包括电路板的电子装置的制造方法

包括电路板的电子装置的制造方法
【专利摘要】提供一种包括电路板的电子装置。一种电子装置包括：电路板，布置在前盖和后盖之间，并且包括嵌入在所述电路板中的导电图案。信号发生或电力供应元件与所述导电图案电连接。粘合层附着到所述电路板上，并且当从所述电路板上方观察时与所述导电图案的至少一部分重叠。第一结构布置在所述粘合层上，并且当从所述电路板上方观察时与所述粘合层的至少一部分重叠。第二结构布置在所述第一结构的顶部，当从所述电路板上方观察时与所述第一结构的至少一部分重叠，并且所述第二结构包括包含金属的底部表面。金属层插在所述第一结构和所述第二结构的所述底部表面之间，以将所述第二结构附着于所述第一结构。
【专利说明】
包括电路板的电子装置
技术领域
[0001]本公开总体上涉及一种电子装置，并且更具体地说，涉及一种包括用于延伸区域以在其上安装组件的电路板的电子装置。
【背景技术】
[0002]由于电子通信行业最近的发展，在现代社会中，用户装置(例如，诸如蜂窝电话、智能电话、电子调度器、个人多功能终端、膝上型计算机等的电子装置)已经成为必备物品，以便快速传递变化的信息。
[0003]通常，用户装置包括电路板。电路板是将多个电子组件彼此连接并且支持用户装置的组成部件之间的数据输入/输出交换的部件。所述多个电子组件可通过被安装在电路板的导电表面上来电连接到电路板，或者可使用多种电连接手段(例如，电线或电缆)来电连接到电路板。
[0004]虽然当今的用户装置的尺寸比从前更为有限或小型化，但是用于各种功能的电子组件或用于支持电子组件的其它仪器正变得体积更大。因此，很难将各种组件安装在用户装置的有限空间内。

【发明内容】

[0005]做出本公开以解决上述问题和缺点中的至少一部分，并且提供如下所述的优点中的至少一部分。
[0006]相应地，本公开的一方面提供了一种用于延伸区域以在电路板上附加安装组件的电子装置。
[0007]根据本公开的一方面，提供了一种便携式终端。所述便携式终端包括:前盖、后盖和布置在所述前盖和所述后盖之间的电路板。所述电路板包括嵌入在所述电路板中的导电图案，信号发生或电力供应元件与所述导电图案电连接。粘合层附着到所述电路板上，并且被布置为当从所述电路板上方观察时与所述导电图案的至少一部分重叠。第一结构布置在所述粘合层上，并且当从所述电路板上方观察时与所述粘合层的至少一部分重叠。第二结构布置在所述第一结构的顶部，以使当从所述电路板上方观察时与所述第一结构的至少一部分重叠。所述第二结构包括由金属组成的底部表面。金属层插在所述第一结构和所述第二结构的底部表面之间，以将所述第二结构附着于所述第一结构。
[0008]根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括:第一构件；电路板，包括布置在所述电路板中的导电图案;第二构件，布置在所述第一构件和所述电路板之间；粘合层，布置在所述第二构件和所述电路板之间。所述粘合层与所述电路板的导电图案的至少一部分重叠，并且所述粘合层将所述第二构件连接到所述电路板。金属层布置在所述第一构件和所述第二构件之间，并且将所述第一构件连接到所述第二构件。
[0009]根据本公开的另一方面，提供了一种组件安装方法。所述组件安装方法包括:形成电路板;将金属片连接到所述电路板的一个表面处理过的表面;利用焊接将组件连接到所述金属片。
[0010]根据本公开的多个实施例，存在优点使得通过增加组件可被安装在电子装置上的区域来在电子装置的有限空间中安装组件。
[0011]通过下面结合附图公开了本公开的多个实施例的【具体实施方式】，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得清楚。
【附图说明】
[0012]为了更全面地理解本公开及其优点，结合附图对下面的描述进行说明，在附图中，相同的参考标号代表相同的部件:
[0013]图1示出了根据本公开的实施例的组件安装板；
[0014]图2和图3示出了根据本公开的实施例的在组件安装板上安装组件的工艺；
[0015]图4A和图4B示意性地示出了根据本公开的多个实施例的金属片和组件之间的焊接；
[0016]图5示出了根据本公开的多个实施例的组件安装模块的分解图；
[0017]图6详细示出了根据本公开的多个实施例的电路板的构造；
[0018]图7示出了根据本公开的实施例的彼此连接的电路板和金属片；
[0019]图8示出了根据本公开的实施例的连接到与电路板连接的金属片的支架；
[0020]图9示出了根据本公开的另一实施例的组件安装板；
[0021]图10和图11示出了根据本公开的多个实施例的将组件安装在组件安装板上的工艺的各个操作；
[0022]图12示出了根据本公开的多个实施例的两个装置之间的电连接；
[0023]图13示出了根据本公开的实施例的电子装置；
[0024]图14是根据本公开的实施例的电子装置的截面图；
[0025]图15示出了根据本公开的多个实施例的示出电子装置的框图；
[0026]图16是根据本公开的实施例的示出组件安装程序的序列图；
[0027]图17示出了根据本公开的多个实施例的图16中的将金属片连接到电路板的工艺；
[0028]图18示出了根据本公开的多个实施例的图16中的形成电路板的工艺。
【具体实施方式】
[0029]参照附图，提供下面的描述以帮助本领域普通技术人员全面地理解由权利要求及其等同物所限定的本公开的多个实施例。因此，本公开包括各种具体细节，以帮助本领域普通技术人员的理解，但是这些细节被认为仅仅是示例性的。相应地，本领域普通技术人员将认识到在不脱离本公开的要旨的情况下可对在此描述的各个实施例做出各种改变和变型。另外，当公知的功能和结构的描述的内容可能使技术人员对具有这样的已知功能和结构的公开的理解模糊时，为了清楚和简洁，可省略公知的功能和结构的描述。
[0030]下面的描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是被提供以实现对本公开清楚且一致的理解。相应地，本领域技术人员应该清楚的是，提供下面的本公开的各个实施例的描述仅仅是出于说明性目的，而不是为了按照权利要求及其等同物所限定的限制本公开。
[0031]应该理解的是，除非上下文另有明确说明，否则单数形式包括复数引用形式。因此，例如，提及“组件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
[0032]如在此所使用的，表述“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”指的是存在对应的特征(例如，数字、功能、操作或者诸如组件的构成要素)，并不排除一个或更多个附加功能。
[0033]在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、或“A或/和B中的一个或更多个”可包括列出项目的所有可能的组合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一个”、或“A或B中的至少一个”表示以下所有情况:(I)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括至少一个A和至少一个B的全部。
[0034]本公开的各个实施例中所使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可在不顾及顺序和/或重要性的情况下修饰各个组件，但是不限制对应的组件。
[0035]例如，尽管第一用户装置和第二用户装置两者都是用户装置，但是第一用户装置和第二用户装置指示不同的用户装置。
[0036]应该理解的是，当元件(例如，第一元件)被称为(可操作地或以通信方式)“连接”或“结合”到另一元件(例如，第二元件)，所述元件可直接连接或直接结合到所述另一元件，或者任何其它元件(例如，第三元件)可设置在所述元件和所述另一元件之间。相反，可以理解的是，当元件(例如，第一元件)被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件(第二元件)时，不存在设置在所述元件和所述另一元件之间的元件(例如，第三元件)。
[0037]本公开中所使用的表述“被配置为”可根据情况替换为:例如，“适合于”、“具有能力用于”、“被设计为”、“被调整为”、“被制造为”或“能够”。术语“被配置为”不一定意味着在硬件方面“被专门设计为”。可选地，在一些情况下，表述“被配置为……的装置”可理解为意味着所述装置与其它装置或组件一起“能够……”。例如，短语“被调整为(或被配置为)执行A、B和C的处理器”可表示仅用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或者可通过执行存储在存储装置中的一个或更多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如，中央处理器(CPU)或者应用处理器(AP))。
[0038]除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。如通常使用的字典中所定义的这样的术语可解释为具有与相关领域中的语境含义相似的含义，并且除非在本公开中清楚地定义，否则不应被解释为具有理想的或过于正式的含义。在一些情况下，本公开中所定义的术语不应该被解释为排除本公开的实施例。另外，除非有相反的指定，否则不同的实施例的元件可相互交换。
[0039]根据本公开的多个实施例的电子装置可包括以下装置中的至少一个:例如，智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组阶段I或阶段2(MPEG-1或MPEG-2)音频层-3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴装置。根据本公开的多个实施例，此处的可穿戴装置可包括以下类型中的至少一个:配件类型(例如，手表，耳环、手链、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、面料或服装集成的类型(例如，电子服装)、身体-安装类型(例如，皮肤垫(skinpad)或纹身)和生物可植入类型(例如，可植入电路)。
[0040]根据本公开的多个实施例，此处的电子装置可以是家用电器。所述家用电器可以包括以下设备中的至少一个:例如，电视(TV)、数字视频光盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家用自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(三星HomeSync?、苹果TV?或谷歌TV?)、游戏机(例如，Xbox?、PlayStat1n?)、电子词典、电子钥匙、摄录像机和电子相框。
[0041]根据本公开的另一实施例，仅列举几个非限制的可行性，电子装置可包括:各种医疗装置(例如，各种便携式医疗测量装置(血糖监测装置、心率监测装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机和超声波机)中的至少一种、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、船用电子装置(例如，船用导航装置和陀螺罗经)、航空电子设备、安全装置、汽车主机单元、家用或工业用机器人、银行的自动取款机(ATM)、商店的销售点(Point of sales，POS)或物联网装置(例如，电灯泡、各种传感器、电表或燃气表、喷淋装置、火灾警报器、自动调温器、路灯、烤面包器、体育用品、热水箱、加热器、热水器等)O
[0042]根据本公开的多个实施例，电子装置可包括以下装置中的至少一种:家具或楼房/建筑物的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种测量仪表(例如，水表、电表、燃气表和无线电波表)。根据本公开的多个实施例的电子装置可以是上述各种装置中的一个或更多个的组合。
[0043]根据本公开的多个实施例的电子装置可以是柔性装置。另外，根据本公开的实施例的电子装置不限于上述装置，并且可根据技术的发展而包括新的电子装置。
[0044]在下文中，将参照附图描述根据多个实施例的电子装置。如在此所适用的，术语“用户”可指示使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
[0045]图1示出了根据本公开的实施例的示出组件安装板的视图。
[0046]现在参照图1，组件安装板100可包括电路板I和金属片2。电路板I可包括多个层
11、12、13、14和15。根据多个实施例，术语“层”可用诸如“片”、“膜”、“薄层”等来替代。
[0047]电路板I的第一层11可布置在第二层12和第三层13之间。根据实施例，第一层11可由非导电材料或绝缘材料形成。第一层11还可部分地包括导电材料。另外，第一层11可具有大致均匀的厚度，但这不应该被认为是限制性的，这是因为厚度可以是变化的和非均匀的。
[0048]电路板I的第二层12可布置在第一层11和第四层14之间。第二层12可布置在第一层11的一个表面IlSl上，并且可以覆盖第一层11的一个表面IlSl的至少一部分。第二层12可由导电材料(例如，铜)形成。另外，第二层12可具有大致均匀的厚度，但是这不应该被认为是限制性的，并且第二层12可部分地具有不同的厚度。
[0049]电路板I的第三层13可布置在第一层11和第五层15之间。第三层13可布置在第一层11的另一表面11S2上，并且可覆盖第一层11的另一表面11S2的至少一部分。根据实施例，第三层13可由导电材料(例如，铜)形成。可选地，第三层13可由与第二层12的材料相同的材料或不同的材料形成。另外，第三层13可具有大致均匀的厚度，但是这不应该被认为是限制性的，并且第三层13可部分地具有不同的厚度。
[0050]电路板I的第四层14可布置在电路板I的最外面的部分上，并且用于保护电路板I免受外部影响。第四层14可布置在第二层12的一个表面12S1上，并且可覆盖第二层12的一个表面12S1的至少一部分。根据实施例，第四层14可由非导电材料(例如，液态感光阻焊油墨(photo liquid solder resist ink，PSR))形成。另外，第四层14可具有大致均勾的厚度，但是这不应该被认为是限制性的。
[0051]根据本公开的实施例，第二层12可包括通过去除第二层12的一部分而形成的一个或更多个贯穿部12-P。第四层14可包括填充部14-C，填充部14-C填充在第二层12的所述一个或更多个贯穿部12-P中的至少一个内。填充部14-C可与第一层11的一个表面IlSl接触。
[0052]电路板I的第五层15可布置在电路板I的最外面的部分上，并且用于保护电路板I免受外部影响。第五层15可布置在第三层13的一个表面13S1上，并且可覆盖第三层13的一个表面13S1的至少一部分。第五层15可由非导电材料(例如，PSR)形成。另外，第五层15可具有大致均匀的厚度，但这不应该被认为是限制性的。
[0053]根据本公开的实施例，第三层13可包括通过去除第三层13的一部分而形成的至少一个贯穿部13-P。第五层15可包括填充部15-C，填充部15-C填充在第三层13的贯穿部13-P中。填充部15-C可与第一层11的一个表面11S2接触。
[0054]根据本公开的多个实施例，第四层14和/或第五层15可通过后处理来形成。所述后处理可包括根据使用特性针对处理后的产品执行表面处理的操作。例如，第四层14和第五层15可通过形成第一层11、第二层12和第三层13并且然后使用非导电材料对第二层12的表面12S1和第三层13的表面13S1进行涂覆来形成。即使当第四层14或第五层15未形成时，也可执行电路板I的原始功能(例如，形成电路)。然而，电路板I可通过增加第四层14和第五层15而具有改进的功能(诸如，绝缘和保护免受外力和外部元件的影响)。
[0055]根据本公开的多个实施例，第四层14可包括通过去除第四层14的一部分而形成的至少一个贯穿部14-P。第二层12的一个表面12-M可通过第四层14的贯穿部14-P而暴露。根据实施例，第二层12的一个表面12-M可用作用于在其上安装电子组件的焊盘或焊垫。例如，电子组件可通过利用焊接来连接到第二层12的一个表面12-M。可选地，电子组件的接触可以是与第二层12的一个表面12-M电接触。
[0056]根据多个实施例，第五层15可包括通过去除第五层15的一部分而形成的至少一个贯穿部15-P。第三层13的一个表面13-M可通过第五层15的贯穿部15-P而暴露。根据实施例，第三层13的一个表面13-M可用作用于在其上安装电子组件的焊盘或焊垫。
[0057]根据多个实施例，第二层12和/或第三层13可包括多条连接线12-L。多条连接线12-L可在电路板I上彼此分开的部分之间进行连接。可选地，多条连接线12-L可被用于传输电力信号、数据信号等。可选地，多条连接线12-L可被用于连接地。根据实施例，第四层14和/或第五层15可被构造为允许光透射，从而可允许通过第四层14和/或第五层15从外部看见第二层12和/或第三层13的连接线12-L。
[0058]根据本公开的多个实施例，第二层12的所述多条连接线12-L或用于焊接的所述一个表面12-M可形成在第二层12的除了所述一个或更多个贯穿部12-P之外的部分上。另外，第三层13的所述多条连接线(未示出)或用于焊接的所述一个表面13-M也可形成在第三层13的除了所述至少一个贯穿部13-P之外的部分上。例如，可通过用导电材料对第一层11的一个表面IlSl进行涂覆来形成层并且随后从所述层去除预定义区域而构造所述一个或更多个贯穿部12-P、用于焊接的所述一个表面12-M和所述多条连接线12-L。
[0059]根据本公开的实施例，电路板I可具有防止变形的刚度。根据另一实施例，电路板I可具有柔性形状，例如，能被弯曲、折叠、扭曲或弯成钩形。
[0060]金属片2可连接到电路板I。根据本公开的实施例，金属片2可经由粘合片3连接到电路板I的第四层14的一个表面14S1。可选地，尽管未示出，金属片2还可连接到第五层15的一个表面15S1。金属片2可具有大致均匀的厚度，但是这不应该被认为是限制性的。
[0061]根据本公开的多个实施例，金属片2可通过电镀形成在第四层14的一个表面14S1和/或第五层15的一个表面15S1上，并且可省略粘合片3。
[0062]根据本公开的实施例，粘合片3可以以不与第二层12的多条连接线12-L重叠的方式被布置在第四层14的一个表面14S1上。
[0063]根据本公开的多个实施例，如附图所示，粘合片3可以以与第二层12的多条连接线12-L重叠的方式被布置在第四层14的一个表面14S1上。根据实施例，第二层12的多条连接线12-L可布置在粘合片3和第一层11之间。根据另一实施例，尽管未示出，第二层12的多条连接线12-L可布置在第四层14的一个表面14S1上，并且粘合片3可使用暴露的多条连接线12-L来连接到第四层14的顶部。在这种情况下，粘合片3可由非导电材料形成，从而不可将电流施加到连接线12-L。
[0064]根据本公开的多个实施例，粘合片3可以以不与第四层14的贯穿部14-P重叠的方式被安装，并且不可遮蔽用于焊接的第二层12的一个表面12-M。粘合片3可根据需要而具有各种形状。例如，粘合片3可具有如附图所示的矩形形状，或者可以形成为任何类型的多边形或非多边形形状，使得粘合片3不会遮蔽用于焊接的第二层12的一个表面12-M。
[0065]根据本公开的多个实施例，金属片2可以以不与第二层12的多条连接线12-L重叠的方式被布置在第四层14的一个表面14S1上。
[0066]根据本公开的多个实施例，如附图所示，金属片2可以以与第二层12的多条连接线12-L重叠的方式被布置在第四层14的一个表面14S1上。根据实施例，第二层12的多条连接线12-L可布置在金属片2和第一层11之间。
[0067]根据本公开的多个实施例，金属片2可以以不与第四层14的贯穿部14-P重叠的方式被安装，并且不可遮蔽用于焊接的第二层12的一个表面12-M。金属片2可具有各种形状。例如，尽管未示出，但是金属片2可具有矩形形状或者任何其它类型的规则形状或不规则形状，使得金属片2不会遮蔽用于焊接的第二层12的一个表面12-M。
[0068]根据本公开的多个实施例，金属片2可形成为完全覆盖粘合片3。例如，金属片2可形成为完全与粘合片3重叠。
[0069]根据本公开的多个实施例，金属片2可根据将要通过焊接被连接的组件而具有各种形状。例如，当所述组件具有相对大的接触表面时，金属片2的尺寸可以增大。根据实施例，所述组件可以与安装在用于焊接的一个表面12-M上的组件相邻，但是不干扰这一组件。
[0070]金属片2可在组件(例如，电子组件或其它仪器)使用焊接进行连接的情况下被使用。金属片2的一个表面2S I可根据将要被焊接的组件而具有各种形状(例如，平面、曲面等)。例如，金属片2的一个表面2SI可具有与将要被焊接的组件的一个表面对应的表面(例如，平面、曲面等)。金属片2可由对焊料导电的材料(诸如，铜等)形成。
[0071]根据本公开的实施例，金属片2可与电路板I绝缘。
[0072]根据本公开的多个实施例，金属片2可电连接到电路板I。例如，金属片2的一端可利用焊接连接到电路板I的一个表面12-M、13-M。可选地，金属片2的一端可与电路板I的一个表面12-M、13-M接触。可选地，还可设置电连接器(例如，电线或电缆)以在金属片2和电路板I之间进行电连接。可选地，金属片2可用作电路板I的附加地。根据上述构造，金属片2可用于电连接组件和电路板I。
[0073]根据本公开的实施例，金属片2可作为与电路板I一体的单元被连接到电路板I。然而，金属片2可被看作是不被包括在电路板I中的元件。另外，金属片2可形成为带有电路板I，但是可被看作是不被包括在电路板I中的元件。例如，电路板I可包括印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)，但是金属片2可不被认为是PCB或FPCB的一部分。组件安装板100可提供用于通过焊接来连接组件的金属片2，来替代电路板I的一个表面12-M、13-M。这一特征区别于利用PCB上的焊盘的现有技术组件焊接连接方法。
[0074]根据本公开的另一实施例，包括金属片2和电路板I的组件安装板100可被看作单个电路板(例如，PCB或FPCB)。组件安装板100具有包括金属片2的特征，其中，金属片2用于通过焊接来连接在经过了表面处理的电路板I的一个表面14SU15S1上的组件。这一特征区别于现有技术的PCB或FPCB。
[0075]图2和图3示出了根据本公开的实施例的将组件安装在组件安装板上的工艺。
[0076]现在参照图2，用于焊接的焊料4(或铅)可布置在以上描述的在图1中的组件安装板100的金属片2的一个表面2S1的至少一部分上。
[0077]现在参照图3，组件5可使用焊料4连接到金属片2。通常，表面安装方法可能指的是利用焊接来将组件连接到PCB上的焊盘。根据实施例的利用焊接将组件连接到金属片2可被认为是表面安装方法的一部分。根据本公开的多个实施例，将被连接到电路板的一个表面12-M、13-M的组件和将被连接到金属片2的一个表面2S1的组件可在表面安装工艺期间一起被安装在组件安装板100上。
[0078]图4A和图4B示出了根据本公开的多个实施例的金属片和组件之间的焊接。金属片2和组件5可通过将焊料4放置在金属片2和组件5之间、经由加热融化焊料(图3的焊料4)并且随后进行冷却(即，焊接工艺)来彼此连接。焊料4可使其形状通过焊接从初始形状发生变化。图4A和图4B示出了在焊接之后的焊料4的形状。
[0079]现在参照图4A，焊料4可具有凸部41-1。根据实施例，凸部41-1(由41-11和41-12组成)可能形成为超出金属片2和组件5之间的空间。当焊料4的量大于金属片2和组件5之间的空间时，可形成凸部41-1。可选地，即使焊料4的量是小的，在将组件5靠近金属片2的过程中也可形成凸部41-1。凸部41-1可以是有意地形成的。
[0080]根据本公开的多个实施例，金属片2的一个表面2S1和组件5的一个表面5S2可以是相互平行的。根据实施例，一侧的凸部41-11可具有与另一侧的凸部41-12的形状类似的形状。
[0081]根据本公开的多个实施例，金属片2的一个表面2S1和组件5的一个表面5S2可以不是相互平行的。根据实施例，一侧的凸部41-11可具有与另一侧的凸部41-12的形状不同的形状。
[0082]现在参照图4B，焊料4可具有由两个末端41-21和41-22组成的凹部41-2。根据实施例，凹部41-2可形成为不超出金属片2和组件5之间的空间。当焊料4的量小于金属片2和组件5之间的空间时，可形成凹部41-2。可选地，当在焊料4在组件5和金属片2之间正在融化的情况下组件5被有意或无意地放置在距离金属片2相对短的距离处时，可形成凹部41-2。例如，组件5和金属片2之间的距离可以小于5_。如果在一定量的熔化的焊料4置于组件5和金属片2之间的同时，组件5和金属片2之间的距离有意或无意地增大，则可由于熔化的焊料4的属性(例如，粘度、张力等)而形成凹部41-2。
[0083]根据本公开的多个实施例，金属片2的一个表面2S1和组件5的一个表面5S2可以是相互平行的。根据实施例，一侧的凹部41-21可具有与另一侧的凹部41-22的形状类似的形状。
[0084]根据本公开的多个实施例，金属片2的一个表面2S1和组件5的一个表面5S2可以不是相互平行的。根据实施例，一侧的凹部41-21可具有与另一次的凹部41-22的形状不同的形状。
[0085]根据本公开的多个实施例，焊料4的形状可根据焊料4的性质(例如，恪点等)或焊接环境(例如，环境温度)等而变化。
[0086]根据本公开的多个实施例，各种其它金属可被使用以替代焊料4。各种连接方法可用于在金属片2和组件5之间进行连接。
[0087]图5示出了根据本公开的多个实施例的组件安装模块的构造。图6详细地示出了根据本公开的实施例的电路板的构造。图7示出了根据本公开的实施例的示出彼此连接的电路板和金属片的视图。另外，图8示出了根据本公开的实施例的示出连接到与电路板连接的金属片上的支架的视图。
[0088]根据本公开的实施例，组件安装板200可包括电路板10、金属片20、焊料40和支架50 ο
[0089]现在参照图5和图6，电路板10可包括板部10-1和连接部10-2。根据多个实施例，电路板10可以是图1的电路板I。板部10-1可以是大致平的，并且可包括布置在板部10-1的一个表面1Sl上的多个焊盘或焊垫101 (例如，图1的12-Μ或13-Μ)。所述多个焊盘或焊垫101可以是用于利用焊接来连接电子组件(诸如，二极管、电容器等)的区域。根据实施例，电路板10的一个表面1S I可包括在表面处理工艺期间被涂覆的非导电层(未示出)(例如，图1的第四层14或第五层15)，并且焊盘或焊垫101可通过非导电层的贯穿部(例如，图1的贯穿部144或15-?)被暴露。
[0090]板部10-1可包括多条连接线102。连接线102可在所述多个焊盘或焊垫101之间进行电连接。根据本公开的实施例，电路板10的一个表面1Sl可包括在表面处理工艺期间被涂覆的非导电层(例如，图1的第四层14或第五层15)。根据实施例，所述非导电层可具有透光性，并且可允许通过所述非导电层从外部看到连接线102。
[0091]板部10-1还可包括凹陷107。根据本公开的实施例，凹陷107可以是矩形的凹陷，并且沿着凹陷107的边缘布置的多个焊盘或焊垫101可布置在一个表面1Sl上。诸如处理器或微处理器、微控制器、传感器(例如，图像传感器)等的电子组件(未示出)可如下被安装在基底部10-1上。电子组件可布置在凹陷107上，并且电子组件的多个引脚可利用焊接连接到沿着凹陷107的边缘布置的多个焊盘或焊垫101。电子组件可由凹陷107的底部1071支撑，并且凹陷107的底部1071可有助于提高电子组件的平整度。
[0092]板部10-1还可包括多个贯穿孔104。多个贯穿孔104可用于螺栓紧固，并且板部10-1可利用螺栓紧固连接到适当的位置。
[0093]连接部10-2可从板部10-1延伸出来，并且包括连接器105。根据实施例，连接器105可电连接到另一电路板(例如，电子装置的主板、母板、PCB等)，并且连接部10-2可在板部10-1和另一电路板之间进行电连接。另外，连接部10-2可具有柔性，使得其可以弯曲或折叠。例如，连接部10-2可包括FPCB。
[0094]参照图5，金属片20可布置在电路板10和焊料40之间，并且可连接到电路板10的一个表面1Sl。根据多个实施例，金属片20可以是图1的金属片2。根据本公开的实施例，金属片20可具有基本为环形的形状。例如，如图所示，金属片20可具有基本为矩形的形状(例如，角形圆角)，并且可具有形成为穿过金属片20中央的矩形贯穿部207。另外，金属片20可包括从其边缘向外部延伸的多个延伸部201。
[0095]根据本公开的实施例，金属片20可被布置为不与布置在电路板10的一个表面1Sl上的多个焊盘或焊垫101重叠。另外，金属片20可被布置为与电路板10的连接线102重叠。根据实施例，电路板10的一个表面1Sl可包括在表面处理工艺期间形成的非导电层(例如，图1的第四层14或第五层15)，并且金属片20和连接线102可通过这一非导电层彼此绝缘。
[0096]根据本公开的实施例，金属片20可经由粘合片(未示出)连接到电路板10的一个表面10S1。可选地，尽管未示出，但是金属片20可通过电镀来形成，并且可省略粘合片。
[0097]现在参照图7，金属片20可具有使得金属片20不与电路板10的焊盘或焊垫101重叠的形状。金属片20的形状可形成为不遮蔽用于将电子组件安装到表面上的电路板10的焊盘或焊垫101。根据实施例，安装到电路板10的凹陷103中的电子组件(例如，图像传感器)(未示出)可通过环形金属片20的贯穿部207而暴露。
[0098]焊料40可布置在金属片20和支架50之间，并且可用于焊接以在金属片20和支架50之间进行连接。根据多个实施例，焊料40可以是图2的焊料4。焊料40可布置在金属片20的一个表面20S1的至少一部分上，并且可以形成为基本为环形的形状。
[0099]支架50可使用布置在金属片20的一个表面20S1上的焊料40来连接到金属片20。支架50可具有由金属形成的至少一部分。根据本公开的实施例，支架50可具有与金属片20的形状基本相同的矩形环形状。
[0100]现在参照图8，支架50可具有比金属片20覆盖电路板10的一个表面1Sl上的区域覆盖得更多的形状。根据实施例，安装到电路板10的凹陷103中的电子组件(例如，图像处理器)(未示出)可通过环形支架50的贯穿部507而暴露。另外，支架50可包括多个贯穿孔504。根据实施例，多个贯穿孔504可被布置为与电路板10的多个贯穿孔104相对应。多个贯穿孔504可用于螺栓紧固，并且支架50和电路板10可利用螺栓紧固来彼此连接。
[0101]根据本公开的实施例，连接到电路板10的焊盘或焊垫101的组件和连接到金属片20的组件(例如，支架50)可在表面安装工艺中一起被安装在组件安装板100上。
[0102]根据本公开的多个实施例，在组件被安装在电路板10的焊盘或焊垫101上之后，另一组件可被安装在金属片20上。可选地，组件可在另一组件被安装在金属片20上之后被安装在电路板10的焊盘或焊垫101的表面上。可选地，在将组件安装在电路板10的焊盘或焊垫101上的工艺期间可执行将另一组件安装在金属片20上的工艺。
[0103]根据本公开的实施例，安装在电路板10的凹陷107上的组件可以是用于拍照的图像传感器(未示出)。图像传感器可检测通过支架50的贯穿部507进入的光。另外，组件安装模块200还可包括光透射片70。光透射片70可经由粘合片60连接到支架50。根据实施例，光透射片70可阻塞支架50的贯穿部507。光可通过光透射片70进入图像传感器。根据本公开的实施例的光透射片70可以是可阻隔红外线的过滤片。
[0104]图9示出了根据本公开的另一实施例的示出组件安装板的视图。
[0105]现在参照图9，组件安装板800可包括电路板81和金属片82。电路板81可包括多个层811、812、813、814和815。
[0106]电路板81的第一层811可布置在第二层812和第三层813之间。根据实施例，第一层811可由非导电材料或绝缘材料形成。第一层811还可部分地包括导电材料。另外。第一层811可具有大致均匀的厚度，但是这不应该被认为是限制性的。
[0107]电路板81的第二层812可布置在第一层811和第四层814之间。第二层812可布置在第一层811的一个表面811S1上，并且可以覆盖第一层811的一个表面811S1的至少一部分。第二层812可由导电材料(例如，铜)形成。另外，第二层812可具有大致均匀的厚度，但是这不应该被认为是限制性的，并且第二层812可部分地具有不同的厚度。
[0108]电路板81的第三层813可布置在第一层811和第五层815之间。第三层813可布置在第一层811的另一表面811S2上，并且可覆盖第一层811的另一表面811S2的至少一部分。根据实施例，第三层813可由导电材料(例如，铜)形成。可选地，第三层813可由与第二层812的材料相同或不同的材料形成。另外，第三层813可具有大致均匀的厚度，但是这不应该被认为是限制性的，并且第三层813可部分地具有不同的厚度。
[0109]电路板81的第四层814可布置在电路板81的最外面的部分上，并且用于保护电路板81免受外部状况影响。第四层814可布置在第二层812的一个表面812S1上，并且可覆盖第二层812的一个表面812S1的至少一部分。根据实施例，第四层814可由非导电材料(例如，PSR)形成。另外，第四层814可具有大致均匀的厚度，但是这不应该被认为是限制性的。
[0110]根据本公开的实施例，第二层812可包括通过去除第二层812的一部分而形成的一个或更多个贯穿部812-P。根据实施例，第四层814可包括填充部814-C，填充部814-C填充在第二层812的一个或更多个贯穿部812-P中的至少一个内。填充部814-C可与第一层811的一个表面811S1接触。
[0111]电路板81的第五层815可布置在电路板81的最外面的部分上，并且用于保护电路板81免受外部影响。第五层815可布置在第三层813的一个表面813S1上，并且可覆盖第三层813的一个表面813S1的至少一部分。根据实施例，第五层815可由非导电材料(例如，PSR)形成。另外，第五层815可具有大致均匀的厚度，但这不应该被认为是限制性的。
[0112]根据本公开的多个实施例，第四层814和/或第五层815可通过后处理来形成。例如，第四层814和第五层815可通过形成第一层811、第二层812和第三层813并且然后使用非导电材料对第二层812的表面812S1和第三层813的表面813S1进行涂覆来形成。即使第四层814或第五层815未形成，也可执行电路板81原始功能(例如，形成电路)，但是电路板81可通过增加第四层814和第五层815而具有改进的功能(诸如，进行绝缘和保护免受外部影响)。
[0113]根据本公开的多个实施例，第四层814可包括通过去除第四层814的一部分而形成的至少一个贯穿部814-P。第二层812的一个表面812-M可通过第四层814的贯穿部814-P而暴露。根据实施例，第二层812的一个表面812-M可用作用于在其上安装电子组件的焊盘或焊垫。例如，电子组件可通过利用焊接来连接到第二层812的一个表面812-M。可选地，电子组件的接触可以是与第二层812的一个表面812-M电接触。
[0114]根据本公开的多个实施例，第五层815可包括通过去除第五层815的一部分而形成的至少一个贯穿部815-P。第三层813的一个表面813-M可通过第五层815的贯穿部815-P而暴露。根据实施例，第三层813的一个表面813-M可用作用于在其上安装电子组件的焊盘或焊垫。
[0115]根据本公开的多个实施例，第二层812和/或第三层813可包括多条连接线812-L。多条连接线812-L可用于在电路板81上彼此分开的部分之间进行连接。可选地，多条连接线812-L可用于传输电力信号、数据信号等。可选地，多条连接线812-L可用于连接地。根据实施例，第四层814和/或第五层815可具有光透射性，并且可允许通过第四层814和/或第五层815从外部看见第二层812和/或第三层813的连接线812-L。
[0116]根据本公开的多个实施例，第二层812的多条连接线812-L或用于焊接的一个表面812-M可形成在第二层812的除了上述的一个或更多个贯穿部812-P之外的部分上。另外，第三层813的所述多条连接线(未示出)或用于焊接的一个表面813-M也可形成在第三层813的除了至少一个贯穿部813-P之外的部分上。例如，可通过用导电材料对第一层811的一个表面811S1进行涂覆来形成层并且随后从所述层去除预定义区域而形成上述一个或更多个贯穿部812-P、用于焊接的一个表面812-M和多条连接线812-L。
[0117]金属片82可连接到电路板81。根据本公开的实施例，金属片82可经由粘合片83连接到电路板81的第二层812。根据实施例，粘合片83可连接到第二层812的通过第四层814的贯穿部814-P2而暴露的一个表面812-M2。另外，尽管未示出，但是金属片82可连接到第三层813的通过第五层815的贯穿部815-P而暴露的一个表面813-M。
[0118]根据本公开的多个实施例，金属片82可被延伸以覆盖第四层814的一个表面814S1的至少一部分。当金属片82被延伸了的时候，组件可连接到的金属片82的一个表面82S1也可以被延伸。
[0119]根据本公开的多个实施例，粘合片83可具有与第四层814的厚度相同的厚度。根据实施例，在粘合片83的一个表面83S1和第四层814的一个表面814S1之间可以不存在高度差。另外，当平整的金属片82连接到粘合片83的一个表面83S1时，金属片82可与电路板81紧密接触。
[0120]根据本公开的多个实施例，粘合片83可具有比第四层814的厚度更大的厚度。根据实施例，粘合片83的一个表面83S I可置于比第四层814的一个表面814S1的位置相对更高的位置上。另外，当平整的金属片82连接到粘合片83的一个表面83S1时，在金属片82的一部分和电路板81之间可存在空档。
[0121]根据本公开的多个实施例，粘合片83可具有比第四层814的厚度更小的厚度。根据实施例，粘合片83的一个表面83S I可置于比第四层814的一个表面814S1的位置相对更低的位置上。金属片82可包括突起(未示出)。所述突起可通过第四层814的贯穿部814-P被引入，并且可连接到粘合片83的一个表面83S1。
[0122]根据本公开的实施例，金属片82的一部分可以以不与第二层812的多条连接线812-L重叠的方式连接到第二层812。
[0123]根据本公开的多个实施例，金属片82的一部分可如图所示地以与第二层812的多条连接线812-L重叠的方式连接到第二层812。根据实施例，第二层812的多条连接线812-L可布置在金属片82的一部分和第一层811之间。
[0124]根据本公开的多个实施例，金属片82可被安装为不与第四层814的另一贯穿部814-P1重叠，并且可不遮蔽用于焊接的第二层812的一个表面812-M。金属片82可具有各种形状。
[0125]根据本公开的多个实施例，金属片82可根据将要通过焊接被连接的组件而具有各种形状。例如，当所述组件具有相对大的接触表面时，金属片82的尺寸可以增加。根据实施例，所述组件可以与安装在用于焊接的一个表面812-M上的组件相邻，但是可具有不干扰这一组件的尺寸。
[0126]金属片82可用作组件(例如，电子组件或其它仪器)利用焊接被连接的区域。金属片82的一个表面82S1可根据将要被焊接的组件而具有各种形状(例如，平面、曲面等)。例如，金属片82的一个表面82S1可具有与将要被焊接的组件的一个表面对应的表面(例如，平面、曲面等)。金属片82可由容易焊接的金属(诸如，铜)形成。
[0127]根据本公开的实施例，金属片82可电连接到电路板81。例如，导电粘合片83可在金属片82和电路板81之间进行电连接。
[0128]根据本公开的多个实施例，金属片82可不电连接到电路板81。例如，非导电粘合片83可在金属片82和电路板81之间进行绝缘。
[0129]根据本公开的实施例，金属片82可被连接到电路板81以作为与电路板81成一体的单元而存在，但是金属片82可被看作是不被包括在电路板81中的元件。另外，金属片82可形成为带有电路板81，但是可被看作是不被包括在电路板81中的元件。例如，电路板81可包括PCB或FPCB，但是金属片82可不被认为是PCB或FPCB的一部分。根据多个实施例，组件安装板800可提供用于通过焊接来连接组件的金属片82来取代电路板81的一个表面812-M、813-M。这一特征可区别于利用PCB上的焊盘的现有技术组件焊接连接方法。
[0130]根据本公开的另一实施例，包括金属片82和电路板81的组件安装板800可被看作单个电路板(例如，PCB或FPCB)。
[0131]图10和图11示出了根据本公开的多个实施例的将组件安装在组件安装板上的工
-H-
O
[0132]现在参照图10，用于焊接的焊料84可被布置在上述图9中的组件安装板800的金属片82的一个表面82S1的至少一部分上。
[0133]现在参照图11，组件85可使用焊料84连接到金属片82。通常，表面安装方法可能指的是利用焊接将组件连接到PCB上的焊盘。根据多个实施例，根据本公开的实施例的利用焊接将组件连接到金属片82也可被认为是表面安装方法的一部分。根据本公开的多个实施例，将被连接到电路板81的一个表面812-M、813-M的组件和将被连接到金属片82的一个表面82S1的组件可在表面安装工艺中被安装在组件安装板800上。
[0134]根据本公开的多个实施例，在金属片82和组件85之间进行焊接之后，焊料84的形状可与图4A或图4B的焊料的形状类似。
[0135]图12示出了根据本公开的多个实施例的示意性地示出了两个装置之间的电连接的视图。
[0136]现在参照图12，可与第二装置(例如，第二组成部件)112的一个表面112S1(例如，触点(contact))电接触的导电触点1112可布置在第一装置(例如，第一组成部件)111的一个表面IllSl上。导电触点1112可相对于一个表面IllSl相对凸出。根据多个实施例，导电触点1112可由具有弹性的材料形成。
[0137]根据本公开的多个实施例，第一装置111可以是图1的电路板100或图9的电路板800。另外，导电触点1112可以是图1的金属片2或图9的金属片82。
[0138]根据本公开的多个实施例，导电触点1112可连接到天线模块。可选地，导电触点1112可连接到显示模块。可选地，导电触点1112可连接到传感器模块。可选地，导电触点1112可连接到相机模块。可选地，导电触点1112可连接到扬声器模块。可选地，导电触点1112可连接到地。可选地，导电触点1112可连接到执行其它功能(例如，去除噪声、屏蔽电磁波等)的各种组件或模块。
[0139]根据本公开的多个实施例，第二装置112可以是电路板或各种组件(诸如，扬声器、麦克风、天线等)。可选地，第二装置112可以是可拆卸的组件(诸如，存储器、SIM卡、电池等)O
[0140]图13示出了根据本公开的实施例的示出电子装置的视图。
[0141]现在参照图13，电子装置1200可具有大致为矩形板的形状，并且可以是如图所示的长方形。根据本公开的多个实施例，电子装置1200可应用在图1至图12中示出的构造中的至少一种。
[0142]电子装置1200具有包括多个表面120051、120052、120053的外观。两个表面120051和1200S3可以是彼此相对的表面，而另一表面1200S2可以是在两个表面1200S1和1200S3之间进行连接并包围两个表面1200S I和1200S3之间的空间的表面。一个表面1200S1可以是如图所示的平面，但是这不应该被认为是限制性的，并且一个表面1200S1可以是曲面。例如，一个表面1200S1可以是凸面或凹面。另一个表面(或底面)1200S3可以是平面或曲面。根据多个实施例，当另一个表面1200S3是曲面时，电子装置1200可利用该曲面进行滚动。
[0143]电子装置1200可包括显示组123和装置外壳126。显示组123可以是提供屏幕3001的装置，并且例如，可包括诸如液晶显示器(LCD)、有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)等的显示器。可选地，显示组123可包括支持触摸输入或悬停输入的触摸感测装置(例如，触摸面板或数字化面板)。显示组123可形成如图所示的电子装置1200的一个表面1200S1。
[0144]显示组123可提供显示表面3001(8卩，屏幕)和非显示表面3002。显示表面3001可以是通过显示器的支持来显示图像的表面。显示表面3001可形成为通过触摸面板的支持来接收触摸的表面。如图所示，非显示表面3002可以是与显示表面3001分离的表面，可成形为包围显示表面3001，并且可具有颜色(例如，黑色)以与显示表面3001相区分。
[0145]非显示表面3002可提供用于支持安装在电子装置1200中的扬声器的孔3002-1。另夕卜，非显示表面3002可提供用于支持光学组件(例如，照度传感器、相机等)的透明部3002-
2。根据实施例，非显示表面3002可提供用于支持按钮3002-21的按钮贯穿孔3002-8。按钮128可通过非显示表面3002的按钮贯穿孔3002-8来暴露在外面。
[0146]装置外壳126可与显示组123连接，并且可形成电子装置1200的至少一个表面(例如，1200S2、1200S3)。装置外壳126可提供用于支持安装在电子装置1200中的插座(例如，USB插座、充电插孔、通信插孔等)的贯穿孔1261。另外，装置外壳126可提供用于支持安装在电子装置1200中的麦克风的贯穿孔1262。
[0147]根据本公开的多个实施例，在电子装置1200中，特定构造可被排除在上述构造以夕卜，或者可替代或可增加另一构造。这将是本领域普通技术人员所容易理解的。
[0148]图14示出了根据本公开的实施例的电子组件的截面图。在此，可提供电子装置1200的一部分的构造，并且该构造可以不应用到电子装置1200的整体。
[0149]现在参照图14，电子装置1200可包括显示组123、支架124、电路板125、装置外壳126、盖子127和相机模块128。
[0150]显示组123可包括窗口 1231、显示器1232和显示器电路板1233。窗口 1231可具有板形形状，并且可布置在显示器1232上以及形成电子装置1200的一个表面(图13的1200S1)。窗口 1231可包括具有耐冲击性的塑料或玻璃。窗口 1231可形成与显示表面3001对应的透明区域以及与非显示表面3002对应的不透明区域。
[0151]显示器1232可布置在窗口 1231的下面，并且可通过窗口 1231的透明区域从外面看到显示器1232的图像。显示器1232可具有板形形状。
[0152]显示器电路板1233可布置在显示器1232下面，并且可控制通过显示器1232的图像输出。
[0153]根据多个实施例，显示组123还可包括布置在窗口 1231和显示器1232之间的触摸面板。另外，显示组123还可包括布置在显示器1232和显示器电路板1233之间的数字化面板。触摸面板或数字化面板可支持通过显示组123的显示表面3001的触摸输入。
[0154]支架124可以是显示组123和电路板125被安装的部位，并且可具有与电子装置1200的矩形形状对应的大致为板形的形状。支架124可以是电子组件被安装的部位，并且可支持彼此相对的一个表面124S I和另一个表面124S3。如图所不，支架124可被布置为与显示组123和电路板125相邻，并且支架124的一个表面124S1可作为显示组123可被安装的部位而被支持，并且支架124的另一个表面124S3可作为电路板125可被安装的部位而被支持。支架124的一个表面124S1和另一个表面124S3可具有使得显示组123和电路板125能置于其中的凹形形状。因此，显示组123和电路板125可通过压合进支架124中而在其间没有间隙的情况下安装到支架124上。
[0155]支架124可赋予显示组123和电路板125刚性。另外，支架124可用作散热板，以屏蔽电磁波、阻隔电噪声或防止电子组件被加热。支架124可由诸如镁(Mg)、铝(Al)等的金属形成。然而，这一教导不应该被认为是限制性的，并且支架124可由诸如塑料等的非金属材料形成。另外，支架124可涂覆有用于屏蔽电磁波的材料。
[0156]电路板125(例如，主板、母板、印刷板组装件(printed board assembly，PBA))可配置安装在其一个表面125S1和/或另一个表面125S3上的多个电子组件以及连接电子组件的电路。根据本公开的多个实施例，所述多个电子组件可连接到金属片(例如，图1的金属片2或图9的金属片82)，所述金属片连接到电路板125的一个表面125S1和/或另一个表面125S2。另外，电路板125可以被布置为处于电路板125连接到支架124的状态。
[0157]电路板125的一个表面125S1可与支架124的另一个表面124S3的至少一部分接触，并且支架124的另一个表面124S3可提供容纳安装在电路板125的一个表面125S1上的电子组件(未不出)的空间(未不出)。可在电路板125的另一个表面125S3和装置外壳126之间设置空间，以容纳安装在电路板125的另一个表面125S3上的电子组件。
[0158]装置外壳126可具有包含基本打开的上部的容器形状，并且可通过与支架124连接而形成电子装置1200的整个框架。电子组件(例如，显示组123、电路板125等)可被安装到由装置外壳126和支架124形成的框架结构中，从而可存在于电子装置1200中。装置外壳126可包括:形成电子装置1200的又一个表面1200S2的第一部件126-1;从第一部件126-1延伸出去且被布置在支架124下面的第二部件126-2。第一部件126-1可具有与支架124的形状相匹配的形状，从而支架124的边缘可压合到第一部件126-1的内部形状中，并且支架124可如图所示地在没有间隙的情况下被安装到装置外壳126中。第二部件126-2可成形为覆盖支架124的一个表面124S3，并且第二部件126-2的内表面126-2S1可以是平坦的。然而，这不应该被认为是限制性的，并且第二部件126-2的内表面126-2S1可具有各种不平坦的形状。例如，第二部件126-2的内表面126-2S1可具有向支架124延伸的至少一个挡边(未示出)，并且所述挡边可用于支持支架124。另外，第二部件126-2的内表面126-2S1可具有向电路板125延伸的至少一个挡边(未示出)，并且所述挡边可用于支持电路板125。根据本公开的实施例，第二部件126-2可包括用于相机模块128的贯穿孔126-28。
[0159]另外，装置外壳126可包括导电材料，并且可被构造为将电流施加到电路板125的地表面。例如，装置外壳126的第二部件126-2的内表面126-2S1可涂覆有导电材料。可通过使第二部件126-2的挡边与电路板125的地表面相接触而在装置外壳126的导电材料和电路板125的地表面之间施加电流。根据本公开的多个实施例，第二部件126-2的挡边可包括导电橡胶垫片，所述导电橡胶垫片与电路板125的地表面弹性接触。
[0160]盖子127可连接到装置外壳126的第二部件126-2，并且可形成电子装置1200的一个表面1200S3。盖子127具有弯曲形状，并且电子装置1200的一个表面1200S3可以形成为弯曲形状。装置外壳126的第二部件126-2可具有以使盖子127置于其中的凹形形状，相应地，盖子127可通过被压合到装置外壳126的第二部件126-2中而在没有间隙的情况下被安装到装置外壳126的第二部件126-2上。另外，盖子127可通过卡扣装接连接到装置外壳126的第二部件126-2，并可与装置外壳126的第二部件126-2断开连接。盖子127可与装置外壳126断开连接，以安装和拆卸电子组件(例如，存储卡、电池组等)。
[0161]根据本公开的实施例，盖子127可包括用于相机模块128的孔127-8。
[0162]根据本公开的实施例，相机模块128可安装在电路板125的一个表面125S3上。可选地，相机模块128可安装在与电路板125不同的电路板(未示出)上。根据多个实施例，相机模块128可应用图5至图8的构造中的至少一种。根据本公开的实施例，相机模块128可布置在装置外壳126的贯穿孔126-28和盖子127的贯穿孔127-7中，并且相机模块128的图像传感器可检测光。
[0163]另外，根据本公开的多个实施例，相机模块128可布置在与电子装置1200的前表面1200S1的透明部3002-2对应的位置上。
[0164]图15示出了根据本公开的多个实施例的电子装置的框图。例如，电子装置1400可包括图13所示的电子装置1200的全部或部分。现在参照图15，电子装置1400可包括:一个或更多个应用处理器(AP)1410、通信模块1420、用户识别模块(SM)卡1424、存储器1430、传感器模块1440、输入装置1450、显示器1460、接口 1470、音频模块1480、相机模块1491、电力管理模块1495、电池1496、指示器1497或马达1499。
[0165]AP 1410可通过驱动操作系统或应用程序来控制连接到AP 1410的多个硬件或软件元件，并且可处理和计算包括多媒体数据的各种数据。例如，AP1410可通过使用片上系统(SoC)来实现。根据实施例，AP 1410还可包括图形处理单元(GPU)。
[0166]通信模块1420可在电子装置1400与通过网络连接的其它电子装置之间的通信中发送和接收数据。根据实施例，通信模块1420可包括蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427、NFC模块1428和射频(RF)模块1429。这些模块包括诸如发送器、接收器、收发器等的硬件。
[0167]蜂窝模块1421可通过远程通信网络(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、Wi Br ο、GSM等)提供语音通话、视频通话、文本服务或互联网服务。另外，蜂窝模块1421可通过使用用户识别模块(例如，SIM卡1424)来识别和认证远程通信网络中的电子装置。根据实施例，蜂窝模块1421可执行由AP 1410提供的功能的至少一部分。例如，蜂窝模块1421可执行多媒体控制功能的至少一部分。
[0168]根据实施例，蜂窝模块1421可包括通信处理器(CP)。另外，例如，蜂窝模块1421可通过使用SoC来实现。在图14中，诸如蜂窝模块1421(例如，CP)、存储器1430或电力管理模块1495的元件是与AP 1410分离的元件，但是，根据实施例，AP 1410可被实施为包括上述元件中的至少一些(例如，蜂窝模块1421)。
[0169]根据实施例，AP1410或蜂窝模块1421(例如，CP)可将从与其连接的非易失性或非暂时性存储器或其它元件中的至少一个接收的指令或数据加载到易失性存储器上，并且可对所述指令或数据进行处理。另外，AP 1410或蜂窝模块1421可将从其它元件中的至少一个接收的或由其它元件中的至少一个产生的数据存储在非易失性存储器中。
[0170]WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427或NFC模块1428均可包括处理器，所述处理器包括用于处理通过对应模块接收和发送的数据的电路。在图14中，蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427或NFC模块1428被示出为单独的方框，但是，根据实施例，蜂窝模块1421^?丨模块1423、81'模块1425、6?3模块1427或即(:模块1428中的至少一些(例如，两个或更多个)可被包括在单个集成芯片(IC)或IC封装中。例如，与蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427或NFC模块1428对应的处理器中的至少一些(例如，与蜂窝模块1421对应的通信处理器和与WiFi模块1423对应的WiFi处理器)可通过使用单个SoC来实现。
[0171 ] RF模块1429可发送和接收数据(例如，RF信号)。例如，尽管未示出，但是RF模块1429可包括收发器、功率放大模块(PAM)、滤频器、低噪声放大器(LNA)等。另外，RF模块1429还可包括用于在无线通信中发送和接收自由空间中的电磁波的部件(例如，导体或导线)。在图14中，蜂窝模块1421、'^?丨模块1423、81'模块1425、6?5模块1427和即(:模块1428彼此共享一个RF模块1429。然而，根据实施例，蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427或NFC模块1428中的至少一个可通过单独的RF模块发送和接收RF信号。所述RF模块可连接到一个或更多个天线。
[0172]SIM卡1424可以是包括用户识别模块的卡，并且可被插入在电子装置的特定位置上形成的槽。SIM卡1424可包括其唯一的识别信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户标识(頂SI))。
[0173]存储器1430可包括内部存储器1432或外部存储器1434。例如，内部存储器1432可包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)或非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、掩膜R0M、闪速R0M、NAND闪存、NOR闪存等)中的至少一种。
[0174]根据实施例，内部存储器1432可以是固态驱动器(SSD)。例如，外部存储器1434还可包括闪存驱动器(例如，紧凑式闪存(CF)、安全数字卡(SD)、微型SD、迷你SD、极速数字卡(xD)、记忆棒等)。外部存储器1434可通过各种接口与电子装置1400功能性地连接。根据实施例，电子装置1400还可包括诸如硬盘驱动器的存储装置(或存储介质)。
[0175]传感器模块1440可测量电子装置1400的物理量或检测电子装置1400的操作状态，并且可将测量的或检测到的信息转换成电信号。传感器模块1440可包括:手势传感器144(^、陀螺仪传感器144(^、气压传感器1440(:、磁性传感器14400、加速度传感器144(^、握持传感器1440F、接近度传感器1440G、色彩传感器1440H(例如，红色、绿色、蓝色(RGB)传感器)、生物传感器14401、温度/湿度传感器1440J、照度传感器1440K或紫外线(UV)传感器1440M中的至少一个。另外或可选地，传感器模块1440可包括:电子鼻传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)、红外线(IR)传感器、虹膜传感器(未示出)或指纹传感器(未示出)等。传感器模块1440还可包括用于控制被包括在传感器模块1440中的至少一个传感器的控制电路。
[0176]输入装置1450可包括触摸面板1452、(数字)笔传感器1454、按键1456或超声波输入装置1458。触摸面板1452可以以电容、电阻、红外线和超声波方法中的至少一种方法来识别触摸输入。另外，触摸面板1452还可包括控制电路。在电容方法的情况下，输入装置1450可识别物理接触或悬停。触摸面板1452还可包括触觉层。在这种情况下，触摸面板1452可向用户提供触觉响应。
[0177](数字)笔传感器1454可以以与接收用户的触摸输入的方法相同的或类似的方法或者通过使用单独的识别片(recognit1n sheet)来实现。按键1456可包括:例如，物理按钮、光学按键或小键盘。超声波输入装置1458是允许电子装置1400检测微声波并通过产生超声波信号的输入装置来识别数据并且能够进行无线识别的装置。根据实施例，电子装置1400可使用通信模块1420从连接到电子装置1400的外部装置(例如，计算机或服务器)接收用户输入。
[0178]显示器1460可包括面板1462、全息照相装置1464或投影仪1466。例如，面板1462可以是液晶显示器(LCD)或有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)。例如，面板1462可被实现为柔性的、透明的或可穿戴的。面板1462可被配置为与连同触摸面板1452—起的单个模块。全息照相装置1464可利用光的干涉在空气中显示立体图像。投影仪1466可通过将光投射到屏幕上来显示图像。所述屏幕可位于电子装置1400的内部或外部。根据实施例，显示器1460还可包括用于控制面板1462、全息照相装置1464或投影仪1466的控制电路。
[0179]接口 1470可包括高清晰度多媒体接口(HDMI)1472、通用串行总线(USB)接口 1474、光学接口 1476或D-超小型(D-sub) 1478。另外或可选地，接口 1470可包括移动高清连接(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
[0180]音频模块1480可对声音和电信号进行双向转换。例如，音频模块1480可处理声音信息，所述声音信息是通过扬声器1482、接收器1484、耳机1486或麦克风1488输入或输出的。
[0181]相机模块1491是用于拍摄静止图像和运动图像的装置。根据实施例，相机模块1491可包括一个或更多个图像传感器(例如，顶面传感器或底面传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)(未示出)、存储器或闪光灯(例如，发光二极管(LED)或氙气灯)。
[0182]电力管理模块1495可管理电子装置1400的电力。尽管未示出，但是电力管理模块1495可包括电力管理IC(PMIC)、充电器IC或电池或燃料计量器。
[0183]例如，PMIC可安装在集成电路或SoC半导体中。充电方法可分为有线充电方法和无线充电方法。充电器IC可对电池进行充电，并且可防止来自充电器的过电压或过电流的流入。根据实施例，充电器IC可包括用于有线充电方法和无线充电方法中的至少一种的充电IC。无线充电方法可包括磁共振方法、磁感应方法或电磁波方法，并且可增加用于无线充电的附加电路(例如，诸如线圈回路、谐振电路、整流器等的电路)。
[0184]例如，电池计量器可测量电池1496的剩余电池寿命、充电期间的电压、电流或温度。电池1496可存储或产生电力，并且使用存储的或产生的电力为电子装置1400供应电力。电池1496可包括可再充电电池或太阳能电池。
[0185]指示器1497可显示电子装置1400的具体状态或具体状态的一部分，例如，启动状态、消息状态或充电状态。马达1499可将电信号转换成机械震动。尽管未示出，但是电子装置1400可包括用于支持移动TV的处理装置(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理装置可根据诸如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流的标准对媒体数据进行处理。
[0186]根据本公开的多个实施例，在图15中提供的元件中的至少一个可通过应用图1至图12的构造中的至少一种而被安装。
[0187]根据本公开的实施例，便携式终端(例如，电子装置1200)可包括:前盖(例如，一个表面1200S I);后盖(例如，一个表面1200S3);电路板I，布置在前盖和后盖之间，并且包括嵌入电路板的导电图案(例如，多条连接线12-L)。另外，便携式终端1200可包括:信号发生或电力供应元件，与导电图案12-L电连接;粘合层3，附着在电路板I上，并且当从电路板I上方观察时与导电图案12-L的至少一部分重叠。另外，便携式终端1200可包括:第一结构(例如，金属片2)，布置在粘合层3上，并且当从电路板I上方观察时与粘合层3的至少一部分重叠;第二结构(例如，组件5)，布置在第一结构2的顶部，当从电路板I上方观察时与第一结构2的至少一部分重叠，并且包括包含金属的底部表面。另外，便携式终端1200可包括金属层(例如，焊料4)，所述金属层插在第一结构2和第二结构5的底部表面之间，以使第二结构5附着到第一结构2上。
[0188]根据本公开的实施例，第一结构2的顶部可包括金属。
[0189]根据本公开的实施例，第一结构2可具有板形形状。
[0190]根据本公开的实施例，当从电路板I上方观察时，第一结构2可具有与粘合层3基本相同的尺寸和/或形状。
[0191]根据本公开的实施例，金属层可包括焊料4。
[0192]根据本公开的实施例，金属层4的边缘表面可包括在第一结构2和第二结构5之间的至少一个凹部41-2和至少一个凸部41-1中的一个。
[0193]根据本公开的实施例，粘合层3可连接到电路板I的表面处理的表面(例如，一个表面14S1或15S1)。
[0194]根据本公开的实施例，为了利于焊接，粘合层3不与暴露在电路板I上的焊盘(例如，一个表面12-M)重叠。
[0195]根据本公开的实施例，为了利于(例如，便于)焊接，第一结构2不与暴露在电路板I上的焊盘(例如，一个表面12-M)重叠。
[0196]根据本公开的多个实施例，电子装置1200可包括:第一构件(例如，组件5)；电路板I，包括布置在其中的导电图案(例如，多条连接线12-L);第二构件(例如，金属片2)，布置在第一构件5和电路板I之间;粘合层(例如，粘合片3)，布置在第二构件2和电路板I之间，与电路板I的导电图案12-L的至少一部分重叠，并且在第二构件2和电路板I之间进行连接;金属层(例如，焊料4)，布置在第一构件5和第二构件2之间，并且在第一构件5和第二构件2之间进行连接。
[0197]根据本公开的多个实施例，第一构件(例如，组件5)可包括形成在第一构件的与金属层(例如，焊料4)连接的部分上的金属。
[0198]根据本公开的多个实施例，第二构件(例如，金属片2)可包括形成在第二构件的与金属层(例如，焊料4)连接的部分上的金属。
[0199]根据本公开的多个实施例，第二构件(例如，金属片2)可具有板形形状。
[0200]根据本公开的多个实施例，第二构件(例如，金属片2)可具有完全覆盖粘合层(例如，粘合片3)的形状。
[0201]根据本公开的多个实施例，第二构件(例如，金属片2)可不与用于焊接的电路板I的焊盘(例如，一个表面12-M)重叠。
[0202]根据本公开的多个实施例，第二构件(例如，金属片2)可具有环形形状。
[0203]根据本公开的多个实施例，电子装置还可包括安装在电路板10上的电子组件。根据实施例，电子组件可被环形的第二构件(例如，金属片2)包围。
[0204]根据本公开的多个实施例，电子组件可布置在形成在电路板10的一个表面上的凹陷107上。
[0205]根据本公开的多个实施例，电子组件可以是图像传感器。
[0206]根据本公开的多个实施例，第一构件可包括环形的金属支架(例如，支架50)和布置在金属支架50的贯穿部上的光透射片70。根据实施例，光透射片可阻隔红外线。
[0207]根据本公开的多个实施例，粘合层(例如，粘合片3)可连接到电路板I的表面处理层。
[0208]根据本公开的多个实施例，粘合层(例如，粘合片3)可不与用于焊接的电路板I的焊盘(例如，一个表面12-M)重叠。
[0209]根据本公开的多个实施例，金属层可包括焊料4。
[0210]根据本公开的多个实施例，金属层(例如，焊料4)的边缘可具有凸形形状41-1或凹形形状41-2。
[0211]根据本公开的多个实施例，电子装置还可包括信号发生元件或电力供应元件，所述信号发生元件或电力供应元件安装在电路板I上并且与导电图案(例如，连接线12-L)电连接。根据实施例，多条连接线12-L可用于传输电力信号，数据信号等。
[0212]根据如图14所示的本公开的多个实施例，电子装置还可包括第一个盖(例如，支架124)和第二个盖(例如，装置外壳126)。根据实施例，包括第一构件(例如，组件5)、金属层(例如，焊料4)、第二构件(例如，金属片2)、粘合层(例如，粘合片3)和电路板I的结构可布置在第一个盖124和第二个盖126之间。
[0213]图16示出了根据本公开的实施例的用于示出安装组件的程序的序列图。
[0214]在操作1601，电路板(例如，图1中的I或图9中的81)可形成。根据实施例，电路板可包括表面处理层(例如，图1中的14、15或图9中的814、815)。另外，电路板可包括通过形成在所述表面处理层上的贯穿部(例如，图1中的14-P、15-P或图9中的814-P、815-P)暴露的一个导电表面(例如，图1中的12-M、13-M或图9中的812-M、813-M)。所述一个导电表面可用于将组件表面贴装在所述一个导电表面上。
[0215]在操作1603，金属片(例如，图1中的2或图9中的82)可附加连接到电路板(I或81)。
[0216]在操作1605，组件可连接到金属片(2或82)。根据本公开的实施例，将被连接到电路板(I或81)的一个表面的组件和将被连接到金属片(2或82)的一个表面的组件可在表面安装工艺中一起被安装。
[0217]图17示出了根据本公开的多个实施例的示出图16中的将金属片连接到电路板的工艺的程序的视图。
[0218]现在参照图17，在操作1701，可确定在电路板I的表面处理层(例如，图1中的14、15)上的区域，所述区域具有附着到其上的金属片2。例如，所述区域可包括电路板I的用于焊接的焊盘或焊垫。
[0219]在操作1703，金属片2可连接到所述确定的区域。根据多个实施例，金属片2可具有根据所述确定的区域而变化的形状。
[0220]图18示出了根据本公开的多个实施例的示出图16的形成电路板的工艺的程序的视图。
[0221]现在参照图18，在操作1801，可确定具有连接到其上的金属片82的区域。例如，电路板81(图9)可被设计为在具有安装在其上的电子组件的区域和具有安装在其上的金属片82的区域之间进行区分。
[0222]在操作1803，焊盘(例如，图9中的一个表面812-M)可形成在所述确定的区域上。
[0223]根据本公开的多个实施例的电子装置的上述元件中的每一个可由一个或更多个组件组成，并且所述元件的名称可根据电子装置的种类而变化。根据本公开的实施例的电子装置可包括上述元件中的至少一个，并且可省略所述元件中的一些或者还可包括附加元件。另外，根据本公开的实施例的电子装置的元件中的一些可组合成单个实体，并且可执行与组合之前的元件的功能相同的功能。
[0224]尽管通过说明书和附图描述了本公开的实施例并且使用了特定术语，但是这些描述被用作通用含义，以理解对本公开的技术特征的解释和理解本公开，并且这些描述并非限制本公开的范围。本领域技术人员将理解的是，在此公开的实施例包括在此未示出或描述的其它变型。
[0225]本公开的设备和方法可以以硬件、部分作为固件或经由结合硬件的软件或计算机代码或通过网络下载的计算机代码的执行来实施，使得在此描述的方法被加载到硬件(诸如，通用计算机或专用处理器)中或在可编程或专用硬件(诸如，ASIC或FPGA)中被加载，其中，所述结合硬件的软件或计算机代码可存储在非暂时性机器可读介质(诸如，CD R0M、RAM、软盘、硬盘或磁光盘)上，所述通过网络下载的计算机代码最初存储在远程记录介质或非暂时性机器可读介质上以及存储在用于由硬件(诸如，处理器)执行的本地非暂时性记录介质上。如在本领域中所理解的:计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收当被计算机、处理器或硬件访问并执行时实施在此所描述的处理方法的软件或计算机代码的存储器组件(例如，RAM、R0M、闪存等)。此外，将认识到的是:当通用计算机访问用于实施在此示出的处理的代码时，所述代码的执行将通用计算机转变为用于执行在此示出的处理的专用计算机。另外，技术人员将理解并领会的是，“处理器”、“微处理器”、“控制器”或“控制单元”构成所要求保护的公开中的硬件，所述硬件包括被配置用于操作的电路。在最宽泛合理的解读下，权利要求书构成法定主题，并且没有一个要素本身是软件。
[0226]在此引用的术语“单元”或“模块”的定义应被理解为构成硬件电路(诸如，CCD、CMOS、SoC、ASIC、FPGA)、被配置用于特定期望功能的至少一个处理器或微处理器(例如、控制器或控制单元)或包括硬件的通信模块(诸如，发射器、接收器、收发器)或包括被加载到用于操作的硬件和由用于操作的硬件执行的机器可执行代码的非暂时性介质，并且自身不构成软件。例如，本公开中的图像处理器和对输入单元和/或输出单元的任何提及都包括被配置用于操作的硬件电路。
[0227]另外，在该说明书和附图中阐述的实施例被提出以解释和理解这里公开的特征，而非限制该文档中所阐述的技术特征的范围。因此，该文档的范围应该被解释为包括基于该文档的技术构思的所有改变或其它各种实施例。
【主权项】
1.一种便携式终端，包括: 电路板，包括嵌入所述电路板的导电图案； 信号发生或电力供应元件，与所述导电图案电连接； 粘合层，附着在所述电路板上，当从所述电路板上方观察时，所述粘合层与所述导电图案的至少一部分重叠； 第一结构，布置在所述粘合层上，当从所述电路板上方观察时，所述第一结构与所述粘合层的至少一部分重叠； 第二结构，布置在所述第一结构的顶部，当从所述电路板上方观察时，所述第二结构与所述第一结构的至少一部分重叠，并且所述第二结构包括包含金属的底部表面； 金属层，插在所述第一结构和所述第二结构的底部表面之间，使所述第二结构附着于所述第一结构。2.如权利要求1所述的便携式终端，还包括: 刖盖； 后盖； 其中，所述电路板布置在所述前盖和所述后盖之间。3.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述第一结构的顶部包括金属。4.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述第一结构具有板形形状。5.如权利要求1所述的便携式终端，其中，当从所述电路板上方观察时，所述第一结构与所述粘合层具有基本相同的尺寸和/或形状。6.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述金属层包括焊料。7.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述金属层的边缘表面包括布置在所述第一结构和所述第二结构之间的至少一个凹部和至少一个凸部中的一个。8.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述粘合层与所述电路板的处理表面接触。9.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述粘合层不与暴露在所述电路板上的焊盘重叠，以便于焊接。10.如权利要求1所述的便携式终端，其中，所述第一结构不与暴露在所述电路板上的焊盘重叠，以便于焊接。11.如权利要求2所述的便携式终端，还包括:布置在所述前盖和所述后盖之间的无线通信模块和至少一个天线。12.—种电子装置，包括: 第一构件； 电路板，包括布置在所述电路板中的导电图案； 第二构件，布置在所述第一构件和所述电路板之间； 粘合层，布置在所述第二构件和所述电路板之间，所述粘合层与所述电路板的所述导电图案的至少一部分重叠，并且连接所述第二构件和所述电路板； 金属层，布置在所述第一构件和所述第二构件之间，使所述第一构件附着于所述第二构件。13.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述第二构件包括形成在所述第二构件的与所述金属层连接的部分上的金属。14.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述第二构件不与暴露在所述电路板上的焊盘重叠，以便于焊接。15.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述第二构件具有环形形状。16.如权利要求15所述的电子装置，还包括:安装在所述电路板上的电子组件，其中，所述电子组件被所述环形形状的第二构件包围。17.如权利要求16所述的电子装置，其中，所述电子组件包括光学传感器。18.如权利要求17所述的电子装置，其中，所述第一构件包括:环形的金属支架和布置在所述金属支架的贯穿部上的光透射片。19.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述粘合层不与暴露在所述电路板上的焊盘重叠，以便于焊接。20.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述金属层包括焊料。21.一种组件安装方法，包括: 提供电路板； 将金属片连接到所述电路板的一个表面处理过的表面； 通过将组件焊接到所述金属片，将所述组件附着到所述金属片。22.如权利要求21所述的组件安装方法，其中，所述金属片与布置在所述电路板中的导电图案的至少一部分重叠。
【文档编号】H05K1/18GK105898990SQ201610084585
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月14日
【发明人】金满镐, 郑和重, 金永锡, 尹泳权, 李基赫, 崔容桓, 表宣亨
【申请人】三星电子株式会社