一种电源内pcb安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电源内PCB安装结构，属于PCB安装技术领域。
【背景技术】
[0002]传统上我们通常在电源中所用到的大功率贴片器件(如MOS管、整流桥、二极管、功率电阻等)一般安装时工艺比较复杂，考虑其散热需将他们锁在外壳上，或者固定在PCB板底层，MOS管、整流桥、二极管在安装时要加硅胶布，散热胶，在给我们生产时浪费我们大量的人力资源，并且若组装人员操作不当，产品的不良率会增加。
【实用新型内容】
[0003]为克服上有技术的缺陷，本实用新型的目的旨在提出一种简洁、稳固、易于安装，不良率低且易于实现自动化的PCB安装结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]一种电源内PCB安装结构，包括U型板、绝缘膜、PCB板；其中:PCB板上安装有大功率贴片器件和主控、PFC和调光集合在一起的集成模块，U型板内铺设有绝缘膜，且在该绝缘膜表面放置所述PCB板，所述PCB板的一侧边设置有PCB板材的压条，所述PCB板四周边缘分布有小孔，且十字槽螺钉通过所述小孔将PCB板固定在U型板上。
[0006]由于上述技术方案运用，本实用新型具有下列优点:
[0007]本实用新型大功率贴片器件贴片化，不仅省去了硅胶布、导热胶这一环节，更是节省大量的工时，贴片机打这些贴片，产品的不良率会大大降低，方便快捷；组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低、高频特性好；减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提闻生广效率。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的爆炸示意图。
[0009]以上附图中:1、U型板；2、绝缘膜；3、大功率贴片器件；4、压条；5、平垫圈；6、十字槽螺钉；7、集成模块。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0011]实施例:参见图1所示:
[0012]一种电源内PCB安装结构，包括U型板1、绝缘膜2、PCB板。其中:PCB板上安装有大功率贴片器件3和主控、PFC和调光集合在一起的集成模块7，U型板I内铺设有绝缘膜2，且在该绝缘膜2表面放置所述PCB板，所述PCB板的一侧边设置有PCB板材的压条4，所述PCB板四周边缘分布有小孔；十字槽螺钉6安装有平垫圈5，且所述十字槽螺钉6贯穿所述小孔将PCB板固定在U型板I上。
[0013]其产品的组装步骤如下:
[0014]第一步:先将贴片元件用贴片机进行打贴片，大功率器件都是贴片化，无需考虑用使用硅胶布进行隔离，然后将插件放入相应位置进行波峰焊，这样一个成品的PCB线路板只用两步骤就完成，简单，易于安装，不良率低且易于实现自动化，提高生产效率。
[0015]第二步，将绝缘膜放入U型板内，并对准孔位，平放，不要褶皱，此步骤既代替了传统的硅胶布、绝缘膜，更好的将成品的PCB与U型板进行绝缘隔离。
[0016]第三步，将成品的PCB放入U型板内，然后用PCB板材的压条固定，十字槽螺钉按照图1中265431的顺序进行固定连接，使得压条更好的将PCB中发热器件产生的热量导入U型板上，散热效果更好。
[0017]本实用新型提供的电源内PCB安装结构，采用将大功率贴片器件贴片化，不仅省去了硅胶布、导热胶这一环节，更是节省大量的工时，贴片机打这些贴片，产品的不良率会大大降低，方便快捷。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。使得产品可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低和高频特性好，能够减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率。组装过程更为简单，和传统组装工艺相比大大缩短了工时，提高人员的利用率，成本大大降低。
[0018]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型所做的等效变化或修饰，都应该涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电源内PCB安装结构，其特征在于:包括U型板、绝缘膜、PCB板；其中:PCB板上安装有大功率贴片器件和主控、PFC和调光集合在一起的集成模块，U型板内铺设有绝缘膜，且在该绝缘膜表面放置所述PCB板，所述PCB板的一侧边设置有PCB板材的压条，所述PCB板四周边缘分布有小孔，且十字槽螺钉通过所述小孔将PCB板固定在U型板上。
【专利摘要】一种电源内PCB安装结构，包括U型板、绝缘膜、PCB板；其中:PCB板上安装有大功率贴片器件和主控、PFC和调光集合在一起的集成模块，U型板内铺设有绝缘膜，且在该绝缘膜表面放置所述PCB板，所述PCB板的一侧边设置有PCB板材的压条，所述PCB板四周边缘分布有小孔，且十字槽螺钉通过所述小孔将PCB板固定在U型板上。实用新型大功率贴片器件贴片化，不仅省去了硅胶布、导热胶这一环节，更是节省大量的工时，贴片机打这些贴片，产品的不良率会大大降低，方便快捷；组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低、高频特性好；减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。
【IPC分类】H05K1-11, H05K7-20, H05K1-18, H05K7-02
【公开号】CN204350445
【申请号】CN201520025981
【发明人】邱明, 蒋乙明, 李勇
【申请人】苏州市纽克斯照明有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月15日