一种铝基线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线路板的技术领域，具体地说是涉及一种铝基线路板。
【背景技术】
[0002]目前，市场上的铝基板线路板，包括在铝基板上设有导热绝缘层，在所述导热绝缘层上设有导电层，在导电层上设置焊盘。这种结构的铝基板在电子元件与导热绝缘层传热方面仅通过导电层与导热绝缘层的接触，热传递效率不高，使得电子元件上的热量未能快速地散发出去。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种铝基线路板，其能够使电子元件上的热量未能快速地散发出去。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种铝基线路板，包括铝基板，在铝基板上设有导热绝缘层，在所述导热绝缘层上设有凹槽，在凹槽中设有导电层，在导电层上固定有焊盘；在导热绝缘层上位于供电子元件跨接的焊盘之间位置形成凸起，该凸起供电子元件相接触。
[0005]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:在所述铝基板的下表面设有若干片翅片。
[0006]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述翅片与所述铝基板一体成型。
[0007]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述铝基板的下表面呈倾斜。
[0008]本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是:
[0009]本实用新型的铝基线路板，通过将导电层设置在凹槽中，增加其接触面积，以加速将热量传递到导热绝缘层；此外还通过设置凸起结构，使得导热绝缘层可直接将电子元件上的热量传递到铝基板上，从而使电子元件上的热量得以快速地散发。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的局部的剖视结构示意图。
[0011]图2是铝基板的局部的剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步描述，参见图1一图2 ;
[0013]本实施例给出的铝基线路板，包括铝基板1，在铝基板I上设有导热绝缘层2，在所述导热绝缘层2上设有凹槽3，在凹槽3中设有导电层4。如图1中所示，导电层4嵌入导热绝缘层2中，增加接触面积，以加速将热量传递到导热绝缘层。在导电层4上固定有焊盘5 ;在导热绝缘层2上位于供电子元件跨接的焊盘5之间位置形成凸起21，凸起与导热绝缘层一体成型。该凸起21供电子元件相接触。凸起相对于凹槽的底壁向上凸出。通过凸起结构，使得导热绝缘层可直接将电子元件上的热量传递到铝基板上，从而使电子元件上的热量得以快速地散发。
[0014]在上述结构的铝基线路板的结构基础上，在所述铝基板I的下表面11设有若干片翅片6。优选地，所述翅片与所述铝基板一体成型。如图中所示，翅片呈薄片状，增加铝基板的表面积，使热量快速散发。
[0015]所述铝基板I的下表面11呈倾斜。如图2中所示，下表面11相对于水平面是倾斜的，其形成对气流的引向，使热气流能够流出，增加铝基板的散热能力。
[0016]上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种铝基线路板，包括铝基板，在铝基板上设有导热绝缘层，其特征在于:在所述导热绝缘层上设有凹槽，在凹槽中设有导电层，在导电层上固定有焊盘；在导热绝缘层上位于供电子元件跨接的焊盘之间位置形成凸起，该凸起供电子元件相接触。
2.根据权利要求1所述的铝基线路板，其特征在于:在所述铝基板的下表面设有若干片翅片。
3.根据权利要求2所述的铝基线路板，其特征在于:所述翅片与所述铝基板一体成型。
4.根据权利要求2所述的铝基线路板，其特征在于:所述铝基板的下表面呈倾斜。
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝基线路板，其能够使电子元件上的热量未能快速地散发出去。该铝基线路板包括铝基板，在铝基板上设有导热绝缘层，在所述导热绝缘层上设有凹槽，在凹槽中设有导电层，在导电层上固定有焊盘；在导热绝缘层上位于供电子元件跨接的焊盘之间位置形成凸起，该凸起供电子元件相接触。
【IPC分类】H05K1-02, H05K1-11
【公开号】CN204466036
【申请号】CN201520183944
【发明人】王乐安, 徐乃敬, 徐乃材
【申请人】苍南县伯特利电子有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月30日