一种印刷电路板沉镍银处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域，具体是指一种印刷电路板沉镍银处理
目.0
【背景技术】
[0002]印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。印刷电路板作为一种高密度电子结构，其表面处理必须要能够提供可焊接、可打线，并且能够维持低接触电阻等功能，因此印刷电路板的表面处理非常重要，化学镍金为印刷电路板表面处理的优先选择。化学镍金，即在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。这种生产方法成本相对较高，而所得到的产品金属光泽度差，平整度不高，亮度不高，可焊性差。尤其是金属金作为一种贵重金属其材料成本是比较昂贵的，采用现有的方法以及加工结构很难降低金的使用量，从而使印刷电路板的成本一直比较高昂，而此是为传统技术的主要缺点。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种通过采用较为便宜的银代替金，相对于传统的采用化学镀镍金工艺的表面处理工艺，成本较低的印刷电路板沉镍银处理装置。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0005]一种印刷电路板沉镍银处理装置，包括槽架，其特征在于:所述槽架上依次并独立设置有除油处理单元、微蚀处理单元、酸液处理单元、预浸液处理单元、活化处理单元、后浸液处理单元、化学镀镍装置、沉银预浸液处理单元、化学沉银装置。
[0006]优选的，所述印刷电路板沉镍银处理装置还包括搬运机械手，所述槽架为直线状，所述搬运机械手设置在上述各单元的上方。
[0007]本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0008]1、本实用新型使电路板依次通过除油处理、微蚀后，增加了酸液后才进行预浸、活化等前处理工艺，从而去除了电路板表面所遗留的金属氧化物、氢氧化物，油脂、硅胶等，增加了电路板铜层与表面处理层的结合力；在化学镀镍分别预浸处理和后浸处理，可以防止将水带到后一工序，影响化学镀镍效果；通过采用较为便宜的银代替金，相对于传统的采用化学镀镍金工艺的表面处理工艺，成本较低；通过上述设备加工的电路板沉镍银层，镀层平整，可焊性良好。
[0009]2、本实用新型的结构设置，简单实用，成本低廉，既可以达到环保指标也能满足表面贴装的焊接效果。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0012]实施例
[0013]如图1所示，本实施例提供一种印刷电路板沉镍银处理装置，包括槽架1，所述槽架I上依次并独立设置有除油处理单元2、微蚀处理单元3、酸液处理单元4、预浸液处理单元5、活化处理单元6、后浸液处理单元7、化学镀镍装置8、沉银预浸液处理单元9、化学沉银装置10。
[0014]刷电路板沉镍银处理装置还包括搬运机械手11，所述槽架I为直线状，所述搬运机械手11设置在上述各单元的上方。通过上述结构，在联机模式下，各单元作为生产线中的一个节点，通过搬运机械手受统一调度，可以替代人工，节约劳动力和生产成本。
[0015]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷电路板沉镍银处理装置，包括槽架，其特征在于:所述槽架上依次并独立设置有除油处理单元、微蚀处理单元、酸液处理单元、预浸液处理单元、活化处理单元、后浸液处理单元、化学镀镍装置、沉银预浸液处理单元、化学沉银装置。2.根据权利要求1所述的印刷电路板沉镍银处理装置，其特征在于:所述印刷电路板沉镲银处理装置还包括搬运机械手，所述槽架为直线状，所述搬运机械手设置在上述各单元的上方。
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷电路板沉镍银处理装置，包括槽架，槽架上依次并独立设置有除油处理单元、微蚀处理单元、酸液处理单元、预浸液处理单元、活化处理单元、后浸液处理单元、化学镀镍装置、沉银预浸液处理单元、化学沉银装置。电路板依次通过除油处理、微蚀后，增加了酸液后才进行预浸、活化等前处理工艺，去除电路板表面所遗留的金属氧化物、氢氧化物，油脂、硅胶等，增加电路板铜层与表面处理层的结合力；在化学镀镍分别预浸处理和后浸处理，可以防止将水带到后一工序，影响化学镀镍效果；通过采用较为便宜的银代替金，相对于传统的采用化学镀镍金工艺的表面处理工艺，成本较低；通过上述设备加工的电路板沉镍银层，镀层平整，可焊性良好。
【IPC分类】H05K3/24
【公开号】CN204634170
【申请号】CN201520103148
【发明人】林伟玉
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司, 建业（惠州）电路版有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月11日