一种参数可调电子产品及其防护结构的制作方法

文档序号:8668917阅读:209来源:国知局
一种参数可调电子产品及其防护结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子领域,具体地说,是关于一种参数可调电子产品的防护结构。
【背景技术】
[0002]目前,人们在日常生活中越来越多地使用电子产品,而大多数电子产品需要进行防水设计,否则容易因水汽的原因造成损坏或失效,通常的防水设计是采用灌胶。
[0003]有些电子产品为了增加产品的适用范围,在线路板上设置有可调的电子元器件,例如可调电阻等,从而可以根据不同的需要对参数进行调节。如图1所示,电子产品包括外壳6、设置于外壳6内的线路板5和设置于线路板5上的可调电子元器件3。然而,如果直接采用灌胶进行防水设计将导致可调电子元器件3被灌胶面4灌没,无法实现其调节功能,限制了电子产品的适用范围。
[0004]在现有的专利中,例如CN201220610221中的可调电子元器件安装在外壳端盖上,采用中空螺纹管与可调电子元器件连接,开口露出外壳,采用防水塞盖住开口,这样的结构虽然可以方便在外部进行调节,但是防水等级做不到IP65以上,另外还存在安全隐患,以及非专业人员随意调节会导致产品损坏的缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的就在于对现有电子产品的结构进行改进,在电子产品进行灌胶时使胶液不会灌没可调电子元器件,从而使电子产品在灌胶后仍能可以根据不同的需要进行参数调节,以增加电子产品的适用范围。
[0006]为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
[0007]—种参数可调电子产品的防护结构,所述电子产品包括外壳、设置于外壳内的线路板和设置于线路板上的可调电子元器件,所述防护结构包括:
[0008]一中空的柱体,所述柱体的下部内壁与所述可调电子元器件的尺寸匹配,所述柱体直接套插于所述可调电子元器件上,所述柱体的底面与所述线路板接触,所述柱体的上部高出灌胶面;和
[0009]一橡胶塞,所述橡胶塞与所述柱体的上部内壁匹配,所述橡胶塞塞入所述柱体的上部内;
[0010]所述柱体和所述橡胶塞设置于所述外壳内。
[0011]进一步,所述外壳的上盖盖住所述橡胶塞。
[0012]进一步,所述柱体的下部的形状为圆形或方形。
[0013]进一步,所述电子产品内设置有I?5套所述防护结构。
[0014]一种电子产品,包含如上任一项所述的防护结构。
[0015]本实用新型的参数可调电子产品的防护结构设计简洁,安全性好,经济实用,操作方便,能够克服进行灌胶防水设计时胶液灌没可调电子元器件而无法实现其参数调节功能的缺陷,具有较好的防水效果,避免非专业人员随意调节导致产品损坏,增加了电子产品的适用范围。
【附图说明】
[0016]图1为现有的电子产品的剖面结构示意图。
[0017]图2为设置有本实用新型的参数可调电子产品的防护结构的电子产品的剖面结构示意图。
[0018]图3为本实用新型的参数可调电子产品的防护结构的柱体的剖面图。
[0019]图4为本实用新型的参数可调电子产品的防护结构的橡胶塞的主视图。
[0020]附图标记:
[0021]1-柱体2-橡胶塞3-可调电子元器件
[0022]4-灌胶面 5-线路板6-外壳
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图,以具体实施例对本实用新型的一种参数可调电子产品的防护结构做进一步详细说明。应理解,以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
[0024]如图2-4所示,本实用新型的参数可调电子产品的防护结构包括一中空的柱体I和橡胶塞2。柱体I的下部内壁与可调电子元器件3的尺寸匹配,直接套插于可调电子元器件3上,根据可调电子元器件3的不同形状,柱体I的下部的形状可设计为圆形或方形等形状。柱体I的底面与线路板5接触,上部高出灌胶面4,防止灌胶时胶液灌没可调电子元器件3。柱体I的上部内壁与橡胶塞2匹配,橡胶塞2塞入防护柱I的上部内,防止水汽、灰尘等进入柱体I内而对可调电子元器件3造成损坏。柱体I和橡胶塞2设置于电子产品的外壳6内,优选的,夕卜壳6的上盖盖住橡胶塞2,防止橡胶塞2脱落。优选的,可对电子产品内的多个可调电子元器件3设置柱体I和橡胶塞2进行防护,优选设置I?5套防护结构。
[0025]装配时,首先将中空的柱体I直接套插于可调电子元器件3上,再在柱体I的上部内壁塞入匹配的橡胶塞2,然后进行灌胶,最后将外壳6的上盖盖上,完成电子产品的装配。
[0026]本实用新型的参数可调电子产品的防护结构设计简洁,安全性好,经济实用,操作方便,能够克服进行灌胶防水设计时胶液灌没可调电子元器件而无法实现其参数调节功能的缺陷,具有较好的防水效果,避免非专业人员随便调节导致产品损坏,增加了电子产品的适用范围。
【主权项】
1.一种参数可调电子产品的防护结构,所述电子产品包括外壳、设置于外壳内的线路板和设置于线路板上的可调电子元器件,其特征在于,所述防护结构包括: 一中空的柱体,所述柱体的下部内壁与所述可调电子元器件的尺寸匹配,所述柱体直接套插于所述可调电子元器件上,所述柱体的底面与所述线路板接触,所述柱体的上部高出灌胶面;和 一橡胶塞,所述橡胶塞与所述柱体的上部内壁匹配,所述橡胶塞塞入所述柱体的上部内; 所述柱体和所述橡胶塞设置于所述外壳内。
2.如权利要求1所述的参数可调电子产品的防护结构,其特征在于,所述外壳的上盖盖住所述橡胶塞。
3.如权利要求1所述的参数可调电子产品的防护结构,其特征在于,所述柱体的下部的形状为圆形或方形。
4.如权利要求1所述的参数可调电子产品的防护结构,其特征在于,所述电子产品内设置有I?5套所述防护结构。
5.一种参数可调电子产品,其特征在于,包含如权利要求1?4中任一项所述的防护结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种参数可调电子产品及其防护结构,所述电子产品包括外壳、设置于外壳内的线路板和设置于线路板上的可调电子元器件,所述防护结构包括:一中空的柱体,所述柱体的下部内壁与所述可调电子元器件的尺寸匹配,所述柱体直接套插于所述可调电子元器件上,所述柱体的底面与所述线路板接触,所述柱体的上部高出灌胶面;和一橡胶塞,所述橡胶塞与所述柱体的上部内壁匹配,所述橡胶塞塞入所述柱体的上部内;所述柱体和所述橡胶塞设置于所述外壳内。本实用新型的参数可调电子产品的防护结构设计简洁,安全性好,经济实用,操作方便,具有较好的防水效果,避免非专业人员随意调节导致产品损坏,增加了电子产品的适用范围。
【IPC分类】H05K5-02, H05K5-06
【公开号】CN204377277
【申请号】CN201520005402
【发明人】叶达
【申请人】叶达
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月4日
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