一种用于分离已装led芯片线路板的工装夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于夹具领域，尤其涉及一种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具。
【背景技术】
[0002]线路板对电子类生产企业是很常见的产品，但有些线路板要在其上装裸晶芯片，因线路板的外径很小约4mm，导致人工一个个手工安装，因此导致加工效率不高、成本提高、安装结构不稳定的缺陷。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种加工效率高、结构简单的用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具。
[0004]本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的。这种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具，包括上模和下模，所述的上模安装于工装夹具的驱动装置上，所述的下模安装于工装夹具的底座上；所述的下模表面上放置有拼板，该拼板内放置有线路板；所述的下模上开设有四条呈等均排列的凸条，每条凸条上开设有三个呈等均排列的凸块，该凸块与拼板内所放置的线路板呈一一对应分布；所述的上模开设有四条呈等均排列的凹槽，该凹槽与下模所设的凸条呈对应分布。
[0005]作为优选，所述的拼板的板角处开设有三个限位孔，该限位孔与下模上所设有的限位杆相对应。
[0006]作为优选，所述的凸条上所开设凸块的高度高于下模的下模面。
[0007]作为优选，所述的拼板内的线路板经过模具冲压与拼板分离但不掉且平整。
[0008]本实用新型的有益效果为:原来单一线路板由人工装上面裸晶芯片，现在做成拼板自动机装芯片，然后再用上述工装夹具正面下压而分离，具有加工效率高、成本大大降低的优点。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的总体主视结构示意图。
[0010]图2是本实用新型的下模俯视结构示意图。
[0011]图3是本实用新型的拼板俯视结构示意图。
[0012]附图中的标号分别为:1、上模；2、下模；3、拼板；4、线路板；5、芯片；11、凹槽；21、凸条；22、凸块；23、限位杆；31、限位孔。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合附图对本实用新型做详细的介绍:如附图1至3所示，本实用新型包括上模I和下模2，所述的上模I安装于工装夹具的驱动装置上，所述的下模2安装于工装夹具的底座上；所述的下模2表面上放置有拼板3，该拼板3内放置有线路板4 ;所述的下模2上开设有四条呈等均排列的凸条21，每条凸条21上开设有三个呈等均排列的凸块22，该凸块22与拼板3内所放置的线路板4呈一一对应分布；所述的上模I开设有四条呈等均排列的凹槽11，该凹槽11与下模2所设的凸条21呈对应分布。
[0014]所述的拼板3的板角处开设有三个限位孔31，该限位孔31与下模2上所设有的限位杆23相对应；所述的凸条21上所开设凸块22的高度高于下模2的下模面；所述的拼板3内的线路板4经过模具冲压与拼板3分离但不掉且平整，适合自动机装芯片。
[0015]本实用新型的工作原理为:所述的芯片5放置于线路板4的正上面，然后拼板3通过限位孔31与限位杆23的配合固定于下模2上，最后上模I下压，此时上模I内的凹槽11与下模2上的凸条21相配合，凸块22上顶线路板4，使线路板4 一一被顶下。
[0016]本实用新型不局限于上述实施方式，不论在其形状或材料构成上作任何变化，凡是采用本实用新型所提供的结构设计，都是本实用新型的一种变形，均应认为在本实用新型保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具，其特征在于:包括上模(I)和下模(2)，所述的上模(I)安装于工装夹具的驱动装置上，所述的下模(2)安装于工装夹具的底座上；所述的下模(2)的表面上放置有拼板(3)，该拼板(3)内放置有线路板(4);所述的下模(2)上开设有四条呈等均排列的凸条(21)，每条凸条(21)上开设有三个呈等均排列的凸块(22)，该凸块(22)与拼板(3)内所放置的线路板(4)呈一一对应分布；所述的上模(I)开设有四条呈等均排列的凹槽(11)，该凹槽(11)与下模(2)所设的凸条(21)呈一一对应分布O
2.根据权利要求1所述的用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具，其特征在于:所述的拼板⑶的板角处开设有三个限位孔(31)，该限位孔(31)与下模⑵上所设有的限位杆(23)相对应。
3.根据权利要求1所述的用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具，其特征在于:所述的凸条(21)上所开设凸块(22)的高度高于下模(2)的下模面。
4.根据权利要求1所述的用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具，其特征在于:所述的拼板(3)内的线路板(4)经过模具冲压与拼板(3)分离但不掉且平整。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具，包括上模和下模，所述的上模安装于工装夹具的驱动装置上，所述的下模安装于工装夹具的底座上；所述的下模的表面上放置有拼板，该拼板内放置有线路板；所述的下模上开设有四条呈等均排列的凸条，每条凸条上开设有三个呈等均排列的凸块，该凸块与拼板内所放置的线路板呈一一对应分布；所述的上模开设有四条呈等均排列的凹槽，该凹槽与下模所设的凸条呈一一对应分布。本实用新型的有益效果为：原来单一线路板由人工装上面裸晶芯片，现在做成拼板自动机装芯片，然后再用上述工装夹具正面下压而分离，具有加工效率高、成本大大降低的优点。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204498469
【申请号】CN201520083389
【发明人】胡为民, 谢琦明
【申请人】杭州新湖电子有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年2月5日