一种电路板压入封装腔的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子器件封装，特别涉及电子器件封装的辅助器具；尤其涉及电子器件封装时保证器件安置到位的装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中，有时需要将电子元件封装在一个不断运动的零件当中，用封装胶将其封闭，其中的霍尔传感器要感知磁铁的位置，实时输出电信号。
[0003]通常情况下，人们希望传感器与磁铁越近越好，这样的控制才可靠。
[0004]然而如图1所示，人们在将电路板20置入容纳空间11时，希望电路板能够被压到最底，然后传感器21正好被置位在传感器空间12处，可是实际操作过程中，非常多的产品电路板20都没有到位，传感器21也没有置位正确，然后人们就匆匆忙忙将容纳空间11灌胶封闭，待到感觉传感器21，输出的信号不可靠时，再将零件10剖开，才发现故障所在。
[0005]这种现象困扰着加工者。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型是针对上述现有技术中存在的电路板20没有到位，传感器21也没有置位正确的缺陷，而提供一种电路板压入封装腔的装置。
[0007]本实用新型制作两个工具，连在一起使用，位于前面的工具将电路板向前和向左压，到位以后，后面的工具将卡位的塑胶条的端头折弯，将电路板卡住不再脱落。
[0008]之后就可以灌胶封装了。
[0009]本实用新型所提供的一种电路板压入封装腔的装置是这样实现的:
[0010]设计一种电路板压入封装腔的装置，所述装置包括:
[0011]一主压杆，在主压杆的前端，有左叉头和右插头，两插头之间是一圆弧状的凹槽；所述主压杆的中部有一安置槽；
[0012]一副压杆，由安装孔与安置槽连接固定；所述副压杆的端部是挤压板，用来挤压电路板；在挤压板与副压杆主体连接的部位，有一压板卡头，用来下压电路板。
[0013]所述副压杆的宽度为3.5mm?5.5mm。
[0014]所述副压杆上的压板卡头的宽度为1.25mm?1.5mm。
[0015]与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是:电路板先被压到底和贴到左面，然后塑胶条的端头被折弯，卡住电路板不会脱落，本实用新型效率高，电路板置位准确，产品质量好。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型电路板压入封装腔的装置的加工对象的示意图；
[0017]图2为本实用新型电电路板压入封装腔的装置中主压杆的示意图；
[0018]图3为本实用新型电电路板压入封装腔的装置中副压杆的示意图；
[0019]图4为本实用新型电路板压入封装腔的装置在使用时的示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了更好的理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步的阐述。
[0021]设计制造的一种电路板压入封装腔的装置，如图1?图4所示，所述装置包括:
[0022]一主压杆30，在主压杆30的前端，有左叉头33和右插头34，两插头之间是一圆弧状的凹槽；所述主压杆30的中部有一安置槽；
[0023]一副压杆40，由安装孔41与安置槽连接固定；所述副压杆40的端部是挤压板43，用来挤压电路板；在挤压板43与副压杆40主体连接的部位，有一压板卡头42，用来下压电路板。
[0024]图1中，左塑胶条13和右塑胶条在初始状态时，是开口的。
[0025]图2中，左叉头33和右插头34后面的压杆其尺寸以能够深入到容纳空间11为宜。
[0026]图4中，左叉头33和右插头34被压折弯后，不会回弹，会保持折弯时的形状。
[0027]在第一种实施方式中，所述副压杆40的宽度为3.5mm?5.5mm。
[0028]当然在其他实施方式里，这些尺寸是可以改变的。
[0029]在第一种实施方式中，所述副压杆40上的压板卡头42的宽度为1.25mm?1.5mm。当然在其他实施方式里，这些尺寸是可以改变的。
[0030]本实用新型已经通过I年大量的试验，证明了本方案性能可靠。
[0031]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电路板压入封装腔的装置，其特征在于，所述装置包括: 一主压杆(30)，在主压杆(30)的前端，有左叉头(33)和右插头(34)，两插头之间是一圆弧状的凹槽；所述主压杆(30)的中部有一安置槽； 一副压杆(40)，由安装孔(41)与安置槽连接固定；所述副压杆(40)的端部是挤压板(43)，用来挤压电路板；在挤压板(43)与副压杆(40)主体连接的部位，有一压板卡头(42)，用来下压电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板压入封装腔的装置，其特征在于， 所述副压杆(40)的宽度为3.5mm?5.5mm。
3.根据权利要求2所述的电路板压入封装腔的装置，其特征在于， 所述副压杆(40)上的压板卡头(42)的宽度为1.25mm?1.5mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板压入封装腔的装置，包括：一主压杆，在主压杆的前端，有左叉头和右插头，两插头之间是一圆弧状的凹槽；所述主压杆的中部有一安置槽；一副压杆，由安装孔与安置槽连接固定；所述副压杆的端部是挤压板，用来挤压电路板；在挤压板与副压杆主体连接的部位，有一压板卡头，用来下压电路板。与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是：电路板先被压到底和贴到左面，然后塑胶条的端头被折弯，卡住电路板不会脱落，本实用新型效率高，电路板置位准确，产品质量好。
【IPC分类】H05K13-00
【公开号】CN204272589
【申请号】CN201420737509
【发明人】汤守利, 陈强, 余朝
【申请人】意拉德电子（东莞）有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月1日