高强度铆接的纳米碳晶木基材的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种建筑装潢材料，更具体的说，本实用新型涉
[0002]及一种能够通电发热的高强度铆接的纳米碳晶木基材。
【背景技术】
[0003]目前市场上出现的发热地板、发热墙板、发热床垫等产品，基本上运用的是在产品的内部加入金属电热丝，电热膜，碳纤维线等方式，这种加工方式只能做到基本拼装，不能真正复合到一起。如电热膜的PVC材料和木材的复合只能通过粘胶硬胶合，由于木材纤维和PVC材料的特性不一样，所以在使用过程中会产生分层现象，导致发热系统失效，严重影响产品的安全性、稳定性和使用寿命。本实用新型能够让纳米碳晶材料与其他纤维材料完全复合，从而使产品的性能得以大幅度提升。
【发明内容】
[0004]本实用新型发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种提高安全性、稳定性和使用寿命的高强度铆接的纳米碳晶木基材。
[0005]本实用新型发明的目的是通过下述技术方案实现的:
[0006]一种高强度铆接的纳米碳晶木基材，由矩形的面层板、发热芯片和基层板复合而成。所述发热芯片置于面层板和基层板之间，发热芯片与基层板复合的一面且对应的两端各设有一块电极金属箔，所述电极金属箔通过导电胶与发热芯片粘合，电极金属箔和发热芯片设有均布的同轴铆孔，所述基层板对应的两端中心各设有一个通孔，所述通孔内设有插座，所述插座的一端与电极金属箔连接。
[0007]本实用新型发明的目的还可以通过下述技术方案实现的:
[0008]所述电极金属箔为长方形条状，其长度的两边与发热芯片宽度的两边重合、宽度的一边与发热芯片长度的一边重合。所述面层板的四边与基层板的四边重合，所述发热芯片的四边小于面层板和基层板的四边，且对应的两边距离相等。所述电极金属箔为铝箔或铜箔。所述导电胶在60°C-200°C内能够固化。所述面层板的厚度为0.5mm至10mm。所述基层板的厚度为3mm至30mm。所述基层板的材质为木材或竹木复合材或木丝水泥复合材。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0010]1.导电金属箔与发热芯片的针孔铆接和导电胶的粘结，这一双重连接构造保证了产品的安全性和稳定性；
[0011]2.发热均匀、热效率高和实用寿命长。
【附图说明】
[0012]图1为高强度铆接的纳米碳晶木基材分解图；
[0013]图2为基层板和发热芯片复合示意图；
[0014]图3为基层板和发热芯片复合局部放大图；
[0015]图4为发热芯片局部放大图。
[0016]图中:面层板1、发热芯片2、基层板3、电极金属箔4、电源插座5、通孔6、铆孔7、
导电胶8。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合附图对本实用新型的实质性内容作进一步详细描述:
[0018]如附图1所示:一种高强度铆接的纳米碳晶木基材，由矩形的面层板1、发热芯片2和基层板3复合而成。面层板I的厚度为0.5mm至1mm ;基层板3的厚度为3mm至30mm，长宽根据实际制作的地板、墙板、家具板和地砖而定。基层板3的材质为木材或竹木复合材或木丝水泥复合材等材料。面层板I和基层板3的四边重合，发热芯片2的四边小于面层板I和基层板3的四边，且对应的两边距离相等(参见图2)。发热芯片2置于面层板I和基层板3之间，发热芯片2与基层板3复合的一面且对应的两端通过导电胶8各粘合一块长方形条状的电极金属箔4，电极金属箔4是铝箔或铜箔等。导电胶8在60°C -200°C内能够固化，避免发热芯片2通电产生高温后导致导电胶8熔化而失去粘结度。电极金属箔4长度的两边与发热芯片2宽度的两边重合、宽度的一边与发热芯片2长度的一边重合。导电胶8将电极金属箔4与发热芯片2紧密粘合在一起，并在电极金属箔4和发热芯片2上通过锥形冲头冲压成均布的铆孔7 (参见图3和图4)，确保电极金属箔4和发热芯片2复合的强度和导电性能。基层板3对应的两端中心各设有一个通孔6，一般长方形的基层板3，其通孔6设在长度的两端。通孔6内嵌入电源插座5，当面层板1、发热芯片2和基层板3复合在一起时，插座5的一端与电极金属箔4连接，当通电的插头插入插座5后，纳米碳晶木基材便可发热升温。
[0019]实施例:按图1所示:先在基层板3上打好通孔6，通孔6的大小按照实际选用的电源插座5而定，通孔6的位置根据具体基材的尺寸而定，必须在基材长度的两端内侧。制作发热基材的规格尺寸按不同用途而定。如制作910_X 125mmX 18mm的地板基材，可选用比地板基材周长小1mm以内的纳米碳晶木浆发热芯片2为尺寸打孔。电源插座5所定位置必须能充分搭接到纳米碳晶木浆发热芯片2的两边电极金属箔4上。基层板3打好通孔6后，把基层板3和面层板I要粘合的那两个面通过涂胶机定量涂上一层粘胶，粘胶的涂布量为每一面每平方50g — 250g。粘胶涂布好以后，把电源插座5放进通孔6内。该环节需注意电源插座5与电极金属箔4接触的位置不能被粘胶弄污，因为粘胶可能造成电源接触不良。电源插座5放好以后，把对应的纳米碳晶木浆发热芯片2放到对应的位置上，保证电极金属箔4与电源插座5连接可靠。然后把面层板I盖上去，面层板I涂胶面对应基层板3涂胶面，以上步骤为整合工艺。连续操作多张(期间不能超过2小时)，达到一定数量后把整合好的基材放进冷压机预压10分钟以上，预压时间不得超过2小时。然后把预压好的基材放进热压机进行热压，热压时间在2分钟至15分钟以内(热压越长粘胶与发热芯片2融进基材纤维内的效果越好，但时间过长会爆板)。基材压好后需分层透气的叠压好，做平衡两天以上，确保基材的平直度。纳米碳晶木基材制作完成，然后通过检测线通电检测，剔除不合格基材，整理好合格的基材。
【主权项】
1.一种高强度铆接的纳米碳晶木基材，由矩形的面层板、发热芯片和基层板复合而成，其特征在于:所述发热芯片置于面层板和基层板之间，发热芯片与基层板复合的一面且对应的两端各设有一块电极金属箔，所述电极金属箔通过导电胶与发热芯片粘合，电极金属箔和发热芯片设有均布的同轴铆孔，所述基层板对应的两端中心各设有一个通孔，所述通孔内设有插座，所述插座的一端与电极金属箔连接。2.根据权利要求1所述的高强度铆接的纳米碳晶木基材，其特征在于:所述电极金属箔为长方形条状，其长度的两边与发热芯片宽度的两边重合、宽度的一边与发热芯片长度的一边重合。3.根据权利要求1所述的高强度铆接的纳米碳晶木基材，其特征在于:所述面层板的四边与基层板的四边重合，所述发热芯片的四边小于面层板和基层板的四边，且对应的两边距离相等。4.根据权利要求1所述的高强度铆接的纳米碳晶木基材，其特征在于:所述电极金属箔为铝箔或铜箔。5.根据权利要求1所述的高强度铆接的纳米碳晶木基材，其特征在于:所述导电胶在600C -200°C内能够固化。6.根据权利要求1所述的高强度铆接的纳米碳晶木基材，其特征在于:所述面层板的厚度为0.5mm至10_。7.根据权利要求1所述的高强度铆接的纳米碳晶木基材，其特征在于:所述基层板的厚度为3_至30_。8.根据权利要求1所述的高强度铆接的纳米碳晶木基材，其特征在于:所述基层板的材质为木材或竹木复合材或木丝水泥复合材。
【专利摘要】本实用新型公开了建筑装潢材料领域的一种高强度铆接的纳米碳晶木基材，由矩形的面层板、发热芯片和基层板复合而成，发热芯片置于面层板和基层板之间，发热芯片与基层板复合的一面且对应的两端各设有一块电极金属箔，电极金属箔通过导电胶与发热芯片粘合，电极金属箔和发热芯片设有均布的同轴铆孔，基层板对应的两端中心各设有一个通孔，通孔内设有插座，插座的一端与电极金属箔连接。本实用新型具有导电金属箔与发热芯片的针孔铆接和导电胶的粘结，这一双重连接构造保证了产品的安全性和稳定性；本实用新型还具有发热均匀、热效率高和实用寿命长等优点。
【IPC分类】H05B3/28
【公开号】CN204634066
【申请号】CN201520343994
【发明人】陆建立
【申请人】宁波沃豪纳米科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月26日