电子部件接合头的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电子部件接合头。电子部件接合头具备：具有对电子部件(8)进行加热的加热电极部(512)的玻璃工具部(51)；以及对玻璃工具部进行冷却的冷却模块部(52)，玻璃工具部具有：相对于加热电极部而言，保持电子部件的一侧的第1玻璃部(513)；和在相对于加热电极部而言，保持电子部件一侧的相反侧配置，且与冷却模块部连接的第2玻璃部(511)，第1玻璃部的厚度T1为0.2～2mm，第2玻璃部的厚度T2为第1玻璃部的厚度的1.2～25倍。通过减小急速加热及急速冷却的工艺时的热膨胀变动，从而能够实现小型化，同时能够使生产率大幅地提高。
【专利说明】
电子部件接合头
技术领域
[0001]本发明涉及将电子部件安装于电路基板并进行接合之际所采用的电子部件接合头。
【背景技术】
[0002]以往，在将电子部件安装于印刷基板等电路基板的装置中，利用对部件保持部所保持的电子部件的电极与电路基板的电极进行接合的各种各样的方法。作为能够在短时间内接合电子部件的方法之一，公知利用头部加热，将焊锡所代表的金属材料熔融后使其接合的方法。
[0003]近年来，有倒装芯片安装所代表的、将电子部件的电极焊盘面直接安装于电路基板的加工方法。在这种加工方法中，焊锡接合由于可缓和接合时的应力、期望低成本化，故要求创建窄间距化所对应的微细凸块的接合技术。在倒装芯片接合加工方法中，通过对被按压至电路基板的电子部件进行加热，从而使焊锡熔融，发挥焊锡自身的自聚特性，从而能够将电子部件的电极焊盘与电路基板的电极焊盘电接合。
[0004]为了在该接合加工方法中保持良好的接合并抑制焊锡材料的氧化，需要急速地进行加热，直到焊锡恪融点，再急速地进行冷却的工艺。
[0005]为此，在进行加热的电子部件接合头中，用于急速地加热电子部件并进行冷却的机构变得不可或缺。
[0006]作为以往的实现急速加热及急速冷却的方法，有使用陶瓷加热器进行安装的方法(例如参照专利文献I O )。
[0007]根据图10所示的所述专利文献I，由陶瓷加热器加热部93与陶瓷加热器布线部94来构成陶瓷加热器92。设置使用这种构成的陶瓷加热器92而使陶瓷加热器加热部93急速地加热，在短时间内加热电子部件8的机构。在将陶瓷加热器92急速地冷却的情况下，提供一种通过具备安装陶瓷加热器92、且水在邻近的冷却模块部91的内部流动来进行冷却的机构，从而确立所述工艺的构造。
[0008]在先技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1: JP特开2005-50835号公报
[0011]然而，专利文献I等中所构成的接合头，存在小型化困难且陶瓷加热器部的容量增大的课题。以下对其要因进行说明。
[0012]首先，作为要因可列举的是，陶瓷自身的急速加热时的热膨胀和向冷却模块的热传递。
[0013]急速加热时，为了缓和陶瓷加热器92本身的热膨胀，防止所构成的陶瓷加热器加热部93与陶瓷加热器布线部94的内部所构成的布线的连结部产生的热膨胀的循环应力引起的断裂，需要用陶瓷覆盖到陶瓷加热器布线部94的基部为止等的对策，陶瓷加热器92的形状大型化。
[0014]再有，原本为了提高冷却性能而被设置的冷却模块部91的温度是低温且具有热容量，因此若使用热传导性出色的陶瓷，则加热升温时产生热向冷却模块部91的逸散。为此，为了维持升温特性，必须使陶瓷加热器92具备足够的厚度。
[0015]这样，若使陶瓷加热器92具备足够的厚度，则陶瓷加热器92的容量变大，由此加热及冷却时的陶瓷加热器92产生大的热膨胀变化，在接合工艺中产生微细的焊锡凸块的倒塌，进行良好的接合有时变得困难起来。
[0016]还有，头部的大型化使得设备本身的运转性能大幅地受损，因此生产率恶化。另夕卜，在维护性等中，由于使用水等，故头部故障时等的维护性变差，在此也成为使生产率大幅地恶化的要因。
[0017]综上，不损伤加热效率且能够抑制热膨胀变动的接合头是不可或缺的。
【发明内容】
[0018]本发明是鉴于所述以往的课题而进行的，其目的在于，提供一种减小焊锡接合等所要求的急速加热及急速冷却的工艺时的热膨胀变动，由此能够实现小型化、同时能够使生产率大幅地提高的电子部件接合头。
[0019]为了达成所述目的，本发明的I种形态涉及的电子部件接合头，具备:
[0020]玻璃工具部，其具有对电子部件进行加热的加热电极部；以及[0021 ]冷却模块部，其对所述玻璃工具部进行冷却，
[0022]所述玻璃工具部具有:
[0023]相对于所述加热电极部而言，保持所述电子部件的一侧的第I玻璃部;和
[0024]在相对于所述加热电极部而言，保持所述电子部件的一侧的相反侧配置，且与冷却模块部连接的第2玻璃部，
[0025]所述第I玻璃部的厚度为0.2?2mm，
[0026]所述第2玻璃部的厚度为所述第I玻璃部的所述厚度的1.2?25倍。
[0027]-发明效果-
[0028]如本发明的所述形态所示，相对于加热电极部而言，利用热传导性及热膨胀率低的玻璃材料料且所述厚度的第I玻璃部与第2玻璃部来构成玻璃工具部，由此能够抑制玻璃工具部的热膨胀及热向冷却模块的逸散。即，可以减小焊锡接合等所要求的急速加热及急速冷却的工艺时的热膨胀变动，能够实现小型化，同时能够使生产率大幅地提高。
[0029]再有，如果使用本发明的所述形态的接合头，那么能够抑制电子部件的接合时的凸块倒塌，能够提供良好的接合，同时能够实现接合头的轻量化所带来的生产率的提高。
【附图说明】
[0030]图1是表示本发明的实施方式涉及的电子部件安装装置的概略构成的主视图；
[0031 ]图2是本实施方式中的接合头附近的放大图；
[0032]图3是本实施方式中的玻璃工具部附近的立体图；
[0033]图4是本实施方式中的玻璃工具部附近的放大图；
[0034]图5是表示本实施方式中的玻璃工具部的加热电极布线的立体构成图；
[0035]图6是本实施方式中的加热电极部的接触俯视图；
[0036]图7是本实施方式中的接合头前端部的组装立体图；
[0037]图8是本实施方式中的冷却模块部的冷却流路的立体图；
[0038]图9是本实施方式中的保持玻璃工具部的吸附流路的立体图；
[0039]图10是以往的接合头与陶瓷加热器的概略性的立体图。
[0040]-符号说明-
[0041 ]I 电子部件安装装置
[0042]2 基板保持部
[0043]21 工作台
[0044]22 工作台移动机构
[0045]3 部件安装单元
[0046]31 部件安装部
[0047]32 安装部移动机构
[0048]33 升降机构
[0049]34 头部支承部
[0050]35 传动轴[0051 ]4 部件供给部
[0052]41 部件配置部
[0053]42 供给头部
[0054]421供给筒座
[0055]43 供给头部移动机构
[0056]44 旋转机构
[0057]45 电子部件供给托盘
[0058]5 接合头
[0059]51 玻璃工具部
[0060]51a 面
[0061 ]511冷却模块接触部
[0062]512加热电极部
[0063]5121玻璃接合部
[0064]513电子部件接触部
[0065]514电子部件吸附孔
[0066]515雄型嵌合部
[0067]515a嵌合凸部
[0068]52 冷却模块部
[0069]521电子部件吸附流路
[0070]522冷却模块冷却流路
[0071]523玻璃工具吸附流路
[0072]524安装螺钉孔部
[0073]525雌型嵌合部
[0074]525a嵌合凹部
[0075]526吸附沟槽
[0076]6电路基板
[0077]61螺栓
[0078]8电子部件
[0079]91冷却模块部
[0080]92陶瓷加热器
[0081 ]93陶瓷加热器加热部
[0082]94陶瓷加热器布线部
[0083]10控制部
[0084]11摄像部
【具体实施方式】
[0085]以下参照附图详细地说明本发明涉及的实施方式。
[0086]首先，主要参照图1对本实施方式中的具有电子部件接合头的电子部件安装装置I的构成进行说明。
[0087]其中，图1是本发明涉及的实施方式中的具有电子部件接合头的电子部件安装装置I的概略性的主视图。
[0088]电子部件安装装置I是对系统LSI(Large Scale Integrat1n)等所利用的微细的电子部件和作为对象物的印刷基板等电路基板6同时进行电子部件的安装与接合的、所谓的倒装芯片安装装置。
[0089]电子部件安装装置I具备基板保持部2、具有接合头5的部件安装单元3、部件供给部4和摄像部11。在此，XYZ方向处于相互正交的位置关系。
[0090]在基板保持部2的(+Z)方向侧、即图1的上方侧，设置有用于将电子部件8安装到基板保持部2所保持的电路基板6的部件安装单元3。在基板保持部2的(-X)方向侧、即图1的左侧设置有向部件安装单元3供给电子部件8的部件供给部4。基板保持部2与部件供给部4之间设置有对由部件供给部4提供给部件安装单元3的电子部件8进行摄像的摄像部11。
[0091]由这些部分或单元构成的机构被控制部10进行动作控制，通过进行电子部件8相对于电路基板6的安装，从而安装动作完成，能够模块化。
[0092]在此，按照基板保持部2、部件安装单元3、部件供给部4、及摄像部11的顺序详细地说明其构成。
[0093]首先，基板保持部2是保持电路基板6的单元。基板保持部2具备将电路基板6保持在上表面的工作台21、和使工作台21在Y方向上进退移动的工作台移动机构22。
[0094]接着，部件安装单元3是将被提供给部件安装单元3的电子部件8安装于基板保持部2所保持的电路基板6的单元。部件安装单元3具备升降机构33、具有接合头5的部件安装部31、及使部件安装单元3在X方向上进退移动的安装部移动机构32。
[0095]升降机构33是经由接合头5而向电路基板6按压电子部件8的单元。升降机构33利用电动机(图示省略)在Z方向上进退移动，具有其下端固定有头部支承部34的传动轴35。
[0096]后面更详细地说明接合头5的构成。
[0097]接着，部件供给部4是供给电子部件8的单元。部件供给部4具备:在电子部件供给托盘45内的给定的位置配置多个电子部件8的部件配置部41;从部件配置部41将电子部件8一个一个地取出并进行保持的供给头部42;使供给头部42在X方向上进退移动的供给头部移动机构43;以及使供给头部42旋转及少许升降的旋转机构44。
[0098]在电子部件供给托盘45中，安装于电路基板6的预定的多个电子部件8使安装后的状态的下表面、即形成了被接合至电路基板6的电极部的接合面朝着上侧，且以与被安装于电路基板6的朝向相反的朝向被载置。
[0099]供给头部42具备供给筒座421。供给筒座421通过利用前端部所形成的吸引口的吸附来保持电子部件8，并将所保持的电子部件8向接合头5供给。
[0100]另外，电子部件8也可以是LED(Light Emitting D1de)芯片、半导体激光器等半导体发光元件、被封装的IC( Integrated Circuit)、电阻、电容器、微细的半导体裸片等半导体、SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器、或照相机模块等半导体以外的电子部件中的任意一个。再有，电子部件的电极部既可以是在电子部件的电极图案上有由金(Au)形成的突起凸块，也可以根据电子部件的不同而是镀覆凸块等，也可以是电极图案自身。还有，也可以在电子部件8的电极图案及电路基板6的电极图案的其中一方设置作为接合材料的焊锡材料。再者，电路基板6也可以是由树脂形成的电路基板、或由玻璃及半导体等的树脂以外的硅或陶瓷的材料形成的电路基板中的任意一个。
[0101]而且，摄像部11被设置于借助安装部移动机构32移动的部件安装部31、尤其是接合头5的移动路径的正下方。摄像部11从(-Z)方向侧对接合头5所保持的电子部件进行摄像，并能够以所摄像的信息为基础高精度地安装到配置于电路基板6的电极图案位置上。
[0102]在此，针对参照图2的整体构成，对本发明的所述实施方式中的接合头5的概略进行说明。
[0103]其中，图2是本发明涉及的实施方式中的接合头5的概略性的主视图。
[0104]传动轴35位于升降机构33的最下端，传动轴35的下端固定着头部支承部34。接合头5被连结于头部支承部34的下端。接合头5如图2所示，借助螺栓61而被固定于头部支承部34的下部，由此经由升降机构33而被安装于上部的安装部移动机构32。接合头5由吸附电子部件8且具备了能加热的加热电极的矩形板状的玻璃工具部51、和矩形板状的冷却模块部52构成。冷却模块部52，其上表面被固定在头部支承部34的下部，且贯通上下方向地在中央部设置有电子部件吸附流路521。电子部件吸附流路521与未图示的吸引装置连接。玻璃工具部51被固定在冷却模块部52的下端面，与电子部件吸附流路521连通且上下方向贯通地在中央部设置有电子部件吸附孔514。
[0105]关于玻璃工具部51与冷却模块部52的连结，也可以使用粘接层、或使用利用了玻璃工具部51的平坦性的真空吸附。
[0106]使用所述构成，通过与冷却模块部52的电子部件吸附流路521相连的玻璃工具部51的电子部件吸附孔514来吸引电子部件8，借助升降机构33使吸引了电子部件8的接合头5与电路基板6相对地升降。
[0107]图3表示玻璃工具部51与冷却模块部52的立体图。
[0108]在冷却模块部52设置了:在横方向上流通空气而进行冷却的冷却模块冷却流路522;和用于吸附保持玻璃工具部51的沿着上下方向的玻璃工具吸附流路523，且设置有安装螺钉孔部524，以便能与作为上部的单元的头部支承部34连接。
[0109]关于玻璃工具部51的形状及被施于冷却模块部52的电子部件吸附流路521、冷却模块冷却流路522、玻璃工具吸附流路523，在后述例示最佳的方式，同时详细地进行说明。
[0110]接着，使用图4进行本发明涉及的实施方式中的玻璃工具部51的详细说明。
[0111]玻璃工具部51是将冷却模块接触部511、加热电极部512、和电子部件接触部513从上至下堆叠而构成的，其中冷却模块接触部511被配置在与保持电子部件8的一侧相反的一侧且与冷却模块部52接触的一侧。加热电极部512被构成为由冷却模块接触部511与电子部件接触部513夹入。在电子部件接触部513的下表面保持电子部件8。电子部件接触部513作为第I玻璃部的一例起作用，冷却模块接触部511作为第2玻璃部的一例起作用。
[0112]再有，设为电子部件接触部513的厚度Tl及冷却模块接触部511的厚度T2，以下一边示出特征一边进行说明。
[0113]作为构成玻璃工具部51的材料，例如能够使用可抑制加热电子部件8之际产生的热膨胀的石英玻璃。石英玻璃的热膨胀率，若与陶瓷中主要采用的氧化铝系的陶瓷相比较，相对于8.0 X 10—6/Κ而成为0.65 X 10—6/Κ，因此，膨胀率为1/12，能够使得热影响极小。实际上，在使用陶瓷加热器92的情况下，相对于陶瓷加热器厚度5mm，在加热300°C时约伸展10μm，因此若使用以相同的厚度构成的玻璃工具部51，则能够抑为Um以下的变动。
[0114]但是，另一方面由于热传导性差，故存在通过辐射加热电极部512的发热而必须加热电子部件8的课题。
[0115]为此，本发明的实施方式涉及的电子部件安装装置使用以下的构造，由此解决所述课题。
[0116]使用图4所示的构成图，关于电子部件接触部513的厚度Tl及冷却模块接触部511的厚度T2，以下说明最佳的方式。
[0117]电子部件接触部513的厚度Tl成为对电子部件8的加热时的性能来说重要的因素。
[0118]在使用玻璃材料的情况下，必须设计成不会大幅地损失加热电极部512发热所引起的热膨胀时的应力与加热特性。若考虑玻璃的杨氏模量，计算电子部件接触部513的厚度Tl，以便在300°C为止的加热升温时的应力下电子部件接触部513不会破损，则需要0.2_以上的厚度。
[0119]还有，若过度增厚电子部件接触部513的厚度Tl，则大幅地损伤升温性，因此在作为本实施方式的焊锡接合中，在Is以下300°C程度的升温性不可或缺，故优选构成为2mm以下。这样，通过将吸引电子部件8的一侧的电子部件接触部513构成得较薄，从而以加热电极部512的辐射热就能够进行对电子部件8的高速升温。
[0120]再有，关于冷却模块接触部511的厚度T2，优选相对于电子部件接触部513的厚度Tl为1.2倍以上的构成。这是为了缓和电子部件接触部513在加热时所承受的应力，考虑构成为由上部的冷却模块部52夺取热的速度在上述的I s内达到300 0C的情况，考虑玻璃的热冲击性，能够根据热膨胀率来求取。
[0121]另外，在增大冷却模块接触部511的厚度T2的情况下，相对于电子部件接触部513的应力，虽然可确保足够的强度，但为了最大限地发挥冷却模块部的冷却性能，由于玻璃自身的热传导性为1.4W/(m.K)程度，故如果是电子部件接触部513的厚度Tl的25倍以下，那么可确保冷却模块接触部511的冷却性能。
[0122]接着，使用图5，使用立体图对加热电极部512的布线图案的整体进行说明。
[0123]关于构成玻璃工具部51的加热电极部512的布线图案，如图5所示，构成为回避电子部件吸附孔514，以便在加热时能够一边吸附电子部件8、一边进行安装。换言之，玻璃工具部51具有:配置了吸附电子部件8的电子部件吸附孔514的第I区域;及不同于第I区域且配置了加热电极部512的布线图案的第2区域。第I区域相当于图6的冷却模块接触部511与电子部件接触部513的玻璃接合部5121的面积B的部分。再有，第2区域相当于图6的加热电极部512自身、S卩加热电极部512的布线面积A的部分。如果这样构成，那么期望可确保足够的面积的形状，以便确保电子部件接触部513与冷却模块接触部511的玻璃材料彼此的接合强度。
[0124]接着，使用图6，对加热电极部512的布线面积A、和冷却模块接触部511与电子部件接触部513的玻璃接合部5121的面积B的关系进行说明。
[0125]为了保证热冲击性较强，期望构成为被设计成:加热电极部512的布线面积A为电子部件接触部513与冷却模块接触部511通过烧结而被接合的玻璃接合部5121的截面积B以下。即，期望构成为面积A <面积B。
[0126]加热电极部512在加热时变成在布线图案的纵长方向上伸展。为了缓和该伸展所对应的向玻璃工具部51的应力，采取电极在一个方向上伸展的构造，为了进行足够的应力缓和，如上所述优选考虑面积。由此，通过采取所述构造，从而加热引起的破损被大幅地抑制，能够飞跃性地提尚热冲击性。
[0127]再有，关于冷却模块接触部511与电子部件接触部513的玻璃接合部5121，期望成为通过在真空下进行的加热烧结而被接合的烧结构造。这是因为能高强度地接合同种材料的缘故，对于形状加工来说难以剩下残留的应力。
[0128]以下，使用图7?图9来说明本发明的实施方式中的最有效的接合头5的形状与详细构造。
[0129]图7所示的是前述的立体图。玻璃工具部51例如在上部具有向上方前端细的形状的雄型嵌合部515。在冷却模块部52的下部形成有与雄型嵌合部515的形状相应的雌型嵌合部525。即，雄型嵌合部515在X方向的中央部，沿着Y方向延伸设置向+Z方向(上方向)突出的嵌合凸部515a，另一方面，在雌型嵌合部525，在X方向的中央部，沿着Y方向延伸设置向+Z方向(上方向)凹陷的嵌合凹部525a。嵌合凸部515a能与嵌合凹部525a嵌合、且在嵌合状态下能够沿着Z方向及Y方向移动，但沿着X方向不能移动。雄型嵌合部515被在雌型嵌合部525设置的吸附沟槽526(参照后述的图9)等真空吸引，由此被固定于雌型嵌合部525。再有，在雄型嵌合部515与雌型嵌合部525的连结中，也可以是取代真空吸附，而使用了粘接层等的构造。
[0130]通过采取这种形状，从而即便在玻璃工具部51引起热膨胀差，也因为位于加热电极部512的上部的冷却模块接触部511的玻璃厚度T2较厚，所以热膨胀极力减少，还因为能够沿Z方向(上下方向)逸散，所以能够提供相对于玻璃工具部51自身的热膨胀引起的Z方向的应力，即便将加热温度设定为高温，也不会破损的构造。
[0131]再有，如图7所示，在嵌合凸部515a与嵌合凹部525a的嵌合状态下，虽然沿着Y方向能够移动，但沿着X方向不能移动。由于为这种构成，故若将加热电极部512的布线图案的纵长方向设为Y方向，则通过冷却模块部52能够在Y方向不被限制。因此，在加热时可以使得Y方向涉及的玻璃工具部51的伸展所对应的应力难以产生，成为玻璃工具部51不会破损的构造。
[0132]图8中立体地图示了构成为冷却模块部52的冷却模块冷却流路5 2 2及电子部件吸附流路521。表示电子部件吸附流路521与玻璃工具部51的电子部件吸附孔514被流路连结。
[0133]如图8所示，冷却模块冷却流路522在横方向上被配置成C字状，使得包围中央部的电子部件吸附流路521的三方。通过这样构成，从而冷却模块部52的内部体积减少，可较长地确保冷却模块冷却流路522，因此能够将冷却模块部52整体性地冷却，可更有效地进行冷却。通过采取所述构造，从而能够使冷却模块部52更小型地构成。
[0134]还有，图9中表示了吸附玻璃工具部51的矩形的吸附沟槽526与玻璃工具吸附流路523的路径，表示了与被设置在玻璃工具部51的电子部件吸附孔514的相对位置。矩形的附沟槽526被设置在雌型嵌合部525的下端面、即嵌合凹部525a的底面，且经由玻璃工具吸附流路523而与未图示的吸附装置连结。
[0135]关于玻璃工具部51，如图9所示，通过将与冷却模块部52接触的面51a作为嵌合凸部515a的上表面，从而可研磨加工冷却模块部52与玻璃工具部51相合的面。由于为这种构成，故能够以高精度保证与冷却模块部52接触的面(嵌合凸部515a的上表面)5 Ia的平坦性，能够实现提高冷却模块部52与玻璃工具部51的吸附力的构造。
[0136]在与该具有平坦性的面51a对置的嵌合凹部525a的底面，将吸附沟槽526设置得较细且设置为矩形框状(口字状)，由此能够保证玻璃工具部51的保持力。
[0137]再者，在为在冷却模块部52设置吸附沟槽526等来吸附保持冷却模块部52与玻璃工具部51的构造的情况下，可以采用下述构造:根据电子部件8的尺寸或品种，与大小或电子部件吸附孔514的位置或个数等不同的玻璃工具部51交换，能够使更换时的对位等变得简单。
[0138]以上即为接合头5的详细构成。
[0139]包含以上的安装动作，若所需的所有电子部件8被安装于电路基板6，则安装动作结束。
[0140]另外，所述的平行等数学用语除了严格地平行的情况以外，在达成这些功能的基础上只要无障碍，也包含几乎平行等的情况。
[0141]当然，本发明并未限定于上述实施方式，能够进行各种各样的变形。
[0142]根据本发明的实施方式，通过在接合头5的前端设置具有加热电极部512的玻璃工具部51，并将吸引电子部件8—侧的电子部件接触部513构成得较薄，由此以加热电极部512的辐射热就能够进行高速升温。另一方面，通过使具有与冷却模块部52连结的面的冷却模块接触部511的厚度T2比吸引电子部件8的电子部件接触部513的厚度Tl更厚，从而能够具备使冷却性能及玻璃的热冲击性提高的构造。
[0143]如果这样构成，那么能够抑制玻璃工具部51的热膨胀及热向冷却模块的逸散。即，可以减小焊锡接合等所要求的急速加热及急速冷却的工艺时的热膨胀变动，能够实现接合的稳定化、并且实现接合头5的小型化，同时能够使生产率大幅地提高。
[0144]S卩，利用所述构成，能够抑制工具前端部的热膨胀，兼顾高速加热及冷却所带来的热冲击性的提高和机构的简化带来的接合头5的小型化，实现生产率提高。
[0145]再有，如果使用所述构成的接合头5，那么能够抑制电子部件8的接合时的凸块倒塌，提供良好的接合，同时能够实现接合头5的轻量化带来的生产率的提高。
[0146]换言之，通过提供具有使用了加热电极部512的所述构成的玻璃工具部51的电子部件接合头，从而不依赖于电子部件8的大小等，就能够使接合时的头部加热的热膨胀极小，能够在非常长地保持品质的同时提供稳定的接合。
[0147]因此，本发明的实施方式涉及的接合头、电子部件安装装置、及接合头的制造方法，能够进行更高质的接合，例如对于将电子部件安装于电路基板来说是有用的。
[0148]此外，通过适当组合所述各种各样的实施方式或变形例之中的任意实施方式或变形例，从而能够达到各自所具有的效果。再有，能够实现实施方式彼此的组合或实施例彼此的组合或实施方式与实施例的组合，并且也能够实现不同的实施方式或实施例中的特征彼此的组合。
[0149]-工业实用性-
[0150]本发明涉及的电子部件接合头能够实现小型化，同时可以使生产率大幅地提高，在半导体发光元件、其他半导体裸片、还有其他种类的电子部件中，因为通过熔融焊锡就能够进行接合，所以能够利用于在电路基板上进行安装的电子部件安装装置。
【主权项】
1.一种电子部件接合头，具备: 玻璃工具部，其具有对电子部件进行加热的加热电极部；以及 冷却模块部，其对所述玻璃工具部进行冷却， 所述玻璃工具部具有: 相对于所述加热电极部而言，保持所述电子部件的一侧的第I玻璃部;和在相对于所述加热电极部而言，保持所述电子部件的一侧的相反侧配置，且与冷却模块部连接的第2玻璃部， 所述第I玻璃部的厚度为0.2?2mm， 所述第2玻璃部的厚度为所述第I玻璃部的所述厚度的1.2?25倍。2.根据权利要求1所述的电子部件接合头，其中， 在所述玻璃工具部构成的所述加热电极部的布线图案被配置成:回避吸附所述电子部件的吸附孔。3.根据权利要求1或2所述的电子部件接合头，其中， 所述加热电极部的布线面积为使所述第I玻璃部与所述第2玻璃部烧结接合的接合部的面积以下。4.根据权利要求1或2所述的电子部件接合头，其中， 在所述玻璃工具部与所述冷却模块部接触的面设置吸附沟槽，所述玻璃工具部的面被吸附由此被固定于所述冷却模块部。5.根据权利要求3所述的电子部件接合头，其中， 在所述玻璃工具部与所述冷却模块部接触的面设置吸附沟槽，所述玻璃工具部的面被吸附由此被固定于所述冷却模块部。
【文档编号】H05K3/34GK106068061SQ201610131815
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年3月9日 公开号201610131815.2, CN 106068061 A, CN 106068061A, CN 201610131815, CN-A-106068061, CN106068061 A, CN106068061A, CN201610131815, CN201610131815.2
【发明人】蛯原裕, 广濑贵之
【申请人】松下知识产权经营株式会社