一种pcb板的制备方法和pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种PCB板的制备方法和PCB板，PCB板的制备方法包括：在PCB基板上钻导通孔；在导通孔内填充满铜；根据PCB板设计需求参数，在填充铜后的PCB基板上制作线路。本发明实施例可以有效减小焊盘的尺寸，最大程度的节约PCB板的整板布局空间，有利于PCB板和终端产品的薄型化和小型化，同时，还可以有效解决现有线路制作过程中孔环偏位造成的孔内无铜问题，极大地提高了PCB板的可靠性和终端产品的良率。
【专利说明】
一种PCB板的制备方法和PCB板
技术领域
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种PCB板的制备方法和一种PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板各层之间的导通通过导通孔来实现。导通孔孔壁上起导通作用的金属层一般通过电镀的方式镀上，目前，该金属层的厚度一般为20um左右。图1是导通孔处焊盘的截面示意图，其中，11’为金属层，12’为PCB板的第一导电层，13’为PCB板的绝缘介质层，14’为PCB板的第二导电层。如何防止在生产制造PCB板的各个制程中破坏该金属层11 ’至关重要。
[0003]现有技术中，为保证导通孔I’内金属层11’不会被蚀刻药水侵蚀，参照图2，设置导通孔I’处的焊盘2’的直径比导通孔I’的直径大，一般情况下，焊盘2’单边比导通孔I’单边大0.1mm以上，其中，3’为孔环。
[0004]现有技术中保证导通孔’内金属层11’不会被蚀刻药水侵蚀的方式存在以下缺陷:
[0005]第一，焊盘2’占用空间大，不利于产品的小型化设计。例如，当导通孔I’的直径为
0.1mm,孔环3’单边为0.Imm时，导通孔I ’处焊盘2’的直径为0.3mm，而目前PCB板上线路4’的宽度基本设计在0.05_左右，导通孔I ’处焊盘2 ’的直径远大于线路4 ’的宽度。
[0006]第二，由于金属层11’的厚度较小，当孔环3’偏位时，存在导致出现导通孔I’内无铜的风险。以目前现有的设计方式及制作能力，孔环3’单边小于0.1mm时，很容易出现孔环3’偏位问题，如果孔环3’偏位就会有导致出现导通孔I’内无铜(导通孔I’内金属层11’被蚀亥IJ药水侵蚀)的风险，最终导致PCB板内上下层之间导通不良。图3是孔环3’偏位导致导通孔11’内无铜时，焊盘2’的平面示意图，图4是孔环3’偏位导致导通孔11’内无铜时，焊盘2’的截面示意图。
【发明内容】
[0007]鉴于上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种PCB板的制备方法和相应的一种PCB板，以解决现有技术中保证导通孔内金属层不会被蚀刻药水侵蚀的方式存在焊盘占用空间大和当孔环偏位时导致出现导通孔内无铜的风险的问题。
[0008]为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种PCB板的制备方法，包括:在PCB基板上钻导通孔;在所述导通孔内填充满铜;根据PCB板设计需求参数，在填充铜后的PCB基板上制作线路。
[0009]为了解决上述问题，本发明实施例还公开了一种PCB板，包括至少一个填充满铜的导通孔。
[0010]本发明实施例包括以下优点:通过在导通孔内填充满铜，这样，不仅可以在线路制作时不制作孔环或是制作尽可能小的孔环，实现减小导通孔处焊盘的尺寸，提升PCB板的布局密度，有利于采用本发明实施例的PCB板的终端产品(例如手机、平板电脑、导航仪等)实现小型化和薄型化，而且由于导通孔内的铜厚远大于PCB板的表面铜厚，避免了孔环偏位造成导通孔内无铜的风险，提高了 PCB板的可靠性和终端产品的良率。
【附图说明】
[0011 ]图1是现有技术中导通孔处焊盘的截面示意图；
[0012]图2是现有技术中导通孔处焊盘的平面示意图；
[0013]图3是现有技术中孔环偏位导致导通孔内无铜时，焊盘的平面示意图；
[0014]图4是孔环偏位导致导通孔内无铜时，焊盘的截面示意图；
[0015]图5是本发明的一种PCB板的制备方法实施例的步骤流程图；
[0016]图6是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中当导通孔为通孔时，步骤SI后导通孔的截面示意图；
[0017]图7是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中当导通孔为盲孔时，步骤SI后导通孔的截面示意图；
[0018]图8是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中步骤SI后，PCB基板的平面示意图；
[0019]图9是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中步骤S2后，PCB基板的平面示意图；
[0020]图10是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中当导通孔为通孔时，步骤S2后导通孔的截面示意图；
[0021]图11是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中当导通孔为盲孔时，步骤S2后导通孔的截面示意图；
[0022]图12是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中步骤S3后，PCB板的平面示意图；
[0023]图13是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中当焊盘的直径大于对应导通孔的直径时，焊盘的平面示意图；
[0024]图14是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中当焊盘的直径等于对应导通孔的直径时，焊盘的平面示意图；
[0025]图15是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中当孔环偏位时焊盘的平面示意图；
[0026]图16是本发明的一种PCB板的制备方法实施例中当孔环偏位时焊盘沿图15中A-A截面示意图；
[0027]图17是本发明的一种PCB板的制备方法具体实施例的步骤流程图；
[0028]图18是本发明的另一种PCB板的制备方法具体实施例的步骤流程图。
【具体实施方式】
[0029]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0030]参照图5，示出了本发明的一种PCB板的制备方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤:
[0031]步骤SI，在PCB基板10上钻导通孔I。
[0032]具体地，步骤SI中的导通孔I可以为通孔或盲孔。其中，当导通孔I为通孔时，步骤SI后导通孔I的截面示意图如图6所示；当导通孔I为盲孔时，步骤SI后导通孔I的截面示意图如图7所示，图6和图7中，11为PCB基板10的第一导电层，12为PCB基板1的绝缘介质层，13为PCB基板10的第二导电层。步骤SI后，PCB基板10的平面示意图如图8所示。
[0033]步骤S2，在导通孔I内填充满铜14。
[0034]步骤S2后，PCB基板10的平面示意图如图9所示。其中，当导通孔I为通孔时，步骤S2后，导通孔I的截面示意图如图10所示；当导通孔I为盲孔时，步骤S2后，导通孔I的截面示意图如图11所示。
[0035]步骤S3，根据PCB板设计需求参数，在填充铜14后的PCB基板10上制作线路2。
[0036]其中，PCB板设计需求参数可以包括线路2的特征参数或其他参数。
[0037]具体地，参照图12，在本发明的一个实施例中，步骤S3在填充铜14后的PCB基板1上制作线路2之后，形成与导通孔I对应的焊盘3，焊盘3的直径大于或等于对应导通孔I的直径。其中，当焊盘3具有孔环4时，焊盘3的直径大于对应导通孔I的直径，焊盘3的平面示意图如图13所示，图13中，虚线内为导通孔I;当焊盘3不具有孔环4时，焊盘3的直径等于对应导通孔I的直径时，焊盘3的平面示意图如图12和图14所示。
[0038]由于步骤S2中将导通孔I内填充满铜14，这样在步骤S3中制作线路2时就可以不制作孔环4或是制作尽可能小的孔环4，以使得焊盘3的直径尽可能等于对应导通孔I的直径。例如，当导通孔I的直径为0.1mm时，制作线路2时可以不制作孔环4，使得焊盘3的直径为
0.1mm，即焊盘3的直径等于导通孔I的直径。相对于现有技术，本发明实施例中孔环4对位及曝光能力一致，从而焊盘3的大小可以减小2/3，提升了 PCB板的布局密度，有利于采用本发明实施例的PCB板的终端产品(例如手机、平板电脑、导航仪等)实现小型化和薄型化。
[0039]另外，由于步骤S2中将导通孔I内填充满铜14，导通孔I内的铜厚远大于PCB板的表面铜厚，例如导通孔I内的铜厚可以在80um以上，PCB板的表面铜厚却只有20um左右。这样，在孔环4偏位的情况下，参照图15和图16，也只会在导通孔I内填充的铜14上形成一个小的凹陷，不会影响PCB板的导通性能，避免了孔环4偏位造成导通孔I内无铜14的风险，提高了PCB板的可靠性和终端产品的良率。其中，图15为当孔环4偏位时焊盘3的平面示意图；图16为当孔环4偏位时焊盘3沿图15中A-A截面示意图。图15中，孔环4未示出。
[0040]在本发明的一个实施例中，当导通孔I为通孔时，步骤SI中在PCB基板1上钻导通孔I，可以包括:
[0041]步骤Sll，采用机械钻孔的方式或镭射钻孔的方式在PCB基板10上钻孔，以获得通孔。
[0042]需要说明的是，本发明实施例中，步骤SI中在PCB基板10上钻通孔的方式包括但不限于机械钻孔的方式或镭射钻孔的方式。
[0043]在本发明的另一个实施例中，当导通孔I为盲孔时，步骤SI中在PCB基板10上钻导通孔I，可以包括:
[0044]步骤S12，采用镭射钻孔的方式在PCB基板10上钻孔，以获得盲孔。
[0045]需要说明的是，本发明实施例中，步骤SI中在PCB基板10上钻盲孔的方式包括但不限于镭射钻孔的方式。
[0046]需要进一步说明的是，在机械钻孔的方式中，钻针在高速旋转切削PCB基板1时，会产生局部的高温，该温度超过PCB基板10的Tg点，将熔掉部分PCB基板10而产生胶渣。另夕卜，在镭射钻孔的方式中，在通过高温烧灼PCB基板10时，同样也会熔掉部分PCB基板10而产生胶渣。胶渣可能会布满导通孔I的孔壁或其它位置，从面影响到导通孔I的孔壁的连通性會K。
[0047]在本发明的一个实施例中，参照图17，步骤S2在导通孔I内填充满铜14，可以包括:
[0048]步骤S21，对钻导通孔I后的PCB基板10进行除胶渣处理。
[0049]步骤S22，在除胶渣后的导通孔壁上沉积导电层。
[0050]其中，步骤S22后，导通孔壁上可以形成一层很薄的导电层。步骤S22可以通过化学铜的方式在导通孔壁上沉积一层薄铜14，或通过黑影或黑孔的方式在导通孔壁上沉积一层导电的石墨层或沉积一层导电高分子膜等。
[0051]步骤S23，在导通孔壁沉积导电层后的PCB基板10的外表面和导通孔I内镀满铜14。
[0052]在本发明的另一个实施例中，参照图18，步骤S2在导通孔I内填充满铜14，可以包括:
[0053]步骤S24，对钻导通孔I后的PCB基板10进行除胶渣处理。
[0054]步骤S25，在除胶渣后的导通孔壁上沉积导电层。
[0055]步骤S26，在导通孔壁沉积导电层后的PCB基板10的两侧面各贴合一层干膜。
[0056]其中，干膜为感光类高分子膜，干膜可与UV(Ultrav1letRays，紫外光线)光发生聚合反应，在干膜与UV光发生聚合反应之前，干膜可以溶于弱碱溶液;在干膜与UV光发生聚合反应之后，干膜不能溶于弱碱溶液，而能溶于强碱溶液。
[0057]步骤S27，在贴合干膜后的PCB基板10的两侧面分别覆盖第一预设底片和第二预设底片，并对覆盖底片后的PCB基板进行曝光处理。
[0058]其中，底片可以包括深色区域和白色透明区域，深色区域不能透过UV光，白色透明区域可以透过UV光，因此，被深色区域覆盖的干膜不能与UV光发生聚合反应，被白色透明区域覆盖的干膜可以与UV光发生聚合反应。第一预设底片和第二预设底片可以相同或不同。
[0059]步骤S28，对曝光处理后的PCB基板10进行显影处理。
[0060]具体地，步骤S28可以通过弱碱溶液，将曝光处理后的PCB基板10上未与UV光发生聚合反应的干膜去除，露出PCB基板10。
[0061 ]步骤S29，在显影处理后的PCB基板10的外表面和导通孔I内镀满铜14。
[0062]步骤S210，对镀铜14后的PCB基板10外表面上已发生聚合反应的干膜进行退膜处理。
[0063]具体地，步骤S210可以通过将强碱溶液，将PCB基板外表面上已发生聚合反应的干月吴去除。
[0064]在本发明的一个实施例中，参照图17和图18，步骤SI在PCB基板10上钻导通孔I之前，还可以包括:
[0065]步骤SO，切割PCB基板，以获得所需尺寸的PCB基板10。
[0066]需要说明的是，图17中，导通孔I为通孔，图18中，导通孔I为盲孔。
[0067]本发明实施例的PCB板的制备方法包括以下优点:通过在导通孔内填充满铜，这样，不仅可以在线路制作时不制作孔环或是制作尽可能小的孔环，实现减小导通孔处焊盘的尺寸，提升PCB板的布局密度，有利于采用本发明实施例的PCB板的终端产品实现小型化和薄型化，而且由于导通孔内的铜厚远大于PCB板的表面铜厚，避免了孔环偏位造成导通孔内无铜的风险，提尚了PCB板的可靠性和终端广品的良率。
[0068]本发明实施例还公开了一种PCB板，该PCB板可以包括至少一个填充满铜的导通孔。
[0069]进一步地，PCB板还可以包括与至少一个导通孔一一对应的焊盘，焊盘的直径大于或等于对应导通孔的直径。
[0070]本发明实施例的PCB板采用上述PCB板的制备方法制备。
[0071]本发明实施例的PCB板包括以下优点:通过将导通孔内填充满铜，这样，不仅可以在PCB板的线路制作时不制作孔环或是制作尽可能小的孔环，实现减小导通孔处焊盘的尺寸，提升PCB板的布局密度，有利于采用本发明实施例的PCB板的终端产品实现小型化和薄型化，而且由于导通孔内的铜厚远大于PCB板的表面铜厚，避免了孔环偏位造成导通孔内无铜的风险，提尚了PCB板的可靠性和终端广品的良率。
[0072]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0073]本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0074]本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0075]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0076]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0077]尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
[0078]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0079]以上对本发明所提供的一种PCB板的制备方法和一种PCB板，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括: 在PCB基板上钻导通孔； 在所述导通孔内填充满铜； 根据PCB板设计需求参数，在填充铜后的PCB基板上制作线路。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述导通孔为通孔或盲孔。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，当所述导通孔为通孔时，所述在PCB基板上钻导通孔，包括: 采用机械钻孔的方式或镭射钻孔的方式在所述PCB基板上钻孔，以获得所述通孔。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，当所述导通孔为盲孔时，所述在PCB基板上钻导通孔，包括: 采用镭射钻孔的方式在所述PCB基板上钻孔，以获得所述盲孔。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述导通孔内填充满铜，包括: 对钻导通孔后的PCB基板进行除胶渣处理； 在除胶渣后的导通孔壁上沉积导电层； 在导通孔壁沉积导电层后的PCB基板的外表面和导通孔内镀满铜。6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述导通孔内填充满铜，包括: 对钻导通孔后的PCB基板进行除胶渣处理； 在除胶渣后的导通孔壁上沉积导电层； 在导通孔壁沉积导电层后的PCB基板的两侧面各贴合一层干膜； 在贴合干膜后的PCB基板的两侧面分别覆盖第一预设底片和第二预设底片，并对覆盖底片后的PCB基板进行曝光处理； 对曝光处理后的PCB基板进行显影处理； 在显影处理后的PCB基板的外表面和导通孔内镀满铜； 对镀铜后的PCB基板外表面上已发生聚合反应的干膜进行退膜处理。7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述在PCB基板上钻导通孔之前，还包括: 切割PCB基板，以获得所需尺寸的PCB基板。8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述在填充铜后的PCB基板上制作线路之后，形成与所述导通孔对应的焊盘，所述焊盘的直径大于或等于对应导通孔的直径。9.一种PCB板，其特征在于，包括至少一个填充满铜的导通孔。10.根据权利要求9所述的PCB板，其特征在于，还包括与所述至少一个导通孔一一对应的焊盘，所述焊盘的直径大于或等于对应导通孔的直径。
【文档编号】H05K1/11GK106061138SQ201610617062
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月29日
【发明人】黄强元, 程宝佳, 陈西晓
【申请人】维沃移动通信有限公司