固体导热硅胶片的制作方法

文档序号:8698731阅读:418来源:国知局
固体导热硅胶片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及导热技术领域,特别涉及一种固体导热硅胶片。
【背景技术】
[0002]各种各样的电子产品广泛的应用于我的生活当中,大到电视机,小到MP3,所有的电子产品都会涉及一个散热的问题,因为电子产品内的电子元件在使用的过程当中温度都会升高,尤其是晶体管和一些半体导部件特别容易发热,当这些电子元件在温度很高的时候,它们的性能就会下降,这个时候就需要对这些电子元件进行散热。
[0003]通常一些体积较大的电子产品都会配置一个散热用的风扇,但是对于一些体积小的电子产品来说,配置风扇则显得有些不实际,因为这些产品的内部并没有足够的空间去容纳一个风扇,这个时候就需要配置体积更小的散热片来进行散热,在将散热片与发热元件进行连接的时候,两者之间容易存在有间隙,导致发热元件和散热器之间的配合不是很紧密,无法及时有效地导出热量,造成热量的积累,使得发热元件内部温度越来越高。发热元件温度过高会带来许多问题,如加速器件老化,缩短使用寿命,甚至还会导致芯片烧毁。
【实用新型内容】
[0004]针对上述不足,本实用新型提供一种结构设计合理、巧妙,较好地填充发热元件与散热器之间的间隙,且散热快,方便穿线布线,操作安装的固体导热硅胶片。
[0005]为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:一种固体导热硅胶片,其包括方形硅胶片体及覆合在该方形硅胶片体上下表面的隔离层,该方形硅胶片体的中部设有方形开口,该方形硅胶片体的两侧边对称各设有一凹位,所述方形硅胶片体的下表面设有多条与所述方形开口相连通的通风槽,该通风槽的深度为I?2.8_,所述方形娃胶片体厚度为3?5mm ο
[0006]作为本实用新型的一种改进,所述通风槽呈纵横交错或辐射状分布在所述方形硅胶片体的下表面。通风槽能便于空气流通,有效提升散热效果。
[0007]作为本实用新型的一种改进,所述方形硅胶片体的下表面覆合有铝箔或铜箔,能进一步提升导热效果。
[0008]本实用新型的有益效果为:本实用新型结构设计巧妙、合理,有效利用方形硅胶片体的柔软特性,较好地填充发热元件与散热器之间的间隙,降低表面接触热阻,提高导热效果,可以有效降低发热元件的温度,提高其可靠性和使用寿命;同时又能有效降低外在震动对发热元件的损伤,提高了发热元件的安全性能;而且在通风槽的作用下,方形开口能与外界空间相连通,能大大加快空气流通,利于快速散热;通过凹位能方便客户快速定位及安装操作,同时也能起到在散热器与有发热元件相对滑动的时候,导热硅胶片不会产生位置偏移,工作稳定性好,保证高导热性能;通过方形开口能满足穿线布线以及设置LED芯片或其它发热元件的安装需求,避免需因开口而撕裂材料本身,方便作业;隔离层能有效保持方形硅胶片体的导热性能;另外本实用新型整体结构简洁,易于实现、利于广泛推广应用。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的主视结构示意图。
[0010]图2是图1的A-A剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]实施例:参见图1和图2,本实施例提供的一种固体导热硅胶片,其包括方形硅胶片体1及覆合在该方形硅胶片体1上下表面的隔离层2,该隔离层2优选为PE隔离膜。隔离层2能保护方形硅胶片体1在使用之前不被异物污染或损坏,有效保持方形硅胶片体1的导热性能。所述方形娃胶片体1厚度为3?5_,该方形娃胶片体1采用方形结构更能适配LED芯片或其它发热元件的外形,有效增加接触面积。能利用方形硅胶片体1的柔软特性,较好地填充发热元件与散热器之间的间隙,降低表面接触热阻,提高导热效果,可以有效降低发热元件的温度,提高其可靠性和使用寿命;同时又能有效降低外在震动对发热元件的损伤,提高了发热元件的安全性能。
[0012]所述方形硅胶片体1的中部设有方形开口 3,在方便穿线布线以及设置LED芯片或其它发热元件的安装需求,避免需因开口而撕裂材料本身,方便作业。同时在方形硅胶片体1的下表面设有多条与所述方形开口 3相连通的通风槽4,本实施例中,所述通风槽4辐射状分布在所述方形硅胶片体的下表面。其它实施例中,该通风槽4可以呈纵横交错状分布在所述方形娃胶片体的下表面。该通风槽4的深度为1?2.8mm,方形开口 3通过通风槽4能与外界空间相连通,在通风槽4的作用下,能大大加快空气流通,利于快速散热。
[0013]在所述方形硅胶片体1的两侧边对称各设有一凹位5,实现防呆目的,且方便快速定位安装,不易移位。即使在散热器与发热元件相对滑动的时候,导热硅胶片不会产生位置偏移,工作稳定性好,保证高导热性能
[0014]使用时,将本实用新型放置在发热元件与散热器之间,通过凹位5能实现快速定位,然后将发热元件和散热器相靠拢,并将发热元件的导线经所述方形开口 3伸出,并穿过散热器,然后通过螺丝依次穿过发热元件、凹位5并拧入散热器实现锁紧固定的目的;装配好后,在螺丝和凹位5的卡配下,即使散热器与发热元件相对滑动的时候,导热硅胶片不会产生位置偏移,工作稳定性好,保证高导热性能;本实用新型有效利用方形硅胶片体1的柔软特性,较好地填充发热元件与散热器之间的间隙,降低表面接触热阻,提高导热效果,可以有效降低发热元件的温度,提高其可靠性和使用寿命;同时又能有效降低外在震动对发热元件的损伤,提高了发热元件的安全性能。
[0015]根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。如本实用新型上述实施例所述,采用与其相同或相似的结构而得到的其它结构的硅胶片,均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.一种固体导热硅胶片,其特征在于,其包括方形硅胶片体及覆合在该方形硅胶片体上下表面的隔离层,该方形硅胶片体的中部设有方形开口,该方形硅胶片体的两侧边对称各设有一凹位,所述方形硅胶片体的下表面设有多条与所述方形开口相连通的通风槽,该通风槽的深度为I?2.8_,所述方形娃胶片体厚度为3?5_。
2.根据权利要求1所述的固体导热硅胶片,其特征在于,所述隔离层为PE隔离膜。
3.根据权利要求1所述的固体导热硅胶片,其特征在于,所述通风槽呈纵横交错或辐射状分布在所述方形硅胶片体的下表面。
4.根据权利要求1-3之一所述的固体导热硅胶片,其特征在于,所述方形硅胶片体的下表面覆合有铝箔或铜箔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种固体导热硅胶片,其包括方形硅胶片体及覆合在该方形硅胶片体上下表面的隔离层,该方形硅胶片体的中部设有方形开口,该方形硅胶片体的两侧边对称各设有一凹位。本实用新型结构设计巧妙、合理,有效利用方形硅胶片体的柔软特性,较好地填充发热元件与散热器之间的间隙,降低表面接触热阻,提高导热效果,可以有效降低发热元件的温度,提高其可靠性和使用寿命;同时又能有效降低外在震动对发热元件的损伤,提高了发热元件的安全性能;通过方形开口能满足穿线布线以及设置LED芯片或其它发热元件的安装需求,避免需因开口而撕裂材料本身,方便作业;另外本实用新型整体结构简洁,易于实现、利于广泛推广应用。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204408831
【申请号】CN201520078471
【发明人】罗华兴
【申请人】东莞市华鸿橡塑材料有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年2月4日
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