一种预防喷锡分层的方法
【专利摘要】本发明涉及印制电路板表面处理技术领域，尤其涉及一种预防喷锡分层的方法，主要包括以下步骤：在PCB的板边和有效单元之间铣有隔离槽；对PCB进行喷锡。本发明操作简单，只需在喷锡前增加一道铣板操作，能有效预防板边分层延伸入PCB有效单元内，加工操作不影响成品尺寸、不影响锡热风整平品质效果，操作简单，成本最低化，可以将分层而产生的报废率降低50％，提高热风整平表面处理PCB产品经济效益50％。
【专利说明】
一种预防喷锡分层的方法
技术领域
[0001]本发明涉及印制电路板表面处理技术领域，尤其涉及一种预防喷锡分层的方法。
【背景技术】
[0002]喷锡又叫热风整平，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条，表面封装上。目前PCB在热风整平生产中会出现板边分层，进而延伸至PCB有效单元内的问题，且由于板边设有铆合孔等工具孔，板边产生分层无法避免。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种有效预防板边分层延伸入PCB有效单元内的预防喷锡分层的方法。
[0004]为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种预防喷锡分层的方法，包括以下步骤:
[0006](I)在PCB的板边和有效单元之间铣有隔离槽；
[0007](2)对PCB进行喷锡。
[0008]进一步的，步骤(I)中所述隔离槽为断续状，断续的部位为未铣的连接位。
[0009]进一步的，所述板边与有效单元相对应的角位之间只设连接位，不设隔离槽。
[0010]进一步的，所述隔离槽的宽度为1.0-2.0mm。
[0011 ]进一步的，所述连接位的长度为1.0-2.0mm。
[0012]本发明操作简单，只需在喷锡前增加一道铣板操作，能有效预防板边分层延伸入PCB有效单元内，加工操作不影响成品尺寸、不影响锡热风整平品质效果，操作简单，成本最低化，可以将分层而产生的报废率降低50%，提高热风整平表面处理PCB产品经济效益50%。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的方法流程图；
[0014]图2是铣有隔离槽的PCB结构示意图；
[0015]图中:1-板边、2-有效单元、3-隔离槽、4-连接位。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合附图以及【具体实施方式】对本发明作进一步的说明:
[0017]如图1所示，本发明所述的预防喷锡分层的方法，包括以下步骤:
[0018](I)在PCB的板边I和有效单元2之间铣有隔离槽3。
[0019]如图2所示，隔离槽3为断续状，断续的部位为未铣的连接位4，即只保留能使板边I与有效单元2连接的连接位4，其它位置铣空。为了让板边I与有效单元2稳固连接，优选的，板边I与有效单元2四个相对应的角位之间只设连接位4，不设隔离槽3。优选的，隔离槽3的宽度为1.0-2.0mm，连接位4的长度为1.0-2.0mm，更好地平衡连接与隔离的关系，达到最佳预防效果。铣隔离槽3不直接在成型板上完成，所以不影响有效单元外形尺寸，可以用尺寸大的铣刀铣板，以提高铣板效率。通过保留连接位4，为后续PCB热风整平操作与成型铣边操作保留了板边工具孔作用(如挂板、定位等)。
[0020](2)对PCB进行喷锡。锡热风整平过程中，如板边I出现分层，也不会传到有效单元2内。即使分层出现在连接位4边缘，也因为连接位4小而令传到有效单元2的风险大大降低。
[0021]对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种预防喷锡分层的方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)在PCB的板边和有效单元之间铣有隔离槽； (2)对PCB进行喷锡。2.根据权利要求1所述的预防喷锡分层的方法，其特征在于:步骤(I)中所述隔离槽为断续状，断续的部位为未铣的连接位。3.根据权利要求2所述的预防喷锡分层的方法，其特征在于:所述板边与有效单元相对应的角位之间只设连接位，不设隔离槽。4.根据权利要求2所述的预防喷锡分层的方法，其特征在于:所述隔离槽的宽度为1.0-.2.0mm05.根据权利要求2或4所述的预防喷锡分层的方法，其特征在于:所述连接位的长度为.1.0-2.0mm0
【文档编号】H05K3/34GK105916313SQ201610436303
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年6月17日
【发明人】蓝春华, 张鸿伟, 廖民生
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司