一种改善电路板通盲不匹配的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，包括以下步骤，内层处理：（a）预处理，对电路板进行预处理后，压合；（b）内层钻孔，在所述内层电路板上钻孔；（c）内层沉铜；（d）内层板电；（e）内层图形与蚀刻；（f）内层AOI检测；（g）内层棕化，对步骤（f）中经AOI检测完好的电路板进行内层棕化处理，使电路板表面的铜获得一层氧化层。本发明提供的改进工艺省去了树脂塞孔流程，通过将L3和L（N?2）层铜厚改为HOZ，直接利用压合两层106 PP的高含胶量填充内层钻孔，有效避免了内层薄机械层砂带磨板卡板问题的产生，提高了生产效率，降低了生产成本。
【专利说明】
一种改善电路板通盲不匹配的制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及电路板制备领域，具体涉及一种改善电路板通盲不匹配的制作方法。
【背景技术】
[0002]电子产品的体积日趋轻薄短小，通、盲孔上直接叠孔(Via on Hole或Via on Via)是获得高密度互联的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型平坦孔面的方法有好几种，电镀填孔(Via Filling Plating)工艺就是其中具有代表性的一种。目前针对盲孔的后期加工，多采用电镀填孔工艺对盲孔进行处理，即通过特殊电镀添加剂(光亮剂、整平剂、湿润剂)的作用，在电镀过程中将盲孔填平，从而达到平坦空面的作用与效果。
[0003]为了满足树脂塞孔的孔铜要求及线路设计要求，目前通常采用镀孔法工艺为L1/3和L12/14层流程设计，S卩:压合—内层钻孔—内层除胶沉铜—内层板电(镀5-8um)—内层镀孔图形—镀孔(孔铜单点最小20um，平均25um)—退膜—树脂塞孔—砂带磨板—内层图形—内层蚀刻—内层Α0Ι—棕化—外层压合。
[0004]外层流程设计:外层压合—除流胶—外层钻孔—外层除胶沉铜—外层板电(镀5-8um)—外层图形—图形电链—外层蚀刻—外层Α0Ι—后工序。
[0005]这种工艺存在如下问题，其一是:L1-L3和L12-L14层压合厚度<0.3mm，在进行砂带磨板工序时易卡板，生产报废高；其二:板薄砂带磨板尺寸涨缩大不易管控，外层锡圈<
0.1_，从而易造成通盲孔不匹配的问题产生。
【发明内容】
[0006]为了解决上述问题，本发明提供了一种改善电路板通盲不匹配的制作方法。通过改变原L3和L(N-2)层铜厚为Η0Ζ，并将原L3-L4和L(N-3)?L(N-2)层的层间PP由2113规格(厚度为0.1mm)改变为106 X 2规格(单层厚度为0.054mm的PP层，2层)，省去了内层镀孔流程，采用一次性电镀流程，省去树脂塞孔流程，直接压合PP填胶的方式填塞机械盲孔，有效避免了第一次压合层薄砂带磨板卡板问题的产生，从而降低了现有技术中存在的通盲孔不匹配这一常见的技术问题。
[0007]为了实现本发明的技术目的，本发明采用如下技术方案。
[0008]—种改善电路板通盲不匹配的制作方法，包括以下步骤:
内层处理:
(a)预处理，对电路板进行预处理后，压合，所述电路板包括有限数量的N层，L3-L4和L(N-3)?L(N-2)的层间设置有层间PP，其中L3和L(N-2)层铜厚为Η0Ζ;
(b)内层钻孔，在内层电路板上钻孔；
(c)内层沉铜，对内层电路板上的钻孔进行除胶沉铜处理；
(d)内层板电，对所述步骤(C)中沉铜处理后的电路板进行电镀处理，并使所述钻孔的孔铜单点最小为20微米，平均厚度为25微米，面铜厚度为40 ± 5微米；
(e)内层图形与蚀刻； (f)内层AOI检测；
(g)内层棕化，对步骤(f)中经AOI检测完好的电路板进行内层棕化处理，使电路板表面的铜获得一层氧化层。
[0009]进一步，还包括外层处理:外层压合—除流胶—减铜—退膜—砂带磨板—外层钻孔—外层除胶沉铜—外层板电—外层图形与蚀刻—外层AOI检测—后工序。
[0010]进一步，所述步骤减铜为在铜蚀刻液中，将外层电路板的面铜厚度减少，以便于后续蚀刻。
[0011]优选的，在减铜步骤中，所述减铜后的铜厚为20±5微米，进一步所述砂带磨板是将减铜后凸起的树脂打磨干净。
[0012]优选的，所述外层板电步骤中电路板面铜厚度为5-8微米。
[0013]优选的，所述电路板1^3-1^4和1^13)4@-2)的层间？?厚度规格为106\2，8卩2层106规格的PP树脂半固化片，单层PP厚度为0.054mm。
[0014]优选的，所述电路板层数N至少为4层。一般而言，有限数量的层数对实际最多具有多少层并无太大限制，但是考虑到工艺复杂度和生产成本的要求，优选控制在200层以内。
[0015]进一步，所述外层板电是指对所述沉铜处理后的钻孔进行电镀，以增加孔铜厚，沉铜处理前需将多余的胶除去。
[0016]进一步，所述外层图形是指将菲林图像转移到经外层板电后的外层电路板的板面上。
[0017]进一步，图形电镀，即对所述外层图形步骤后的电路板板面和钻孔进行电镀，以进一步增加线路铜厚和钻孔的孔铜厚，使其达到要求。
[0018]进一步，外层蚀刻，即在所述图形电镀后的外层电路板上蚀刻出所需的线路。
[0019]进一步，后工序是指对所述外层蚀刻步骤后的外层电路板进行后续处理。
[0020]本发明的有益效果是:本发明提供了一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，与现有技术相比，具有以下优点。
[0021]1.通过更改原有的L3和L(N-2)层铜厚为Η0Ζ，省去了内层镀孔流程，采用一次性电镀流程，同时将原有的13-1^4和1^13)4(12)层间??规格从2113(厚度为0.1111111)改变为106X 2(两层厚度为0.054mm的PP层)，省去了树脂塞孔流程，直接利用压合两层106 PP的高含胶量填充内层钻孔，有效避免了第一次压合层较薄，其在镀孔后树脂塞孔砂带磨板工序中卡板问题的产生，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0022]2.由于内层电路板不需要进行砂带磨板，电路板胀缩程度较容易控制，从而降低了通盲孔不匹配的问题。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍:
图1是本发明的电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。下面以电路板层数N=14层为例进行说明，此处的N仅用以解释本发明，事实上，N还可以为符合要求的其它层数，根据客户要求和工艺条件进行调整。
[0025]参照图1所示，本发明提供了一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，包括以下步骤:内层处理:
(a)预处理，对电路板进行预处理后，压合，所述电路板包括14层，L3-L4和L11-L12层间设置有层间PP，其中L3和L12层铜厚为Η0Ζ;
(b)内层钻孔，在内层电路板上钻孔；
(c)内层沉铜，对内层电路板上的钻孔进行除胶沉铜处理；
(d)内层板电，对所述步骤(C)中沉铜处理后的电路板进行电镀处理，并使所述钻孔的孔铜单点最小为20微米，平均厚度为25微米，面铜厚度为40 ± 5微米；
(e)内层图形与蚀刻；
(f)内层AOI检测；
(g)内层棕化，对步骤(f)中经AOI检测完好的电路板进行内层棕化处理，使电路板表面的铜获得一层氧化层。
[0026]进一步，还包括外层处理:外层压合—除流胶—减铜—退膜—砂带磨板—外层钻孔—外层除胶沉铜—外层板电—外层图形与蚀刻—外层AOI检测—后工序。
[0027]进一步，所述步骤减铜为在铜蚀刻液中，将外层电路板的面铜厚度减少，以便于后续蚀刻。
[0028]优选的，在减铜步骤中，所述减铜后的铜厚为20±5微米，进一步所述砂带磨板是将减铜后凸起的树脂打磨干净。
[0029]优选的，所述外层板电步骤中电路板面铜厚度为5-8微米，此处铜厚若小于5微米，则会造成电路板性能可靠性降低，若铜厚大于8微米，则将会对后续蚀刻工艺中造成蚀刻不完全或者蚀刻线幼的问题，影响电路板的质量稳定。
[0030]优选的，所述电路板1^3-1^4和1^11-1^12的层间？?厚度规格为106\2，8卩2层106规格的PP树脂半固化片，单层PP厚度为0.054mm。
[0031]所述外层板电是指对所述沉铜处理后的钻孔进行电镀，以增加孔铜厚，沉铜处理前需将多余的胶除去。
[0032]所述外层图形是指将菲林图像转移到经外层板电后的外层电路板的板面上。
[0033]所述图形电镀，即对所述外层图形步骤后的电路板板面和钻孔进行电镀，以进一步增加线路铜厚和钻孔的孔铜厚，使其达到要求。
[0034]所述外层蚀刻，即在所述图形电镀后的外层电路板上蚀刻出所需的线路。
[0035]所述后工序是指对所述外层蚀刻步骤后的外层电路板进行后续处理。
[0036]本发明通过更改原有的L3和L(N_2)层铜厚为Η0Ζ，省去了内层镀孔流程，采用一次性电镀流程，同时将原有的1^3-1^4和1^-3)~1^-2)层间？?规格从2113(厚度为0.1111111)改变为106X2(两层厚度为0.054mm的PP层)，省去了树脂塞孔流程，直接利用压合两层106 PP的高含胶量填充内层钻孔，有效避免了第一次压合层较薄，其在镀孔后树脂塞孔砂带磨板工序中卡板问题的产生，提高了生产效率，降低了生产成本。由于内层电路板不需要进行砂带磨板，电路板胀缩程度较容易控制，从而降低了通盲孔不匹配的问题。
[0037]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 内层处理: (a)预处理，对电路板进行预处理后，压合，所述电路板包括有限数量的N层，L3-L4和L(N-3 )?L( N-2 )的层间设置有层间PP，其中L3层和L( N-2 )层电路板铜厚为HOZ; (b)内层钻孔，在电路板上钻孔； (c)内层沉铜，对电路板上的钻孔进行除胶沉铜处理； (d)内层板电，对步骤(c)沉铜处理后的电路板进行电镀处理； (e)内层图形与蚀刻； (f)内层AOI检测； (g)内层棕化，对步骤(f)中经AOI检测完好的电路板进行内层棕化处理，使电路板表面的铜获得一层氧化层。2.根据权利要求1所述的一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于，还包括外层处理:外层压合—除流胶—减铜—退膜—砂带磨板—外层钻孔—外层除胶沉铜—外层板电—外层图形与蚀刻—外层AOI检测。3.根据权利要求2所述的一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于:所述步骤减铜为在铜蚀刻液中，将所述外层电路板的面铜厚度减少，以便于后续蚀刻。4.根据权利要求2所述的一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于:所述外层板电电路板的面铜厚度为5-8微米。5.根据权利要求1所述的一种一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于:所述电路板层数N至少为四层。6.根据权利要求1所述的一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于:所述电路板L3-L4和L(N-3)?L(N-2)的层间PP为两层106的规格厚度。
【文档编号】H05K3/42GK105899004SQ201610302113
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】李丰
【申请人】鹤山市中富兴业电路有限公司