一种smd玻璃封装烧结的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种SMD玻璃封装烧结的装置。
【背景技术】
[0002]目前，SMD石英晶体谐振器的基座结构有两种，一是金属封装结构:多层陶瓷板上烧结可伐材料金属环，然后平行封焊盖板，缺点是价格高，而其SMD这种玻璃的烧结温度达到400°，普通的金属材料在高温时容易弯曲变形，同时在加工过程中易出现定位不准确，效率比较低，成本高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种使用方便、能使提高晶振基座精度的一种SMD玻璃封装烧结的装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型所设计的一种SMD玻璃封装烧结的装置，其特征在于:包括定位板和上盖定位板，定位板采用石墨材料制作，所述的定位板上设有放晶振基座的定位孔，定位孔的边端多处加工有第一倒角，上盖定位板为玻璃材质的上盖定位板，所述的上盖定位板上设有边框，该边框上设有U型槽，上述的定位板的边端设置有定位销，对应的上盖定位板上设置有配合孔，定位销置于上述的配合孔内。
[0005]优选地，所述的配合孔设有开口。
[0006]本实用新型得到的一种SMD玻璃封装烧结的装置，采用了石墨材料，高温时不易弯曲变形，在定位板和上盖定位板多处加工了倒角，避免玻璃溢出后粘在夹具上，为保证上下板对位准确，设计了定位销。
【附图说明】
[0007]图1是定位板的结构示意图。
[0008]图2是上盖定位板的结构示意图。
[0009]图3是图1中A-A处的剖视图。
[0010]图4是图2中B-B处的剖视图。
[0011]图5是图1中定位孔的结构示意图。
[0012]图6是边框的结构示意图。
[0013]图中:定位板1、上盖定位板2、定位销3、配合孔4、定位孔11、第一倒角12、边框21、U型槽22、第二倒角23、开口 41。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]实施例:
[0016]如图1至图6所示，本实用新型提供的一种SMD玻璃封装烧结的装置，包括定位板I和上盖定位板2，定位板I采用石墨材料制作，所述的定位板I上设有放晶振基座的定位孔11，定位孔11的边端加工有多处第一倒角12，上盖定位板2为玻璃材质的上盖定位板，所述的上盖定位板上设有边框21，该边框21上设有U型槽22，该边框21边端加工有多处第二倒角23，上述的定位板的边端设置有定位销3，对应的上盖定位板上设置有配合孔，定位销置于上述的配合孔内。
[0017]优选地，所述的配合孔设有开口 41，便于定位板I和上盖定位板2的拆装。
[0018]本实用新型得到的一种SMD玻璃封装烧结的装置，采用了石墨材料，高温时不易弯曲变形，晶振基座放在定位孔11内，然后盖上上盖定位板2，放到隧道炉中烘烤，完成封装，在定位板和上盖定位板多处加工了倒角12、23，避免玻璃溢出后粘在夹具上，为保证上下板对位准确，设计了定位销3。
[0019]对于实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于由实用新型所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种SMD玻璃封装烧结的装置，其特征在于:包括定位板和上盖定位板，定位板采用石墨材料制作，所述的定位板上设有放晶振基座的定位孔，定位孔的边端多处加工有第一倒角，上盖定位板为玻璃材质的上盖定位板，所述的上盖定位板上设有边框，该边框上设有U型槽，上述的定位板的边端设置有定位销，对应的上盖定位板上设置有配合孔，定位销置于上述的配合孔内。
2.根据权利要求1所述的一种SMD玻璃封装烧结的装置，其特征在于:所述的配合孔设有开口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMD玻璃封装烧结的装置，其特征在于：包括定位板和上盖定位板，定位板采用石墨材料制作，所述的定位板上设有放晶振基座的定位孔，定位孔的边端加工有多处第一倒角，上盖定位板为玻璃材质的上盖定位板，所述的上盖定位板上设有边框，该边框上设有U型槽，上述的定位板的边端设置有定位销，对应的上盖定位板上设置有定位孔，定位销置于上述的定位孔内。本实用新型得到的一种SMD玻璃封装烧结的装置，采用了石墨材料，高温时不易弯曲变形，在定位板和上盖定位板多处加工了倒角，避免玻璃溢出后粘在夹具上，为保证上下板对位准确，设计了定位销。
【IPC分类】H03H9-05
【公开号】CN204304949
【申请号】CN201520039086
【发明人】张艺凡, 郭俊青, 陈童
【申请人】深圳市深宇峰电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年1月20日