘合到芯板100的上表面的绝缘构件150也形成在芯板100的电路图案102之间。
[0202]绝缘构件150的弹性模量小于芯板的绝缘层101的弹性模量。
[0203]参照图29，将电子元件300通过绝缘构件150的开口 201容纳并固定到芯板的腔103。在一个示例中，在将电子元件300容纳在腔中之后，使绝缘材料固化以保护并固定电子元件300。
[0204]按照使电子元件300的主表面朝下定向的方式，将电子元件300容纳在腔中。
[0205]电子元件300通过接触绝缘构件150的开口 201的边界来固定。另外，绝缘构件150接触电子元件300的侧表面，以沿电子元件300所插入的方向弯曲。
[0206]绝缘构件150的一部分弯曲为接触电子元件300的侧表面，并固定电子元件300，以控制印刷电路板中产生的翘曲。
[0207]参照图30，移除粘附片1000，在已经容纳有电子元件300的芯板100的两个表面上同时形成第二绝缘层250。
[0208]在一个示例中，在移除粘附片1000之后且在形成第二绝缘层250之前，选择性地执行等离子清洗。
[0209]通过将第二绝缘层250形成在芯板的两个表面上，使电子元件300嵌在芯板中。
[0210]此外，虽然未示出，但在第二绝缘层250上形成积聚层，并形成将积聚层连接到芯板的电路图案102或者电子元件300的过孔。
[0211]另外，将另一器件或封装件安装在印刷电路板中，还将印刷电路板安装在主板上。在这种情况下，印刷电路板将另一器件或封装件电连接到主板。
[0212]根据实施例，电子元件一旦嵌入到芯板中，绝缘构件就使电子元件固定，并用于防止印刷电路板中产生翘曲。所述翘曲在制造印刷电路板的工艺中的热处理中和以及热处理之后的冷却操作中产生。
[0213]此外，一般的绝缘材料(诸如第二绝缘层的材料)在热处理之后的冷却过程中收缩，造成电路板翘曲。然而，绝缘构件具有小的弹性模量，以控制印刷电路板的翘曲。
[0214]虽然本公开包括特定示例，但是，对于本领域普通技术人员将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可对这些示例做出形式和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被视为描述性意义，而并不是为了限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被视为可适用于其它示例中相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式来组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或通过其它的组件或其等同物替换或者增加组件，则可实现合适的结果。因此，本公开的范围不是由【具体实施方式】限定，而是由权利要求及其等同物限定，权利要求及其等同物范围内的全部变型将被解释为包括在本公开中。
【主权项】
1.一种印刷电路板，包括: 芯板，包括绝缘层和腔； 电子元件，位于腔中； 绝缘构件，设置在腔的内表面与电子元件之间， 其中，绝缘构件的弹性模量比绝缘层的弹性模量小。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括: 第一绝缘层，设置在芯板的上表面和下表面中的至少一个上，以覆盖电子元件的上表面和下表面中的所述至少一个。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，绝缘构件不包括玻璃纤维，第一绝缘层包括玻璃纤维。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括: 第二绝缘层，设置在第一绝缘层上。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括: 第二绝缘层，设置在芯板的不包括第一绝缘层的另一表面上。6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，绝缘构件和第一绝缘层中的至少一个的弹性模量和热膨胀系数比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，绝缘构件和第一绝缘层中的至少一个的弹性模量和热膨胀系数比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，绝缘构件设置在芯板的一个表面上，并包括位于腔的内表面与电子元件之间的弯曲部分。9.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括: 制备包括腔的芯板； 将电子元件容纳在腔中； 在腔的内表面与电子元件之间形成绝缘构件， 其中，绝缘构件的弹性模量比芯板的绝缘层的弹性模量小。10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括: 在芯板的上表面和下表面中的至少一个上形成第一绝缘层以覆盖电子元件的上表面和下表面中的所述至少一个。11.根据权利要求10所述的方法，其中，绝缘构件不包括玻璃纤维，第一绝缘层包括玻璃纤维。12.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括: 在第一绝缘层上形成第二绝缘层。13.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括: 在芯板的不包括第一绝缘层的另一表面上形成第二绝缘层。14.根据权利要求12所述的方法，其中，绝缘构件和第一绝缘层中的至少一个的弹性模量和热膨胀系数比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。15.根据权利要求13所述的方法，其中，绝缘构件和第一绝缘层中的至少一个的弹性模量和热膨胀系数比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。16.根据权利要求9所述的方法，其中，容纳电子元件并形成绝缘构件的步骤包括: 将绝缘构件结合到芯板的上表面，其中，所述绝缘构件具有位于腔的上部中的开口； 通过绝缘构件的开口将电子元件容纳在腔中，同时使绝缘构件的一部分弯曲。17.根据权利要求16所述的方法，其中，开口呈辐射状。18.根据权利要求17所述的方法，其中，开口包括位于辐射状的尖端处并与电子元件的对准标记对应的通孔。19.一种印刷电路板，包括: 绝缘层，位于芯板上； 电子元件，容纳在由绝缘层围绕并与绝缘层分开的腔中； 绝缘构件，形成在绝缘层的内表面与电子元件的侧表面之间，以将电子元件固定到芯板，其中，绝缘构件的弹性模量比绝缘层的弹性模量小。20.根据权利要求19所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括: 电路图案，形成在电子元件的主表面上。21.根据权利要求19所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括: 第一绝缘层，形成在芯板的上表面上，并覆盖电子元件的上表面的至少一部分； 第二绝缘层，形成在芯板的下表面上，并覆盖绝缘构件的下表面。22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数比第一绝缘层和第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。23.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数等于第一绝缘层的弹性模量和热膨胀系数而小于第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数。24.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，绝缘构件和第一绝缘层中至少一个的弹性模量和热膨胀系数分别比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。25.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数分别比第一绝缘层和第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。26.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数分别等于第一绝缘层的弹性模量和热膨胀系数，并且分别小于第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数。27.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，第一绝缘层包括形成在芯板的两个表面上的上第一绝缘层和下第一绝缘层，以分别覆盖电子元件的上表面和下表面。28.—种印刷电路板，包括: 绝缘层，位于芯板上； 电子元件，容纳在由绝缘层围绕并与绝缘层分开的腔中； 电路图案，设置在绝缘层的表面上； 绝缘构件，形成在绝缘层的内表面与电子元件的侧表面之间以将电子元件固定到芯板，在绝缘层与电子元件之间形成弯曲部分，并连续地包覆在绝缘层的上表面上，其中，所述绝缘构件的弹性模量小于绝缘层的弹性模量。29.根据权利要求28所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括: 第二绝缘层，形成在芯板的两个表面上，并被构造为覆盖电路图案、绝缘构件、绝缘层和电子元件。30.根据权利要求29所述的印刷电路板，其中，绝缘构件的弹性模量和热膨胀系数比第二绝缘层的弹性模量和热膨胀系数小。31.根据权利要求28所述的印刷电路板，其中，绝缘构件被构造为形成为覆盖芯板的除了电子元件的上表面之外的整个上表面，或者被构造为形成在芯板的上表面的电路图案之间的部分上，其中，所述电路图案形成在绝缘层上。32.根据权利要求28所述的印刷电路板，其中，绝缘构件包括位于芯板的腔的上部中且被构造为接纳电子元件并将电子元件固定到芯板的开口。33.根据权利要求32所述的印刷电路板，其中，绝缘构件的开口呈辐射状，并且具有形成在辐射状的尖端处并与电子元件的对准标记相应的通孔。34.根据权利要求28所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括: 粘附片，被构造为支撑芯板和电子元件。
【文档编号】H05K3/30GK105828529SQ201510642523
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年9月30日
【发明人】李斗焕, 金宗立, 申雄熙, 赵成焕
【申请人】三星电机株式会社