一种散热型信息化机柜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于机柜领域，具体来说，涉及一种散热型信息化机柜。
【背景技术】
[0002]机柜一般是车间、工地等地方，由冷轧钢板或合金制作、用来存放计算机和相关控制设备的柜体，可以提供对存放设备的保护，屏蔽电磁干扰，有序、整齐地排列设备，方便以后维护设备。机柜一般分为服务器机柜、网络机柜、控制台机柜等。
[0003]现有机柜散热能力不佳，造成机柜的使用效果大大折扣，所以发明创造一种设计合理、散热效果好、能够保证使用效果好的散热型信息化机柜。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种设计合理、散热效果好、能够保证使用效果好的散热型信息化机柜。
[0005]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0006]—种散热型信息化机柜，包括柜体，柜体内设置有若干横梁，横梁将柜体内部分割为相对应的若干部分，其特征在于:所述柜体的前端面上设置有卷帘装置；所述柜体的内壁内设置有填充层，并且在填充层内设置有若干散热孔；所述柜体的下部设置有温控装置，所述温控装置连接卷帘装置。
[0007]作为一种优化的技术方案，所述卷帘装置包括设置在柜体前端面上的卷轴以及与卷轴传动连接的电机；所述卷轴上设置有卷帘；所述电机连接温控装置。
[0008]作为一种优化的技术方案，所述温控装置包括安装在柜体下部的控制器，以及设置在柜体下部的通气管，通气管上设置有排气扇，排气扇连接控制器；所述柜体内设置有若干温度传感器，温度传感器连接控制器。
[0009]作为一种优化的技术方案，所述控制器为PLC。
[0010]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型结构简单，可靠性能高，结构紧凑，散热效率高，可以根据实际温度来调节，而且散热的噪音小，使用效果好，在信息化机柜的市场有着广泛的市场前景。
[0011]同时下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]实施例:
[0014]如图1所示，一种散热型信息化机柜，包括柜体1，柜体I内设置有若干横梁7，横梁7将柜体I内部分割为相对应的若干部分。所述柜体I的前端面上设置有卷帘装置。所述柜体I的内壁内设置有填充层6，并且在填充层6内设置有若干散热孔5。所述柜体I的下部设置有温控装置，所述温控装置连接卷帘装置。
[0015]在本实施例中，所述卷帘装置包括设置在柜体前端面上的卷轴2以及与卷轴2传动连接的电机4。所述卷轴2上设置有卷帘3。所述电机4连接温控装置。
[0016]所述温控装置包括安装在柜体下部的控制器8，以及设置在柜体I下部的通气管，通气管上设置有排气扇9，排气扇9连接控制器8。所述柜体内设置有若干温度传感器，温度传感器连接控制器。
[0017]在本实施例中，所述控制器8为PLC。
[0018]本实用新型结构简单，可靠性能高，结构紧凑，散热效率高，可以根据实际温度来调节，而且散热的噪音小，使用效果好，在信息化机柜的市场有着广泛的市场前景。
[0019]本实用新型不局限于上述的优选实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种散热型信息化机柜，包括柜体，柜体内设置有若干横梁，横梁将柜体内部分割为相对应的若干部分，其特征在于:所述柜体的前端面上设置有卷帘装置；所述柜体的内壁内设置有填充层，并且在填充层内设置有若干散热孔；所述柜体的下部设置有温控装置，所述温控装置连接卷帘装置。
2.根据权利要求1所述的散热型信息化机柜，其特征在于:所述卷帘装置包括设置在柜体前端面上的卷轴以及与卷轴传动连接的电机；所述卷轴上设置有卷帘；所述电机连接温控装置。
3.根据权利要求2所述的散热型信息化机柜，其特征在于:所述温控装置包括安装在柜体下部的控制器，以及设置在柜体下部的通气管，通气管上设置有排气扇，排气扇连接控制器；所述柜体内设置有若干温度传感器，温度传感器连接控制器。
4.根据权利要求3所述的散热型信息化机柜，其特征在于:所述控制器为PLC。
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热型信息化机柜，包括柜体，柜体内设置有若干横梁，横梁将柜体内部分割为相对应的若干部分，其特征在于：所述柜体的前端面上设置有卷帘装置；所述柜体的内壁内设置有填充层，并且在填充层内设置有若干散热孔；所述柜体的下部设置有温控装置，所述温控装置连接卷帘装置。本实用新型结构简单，可靠性能高，结构紧凑，散热效率高，可以根据实际温度来调节，而且散热的噪音小，使用效果好，在信息化机柜的市场有着广泛的市场前景。
【IPC分类】H05K5-00, H05K7-20
【公开号】CN204466073
【申请号】CN201520035241
【发明人】余保学
【申请人】天津神为科技有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月19日