六层fpc板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性线路板领域，尤其是一种六层FPC板。
【背景技术】
[0002]FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board，简称 FPC)，是使用PI (聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材。与PCB硬性印刷线路板比较，FPC线路板具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时，FPC可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，并且还可以取消导线和线路板之间连接器件，因此，FPC可使电子产品小型化、精密化，产品可靠性大大提高。FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。
[0003]现有的FPC的叠层大多为8层，在层压的过程中通常会出现压力不均匀问题。【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种六层FPC板。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种六层FPC板，包括底层基板；所述的底层基板上覆盖有铜层；所述的铜层表面设置有可剥胶层；所述的可剥胶层表面覆盖有保护层；所述的底层基板与铜层之间、铜层与可剥胶层之间均设置有钢板；所述的钢板的厚度相等。
[0006]进一步的说，本实用新型所述的可剥胶层为耐酸碱可剥胶层。
[0007]再进一步的说，本实用新型所述的铜层的厚度为4-6 μπι。
[0008]本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，确保了表面铜的均匀性；为线路蚀刻的均匀性提供了基础保障，同时能节约资源；叠层由原来的8层降低为5层，每层之间加垫一张钢板，改善了层压过程中压力不均匀的问题。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
[0011]图中:1、底层基板；2、铜层；3、可剥胶层；4、钢板；5、保护层。
【具体实施方式】
[0012]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0013]如图1所示的一种六层FPC板，包括底层基板；所述的底层基板上覆盖有铜层；所述的铜层表面设置有可剥胶层；所述的可剥胶层表面覆盖有保护层；所述的底层基板与铜层之间、铜层与可剥胶层之间均设置有钢板；所述的钢板的厚度相等。
[0014]可剥胶层为耐酸碱可剥胶层；铜层的厚度为4-6 μπι。
[0015]制作时，将底层产品通过套定位PIN后将产品固定，再将铜皮依相同方式覆盖于底层产品上，然后合上盖板进行预压，该作业方式可以一次叠合多张产品，此种做法员工操作方便，对位精度高且作业效率高；在铜皮叠合完毕，二钻后，通过丝网印刷将耐酸碱可剥胶印刷到产品需覆盖的地方，然后进行烘烤使可剥胶固化，然后再进行PTH作业，此种作业方式，作业效率高，作业精度高，且作业效果好，在PTH线作业时无浮起掉落，可完全将裸露线路覆盖住。
[0016]通过对工作前对生产环境进行打扫；对净化室要进行风淋，风淋的时间不能少于30秒；规定在叠板前必须对产品进行除尘处理，来解决传统工艺中铜箔表面出现凹坑等问题。
[0017]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
【主权项】
1.一种六层FPC板，其特征在于:包括底层基板；所述的底层基板上覆盖有铜层；所述的铜层表面设置有可剥胶层；所述的可剥胶层表面覆盖有保护层；所述的底层基板与铜层之间、铜层与可剥胶层之间均设置有钢板；所述的钢板的厚度相等。
2.如权利要求1所述的六层FPC板，其特征在于:所述的可剥胶层为耐酸碱可剥胶层。
3.如权利要求1所述的六层FPC板，其特征在于:所述的铜层的厚度为4-6μ mo
【专利摘要】本实用新型涉及一种六层FPC板，包括底层基板；所述的底层基板上覆盖有铜层；所述的铜层表面设置有可剥胶层；所述的可剥胶层表面覆盖有保护层；所述的底层基板与铜层之间、铜层与可剥胶层之间均设置有钢板；所述的钢板的厚度相等。本实用新型确保了表面铜的均匀性；为线路蚀刻的均匀性提供了基础保障，同时能节约资源；叠层由原来的8层降低为5层，每层之间加垫一张钢板，改善了层压过程中压力不均匀的问题。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204518219
【申请号】CN201520237340
【发明人】张南国
【申请人】常州市协和电路板有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月19日