一种利用夹具进行pcb联板表面贴装的方法
【专利摘要】本发明提供一种利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，采用PCB贴片夹具对PCB联板进行表面贴装，所述PCB贴片夹具为在不同部位进行不同厚度的切削，再在不同位置设有固定销钉的铝合金贴片夹具，设有传输带承载区、PCB联板安装区、正面铣削区一、正面铣削区二、背面铣削区、若干固定销钉。本发明采用特殊设计的PCB贴片夹具，可以减少PCB联板生产过程中的浪费，改善网印质量，提高产品直通率，实现一条生产线同时对PCB联板两面进行贴装，可大大提高生产效率，降低生产成本。
【专利说明】
一种利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法
技术领域
[0001]本发明涉及表面贴装技术领域，具体涉及一种利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法。
【背景技术】
[0002]目前手机外形越来越轻薄化，功能越来越强大，因此手机电路板两面都会有密度较高的元器件布局，现有技术为了实现生产，在PCB拼板设计之初，会在手机电路板外围设计一个边框，该边框主要出于生产线上的定位和传输承载需要。这种带边框的PCB联板，由于需要在PCB两面都贴装上元器件，因此必须先安排一条生产线对第一面(A面、正面)进行网印，贴片，流焊，在板子的A面生产完毕后，再安排另一条生产线对第二面(B面、反面)进行网印，贴片，流焊。
[0003]这种传统的表面贴装技术存在如下主要不足之处:1、由于PCB板在生产过程中都需要通过传输带传输，而手机电路板由于布满了元器件，无法作为传输带的承载部位，必须扩出一部分边框出来，作为传输带承载部位，从而额外增加了 PCB板的面积，从而导致PCB板的浪费与成本的增加;2、现今电路板设计越来越轻薄，元件密度越来越高，器件引脚间距越来越小，要控制良好的锡膏网印质量变得越来越困难;3、手机印刷电路联板在回流焊的高温条件下，会出现一定程度的变形，这种变形尤其会对细间距元件的焊接造成虚焊短路等故障;4、对于PCB联板直接流入产线生产的模式，生产线的网印设备，贴片设备的程序编制，同时同地只能针对一面来进行，无法对A、B面进行同时生产，因而必须同时安排两条线才行，这就导致生产效率较低，而且生产成本也会上升。
[0004]因此，十分有必要开发出一种新型的表面贴装技术，以满足市场的需要。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，采用特殊设计的PCB贴片夹具，可以减少PCB联板生产过程中的浪费，改善网印质量，提高产品直通率，实现一条生产线同时对PCB联板两面进行贴装，可大大提高生产效率，降低生产成本。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下:
[0007]一种利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，采用PCB贴片夹具对PCB联板进行表面贴装。
[0008]根据以上方案，所述PCB贴片夹具为在不同部位进行不同厚度的切削，再在不同位置设有固定销钉的铝合金贴片夹具。
[0009]根据以上方案，所述PCB贴片夹具设有传输带承载区、PCB联板安装区、正面铣削区一、正面铣削区二、背面铣削区、若干固定销钉。
[0010]根据以上方案，所述传输带承载区从所述PC^贴片夹具背面进行铣削，保留2mm的厚度。
[0011]根据以上方案，所述正面铣削区一从所述PCB贴片夹具正面进行铣削，铣削深度为0.85mm0
[0012]根据以上方案，所述正面铣削区二从所述PCB贴片夹具正面进行铣削，铣削深度为3.6mmο
[0013]根据以上方案，所述PCB联板安装区从所述POT贴片夹具正面进行铣削，直到全部铣穿。
[0014]根据以上方案，所述背面铣削区从所述PCB贴片夹具背面进行铣削，铣削深度为3.6mmο
[0015]根据以上方案，所述PCB贴片夹具包括上半区与下半区。
[0016]本发明的传输带承载区作为传输带的承载部位;PCB联板安装区用以安装PCB联板，区域大小根据PCB联板的外形并结合支撑位来设计;正面铣削区一的大小主要根据PCB联板的外形来设计，定义板子放置区域并起防呆作用;正面铣削区二为不规则形状，区域大小要根据PCB联板上的元器件分布并结合支撑位来设计;背面铣削区主要用于减少夹具的重量，还能减少后面回流焊炉中夹具所吸收的热量；固定销钉用于将PCB联板固定在夹具上。
[0017]对PCB联板进行表面贴装时，可以在夹具的上、下半区分别对PCB联板的正、反面进行网印、贴片、回流加工，实现了一条生产线即可同时贴装两面的能力。
[0018]本发明的有益效果是:
[0019]I)本发明采用PCB贴片夹具替代传统的PCB联板传输带承载部位，减少了 PCB联板的面积，从而减少了浪费，降低了生产成本；
[0020]2)本发明利用设计的新型PCB贴片夹具只需要一条生产线即可同时对PCB联板的正、反面进行网印、贴片、回流加工，大幅提高了生产效率，进一步降低了生产成本；
[0021]3)本发明采用固定销钉和夹具支撑位对PCB联板进行固定，提高了 PCB联板网印质量，同时还可以大幅减少焊接时PCB联板在尚温下的形变，提尚焊接质量，从而提尚广品质量和产品直通率。
【附图说明】
[0022]图1是本发明的PCB贴片夹具的主视结构示意图。
[0023]图中:1、传输带承载区；2、PCB联板安装区；3、正面铣削区一;4、正面铣削区二；5、背面铣削区;6、固定销钉;7、铣削边线;A、上半区;B、下半区。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。
[0025]本发明提供一种利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，采用POT贴片夹具对PCB联板进行表面贴装。
[0026]进一步地，所述PCB贴片夹具为铝合金贴片夹具(厚度为5.6mm)，包括上半区A与下半区B，设有传输带承载区1、PCB联板安装区2、正面铣削区一 3、正面铣削区二 4、背面铣削区
5、若干固定销钉6;所述传输带承载区I从所述PCB贴片夹具背面进行铣削，保留2_的厚度；所述正面铣削区一3包括铣削边线7所包围的区域，从所述PCB贴片夹具正面进行铣削，铣削深度为0.85mm;所述正面铣削区二4从所述PCB贴片夹具正面进行铣削，铣削深度为3.6mm;所述PCB联板安装区2从所述PCB贴片夹具正面进行铣削，直到全部铣穿;所述背面铣削区5从所述PCB贴片夹具背面进行铣削，铣削深度为3.6mm。根据以上方案，所述PCB贴片夹具(如图1所示)。
[0027]本发明的工作原理:首先把PCB联板(光板)的一面(A面)朝上固定在所述PCB贴片夹具的上半区A的PCB联板安装区2，并通过所述固定销钉6固定，接着流入生产线进行贴片；待PCB光板A面生产完成后，把这块电路板取下来，放在所述PCB贴片夹具的下半区B的PCB联板安装区2，并通过所述固定销钉6固定，将PCB联板的另一面(B面)朝上，而上半区A再放置一块PCB联板(光板)，接下来把放了 A面、B面的夹具再流入生产线进行贴片;待这一次贴完后，则夹具下半区B的PCB联板的两面都贴完了元器件，因此可以取下来了；然后再将上半区A的PCB板移至下半区B，上半区A再放置一块PCB光板，如此循环往复即可。通过这样就可以用一条线的设备人员配置，就完成了两面都贴完器件的PCB电路板生产，大幅提高生产效率。
[0028]以上实施例仅用以说明而非限制本发明的技术方案，尽管上述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的相关技术人员应当理解:可以对本发明进行修改或者同等替换，但不脱离本发明精神和范围的任何修改和局部替换均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，其特征在于，采用PCB贴片夹具对PCB联板进行表面贴装。2.根据权利要求1所述的利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，其特征在于，所述PCB贴片夹具为在不同部位进行不同厚度的切削，再在不同位置设有固定销钉的铝合金贴片夹具。3.根据权利要求1或2所述的利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，其特征在于，所述PCB贴片夹具设有传输带承载区、PCB联板安装区、正面铣削区一、正面铣削区二、背面铣削区、若干固定销钉。4.根据权利要求3所述的利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，其特征在于，所述传输带承载区从所述PCB贴片夹具背面进行铣削，保留2mm的厚度。5.根据权利要求3所述的利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，其特征在于，所述正面铣削区-从所述PCB贴片夹具正面进行铣削，铣削深度为0.85_。6.根据权利要求3所述的利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，其特征在于，所述正面铣削区二从所述PCB贴片夹具正面进行铣削，铣削深度为3.6_。7.根据权利要求3所述的利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，其特征在于，所述PCB联板安装区从所述PCB贴片夹具正面进行铣削，直到全部铣穿。8.根据权利要求3所述的利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，其特征在于，所述背面铣削区从所述PCB贴片夹具背面进行铣削，铣削深度为3.6mm。9.根据权利要求1或2所述的利用夹具进行PCB联板表面贴装的方法，其特征在于，所述PCB贴片夹具包括上半区与下半区。
【文档编号】H05K3/30GK106061129SQ201610422669
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月7日
【发明人】王海东, 戴建权, 陈黎明
【申请人】宁波麦博韦尔移动电话有限公司