一种高导热电路板的生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔；S2、线路层的制作；S3、在步骤S2中线路层的顶表面上贴合保护膜；S4、制作散热器；S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板的底表面，并保证每个散热片的顶表面均与电路基板接触；S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板放置于压力机内，通过压力机对保护膜顶表面施加压力，同时以相同大小的压力对单面胶的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板上，从而实现了成品高导热电路板的制作。本发明的有益效果是：制作工艺简单、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。
【专利说明】
一种高导热电路板的生产工艺
技术领域
[0001]本发明涉及电路板制作的技术领域，特别是一种高导热电路板的生产工艺。
【背景技术】
[0002]电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的电路板都是采用铝基电路板，其是在铝板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低的高导热电路板的生产工艺。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤:
51、选用铜材质的电路基板，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5?Imm的铜箔；
52、线路层的制作，铜箔表面进行清洗;放入酸性除油液中2min?6min，除去铜箔上的油脂污染和氧化层;清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁;将铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层，实现了线路层的制作；
53、在步骤S2中线路层的顶表面上贴合保护膜，保护膜用于防止线路层与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜还能避免手上的汗粘在线路层，避免发生电解反应出现线路层上电路损坏的现象；
54、制作散热器，取用一块与电路基板相同大小的单面胶，将位于单面胶顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽，在凹槽内固定安装数个散热片，从而实现了散热器的制作；
55、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板的底表面，并保证每个散热片的顶表面均与电路基板接触；
56、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板放置于压力机内，通过压力机对保护膜顶表面施加20?40N的压力，同时以相同大小的压力对单面胶的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板上，从而实现了成品高导热电路板的制作，通过压力机的热压成型还保证了产品的平整度。
[0005]本发明具有以下优点:本发明制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。
【附图说明】
[0006]图1为电路基板表面上压合有铜箔的结构示意图；
图2为铜箔加工成线路层的结构示意图；
图3为在线路层上贴保护膜的结构示意图；
图4为散热器的结构示意图；
图5为散热器的俯视图；
图6为成品尚导热电路板的结构不意图；
图中，1-电路基板，2-铜箔，3-线路层，4-保护膜，5-单面胶，6-凹槽，7-散热片。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述:
实施例一:一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤:
51、如图1所示，选用铜材质的电路基板I，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5_的铜箔2，铜箔2的厚度适中能够保证了铜箔2在蚀刻过程中快速制得线路层，若厚度过厚则要花费较长时间制得，降低了生产效率；
52、如图2所示，线路层的制作，铜箔2表面进行清洗;放入酸性除油液中2minmin，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层;清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁;将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；
53、如图3所示，在步骤S2中线路层3的顶表面上贴合保护膜4，保护膜4用于防止线路层3与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜4还能避免手上的汗粘在线路层3，避免发生电解反应出现线路层3上电路损坏的现象；
54、如图4和图5所示，制作散热器，取用一块与电路基板I相同大小的单面胶5，将位于单面胶5顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽6，在凹槽6内固定安装数个散热片7，从而实现了散热器的制作；
55、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板I的底表面，并保证每个散热片7的顶表面均与电路基板I接触；
56、如图6所示，高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板I放置于压力机内，通过压力机对保护膜4顶表面施加20N的均匀压力，同时以相同大小的压力对单面胶5的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板I上，从而实现了成品高导热电路板的制作，通过压力机的热压成型还保证了产品的平整度，进一步提高了产品质量，此外通过该工艺制作出的高导热电路板在长时间运作时，线路层3上的热量经电路基板I传递到散热片7上，再由散热片7传递到外界，从而实现了热量的传导和释放，使该产品始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达5?8年。
[0008]实施例二:一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤:
51、如图1所示，选用铜材质的电路基板I，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.7_的铜箔2，铜箔2的厚度适中能够保证了铜箔2在蚀刻过程中快速制得线路层，若厚度过厚则要花费较长时间制得，降低了生产效率；
52、如图2所示，线路层的制作，铜箔2表面进行清洗;放入酸性除油液中4min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层;清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁;将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；
53、如图3所示，在步骤S2中线路层3的顶表面上贴合保护膜4，保护膜4用于防止线路层3与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜4还能避免手上的汗粘在线路层3，避免发生电解反应出现线路层3上电路损坏的现象；
54、如图4和图5所示，制作散热器，取用一块与电路基板I相同大小的单面胶5，将位于单面胶5顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽6，在凹槽6内固定安装数个散热片7，从而实现了散热器的制作；
55、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板I的底表面，并保证每个散热片7的顶表面均与电路基板I接触；
56、如图6所示，高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板I放置于压力机内，通过压力机对保护膜4顶表面施加30N的压力，同时以相同大小的压力对单面胶5的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板I上，从而实现了成品高导热电路板的制作。
[0009]实施例三:一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤:
51、如图1所示，选用铜材质的电路基板I，在电路基板的表面上压合一层厚度为Imm的铜箔2，铜箔2的厚度适中能够保证了铜箔2在蚀刻过程中快速制得线路层，若厚度过厚则要花费较长时间制得，降低了生产效率；
52、如图2所示，线路层的制作，铜箔2表面进行清洗;放入酸性除油液中6min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层;清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁;将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；
53、如图3所示，在步骤S2中线路层3的顶表面上贴合保护膜4，保护膜4用于防止线路层3与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜4还能避免手上的汗粘在线路层3，避免发生电解反应出现线路层3上电路损坏的现象；
54、如图4和图5所示，制作散热器，取用一块与电路基板I相同大小的单面胶5，将位于单面胶5顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽6，在凹槽6内固定安装数个散热片7，从而实现了散热器的制作；
55、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板I的底表面，并保证每个散热片7的顶表面均与电路基板I接触；
56、如图6所示，高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板I放置于压力机内，通过压力机对保护膜4顶表面施加40N的压力，同时以相同大小的压力对单面胶5的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板I上，从而实现了成品高导热电路板的制作。
[0010]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种高导热电路板的生产工艺，其特征在于:它包括以下步骤: S1、选用铜材质的电路基板(I)，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5?Imm的铜箔(2)； S2、线路层的制作，铜箔(2)表面进行清洗;放入酸性除油液中2min?6min，除去铜箔(2)上的油脂污染和氧化层;清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁;将铜箔(2)顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层(3)，实现了线路层的制作；S3、在步骤S2中线路层(3)的顶表面上贴合保护膜(4)，保护膜(4)用于防止线路层(3)与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜(4)还能避免手上的汗粘在线路层(3)，避免发生电解反应出现线路层(3)上电路损坏的现象；S4、制作散热器，取用一块与电路基板(I)相同大小的单面胶(5)，将位于单面胶(5)顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽(6)，在凹槽(6)内固定安装数个散热片(7)，从而实现了散热器的制作；S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板(I)的底表面，并保证每个散热片(7)的顶表面均与电路基板(I)接触；S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板(I)放置于压力机内，通过压力机对保护膜(4)顶表面施加20?40N的压力，同时以相同大小的压力对单面胶(5)的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板(I)上，从而实现了成品高导热电路板的制作，通过压力机的热压成型还保证了产品的平整度。
【文档编号】H05K1/02GK106061102SQ201610524250
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月6日
【发明人】周顺建, 黄云久
【申请人】四川海英电子科技有限公司