Pcb板的钻孔方法、检验pcb板钻孔偏位的方法、pcb板及设备的制造方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种PCB板的钻孔方法、检验PCB板钻孔偏位的方法、PCB板及设备，所述PCB板的钻孔方法包括：通过在测试科邦区域预设的通孔位置开设通孔；在所述通孔四周对称开设N个背钻孔，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，有效提高对位的精准度，提前检测出不合格的产品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生产成本。
【专利说明】
PCB板的钻孔方法、检验PCB板钻孔偏位的方法、PCB板及设备
技术领域
[0001]本发明涉及印制电路板(PCB，Printed circuit board)制造领域，尤其涉及一种PCB板的钻孔方法、检验PCB板钻孔偏位的方法、PCB板及设备。
【背景技术】
[0002]随着PCB实现的功能多样化，元器件朝密集化方向发展，通信产品的工作频率越来越高，因此需要对传输过程的损耗加以控制，通常采用印刷电路板的背钻来降低孔链路损耗，即减小背钻后的信号层上方的多余的孔铜长度，以达到降低损耗的目的。
[0003]现有技术中，一般PCB板背钻偏位的测试方法为加工背钻后制作切片，并利用显微镜判断背钻孔与通孔的对准度是否满足要求，通过对准度来判定背钻孔和通孔是否偏位。
[0004]但是，加工过程中需要制作大量切片，并且切片测试为破坏性不可逆测试，导致良品率降低，加工成本高。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种PCB板的钻孔方法、检验PCB板钻孔偏位的方法、PCB板及设备，能够解决现有技术中，检查钻孔偏位时需要大量切片，且切片测试为破坏性不可逆测试，导致良品率降低的问题。
[0006]本发明第一方面提供一种PCB板的钻孔方法，包括:
[0007]在测试科邦区域预设的通孔位置开设通孔；
[0008]在所述通孔四周对称开设N个背钻孔，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N多4，N为偶数；
[0009]在所述通孔的孔壁镀金属层。
[0010]结合本发明第一方面，本发明实施例中第一方面的第一种实现方式中，所述测试科邦区域的预设科邦值为W，所述背钻孔的孔径单边的补偿值为d，所述背钻孔的直径为D1,所述通孔的直径为D2，其中，2d彡D1-D2，其中，D1S D 2+w。
[0011]结合本发明第一方面和第一方面的第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第二种实现方式中，所述间距为a，其中a = d。
[0012]本发明第二方面提供一种检验PCB板钻孔偏位的方法，包括:
[0013]将PCB板和测试板层间对位，使测试科邦区域与测试区域重合，得到通孔的第一层间对准度&和N个背钻孔的第二层间对准度R 2，所述N个背钻孔对称开设在所述通孔四周，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N彡4，N为偶数；
[0014]在R1S 3mil，R 2彡3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均未偏移；
[0015]在札> 3mil，R2> 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均偏移。
[0016]结合第二方面，本发明第二方面的第一种实现方式中，所述确定所述通孔和所述背钻孔均偏移之后还包括:
[0017]获取所述背钻孔的偏移位置；
[0018]根据所述偏移位置确定所述背钻孔偏移的原因。
[0019]结合第二方面的第一种实现方式，本发明第二方面的第二种实现方式中，所述根据所述偏移位置确定所述背钻孔偏移的原因具体包括:
[0020]在确定所述偏移位置超出预设第一误差范围时，确定所述背钻孔偏移的原因为整体偏移；
[0021]在确定所述偏移位置超出预设第二误差范围时，确定所述背钻孔偏移的原因为材料尺寸涨缩。
[0022]本发明第三方面提供一种PCB板，通孔和N个背钻孔；
[0023]所述通孔开设在测试科邦区域预设的通孔位置；
[0024]所述N个背钻孔对称开设在所述通孔四周，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N多4，N为偶数；
[0025]所述通孔的孔壁镀有金属层。
[0026]结合本发明第三方面，本发明实施例中第三方面的第一种实现方式中，所述测试科邦区域的预设科邦值为W，所述背钻孔的孔径单边的补偿值为d，所述背钻孔的直径为D1,所述通孔的直径为D2，其中，2d彡D1-D2，其中，D1S D 2+w。
[0027]结合本发明第三方面的第一种实现方式，本发明实施例中第三方面的第二种实现方式中，所述间距a，其中a = d。
[0028]本发明第四方面提供一种检验PCB板上钻孔偏位的设备，
[0029]包括:
[0030]处理模块，用于将PCB板和测试板层间对位，使测试科邦区域与测试区域重合；
[0031]计算模块，用于获取通孔的第一层间对准度RJPN个背钻孔的第二层间对准度R2,所述N个背钻孔对称开设在所述通孔四周，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N多4，N为偶数；
[0032]判断模块，用于在R1S 3mil,R2^ 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均未偏移；在札> 3mil，R2> 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均偏移。
[0033]从以上技术方案可以看出，本发明提供的一种PCB板的钻孔方法，通过在测试科邦区域预设的通孔位置开设通孔；在所述通孔四周对称开设N个背钻孔，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，有效提高对位的精准度，提前检测出不合格的产品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生产成本。
【附图说明】
[0034]图1为本实施例中PCB板的钻孔方法一实施例示意图；
[0035]图2为本实施例中检验PCB板钻孔偏位的方法一实施例示意图；
[0036]图3为本实施例中一种PCB板剖面结构示意图；
[0037]图4为本实施例中检验PCB板上钻孔偏位的设备一结构示意图。
[0038]附图中，各标号所代表的部件如下:
[0039]1、通孔，2、背钻孔，3、测试科邦区域。
【具体实施方式】
[0040]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0041]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三” “第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤。
[0042]本发明实施例提供了一种PCB板的钻孔方法、检验PCB板钻孔偏位的方法、PCB板及设备，用于解决现有技术中，检查钻孔偏位时需要大量切片，且切片测试为破坏性不可逆测试，导致良品率降低的问题，以下进行详细说明。
[0043]请参阅图1，本发明实施例中一种PCB板的钻孔方法，包括:
[0044]101、在测试科邦区域预设的通孔位置开设通孔；
[0045]印制电路板I包括多层线路层，电路板上设计有科邦2，其中一层线路层在科邦2区域具有线路图形，其他层线路层在科邦2区域没有线路图形，科邦2属于印制电路板I的一种设计结构，用于控深钻设备在印制电路板I进行钻孔深度的控制。
[0046]102、在所述通孔四周对称开设N个背钻孔；
[0047]所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N彡4，N为偶数；
[0048]可以理解的是，如果在测试科邦区域上通孔四周开设4个背钻孔，这4个背钻孔相对于通孔等距，且以通孔为中心对称，在对背钻孔进行偏位检查时，可以根据这4个背钻孔以及通孔进行对位检查，以便迅速挑出偏位的零件产品，并根据每个背钻孔的偏移情况确定造成偏移的原因，然后根据实际原因有针对性的修正该零件产品。
[0049]实际应用中，所述测试科邦区域的预设科邦值为W，所述背钻孔的孔径单边的补偿值为山所述背钻孔的直径为D1，所述通孔的直径为D2，其中，2d彡D「D2，其中，D1 > D 2+w,具体Ddl据实际产品设计而定，例如可以是任意值，另外，预设科邦值根据实际产品设计值设定;
[0050]所述间距a和所述孔径单边的补偿值d相同即a = d，且所述间距小于所述孔径单边，例如，Dl = 22mil，D2 = 16mil 时，则 d ( 3mil，d 可以取值 2mil。
[0051]103、在所述通孔的孔壁镀金属层。
[0052]本发明实施例中，在测试科邦区域预设的通孔位置开设通孔；在所述通孔四周对称开设N个背钻孔，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，有效提尚对位的精准度，提如检测出不合格的广品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生产成本。
[0053]请参阅图2、本发明实施例提供的一种检验PCB板钻孔偏位的方法，包括:
[0054]201、将PCB板和测试板层间对位，使测试科邦区域与测试区域重合；
[0055]202、得到通孔的第一层间对准度札和N个背钻孔的第二层间对准度R 2;
[0056]所述N个背钻孔对称开设在所述通孔四周，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N多4，N为偶数。
[0057]203、根据札判断所述通孔是否偏移，根据R 2判断所述背钻孔是否偏移；
[0058]具体判断标准如下:
[0059]在R1S 3mil，R 2彡3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均未偏移；
[0060]在札> 3mil，R 2> 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均偏移。
[0061]可选的，所述确定所述通孔和所述背钻孔均偏移之后还包括:
[0062]获取所述背钻孔的偏移位置；
[0063]根据所述偏移位置确定所述背钻孔偏移的原因，具体可以是将偏移位置与预设标准位置进行比较；
[0064]实际应用中，具体确定偏移原因方式如下:
[0065]在确定所述偏移位置超出预设第一误差范围时，确定所述背钻孔偏移的原因为整体偏移；
[0066]在确定所述偏移位置超出预设第二误差范围时，确定所述背钻孔偏移的原因为材料尺寸涨缩，例如，通孔和背钻孔会随着应力的变化，应力的变化在预设的循环次数内会导致孔壁裂缝、层间分离或孔口断裂等。
[0067]本发明实施例中，通过将PCB板和测试板层间对位，得到通孔的第一层间对准度R1和N个背钻孔的第二层间对准度R2,根据&判断所述通孔是否偏移，根据R 2判断所述背钻孔是否偏移，直接目测即可确认两次钻孔是否合格，有效提高对位的精准度，提前检测出不合格的产品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生产成本。
[0068]请参阅图3，本发明实施例中一种PCB板，该印制电路PCB板上设有通孔I和N个背钻孔2 ；
[0069]所述通孔I开设在测试科邦区域3预设的通孔位置；
[0070]所述N个背钻孔2对称开设在所述通孔I四周，所述通孔I与所述N个背钻孔中每个背钻孔2间距相等，所述N个背钻孔2形成一个正N边形，其中N多4，N为偶数；
[0071 ] 所述通孔I的孔壁和所述每个背钻孔2的孔壁均镀有金属层。
[0072]其中，所述测试科邦区域的预设科邦值为W，所述背钻孔2的孔径单边的补偿值为d，所述背钻孔的直径为D1，所述通孔的直径为D2，其中，2d彡D1-D2，其中，D^D 2+w,具体D1根据实际产品设计而定，例如可以是任意值，另外，预设科邦值根据实际产品设计值设定；
[0073]所述间距a和所述孔径单边的补偿值d相同即a = d，且所述间距小于所述孔径单边，例如，Dl = 22mil，D2 = 16mil 时，则 d ( 3mil，d 可以取值 2mil。
[0074]本发明实施例中，通过在测试科邦区域3上开设通孔I和对称开设在通孔I四周、与通孔I等距的背钻孔2，可以根据这4个背钻孔以及通孔进行对位检查，以便迅速挑出偏位的零件产品，有效提高对位的精准度，提前检测出不合格的产品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生产成本。
[0075]请参阅图4，本发明实施例提供的一种检验PCB板上钻孔偏位的设备，包括:
[0076]处理模块401，用于将PCB板和测试板层间对位，使测试科邦区域与测试区域重合；
[0077]计算模块402，用于获取通孔的第一层间对准度RjP N个背钻孔的第二层间对准度R2,所述N个背钻孔对称开设在所述通孔四周，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N多4，N为偶数；
[0078]判断模块403，用于在R1S 3mil，R2^ 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均未偏移；在&> 3mil，R2> 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均偏移。
[0079]本发明实施例中，处理模块401将PCB板和测试板层间对位，使测试科邦区域与测试区域重合，计算模块402获取通孔的第一层间对准度R1和背钻孔的第二层间对准度R2,判断模块403判断所述通孔和所述背钻孔是否偏移，以达到在不用大量切片的情况下，就能提前甄别不合格零件产品的技术效果，极大提高了生产效率，降低成本。
[0080]以上对本发明所提供的一种PCB板的钻孔方法、检验PCB板钻孔偏位的方法、PCB板及设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括: 在测试科邦区域预设的通孔位置开设通孔； 在所述通孔四周对称开设N个背钻孔，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N多4，N为偶数； 在所述通孔的孔壁镀金属层。2.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述测试科邦区域的预设科邦值为w，所述背钻孔的孔径单边的补偿值为d，所述背钻孔的直径为D1，所述通孔的直径为D2,其中，2d < D「D2,其中，D1〉D 2+wο3.根据权利要求2所述的钻孔方法，其特征在于，所述间距为a，其中a= d。4.一种检验PCB板钻孔偏位的方法，其特征在于，包括: 将PCB板和测试板层间对位，使测试科邦区域与测试区域重合，得到通孔的第一层间对准度&和N个背钻孔的第二层间对准度R 2，所述N个背钻孔对称开设在所述通孔四周，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N彡4，N为偶数； 在R1S 3mil, R2^ 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均未偏移； 在札> 3mil，R2> 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均偏移。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述通孔和所述背钻孔均偏移之后还包括: 获取所述背钻孔的偏移位置； 根据所述偏移位置确定所述背钻孔偏移的原因。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述偏移位置确定所述背钻孔偏移的原因具体包括: 在确定所述偏移位置超出预设第一误差范围时，确定所述背钻孔偏移的原因为整体偏移; 在确定所述偏移位置超出预设第二误差范围时，确定所述背钻孔偏移的原因为材料尺寸涨缩。7.—种PCB板，其特征在于，包括: 通孔和N个背钻孔； 所述通孔开设在测试科邦区域预设的通孔位置； 所述N个背钻孔对称开设在所述通孔四周，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N多4，N为偶数； 所述通孔的孔壁镀有金属层。8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述测试科邦区域的预设科邦值为w，所述背钻孔的孔径单边的补偿值为d，所述背钻孔的直径为D1，所述通孔的直径为D2,其中，2d 彡 D1-D2,其中，D1S D2+w。9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述间距为a，其中a= d。10.一种检验PCB板上钻孔偏位的设备，其特征在于，包括: 处理模块，用于将PCB板和测试板层间对位，使测试科邦区域与测试区域重合； 计算模块，用于获取通孔的第一层间对准度&和N个背钻孔的第二层间对准度R 2，所述N个背钻孔对称开设在所述通孔四周，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，其中N多4，N为偶数； 判断模块，用于在R1S 3mil，R2^ 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均未偏移；在R1 > 3mil，R2> 3mil时，确定所述通孔和所述背钻孔均偏移。
【文档编号】H05K1/11GK105848427SQ201510018405
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年1月14日
【发明人】郭聪, 丁大舟
【申请人】深南电路股份有限公司