电子部件安装装置及电子部件安装方法
【专利摘要】提供一种电子部件安装装置，其能对引线的凸出量进行管理，向基板良好地安装轴向部件。其具备：电子部件供给装置，其供给具有引线的轴向部件；安装头，其具有能保持轴向部件的吸嘴；安装头移动装置，其能使安装头在包含与轴向部件相对的部件供给位置及与基板相对的安装位置的规定面内移动；吸嘴移动装置，其能够使吸嘴相对于安装头沿与规定面正交的规定方向移动；检测装置，其设置于安装头，检测初始条件下的规定方向的吸嘴位置及由吸嘴保持的轴向部件引线的位置；计算部，其基于检测装置的检测结果，计算从吸嘴前端部凸出的引线的凸出量；校正部，其基于计算部的计算结果，输出针对在部件供给位置处由吸嘴保持轴向部件时的吸嘴的位置的校正量。
【专利说明】
电子部件安装装置及电子部件安装方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种电子部件安装装置及电子部件安装方法。
【背景技术】
[0002]在电子设备的制造工序中，使用将电子部件向基板安装的电子部件安装装置。作为向基板安装的电子部件，已知引线型电子部件，该引线型电子部件具有向基板的孔中插入的引线。在专利文献I中公开有电子部件安装装置的一个例子，其基于引线的长度对将引线型电子部件向基板安装的条件进行决定。在专利文献2中公开有电子部件自动插入机的一个例子，其将作为引线型电子部件的一种的轴向部件向基板安装。所谓轴向部件，是指具有部件主体、和从部件主体的两端部向外侧延伸的一对引线的电子部件。一对引线设置于同一轴上。
[0003]专利文献1:日本特开2013 —162105号
[0004]专利文献2:日本专利第2850388号
[0005]轴向部件由安装头的吸嘴保持而向基板安装。吸嘴以使引线的一部分从吸嘴的前端部凸出的方式对轴向部件进行保持，将其引线插入至基板的孔中。在从吸嘴的前端部凸出的引线的凸出量较大的情况下，例如有可能由于引线的弹性变形，一对引线的间隔无法维持为希望的尺寸，引线无法顺滑地插入至基板的孔中。在从吸嘴的前端部凸出的引线的凸出量较小的情况下，引线有可能无法充分地插入至基板的孔中。因此，需要对从吸嘴的前端部凸出的引线的凸出量进行管理。另一方面，在安装中，会使用具有各种长度的引线的轴向部件。因此，希望采用一种技术，即，即使引线的长度变化，也能够对从吸嘴的前端部凸出的引线的凸出量良好地进行管理。
【发明内容】
[0006]本发明的方式的目的在于，提供一种能够对引线的凸出量进行管理，将轴向部件向基板良好地安装的电子部件安装装置及电子部件安装方法。
[0007]按照本发明的第I方式，提供一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置具备:电子部件供给装置，其对具有引线的轴向部件进行供给;安装头，其具有能够保持所述轴向部件的吸嘴;安装头移动装置，其能够使所述安装头在包含与从所述电子部件供给装置供给的所述轴向部件相对的部件供给位置、及与安装所述轴向部件的基板相对的安装位置的规定面内移动；吸嘴移动装置，其能够使所述吸嘴相对于所述安装头而沿与所述规定面正交的规定方向移动;检测装置，其设置于所述安装头，对初始条件下的所述规定方向的所述吸嘴的位置、及由所述吸嘴保持的所述轴向部件的所述引线的位置进行检测;计算部，其基于所述检测装置的检测结果，对从所述吸嘴的前端部凸出的所述引线的凸出量进行计算；以及校正部，其基于所述计算部的计算结果，输出针对在所述部件供给位置处由所述吸嘴保持所述轴向部件时的所述吸嘴的位置的校正量。
[0008]根据本发明的第I方式，对初始条件下的规定方向的吸嘴的位置、及由吸嘴保持的轴向部件的引线的规定方向的位置进行检测，基于其检测结果，对从吸嘴的前端部凸出的引线的凸出量进行计算，基于其计算结果，输出针对在部件供给位置由吸嘴保持轴向部件时的吸嘴的规定方向位置的校正量，因此由配置于该校正后的位置的吸嘴对轴向部件进行保持，由此能够将引线的凸出量管理为希望的值。因此，能够将轴向部件向基板良好地安装。另外，根据本实施方式，即使引线的长度变化，也能够对从吸嘴的前端部凸出的引线的凸出量良好地进行管理。
[0009]可以在本发明的第I方式中，所述校正部输出所述校正量，以使得所述轴向部件在被所述吸嘴保持的状态下从所述吸嘴的前端部凸出的所述引线的凸出量和目标量之间的差变小。
[0010]由此，能够使凸出量和目标量吻合，能够将轴向部件向基板良好地安装。
[0011]可以在本发明的第I方式中，具备控制部，该控制部基于从所述校正部输出的校正量，向所述吸嘴移动装置输出控制信号，以使得在所述部件供给位置处被所述吸嘴保持的所述轴向部件的所述引线的凸出量成为目标量，所述吸嘴在基于所述控制信号而调整后的所述规定方向的位置处，对所述电子部件供给装置的所述轴向部件进行保持，向所述基板安装。
[0012]由此，能够将期望的凸出量的引线插入至基板的孔中，将轴向部件向基板良好地安装。
[0013]可以在本发明的第I方式中，具备存储部，该存储部对表示由所述检测装置检测出的所述吸嘴的位置的吸嘴位置数据、及表示所述引线的位置的引线位置数据进行存储，所述计算部基于所述吸嘴位置数据和所述引线位置数据之间的差，计算所述凸出量。
[0014]由此，计算部能够基于存储部所存储的吸嘴位置数据和引线位置数据之间的差，顺利地计算凸出量。
[0015]可以在本发明的第I方式中，具备:判定部，其对由所述计算部计算出的所述引线的凸出量是否处于容许范围进行判定；以及重试部，其在判定为所述凸出量不处于所述容许范围时，使所述检测装置对基于所述校正量将所述规定方向的位置调整后的所述吸嘴所保持的所述轴向部件的所述引线的位置，再次进行检测。
[0016]由此，即使引线的凸出量和目标量之间的差变大，也能够在将该差减小后的状态下由检测装置再次执行检测，因此能够高精度地输出校正量。
[0017]按照本发明的第2方式，提供一种电子部件安装方法，该电子部件安装方法包含下述步骤:在初始条件下，由设置于安装头的检测装置对吸嘴的位置进行检测，该安装头能够在包含与从电子部件供给装置供给的轴向部件相对的部件供给位置、及与安装轴向部件的基板相对的安装位置的规定面内移动，该吸嘴设置于所述安装头，能够沿与所述规定面正交的方向移动;在所述初始条件下，由所述检测装置对由所述吸嘴保持的所述轴向部件的所述引线的位置进行检测;基于由所述检测装置检测出的所述吸嘴的位置和所述引线的位置，对从所述吸嘴的前端部凸出的所述引线的凸出量进行计算;基于计算出的所述引线的凸出量，输出针对在所述部件供给位置处由所述吸嘴保持所述轴向部件时的所述吸嘴的位置的校正量;基于所述校正量，对在所述部件供给位置处由所述吸嘴保持所述轴向部件时的所述吸嘴的位置进行校正，由所述吸嘴对所述轴向部件进行保持；以及将由所述吸嘴保持的所述轴向部件向基板安装。
[0018]根据本发明的第2方式，通过由配置于校正后的位置的吸嘴对轴向部件进行保持，从而能够将引线的凸出量管理为希望的值。因此，能够将轴向部件向基板良好地安装。另外，根据本实施方式，即使引线的长度变化，也能够对从吸嘴的前端部凸出的引线的凸出量良好地进行管理。
[0019]发明的效果
[0020]根据本发明的方式，提供一种能够对引线的凸出量进行管理，将轴向部件向基板良好地安装的电子部件安装装置及电子部件安装方法。
【附图说明】
[0021]图1是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的斜视图。
[0022]图2是示意性地表示本实施方式所涉及的安装头的一个例子的图。
[0023]图3是表示本实施方式所涉及的电子部件的一个例子的图。
[0024]图4是表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一个例子的侧视图。
[0025]图5是表示本实施方式所涉及的引线处理机构及输送机构的一个例子的斜视图。
[0026]图6是表示本实施方式所涉及的输送机构的一个例子的剖视图。
[0027]图7是表示本实施方式所涉及的引线处理机构的一个例子的整体结构图。
[0028]图8是表示本实施方式所涉及的引线处理机构的要部的斜视图。
[0029]图9是表示本实施方式所涉及的引线处理机构的一个例子的俯视图。
[0030]图10是表示本实施方式所涉及的引线处理机构的一个例子的正视图。
[0031]图11是表示本实施方式所涉及的引线处理机构的一部分的分解斜视图。
[0032]图12是表示本实施方式所涉及的可动切刀及固定切刀的一个例子的图。
[0033]图13是表示本实施方式所涉及的成型模及固定成型模的一个例子的图。
[0034]图14是表示本实施方式所涉及的成型模及固定成型模的动作的一个例子的图。
[0035]图15是表示本实施方式所涉及的成型模及固定成型模的动作的一个例子的图。
[0036]图16是表示本实施方式所涉及的引线处理机构的一部分的正视图。
[0037]图17是表不本实施方式所涉及的吸嘴的一个例子的侧视图。
[0038]图18是从下方观察本实施方式所涉及的吸嘴的图。
[0039]图19是表不本实施方式所涉及的吸嘴的一个例子的侧剖视图。
[0040]图20是表示从本实施方式所涉及的电子部件供给装置的引线处理机构将电子部件供给至吸嘴的状态的一个例子的图。
[0041]图21是表示本实施方式所涉及的检测装置的一个例子的侧视图。
[0042]图22是表示本实施方式所涉及的检测装置的一个例子的俯视图。
[0043]图23是表示本实施方式所涉及的检测装置对吸嘴的前端部的位置正在检测的状态的一个例子的示意图。
[0044]图24是表示本实施方式所涉及的检测装置对由吸嘴所保持的轴向部件的引线的前端部的位置正在检测的状态的一个例子的示意图。
[0045]图25是表示轴向部件的一个例子的图。
[0046]图26是表示本实施方式所涉及的吸嘴保持有轴向部件的状态的一个例子的图。
[0047]图27是表示轴向部件的一个例子的图。
[0048]图28是表示本实施方式所涉及的吸嘴保持有轴向部件的状态的一个例子的图。
[0049]图29是表示本实施方式所涉及的控制装置的一个例子的功能框图。
[0050]图30是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。
[0051]图31是表示移动至初始高度的吸嘴保持有电子部件供给装置的轴向部件的状态的图。
[0052]图32是表示吸嘴的前端部的高度和引线的前端部的高度之间的关系的示意图。
[0053]图33是表示在安装处理中吸嘴对电子部件供给装置的轴向部件进行保持的状态的图。
[0054]标号的说明
[0055]10检测装置
[0056]30 吸嘴
[0057]100电子部件安装装置
[0058]106安装头
[0059]107安装头移动装置
[0060]120控制装置
[0061]122计算部
[0062]123校正部
[0063]124控制部
[0064]125存储部
[0065]126判定部
[0066]127重试部
[0067]140吸嘴移动装置
[0068]200电子部件供给装置
[0069]C轴向部件
[0070]L 引线
[0071]P 基板
[0072]Pja部件供给位置
[0073]PJb安装位置
【具体实施方式】
[0074]下面，参照附图，对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。以下进行说明的实施方式的结构要素能够适当组合。有时不使用一部分的结构要素。
[0075]在以下的说明中，设定XYZ正交的坐标系，参照该XYZ正交的坐标系对各部的位置关系进行说明。在规定面内将与第I轴平行的方向设为X轴方向(第I轴方向)，在规定面内将与和第I轴正交的第2轴平行的方向设为Y轴方向(第2轴方向)，将与和第I轴及第2轴分别正交的第3轴平行的方向设为Z轴方向(第3轴方向)。将以第I轴(X轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)设为ΘΧ方向，将以第2轴(Y轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)设为ΘΥ方向，将以第3轴(Z轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)设为ΘΖ方向。规定面是XY平面。在本实施方式中，规定面设为与水平面平行。Z轴方向是与规定面正交的方向。在本实施方式中，Z轴方向是铅垂方向(上下方向)。
[0076][电子部件安装装置的概要]
[0077]图1是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置100的一个例子的斜视图。如图1所示，电子部件安装装置100具备:基架114;电子部件供给装置200，其供给电子部件C;设置部102，其用于设置电子部件供给装置200;基板搬运装置103，其对基板P进行搬运;基板夹紧机构104，其设置于基板搬运装置103的搬运路径，对基板P进行保持;安装头106，其具有能够保持电子部件C的吸嘴30;安装头移动装置107，其在XY平面内能够使安装头106移动;吸嘴移动装置140，其设置于安装头106，能够使吸嘴30相对于安装头106而沿Z轴方向及ΘΖ方向移动;检测装置10，其设置于安装头106，对Z轴方向的吸嘴30的位置进行检测；以及控制装置120，其对电子部件安装装置100进行控制。
[0078]电子部件供给装置200也称为供给器。设置部102也称为供给器收容器。设置部102、基板搬运装置103、基板夹紧机构104、安装头106及安装头移动装置107等由基架114支撑。
[0079][基板搬运装置]
[0080]基板搬运装置103具有:基座板400;以及搬运带，其在基座板400的上方能够搬运基板P。在本实施方式中，基板P被基板搬运装置103的搬运带沿X轴方向搬运。基板夹紧机构104在基板搬运装置103的搬运路径中对基板P进行保持。基板夹紧机构104将Y轴方向的基板P的两端部夹紧。
[0081 ]基板夹紧机构104将基板P固定于要实施安装处理的安装位置PJb。安装位置P Jb是将电子部件C向基板P安装的安装处理被实施的位置。安装位置P Jb包含与电子部件C被安装的基板P相对的位置。
[0082]电子部件安装装置100具有支撑销300，该支撑销300对由基板夹紧机构104保持的基板P的背面进行支撑。支撑销300支撑于基座板400。利用支撑销300，抑制基板P的挠曲。
[0083][安装头]
[0084]安装头106将从电子部件供给装置200供给的电子部件C向由基板夹紧机构104保持的基板P的正面安装。安装头106能够在包含实施部件供给处理的部件供给位置PJa、及实施安装处理的安装位置P Jb在内的XY平面内移动。部件供给位置PJa是实施将电子部件C从电子部件供给装置200供给至安装头106的部件供给处理的位置。部件供给位置PJa包含与电子部件供给装置200的至少一部分相对的位置，包含与从电子部件供给装置200供给的电子部件C相对的位置。
[0085]安装头移动装置107使安装头106在基板P的上方及电子部件供给装置200的上方移动。安装头移动装置107能够使安装头106在包含与从电子部件供给装置200供给的电子部件C相对的部件供给位置P Ja、及与安装电子部件C的基板P相对的安装位置P Jb在内的XY平面内移动。通过安装头移动装置107实现的安装头106的可动范围，包含安装头106的作业区域。通过安装头移动装置107的工作，能够使安装头106在XY平面内移动。
[0086]安装头移动装置107具备:X轴导轨107a，其沿X轴方向引导安装头106;Y轴导轨107b，其沿Y轴方向引导X轴导轨107a;X驱动部109，其产生用于使安装头106沿X轴方向移动的动力；以及Y驱动部110，其产生用于使安装头106沿Y轴方向移动的动力。
[0087]在本实施方式中，安装头106由X轴导轨107a支撑。X驱动部109包含诸如电动机的致动器，产生用于使由X轴导轨107a支撑的安装头106沿X轴方向移动的动力。通过X驱动部109的工作，安装头106—边由X轴导轨107a引导、一边沿X轴方向移动。
[0088]X轴导轨107a由Y轴导轨107b支撑。Y驱动部110包含诸如电动机的致动器，产生用于使由Y轴导轨107b支撑的X轴导轨107a沿Y轴方向移动的动力。通过Y驱动部110的工作，X轴导轨107a—边由Y轴导轨107b引导、一边沿Y轴方向移动。如果X导轨107a沿Y轴方向移动，则由该X导轨107a支撑的安装头106与X轴导轨107a—起沿Y轴方向移动。在本实施方式中，Y驱动部110经由X轴导轨107a，使安装头106沿Y轴方向移动。
[0089]图2是示意性地表示本实施方式所涉及的安装头106的一个例子的图。安装头106具有能够装卸地保持电子部件C的吸嘴30。安装头106在XY平面内能够移动，以使得将吸嘴30分别配置于部件供给位置P Ja及安装位置P Jb。安装头106利用吸嘴30对从电子部件供给装置200供给的电子部件C进行保持而向基板P安装。
[0090]吸嘴30在部件供给位置PJa处，对从电子部件供给装置200供给的电子部件C进行保持。吸嘴30在部件供给位置PJa处保持电子部件C后，搬运至安装位置PJb，向基板P安装。在安装位置PJb处将电子部件C向基板P安装后，吸嘴30将电子部件C放开。由此，电子部件C被安装至基板P。
[0091]安装头106能够沿Z轴方向及ΘΖ方向移动地支撑吸嘴30。安装头106具有能够使吸嘴30沿Z轴方向及ΘΖ方向移动的吸嘴移动装置140。吸嘴移动装置140包含:Z驱动部150，其使吸嘴30沿Z轴方向移动；以及ΘΖ驱动部160，其使吸嘴30沿ΘΖ方向移动(旋转KZ驱动部150包含诸如电动机的致动器，产生用于使吸嘴30沿Z轴方向移动的动力。ΘΖ驱动部160包含诸如电动机的致动器，产生用于使吸嘴30沿ΘΖ方向移动的动力。
[0092]即，在本实施方式中，吸嘴30利用安装头移动装置107及设置于安装头106的吸嘴移动装置140，能够沿X轴、Y轴、Z轴及ΘΖ这4个方向进行移动。此外，吸嘴30也可以沿X轴、Y轴、Z轴、ΘΧ、ΘΥ及ΘΖ这6个方向进行移动。
[0093]安装头106具备:头部照相机170，其能够取得物体的图像数据;距离传感器180，其对与相对的物体之间的距离进行检测；以及检测装置10，其对Z轴方向的吸嘴30的位置进行检测。通过使安装头106移动，从而使头部照相机170、距离传感器180及检测装置10与安装头106—起移动。
[0094]头部照相机170能够取得电子部件C的图像数据、基板P的图像数据、及安装于基板P的电子部件C的图像数据。头部照相机170能够在部件供给位置PJa处取得电子部件C的图像数据。头部照相机170能够在安装位置P Jb处取得基板P的图像数据、及安装于基板P的电子部件C的图像数据。基于由头部照相机170取得的图像数据，对X轴方向及Y轴方向的电子部件C和吸嘴30的相对位置、基板P和吸嘴30的相对位置、及基板P和电子部件C的相对位置进行调整。
[0095]距离传感器180对Z轴方向的电子部件C的位置及基板P的位置进行检测。距离传感器180向电子部件C及基板P照射检测光，对该电子部件C及基板P反射的检测光进行受光，由此对Z轴方向的电子部件C的位置及基板P的位置进行检测。基于距离传感器180的检测结果，对Z轴方向的电子部件C和吸嘴30的相对位置、基板P和吸嘴30的相对位置、及基板P和电子部件C的相对位置进行调整。
[0096]检测装置10对Z轴方向的吸嘴30的位置、及由吸嘴30保持的电子部件C的位置进行检测。检测装置10包含线传感器。检测装置10由设置于安装头106的下部的框架部件11支撑。检测装置10具有:光源12，其射出检测光；以及受光元件13，其能够对从光源12射出的检测光的至少一部分受光。在本实施方式中，作为检测光而使用激光。光源12包含能够射出激光的发光元件。受光元件13配置于与光源12相对的位置。Z轴方向的光源12的位置和受光元件13的位置实质上相同。检测装置10向吸嘴30照射检测光，对Z轴方向的吸嘴30的位置进行检测。检测装置10向由吸嘴30保持的电子部件C照射检测光，对Z轴方向的电子部件C的位置进行检测。
[0097][电子部件]
[0098]图3是表不本实施方式所涉及的电子部件C的一个例子的图。在本实施方式中，电子部件C是具有引线C的轴向部件C。轴向部件C具有:部件主体M;以及一对引线L，它们从部件主体M的两端部向外侧延伸。一对引线L设置于同一轴上。在以下的说明中，将电子部件C适当地称为轴向部件C。
[0099]轴向部件c保持于保持带τ。保持带τ对引线L的前端部进行保持。保持带τ包含对一侧的引线L进行保持的一侧的保持带T、以及对另一侧的引线L进行保持的另一侧的保持带T ο由被保持带T保持的多个轴向部件C构成部件连结体K ο轴向部件C沿保持带T的长度方向设置多个。
[0100][电子部件供给装置]
[0101]电子部件供给装置200对轴向部件C进行供给。电子部件供给装置200设置于设置部102。此外，在图1中，图示出I个电子部件供给装置200。能够将多个电子部件供给装置200设置于设置部102。
[0102]图4是表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置200的一个例子的侧视图。电子部件供给装置200具备:框架210;带盘保持部220，其由框架210支撑，对由部件连结体K卷成的带盘R进行保持;搬运路径211，其对从带盘保持部220的带盘R抽出的部件连结体K进行搬运；引线处理机构230，其实施经由搬运路径211从带盘保持部220供给的部件连结体K的轴向部件C的引线L的切断及成型;输送机构260，其沿着搬运路径211将部件连结体K输送至引线处理机构230;以及排出路径212，其将由引线处理机构230切断后的引线L的前端部及在该引线L的前端部所附着的保持带T进行搬运。
[0103]框架210包含一对侧板。另外，框架210具有定位凸起213。利用定位凸起213，进行相对于设置部102的定位。
[0104]带盘保持部220具有对带盘R进行支撑的支撑轴221。带盘保持部220能够旋转地支撑带盘R。
[0105]输送机构260将卷绕于带盘R的部件连结体K输送至引线处理机构230。部件连结体K沿着搬运路径211被搬运。
[0106]引线处理机构230将引线L的前端部切断，将与部件主体M连接的引线L弯折。通过将引线L的前端部切断，从而将引线L的前端部及在该引线L的前端部所附着的保持带T从部件主体M分离。引线L的前端部及保持带T经由排出路径212被排出。
[0107]部件供给位置PJa包含与引线处理机构230相对的位置。电子部件供给装置200将由引线处理机构230处理后的电子部件C向移动至引线处理机构230的上方的吸嘴30供给。[0?08][输送机构]
[0109]图5是表示本实施方式所涉及的引线处理机构230及输送机构260的一个例子的斜视图。图6是表示本实施方式所涉及的输送机构260的一个例子的剖视图。
[0110]在以下的说明中，将部件连结体K被输送机构260搬运的方向适当地称为输送方向下游侧，将与输送方向下游侧相反的方向适当地称为输送方向上游侧。
[0111]输送机构260具备:气缸261，其产生用于将部件连结体K输送的动力；底座262，其对气缸261进行支撑;输送台264，其能够由滑动引导部263进行引导，相对于底座262沿输送方向进行往复移动;输送臂265，其设置于输送台264;保持带辊266及保持带引导部267，它们设置于输送台264，对部件连结体K的保持带T进行引导;棘轮臂268，其与输送臂265连结；止动部269，其对输送机构260的输送行程进行规定；以及释放杆270，其在发生输送臂265的输送不良时强制性地将部件连结体K从输送臂265放开。
[0112]气缸261的气缸主体固定于底座262。气缸261的柱塞部与输送台264连结。输送台264具有抵接板264a。如果利用气缸261将输送台264向输送方向下游侧移动，则抵接板264a与止动部269接触。由此，输送方向下游侧的输送机构260的输送行程被规定。
[0113]止动部269固定于底座262。输送方向的止动部269的位置能够调整。通过对止动部269的位置进行调整，从而对输送机构260的输送行程进行调整。输送机构260的输送行程被调整为，与部件连结体K的多个轴向部件C的间隔一致。
[0114]输送臂265经由转动轴271而与输送台264连结。输送臂265由转动轴271支撑，由此输送方向下游侧的输送臂265的前端部能够沿上下方向摆动。
[0115]棘轮臂268经由转动轴272而与框架210连结。棘轮臂268由转动轴272支撑，由此输送方向上游侧的棘轮臂268的前端部能够沿上下方向摆动。
[0116]输送臂265具有设置于输送方向的多个输送齿265a。棘轮臂268具有设置于输送方向的多个输送齿268a。在部件连结体K的搬运中，轴向部件C的引线L配置于输送齿265a及输送齿268a。
[ΟΙ17]输送齿265a及输送齿268a分别朝向输送方向下游侧，具有与Z轴大致平行的垂直面、和朝向输送方向下游侧倾斜的倾斜面。在将部件连结体K向输送方向下游侧输送时，部件连结体K的引线L与输送齿265a的倾斜面接触。在引线L与输送齿265a的倾斜面接触的状态下，部件连结体K向输送方向下游侧移动，由此输送臂265的前端部向上方移动。同样地，在将部件连结体K向输送方向下游侧输送时，引线L与输送齿268a的倾斜面接触。在引线L与输送齿268a的倾斜面接触的状态下，部件连结体K向输送方向下游侧移动，由此棘轮臂268的前端部向上方移动。由此，部件连结体K能够顺滑地移动。
[0118]在输送臂265经由输送台264向输送方向上游侧移动时，输送臂265的输送齿265a的倾斜面被部件连结体K的引线L推起，输送臂265的前端部向上方移动。另一方面，部件连结体K的引线L和棘轮臂268的输送齿268a的垂直面接触，因此部件连结体K向输送方向上游侧进行移动受到限制。如以上所述，通过利用气缸261的工作使输送台264进行往复移动，从而能够使部件连结体K以I次的输送行程量向输送方向下游侧移动。
[0119]释放杆270经由转动轴273与输送台264连结。在释放杆270处具有销270a，该销270a向形成于输送臂265的长孔265b中插入。通过对释放杆270的前端部进行操作，从而输送臂265的前端部经由销270a向上方移动。由此，输送齿265a和部件连结体K的引线L的啮合被解除。
[0120][引线处理机构]
[0121]图7是表示本实施方式所涉及的引线处理机构230的一个例子的整体结构图。图8是表示本实施方式所涉及的引线处理机构230的要部的斜视图。图9是表示引线处理机构230的一个例子的俯视图。图10是表示本实施方式所涉及的引线处理机构230的一个例子的正视图。图11是表示本实施方式所涉及的引线处理机构230的一部分的分解斜视图。
[0122]如图7至图11所示，引线处理机构230具备:侧壁部231，其包含固定切刀234及固定成型模235;可动切刀232，其设置于侧壁部231的外侧;成型模233，其设置于侧壁部231的内侦L框体239，其对可动切刀232、固定切刀234、成型模233及固定成型模235进行保持；以及动作机构250，其能够使可动切刀232及成型模233沿上下方向移动。
[0123]利用固定切刀234及可动切刀232将引线L切断。可动切刀232具有将引线L切断的刀刃。利用固定成型模235及成型模233将引线L弯折。成型模233具有将引线L弯折的成型部。
[0124]固定切刀234由切刀保持框236支撑，该切刀保持框236具有将可动切刀232沿上下方向进行引导的引导槽236a。固定成型模235由模保持框237支撑，该模保持框237具有将成型模233沿上下方向进行引导的引导槽237a。切刀保持框236及模保持框237经由杆238连结。
[0125]固定切刀234具有接受引线L的引线导入部234a。固定成型模235具有接受引线L的引线导入部235a。引线导入部234a及引线导入部235a朝向输送方向上游侧具有开口。由输送机构260输送的部件连结体K的起始的轴向部件C的引线L被插入至引线导入部234a及引线导入部235a。
[0126]图12是表示本实施方式所涉及的可动切刀232及固定切刀234的一个例子的图。如图12所示，可动切刀232具有刀刃232a。固定切刀234具有设置于引线导入部234a的刀刃234b。可动切刀232能够相对于固定切刀234沿上下方向移动。通过在引线L插入至引线导入部234a的状态下，可动切刀232上升，从而将引线L的前端部切断。
[0127]图13是表示本实施方式所涉及的成型模233及固定成型模235的一个例子的图。如图13所示，固定成型模235具有:退让部235b，其设置于引线导入部235a的下缘部；凹部235d，其设置于引线导入部235a的上缘部；以及引导槽235c，其与凹部235d连接。
[0128]图14及图15是表示本实施方式所涉及的成型模233及固定成型模235的动作的一个例子的图。如图14所示，在引线L插入至引线导入部235a的状态下，成型模233上升，从而如图15所示，以引线L的前端部向下方移动的方式将引线L弯折。弯折后的引线L的前端部配置于退让部235b。另外，弯折后的引线L的一部分配置于引导槽235c。
[0129]动作机构250具备:气缸251；基座体252，其固定于框架210，对气缸251进行保持；驱动杆253，其一部分能够转动地支撑于基座体252，一部分与气缸251的柱塞连结；曲柄254，其能够转动地支撑于模保持框237 ；连结杆255，其将驱动杆253和曲柄254连结;驱动轴256，其插入至可动切刀232的贯通孔232b及成型模233的贯通孔233b(参照图11)，保持于曲柄254;以及止动部257，其设置于基座体252，对气缸251的柱塞的行程进行限制。
[0130]如果气缸251的柱塞工作，则连结杆255经由驱动杆253前进，曲柄254转动。由此，驱动轴256向上方移动，与驱动轴256连结的可动切刀232及成型模233上升。由此，实施引线L的切断及弯折成型。
[0131]图16是表示引线处理机构230的一部分的正视图。如图16所示，可动切刀232的上端部配置于比成型模233的上端部高的位置。由此，如果气缸251工作，则可动切刀232与成型模233相比先到达轴向部件C的引线L，在利用成型模233进行引线L的弯折成型之前实施引线L的切断。
[0132]止动部257能够调整输送方向的位置。由此，对气缸251的柱塞的行程进行调整，对上升的可动切刀232及成型模233的最高到达点进行调整。
[0133][吸嘴]
[0134]下面，参照图17至图19，对本实施方式所涉及的吸嘴30进行说明。图17是表示本实施方式所涉及的吸嘴30的一个例子的侧视图。图18是从下方观察本实施方式所涉及的吸嘴30的图。图19是表示本实施方式所涉及的吸嘴30的一个例子的侧剖视图。
[0135]如上述所示，吸嘴30能够相对于安装头106沿Z轴方向及ΘΖ方向移动。
[0136]吸嘴30具备:主体部31; —对臂部32，它们设置于主体部31的下端部，能够保持轴向部件C ；柱塞部件33，其能够沿上下方向移动地支撑于主体部31，将通过臂部32对轴向部件C的保持解除;复位弹簧34，其配置于主体部31的内侧，产生使柱塞部件33向上方移动的力；以及活塞杆35，其配置于主体部31的内侧，产生用于使柱塞部件33向下方移动的动力。
[0137]臂部32设置为从主体部31向下方延伸。臂部32具有侧壁部36。一对侧壁部36是相对的。在侧壁部36的内侧面形成接受轴向部件C的引线L的引导槽37。引导槽37沿上下方向延伸。一侧的臂部32的引导槽37的内面和另一侧的臂部32的引导槽37的内面之间的距离W，小于弯折后的一侧的引线L和另一侧的引线L之间的距离。
[0138]另外，臂部32具有在保持有轴向部件C时与轴向部件C相对的相对面32a。相对面32a不与轴向部件C接触，隔着间隙与轴向部件C相对。
[0139]柱塞部件33通过活塞杆35的工作而向下方移动。通过柱塞部件33向下方移动，从而将柱塞部件33配置于一对臂部32之间。通过柱塞部件33的下端部至少移动至相对面32a的下方，从而将由臂部32保持的部件主体M向下方按压。由此，将由臂部32对轴向部件C的保持解除。
[0140]复位弹簧34产生使柱塞部件33向上方移动的力。在活塞杆35不工作的情况下，复位弹簧34向柱塞部件33施加力，以使得将柱塞部件33的下端部配置于相对面32a的上方。
[0141]图20是表示将电子部件C从电子部件供给装置200的引线处理机构230供给至吸嘴30的状态的一个例子的图。如图20所示，吸嘴30移动至电子部件供给装置200的部件供给位置PJa。通过吸嘴30下降，从而将轴向部件C由吸嘴30保持。即，如果吸嘴30下降，则轴向部件C的引线L插入至臂部32的引导槽37。一对引导槽37的距离W稍小于一对引线L的距离，因此臂部32能够稳定地保持轴向部件C。
[0142]在轴向部件C由臂部32保持的状态下，臂部32的相对面32a隔着间隙与轴向部件C相对。
[0143]另外，吸嘴30以使轴向部件C的引线L从侧壁部36的前端部(下端部)36a向下方凸出的方式保持轴向部件C。在本实施方式中，以引线L从吸嘴30的前端部36a按照规定的凸出量H凸出的方式，由吸嘴30对轴向部件C进行保持。
[0144][检测装置]
[0145]下面，对本实施方式所涉及的检测装置10进行说明。图21是表示本实施方式所涉及的检测装置10的一个例子的侧视图。图22是表示本实施方式所涉及的检测装置10的一个例子的俯视图。
[0146]检测装置10设置于安装头106，能够对Z轴方向的吸嘴30的位置、及由吸嘴30保持的轴向部件C的Z轴方向的引线L的位置进行检测。检测装置10固定于安装头106。安装头106和包含光源12及受光元件13在内的检测装置10之间的相对位置不变化。另一方面，吸嘴30能够相对于安装头106沿Z轴方向移动。安装头106和吸嘴30之间的Z轴方向的相对位置变化。同样地，安装头106和由吸嘴30保持的轴向部件C之间的Z轴方向的相对位置变化。检测装置10能够对吸嘴30相对于安装头106的Z轴方向的位置进行检测。检测装置10能够对由吸嘴30保持的轴向部件C的引线L相对于安装头106的Z轴方向的位置进行检测。
[0147]如图21及图22所示，检测装置10具备:框架部件11，其固定于安装头106的下部，以包围吸嘴30的方式配置;光源12，其设置于框架部件11的一侧的壁部11a，沿Y轴方向射出检测光；以及受光元件13，其设置于与一侧的壁部Ila相对的、框架部件11的另一侧的壁部11b，对来自光源12的检测光进行受光。光源12包含沿X轴方向配置的多个发光元件。多个发光元件分别射出检测光。检测光包含激光。光源12射出沿X轴方向配置的线状的多个检测光。
[0148]—对引线L沿X轴方向配置。一对侧壁部36也沿X轴方向配置。从光源12射出的检测光的照射区域的X轴方向的尺寸大于一侧的引线L和另一侧的引线L之间的距离、及一侧的侧壁部36和另一侧的侧壁部36之间的距离。即，一对引线L及一对侧壁部36落入检测光的照射区域中。
[0149]图23是表示检测装置10对吸嘴30的前端部36a的Z轴方向的位置正在检测的状态的一个例子的示意图。一边使吸嘴30相对于安装头106沿Z轴方向移动、一边从光源12射出检测光。吸嘴移动装置140以从在检测光的光路中配置有吸嘴30的至少一部分的状态及在检测光的光路中没有配置吸嘴30的状态中的一个状态变化至另一个状态的方式将吸嘴30沿Z轴方向移动。在检测光的光路中配置有吸嘴30的至少一部分的状态和在检测光的光路中没有配置吸嘴30的状态下，由受光元件13得到的检测光的受光状态不同。在检测光的光路中配置有吸嘴30的至少一部分的状态下，检测光的至少一部分被遮挡，受光元件13中的检测光的受光状态成为受光量降低的低受光量状态。在检测光的光路中没有配置吸嘴30的状态下，检测光不被遮挡，受光元件13中的检测光的受光状态成为受光量增大的高受光量状态。检测装置10—边使吸嘴30沿Z轴方向移动、一边从光源12射出检测光，将由受光元件13得到的检测光的受光状态从低受光量状态及高受光量状态中的一个状态变化至另一个状态时的吸嘴30的Z轴方向的位置，设为吸嘴30的前端部36a的Z轴方向的位置。
[0150]图24是表示检测装置10对由吸嘴30所保持的轴向部件C的引线L的前端部(下端部)La的Z轴方向的位置正在检测的状态的一个例子的示意图。一边使保持有轴向部件C的吸嘴30相对于安装头106沿Z轴方向移动、一边从光源12射出检测光。吸嘴移动装置140以从在检测光的光路中配置有引线L的至少一部分的状态及在检测光的光路中没有配置引线L的状态中的一个状态变化至另一个状态的方式将保持有轴向部件C的吸嘴30沿Z轴方向移动。在检测光的光路中配置有引线L的至少一部分的状态和在检测光的光路中没有配置引线L的状态下，由受光元件13得到的检测光的受光状态不同。在检测光的光路中配置有引线L的至少一部分的状态下，检测光的至少一部分被遮挡，受光元件13中的检测光的受光状态成为受光量降低的低受光量状态。在检测光的光路中没有配置引线L的状态下，检测光不被遮挡，受光元件13中的检测光的受光状态成为受光量增大的高受光量状态，检测装置10—边使保持有轴向部件C的吸嘴30沿Z轴方向移动、一边从光源12射出检测光，将由受光元件13得到的检测光的受光状态从低受光量状态及高受光量状态中的一个状态变化至另一个状态时的引线L的Z轴方向的位置，设为引线L的前端部La的Z轴方向的位置。
[0151][由吸嘴保持的轴向部件的一个例子]
[0152]在本实施方式中，吸嘴30以使轴向部件C和相对面32a隔着间隙相对的方式对轴向部件C进行保持。由此，吸嘴30能够一边将引线L从前端部36a的凸出量H调整为恒定量、一边对具有各种长度的引线L的轴向部件C进行保持。
[0153]图25是表示轴向部件Cl的一个例子的图。图26是表示吸嘴30保持有轴向部件Cl的状态的一个例子的图。图27是表示轴向部件C2的一个例子的图。图28是表示吸嘴30保持有轴向部件C2的状态的一个例子的图。
[0154]例如，在对图25所示的、具有第I长度Al的引线L的轴向部件Cl进行保持的情况下，如图26所示，吸嘴30能够对轴向部件Cl和相对面32a之间的间隙的尺寸Dl进行调整，将引线L从前端部36a的凸出量H设为目标量。
[0155]另外，在对图27所示的、具有比第I长度Al长的第2长度A2的引线L的轴向部件C2进行保持的情况下，如图28所示，吸嘴30能够对轴向部件C2和相对面32a之间的间隙的尺寸D2进行调整，将引线L从前端部36a的凸出量H设为目标量R。尺寸D2小于尺寸D1。
[0156]在将轴向部件C向基板P安装时，吸嘴30以使引线L的一部分从吸嘴30的前端部36a凸出的方式对轴向部件C进行保持，将其引线L插入至基板P的孔中。在引线L从吸嘴30的前端部36a的凸出量H较大的情况下，例如有可能由于引线L的弹性变形，一对引线L的间隔无法维持为希望的尺寸，引线L无法顺滑地插入至基板P的孔中。在引线L从吸嘴30的前端部36a的凸出量H较小的情况下，引线L有可能无法充分地插入至基板P的孔中。因此，在需要将具有各种长度的引线L的轴向部件C向基板P安装的情况下，优选即使引线L的长度A变化，引线L从吸嘴30的前端部36a的凸出量H也为恒定量。在本实施方式中，侧壁部36充分长，在由吸嘴30对具有任何长度A的引线L的轴向部件C进行保持的情况下，均以相对面32a和轴向部件C不接触的状态，对其凸出量H进行管理，以使得凸出量H维持为恒定值。
[0157][控制装置]
[0158]在本实施方式中，控制装置120对引线L的凸出量H进行管理。图29是表示本实施方式所涉及的控制装置120的一个例子的功能框图。控制装置120包含计算机系统。计算机系统包含诸如CPU这样的处理器、及诸如ROM或RAM这样的存储器。
[0159]检测装置10的检测结果被输出至控制装置120。如参照图23说明所述，检测装置10能够对吸嘴30的前端部36a的Z轴方向的位置进行检测。如参照图24说明所述，检测装置10能够对由吸嘴30保持的轴向部件C的引线L的前端部La的Z轴方向的位置进行检测。
[0160]另外，控制装置120基于检测装置10的检测结果，对安装头移动装置107及吸嘴移动装置140进行控制。安装头移动装置107包含X驱动部109及Y驱动部110。吸嘴移动装置140包含Z驱动部150及Θ Z驱动部160。
[0161]控制装置120具备:数据取得部121，其从检测装置10取得表示由检测装置10检测出的吸嘴30的前端部36a的Z轴方向的位置的吸嘴位置数据、及表示由检测装置10检测出的引线L的前端部La的Z轴方向的位置的引线位置数据;计算部122，其基于由数据取得部121取得的检测装置10的检测结果，对从吸嘴30的前端部36a凸出的引线L的凸出量H进行计算；校正部123，其基于计算部122的计算结果，输出针对在部件供给位置P Ja处由吸嘴30保持轴向部件C时的吸嘴30的Z轴方向的位置的校正量;控制部124，其基于从校正部123输出的校正量，将控制信号输出至吸嘴移动装置140;以及存储部125。
[0162]另外，控制装置120具备:判定部126，其对由计算部122计算出的引线L的凸出量H是否处于容许范围进行判定；以及重试部127，其在判定为凸出量H不处于容许范围时，将用于使检测装置10再次执行检测的控制信号输出。
[0163][电子部件安装方法]
[0164]下面，参照图30对本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子进行说明。图30是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。如图30所示，本实施方式所涉及的电子部件安装方法包含从步骤SlO至步骤S130的处理。从步骤SlO至步骤S90、步骤S120及步骤S130是对用于实施安装处理的作业条件进行决定的换产处理(调整处理、条件输出处理)。步骤SlOO及步骤SllO是向基板P安装电子部件C的安装处理。
[0165](换产处理)
[0166]首先，对换产处理进行说明。对表示吸嘴30的前端部36a的Z轴方向的位置的高度Zn进行检测(步骤S10)。如参照图23说明所述，高度Zn由检测装置10检测。
[0167]检测出的高度Zn被数据取得部121取得，被存储至存储部125(步骤S20)。
[0168]下面，使安装头106移动，以使得将吸嘴30配置于部件供给位置PJa(步骤S30)。
[0169]实施吸嘴30的大致的对位，以使得能够由吸嘴30对被电子部件供给装置200的引线处理机构230处理后的电子部件C进行保持。吸嘴30移动至表示初始条件下的Z轴方向的位置的初始高度Zns ο初始高度Zns由控制部124设定。此外，初始高度Zns也可以由作业者设定。移动至初始高度Zns的吸嘴30对电子部件供给装置200的轴向部件C进行保持(步骤S40)o
[0170]图31是表示移动至初始高度Zns的吸嘴30保持有电子部件供给装置200的轴向部件C的状态的图。如图31所示，吸嘴30以引线L从吸嘴30的前端部36a凸出的方式对轴向部件C进行保持。
[0171]下面，对表示由移动至初始高度Zns的吸嘴30所保持的轴向部件C的引线L的前端部La的Z轴方向的位置的高度ZI进行检测(步骤S50)。如参照图24说明所述，高度ZI由检测装置10检测。
[0172]检测出的高度ZI被数据取得部121取得，被存储至存储部125(步骤S60)。
[0173]计算部122基于由检测装置10检测出的高度Zn和高度ZI，对从吸嘴30的前端部36a凸出的引线L的凸出量H进行计算(步骤S70)。
[0174]图32是表示前端部36a的高度Zn和前端部La的高度ZI之间的关系的示意图。如图32所示，引线L的凸出量H等于由检测装置10检测出的高度Zn和由检测装置10检测出的高度ZI之差。计算部122实施运算(Zn — ZI)，计算凸出量H。
[0175]判定部126对由计算部122计算出的引线L的凸出量H相对于目标量R是否处于容许范围进行判定(步骤S80)。换言之，判定部126对由计算部122计算出的引线L的凸出量H和目标量R之间的差A h是否处于容许范围进行判定。
[0176]作为一个例子，凸出量H的目标量R是1.0[mm]。差Δ h表示凸出量H相对于目标量R
的偏差量。
[0177]在本实施方式中，容许范围进一步分为2档的容许范围。第I容许范围是由计算部122计算出的凸出量H和目标量R之间的差为Aha的范围。第I容许范围包含由计算部122计算出的凸出量H与目标量R—致的情况，包含凸出量H和目标量R之间的差为零的情况。作为一个例子，在目标量R为l[mm]的情况下，第I容许范围为大于或等于0.9[mm]而小于或等于I.I [mm]的范围。即，差Δ ha相对于目标量R为±0.1 [mm]。
[0178]第2容许范围是由计算部122计算出的凸出量H和目标量R之间的差为Δhb的范围。第2容许范围作为一个例子，是大于或等于0.5[mm]而小于或等于1.5[mm]的范围。即，差Δhb相对于目标量R为土 0.5[mm]。
[0179]在超过第2容许范围的情况下，S卩，在由计算部122计算出的凸出量H和目标量R之间的差为比A hb大的△ he的情况下，判定为凸出量H不处于容许范围。在本例中，在凸出量H短于0.5[mm]的情况下或长于1.5[mm]的情况下，判定为凸出量H不处于容许范围。
[0180]在步骤S80中，在判定为引线L的凸出量H处于容许范围的情况下(步骤S80:Yes)，校正部123基于计算部122的计算结果，输出针对在部件供给位置P Ja处由吸嘴30保持轴向部件C时的吸嘴30的Z轴方向的位置的校正量(步骤S90)。
[0181]在本实施方式中，在步骤S80中判定为凸出量H是第I容许范围的情况下，校正部123作为校正量而输出零。
[0182]在步骤S80中判定为凸出量H是第2容许范围的情况下，校正部123输出校正量，以使得轴向部件C在被吸嘴30保持的状态下从吸嘴30的前端部36a凸出的引线L的凸出量H和目标量R之间的差Ahb变小。
[0183](安装处理)
[0184]在判明在换产处理中由移动至初始高度Zns的吸嘴30保持轴向部件C时的引线L的凸出量H是第2容许范围的情况下，即，在判明凸出量H和目标量R之间的差是△ hb的情况下，对在安装处理中吸嘴30在部件供给位置P Ja处保持轴向部件C时的吸嘴30的Z轴方向的位置进行校正。
[0185]图33是表示在安装处理中吸嘴30对电子部件供给装置200的轴向部件C进行保持的状态的图。控制部124基于从校正部123输出的校正量，向吸嘴移动装置140输出控制信号，以使得在部件供给位置PJa处被吸嘴30保持的轴向部件C的引线L的凸出量H成为目标量R0
[0186]例如，在换产处理中，在判明凸出量H比目标量R大差Ahb的情况下(H = R+Ahb)，如果将吸嘴30移动至基于差Δ hb校正后的校正高度Znr而对轴向部件C进行保持，则凸出量H接近目标量R。如图33所示，如果在从初始高度Zns下降差Ahb的值后的校正高度ZnH =Zns- Δ hb)处由吸嘴30对轴向部件C进行保持，则能够使凸出量H与目标量R吻合。
[0187]控制部124基于从校正部123输出的校正量，求出安装处理中的吸嘴30的校正高度Znr，将在部件供给位置P Ja处由吸嘴30保持轴向部件C时的吸嘴30的Z轴方向的位置调整为校正高度Znr，使该吸嘴30对轴向部件C进行保持(步骤S100)。吸嘴30在校正高度Znr处对电子部件供给装置200的轴向部件C进行保持，该校正高度Znr表示基于从控制部124输出的控制信号被调整的Z轴方向的位置。由此，能够在将凸出量H调整为目标量R的状态下，由吸嘴30对轴向部件C进行保持。
[0188]控制装置120将安装头106移动至安装位置PJb，将由吸嘴30保持的轴向部件C向基板P安装(步骤S110)。由此，轴向部件C的引线L顺滑地插入至基板P的孔中。
[0189](换产处理的其他动作)
[0190]此外，在换产处理的步骤S80中，在判定为凸出量H是第I容许范围的情况下，在安装处理中吸嘴30保持轴向部件C时的吸嘴30的高度被控制为，与换产处理中的初始高度Zns成为相同。即，以“校正高度Znr =初始高度Zns”的方式，从控制部124将控制信号输出。
[0191]在步骤S80中，在判定为引线L的凸出量H不处于容许范围的情况下(步骤S80:No)，校正部123输出校正量，以使得轴向部件C在被吸嘴30保持的状态下从吸嘴30的前端部36a凸出的引线L的凸出量H和目标量R之间的差A h ( Δ he)变小(步骤S120)。
[0192]例如，在计算部122中计算出凸出量H为2.0[mm]的情况下，以其凸出量H和目标量R之间的差Ahc变小的方式将校正量输出。基于被输出的校正量，再设定与在步骤S40中设定出的初始高度Zns为不同值的初始高度Zns’。
[0193]将吸嘴30移动至再设定出的初始高度Zns’。移动至初始高度Zns’的吸嘴30，对电子部件供给装置200的轴向部件C进行保持(步骤SI30)。
[0194]之后，返回步骤S50，再次执行换产处理。即，控制装置120的重试部127由基于在步骤SI20中输出的校正量将Z轴方向的位置调整为初始高度Zns ’后的吸嘴30对轴向部件C进行保持，使检测装置10对由该吸嘴30保持的轴向部件C的引线L的位置再次进行检测。
[0195]如上所述，在由初始高度Zns的吸嘴30保持的轴向部件C的引线L的凸出量H和目标量R之间的差A h ( △ he)较大的情况下，再次执行换产处理。通过由处于再设定出的初始高度Zns，的吸嘴30对轴向部件C进行保持，从而在引线L的凸出量H和目标量R之间的差△ h变小的状态下再次执行换产处理。
[0196][效果]
[0197]如以上说明所述，根据本实施方式，在换产处理中，对表示初始条件下的Z轴方向的吸嘴30的位置的初始高度Zns、及表示由吸嘴30保持的轴向部件C的引线L的位置的高度ZI进行检测，基于其检测结果，对从吸嘴30的前端部36a凸出的引线L的凸出量H进行计算，基于其计算结果，在安装处理中，将与在部件供给位置P Ja处由吸嘴30保持轴向部件C时的吸嘴30的Z轴方向的位置有关的校正量输出，求出校正高度Zns，因此能够将引线L的凸出量H管理为希望的值。因此，能够将轴向部件C向基板P良好地安装。另外，根据本实施方式，SP使引线L的长度变化，也能够对从吸嘴30的前端部36a凸出的引线L的凸出量H良好地进行管理。
[0198]另外，根据本实施方式，校正部123输出校正量，以使得轴向部件C在被吸嘴30保持的状态下从吸嘴30的前端部36a凸出的引线L的凸出量H和目标量R之间的差Δ h变小。由此，能够使凸出量H和目标量R吻合。因此，能够进一步将轴向部件C向基板P良好地安装。
[0199]另外，在本实施方式中，基于从校正部123输出的校正量，从控制部124向吸嘴移动装置140输出控制信号，以使得在安装处理中在部件供给位置PJa处被吸嘴30保持的轴向部件C的引线L的凸出量H成为目标量R。由此，能够将期望的凸出量H的引线L插入至基板P的孔中，能够将轴向部件C向基板P良好地安装。
[0200]另外，在本实施方式中，将表示由检测装置10检测出的吸嘴30的Z轴方向的位置的吸嘴位置数据、及表示引线L的Z轴方向的位置的引线位置数据存储至存储部125。因此，计算部122能够基于吸嘴位置数据和引线位置数据之间的差，顺利地计算凸出量H。
[0201]另外，在本实施方式中，利用判定部对由计算部122计算出的引线L的凸出量H是否处于容许范围进行判定，在判定为凸出量H不处于容许范围时，将基于校正量再设定出的初始高度Zns’导出，利用检测装置10对由Z轴方向的位置被调整为初始高度Zns’后的吸嘴30所保持的轴向部件C的引线L的Z轴方向的位置再次进行检测。由此，在将引线L的凸出量H和目标量R之间的差A h减小的状态下，再次执行换产处理，因此包含校正量的输出在内的换产处理的精度提高。
【主权项】
1.一种电子部件安装装置，其具备: 电子部件供给装置，其对具有引线的轴向部件进行供给； 安装头，其具有能够保持所述轴向部件的吸嘴； 安装头移动装置，其能够使所述安装头在包含与从所述电子部件供给装置供给的所述轴向部件相对的部件供给位置、及与安装所述轴向部件的基板相对的安装位置的规定面内移动； 吸嘴移动装置，其能够使所述吸嘴相对于所述安装头而沿与所述规定面正交的规定方向移动； 检测装置，其设置于所述安装头，对初始条件下的所述规定方向的所述吸嘴的位置、及由所述吸嘴保持的所述轴向部件的所述引线的位置进行检测； 计算部，其基于所述检测装置的检测结果，对从所述吸嘴的前端部凸出的所述引线的凸出量进行计算；以及 校正部，其基于所述计算部的计算结果，输出针对在所述部件供给位置处由所述吸嘴保持所述轴向部件时的所述吸嘴的位置的校正量。2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其中， 所述校正部输出所述校正量，以使得所述轴向部件在被所述吸嘴保持的状态下从所述吸嘴的前端部凸出的所述引线的凸出量和目标量之间的差变小。3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其中， 具备控制部，该控制部基于从所述校正部输出的校正量，向所述吸嘴移动装置输出控制信号，以使得在所述部件供给位置处被所述吸嘴保持的所述轴向部件的所述引线的凸出量成为目标量， 所述吸嘴在基于所述控制信号而调整后的所述规定方向的位置处，对所述电子部件供给装置的所述轴向部件进行保持，向所述基板安装。4.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其中， 具备存储部，该存储部对表示由所述检测装置检测出的所述吸嘴的位置的吸嘴位置数据、及表示所述引线的位置的引线位置数据进行存储， 所述计算部基于所述吸嘴位置数据和所述引线位置数据之间的差，计算所述凸出量。5.根据权利要求3所述的电子部件安装装置，其中， 具备存储部，该存储部对表示由所述检测装置检测出的所述吸嘴的位置的吸嘴位置数据、及表示所述引线的位置的引线位置数据进行存储， 所述计算部基于所述吸嘴位置数据和所述引线位置数据之间的差，计算所述凸出量。6.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其中，具备: 判定部，其对由所述计算部计算出的所述引线的凸出量是否处于容许范围进行判定；以及 重试部，其在判定为所述凸出量不处于所述容许范围时，使所述检测装置对基于所述校正量将所述规定方向的位置调整后的所述吸嘴所保持的所述轴向部件的所述引线的位置，再次进行检测。7.根据权利要求3所述的电子部件安装装置，其中，具备: 判定部，其对由所述计算部计算出的所述引线的凸出量是否处于容许范围进行判定；以及 重试部，其在判定为所述凸出量不处于所述容许范围时，使所述检测装置对基于所述校正量将所述规定方向的位置调整后的所述吸嘴所保持的所述轴向部件的所述引线的位置，再次进行检测。8.根据权利要求4所述的电子部件安装装置，其中，具备: 判定部，其对由所述计算部计算出的所述引线的凸出量是否处于容许范围进行判定；以及 重试部，其在判定为所述凸出量不处于所述容许范围时，使所述检测装置对基于所述校正量将所述规定方向的位置调整后的所述吸嘴所保持的所述轴向部件的所述引线的位置，再次进行检测。9.根据权利要求5所述的电子部件安装装置，其中，具备: 判定部，其对由所述计算部计算出的所述引线的凸出量是否处于容许范围进行判定；以及 重试部，其在判定为所述凸出量不处于所述容许范围时，使所述检测装置对基于所述校正量将所述规定方向的位置调整后的所述吸嘴所保持的所述轴向部件的所述引线的位置，再次进行检测。10.一种电子部件安装方法，其包含下述步骤: 在初始条件下，由设置于安装头的检测装置对吸嘴的位置进行检测，该安装头能够在包含与从电子部件供给装置供给的轴向部件相对的部件供给位置、及与安装轴向部件的基板相对的安装位置的规定面内移动，该吸嘴设置于所述安装头，能够沿与所述规定面正交的方向移动； 在所述初始条件下，由所述检测装置对由所述吸嘴保持的所述轴向部件的所述引线的位置进行检测； 基于由所述检测装置检测出的所述吸嘴的位置和所述引线的位置，对从所述吸嘴的前端部凸出的所述引线的凸出量进行计算； 基于计算出的所述引线的凸出量，输出针对在所述部件供给位置处由所述吸嘴保持所述轴向部件时的所述吸嘴的位置的校正量； 基于所述校正量，对在所述部件供给位置处由所述吸嘴保持所述轴向部件时的所述吸嘴的位置进行校正，由所述吸嘴对所述轴向部件进行保持；以及 将由所述吸嘴保持的所述轴向部件向基板安装。
【文档编号】H05K13/04GK105899063SQ201610087547
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月16日
【发明人】高桥和义, 高桥雅志, 齐藤乐
【申请人】Juki株式会社