排线导体与软性电路板的焊垫连接结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。本发明可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前，可导正插置接触软性电路板的焊垫，再进行焊料的焊接作业。
【专利说明】
排线导体与软性电路板的焊垫连接结构
技术领域
[0001]本发明关于一种排线导体与软性电路板的连接结构，特别是指一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构。
【背景技术】
[0002]软性电路板广泛应用在各类系统产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如:手机、数字摄影机、电脑周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。
[0003]软性电路板在作为电子装置的应用中，经常需要将软性电路板与排线导体连接。目前常用的方式即为设计一插接器来达到插接的目的。但在各项电子装置轻薄短小的要求下，软性电路板的线径越来越小，使得软性电路板与排线导体的连接越来越困难。
[0004]例如，如何将一成束线材中复数条线径小的导线排整导正再正确插置对应于软性电路板的焊垫，即为业界非常困扰的事。目前技术下，仍普遍依赖操作人员以人工或半人工的方式来进行导线分开、插置、导正、焊接等序列作业。采用目前现有的方法，不但浪费人力，且对于排线导体的导线分开、插置、导正、焊接等作业会因操作人员的熟练度、细心度而有品质差异。
[0005]要如何解决上述现有技术的缺失，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。
【发明内容】
[0006]缘此，为了解决上述问题，本发明的一目的即是提供一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，以使排线导体与软性电路板在焊着连接的作业时，可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前，可经由本发明的设计而导正插置接触软性电路板的焊垫，再进行焊料的焊接作业。
[0007]本发明为达到上述目的所采用的技术手段为在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，该垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且该垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。排线导体的各个外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。
[0008]本发明另一排线导体与软性电路板的焊垫连接结构的技术方案为:排线导体包括有复数条彼此间隔的导线及连通于导线的外露导线，而软性电路板包括有一基板、复数个彼此以一间隔区间隔地布设在基板的一基板表面的焊垫；
[0009]各个焊垫的一前端缘与基板的一端缘之间具有一距离，并在各个焊垫的前端缘与基板的端缘之间定义一承置区；
[0010]基板的基板表面上更包括有复数个垫高层，且复数个垫高层间隔地布设在承置区并对应于各个焊垫的间隔区，且垫高层凸出焊垫的一焊垫表面一高度；
[0011]在连接排线导体与软性电路板时，排线导体的各个外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以一焊料将各个外露导线焊着定位于焊垫。
[0012]在效果方面，在连接该排线导体与该软性电路板时，各外露导线在插置操作时，借由本发明配置的各个垫高层而具有导正各外露导线方向的效果，并可使得各外露导线之间不致接触。
[0013]再者，由于垫高层的高度小于外露导线的直径，故当在加热的工序中，热源可以直接将热能传导至焊料及外露导线，确保外露导线与焊垫间的良好焊接品质。
[0014]本发明所采用的具体实施例，将借由以下的实施例及附图作进一步的说明。
【附图说明】
[0015]图1显示本发明第一实施例中排线导体与软性电路板在未连接时的平面示意图。
[0016]图2显示本发明第一实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。
[0017]图3显示图2中A-A断面的剖视图。
[0018]图4显示本发明第一实施例中排线导体与软性电路板在连接时的平面示意图。
[0019]图5显示图4中B-B断面的剖视图。
[0020]图6显示图5中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。
[0021]图7显示本发明第二实施例中排线导体与软性电路板在未连接时的平面示意图。
[0022]图8显示本发明第二实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。
[0023]图9显示图8中C-C断面的剖视图。
[0024]图10显示本发明第二实施例中排线导体与软性电路板在连接时的平面示意图。
[0025]图11显示图10中D-D断面的剖视图。
[0026]图12显示图11中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。
[0027]图13显示本发明第三实施例中排线导体与软性电路板在未连接时的平面示意图。
[0028]图14显示本发明第三实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。
[0029]图15显示图14中E-E断面的剖视图。
[0030]图16显示本发明第三实施例中排线导体与软性电路板在连接时的平面示意图。
[0031]图17显示图16中F-F断面的剖视图。
[0032]图18显示图17中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。
[0033]图19显示本发明第四实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。
[0034]图20显示图19中G-G断面的剖视图。
[0035]图21显示图20中排线导体与软性电路板在连接时的剖视图。
[0036]图22显示图21中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。
[0037]图23显示本发明第五实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。
[0038]图24显示图23中H-H断面的剖视图。
[0039]图25显示图24中排线导体与软性电路板在连接时的剖视图。
[0040]图26显示图25中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。
[0041]图27显示本发明第六实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。
[0042]图28显示图27中1_1断面的剖视图。
[0043]图29显示图27中排线导体与软性电路板在连接时的剖视图。
[0044]图30显示图29中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。
[0045]附图符号说明:
[0046]Ula 排线导体
[0047]11导线
[0048]Ila外露导线
[0049]Ilb外露导线
[0050]12外被
[0051]13导线
[0052]13a外露导线
[0053]14基材
[0054]15绝缘层
[0055]2软性电路板
[0056]21基板
[0057]21a基板表面
[0058]21b端缘
[0059]22焊垫
[0060]22a前端缘
[0061]22b焊垫表面
[0062]23信号线
[0063]23a差模信号线
[0064]23b差模信号线
[0065]24外覆绝缘层
[0066]25切割线
[0067]26卷束构件
[0068]3垫高层
[0069]30黏着层
[0070]3a垫高层
[0071]31延伸段
[0072]4焊料
[0073]5定位胶材
[0074]6镂空槽
[0075]Al间隔区
[0076]A2承置区
[0077]d直径
[0078]h高度
[0079]I导线延伸方向
【具体实施方式】
[0080]请参阅图1-3所示，其显示本发明第一实施例中，一排线导体I包括有复数条彼此间隔的导线11及连通于该导线11的外露导线11a。该外露导线Ila可为单芯导线或多芯导线之一。各条导线11分别以一外被12予以包覆绝缘。
[0081]—软性电路板2包括有一基板21以及复数个彼此以一间隔区Al间隔地布设在该基板21的一基板表面21a的焊垫22。基板21具有一基板表面21a及一端缘21b。焊垫22具有一前端缘22a及一焊垫表面22b。各个焊垫22的前端缘22a与基板21的端缘21b之间具有一距离，并在该各个焊垫22的该前端缘22a与基板21的端缘21b之间定义为一承置区A2。
[0082]基板21的基板表面21a上布设有复数条对应地连接于该焊垫22的信号线23，且该信号线23中包括有至少一对用以载送高频差模信号的差模信号线23a、23b。
[0083]软性电路板2的基板表面21a上更包括有一外覆绝缘层24，覆设于该基板表面21a及该信号线23，但曝露出至少一部分的该焊垫22的焊垫表面22b。
[0084]软性电路板2沿着一导线延伸方向I切割出有复数条切割线25，再以一卷束构件26予以集束，如此可使该软性电路板2利于通过一转轴轴孔或一窄孔。
[0085]本发明的设计中，在基板21的基板表面21a上配置有复数个垫高层3，且该复数个垫高层3位于各个焊垫22间的间隔区Al。该垫高层3可以一黏着层30(例如热压胶)黏着定位在基板21的基板表面21a上。较佳实施例中，垫高层3凸出该焊垫22的焊垫表面22b—高度h(如图3所示)，且该垫高层3的高度h小于外露导线Ila的直径d。再者，两个相邻焊垫22间的间隔区Al的宽度小于1.05厘米(mm)，而垫高层3的宽度则适应该间隔区Al的宽度。
[0086]参阅图4-6所示，在连接该排线导体I与该软性电路板2时，该各个排线导体I的外露导线Ila彼此分开后呈排状后、再一一地插置接触于软性电路板2的对应焊垫22，而各个排线导体I的外被12则承置在软性电路板2的承置区A2，再以一焊料4将该各个外露导线Ila焊着定位于该焊垫22的焊垫表面22b。各外露导线Ila在插置操作时，借由各个垫高层3具有导正各外露导线Ila方向的效果，并可使得各外露导线Ila之间不致接触。
[0087]由于垫高层3的高度h小于外露导线Ila的直径d，故当在加热的工序中，热源可以直接将热能传导至焊料4及外露导线11a，确保外露导线Ila与焊垫22间的良好焊接品质。最后，可在焊料4及排线导体I的一部分覆设一定位胶材5，以达到稳定定位的效果。该垫高层3可选自于聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalateJI^lPET)或感光型薄膜(Photo Image Coverlayer，简称 PIC)之一的材料所制成。
[0088]参阅图7-9所示，其显示本发明第二实施例中，排线导体应用在软性排线(FFC)或软性电路板(FPC)。本实施例的结构与第一实施例大致相同，故相同元件乃标示相同的元件编号，以资对应。在本实施例中，排线导体Ia亦包括有复数条导线13，布设在一基材14的表面，再于该基材14及该复数条导线13的表面覆设一绝缘层15。排线导体Ia亦包括有复数条凸伸出的外露导线13a。
[0089]参阅图10-12所示，在连接该排线导体Ia与该软性电路板2时，该各个排线导体Ia的外露导线13a——地插置接触于软性电路板2的对应焊垫22，而基材14的底面则承置在软性电路板2的承置区A2，再以一焊料4将该各个外露导线13a焊着定位于该焊垫22的焊垫表面22b。各外露导线13a在插置操作时，借由各个垫高层3具有导正各外露导线Ila方向的效果，并可使得各外露导线13a之间不致接触。
[0090]参阅图13-18所示，其显示本发明第三实施例的结构设计。本实施例的结构与第一实施例大致相同，故相同元件乃标示相同的元件编号，以资对应。在本实施例中，各个垫高层3分别向着承置区A2的方向(即向着基板21的端缘21b的方向)延伸出一延伸段31ο
[0091]当在连接排线导体I与软性电路板2时，各个排线导体I的外露导线Ila—一地接触于对应的该焊垫22，且此时排线导体I的各条导线11的外被12会分别承置在软性电路板2的承置区Α2上以及各个相邻延伸段31之间。此时，即可以焊料4将各条外露导线Ila焊着定位在对应的焊垫22的焊垫表面22b，最后于焊料4及排线导体I的一部分覆设定位胶材5。
[0092]参阅图19所示，其显示本发明第四实施例的结构设计。本实施例的结构与图14所示的实施例大致相同，其差异在于基板21位于承置区A2处更分别形成有对应于各个焊垫22的复数个镂空槽6。
[0093]如图20-22所示，当在连接排线导体I与软性电路板2时，各个排线导体I的外露导线Ila —一地接触于对应的该焊垫22，且此时排线导体I的各条导线11的外被12会分别位于各个相邻延伸段31及镂空槽6中。
[0094]参阅图23-26所示，其显示本发明第五实施例的结构设计。本实施例的结构中，同样是在基板21的基板表面21a上包括有复数个垫高层3a，但该复数个垫高层3a间隔地布设在软性电路板2的承置区A2并对应于各个焊垫22的间隔区Al。该垫高层3a凸出该焊垫22的一焊垫表面22b —高度h。
[0095]该外露导线Ilb可为单芯导线或多芯导线之一。图式中是以单芯导线作为举例。各条导线11分别以一外被12予以包覆绝缘。
[0096]参阅图24-26所示，在连接该排线导体I与该软性电路板2时，该各个排线导体I的外露导线Ilb彼此分开后呈排状后、再一一地接触于软性电路板2的对应焊垫22，而各个排线导体I的外被12则承置在软性电路板2的承置区A2，再以一焊料4将该各个外露导线Ilb焊着定位于该焊垫22的焊垫表面22b。最后，可在焊料4及排线导体I的一部分覆设一定位胶材5。各导线11在插置操作时，借由各个垫高层3a具有导正各导线11并使得各外露导线Ilb之间不致接触的效果。
[0097]参阅图27-30所示，其显示本发明第六实施例的结构设计。本实施例的结构与图23所示的实施例大致相同，其差异在于基板21位于承置区A2处更分别形成有对应于各个焊垫22的复数个镂空槽6。
[0098]在连接排线导体I与该软性电路板2时，各个排线导体I的外露导线Ilb彼此分开后呈排状后、再一一地接触于软性电路板2的对应焊垫22，而各个排线导体I的外被12则会分别位于各个相邻垫高层3a及镂空槽6中，再以一焊料4将该各个外露导线Ilb焊着定位于该焊垫22的焊垫表面22b。最后，可在焊料4及排线导体I的一部分覆设一定位胶材5o
[0099]以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，但这些改变仍属本发明的精神及权利要求范围中。因此本发明的权利保护范围应如权利要求范围所列。
【主权项】
1.一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，用以将一排线导体连接于一软性电路板，其中所述排线导体包括有复数条彼此间隔的导线及连通于所述导线的外露导线，而所述软性电路板包括有一基板、复数个彼此以一间隔区间隔地布设在所述基板的一基板表面的焊垫； 其特征在于: 所述基板的所述基板表面上更包括有复数个垫高层，且所述复数个垫高层位于所述各个焊垫间的所述间隔区，且所述垫高层凸出所述焊垫的一焊垫表面一高度； 在连接所述排线导体与所述软性电路板时，所述排线导体的各个外露导线一一地接触于对应的所述焊垫，再以一焊料将所述各个外露导线焊着定位于所述焊垫的所述焊垫表面。2.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述软性电路板更包括有一外覆绝缘层，覆设于所述基板表面及信号线，但曝露出至少一部分的所述焊垫。3.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述外露导线为单芯导线或多芯导线之一。4.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述外露导线一一地以所述焊料焊着定位于所述焊垫之后，更在所述焊料及所述排线导体的一部分覆设有一定位胶材。5.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述基板的所述基板表面布设有复数条对应地连接于所述焊垫的信号线，且所述信号线中包括有至少一对用以载送高频差模信号的差模信号线。6.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述复数条导线各别以一外被予以包覆。7.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述复数条导线布设在一基材的表面，再于所述基材及所述复数条导线的表面覆设一绝缘层。8.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中: 所述各个焊垫的一前端缘与所述基板的一端缘之间具有一距离，并在所述各个焊垫的所述前端缘与所述基板的所述端缘之间定义一承置区； 所述复数个垫高层各具有一往所述承置区方向延伸的延伸段。9.如权利要求8所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述基板位于所述承置区处更分别形成有对应于所述各个焊垫的复数个镂空槽。10.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述垫高层的高度小于所述外露导线的直径。11.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中位于所述两个相邻焊垫间的所述间隔区的宽度小于1.05厘米。12.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述垫高层以一黏着层黏着定位在所述基板的所述基板表面上。13.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述垫高层选自于聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、感光型薄膜之一的材料所制成。14.一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，用以将一排线导体连接于一软性电路板，其中所述排线导体包括有复数条彼此间隔的导线及连通于所述导线的外露导线，而所述软性电路板包括有一基板、复数个彼此以一间隔区间隔地布设在所述基板的一基板表面的焊垫； 所述各个焊垫的一前端缘与所述基板的一端缘之间具有一距离，并在所述各个焊垫的所述前端缘与所述基板的所述端缘之间定义一承置区； 其特征在于: 所述基板的所述基板表面上更包括有复数个垫高层，且所述复数个垫高层间隔地布设在所述承置区并对应于各个焊垫的间隔区，且所述垫高层凸出所述焊垫的一焊垫表面一高度； 在连接该排线导体与所述软性电路板时，所述排线导体的各个外露导线一一地接触于对应的所述焊垫，再以一焊料将所述各个外露导线焊着定位于所述焊垫。15.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述软性电路板更包括有一外覆绝缘层，覆设于所述基板表面及信号线，但曝露出至少一部分的所述焊垫。16.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述外露导线为单芯导线或多芯导线之一。17.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述外露导线一一地以所述焊料焊着定位于所述焊垫之后，更在所述焊垫的所述焊垫表面、所述焊料、所述排线导体的一部分覆设有一定位胶材。18.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述基板的所述基板表面布设有复数条对应地连接于所述焊垫的信号线，且所述信号线中包括有至少一对用以载送高频差模信号的差模信号线。19.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述复数条导线各别以一外被予以包覆。20.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述基板在对应于各个焊垫更分别形成一镂空槽。21.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述垫高层的高度小于所述外露导线的直径。22.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中位于所述两个相邻焊垫间的所述间隔区的宽度小于1.05厘米。23.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述垫高层以一黏着层黏着定位在所述基板的所述基板表面上。24.如权利要求14所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述垫高层选自于聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、感光型薄膜之一的材料所制成。
【文档编号】H05K1/11GK105992459SQ201510099181
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年3月6日
【发明人】苏国富, 林昆津
【申请人】易鼎股份有限公司