Pcb板加工控深装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB制造领域，特别涉及一种PCB板加工控深装置。
【背景技术】
[0002]在线路板生产过程中，多层板层别越来越高，部分层间线路连接不得不使用控深钻或锣作业，但行业内现有做法多为人工试板确认深度，严重影响效率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种结构简单、成本低、可对不同厚度的PCB板进行控深加工、加工效率高的PCB板加工控深装置。
[0004]为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种PCB板加工控深装置，包括:升降支架，沿竖直方向位置可调地运动；用于放置待加工PCB板的电木板，安装在升降支架上；高度检测传感器，用于检测电木板的上表面的高度及放置在升降支架上的待加工PCB板的上表面的高度；驱动装置，驱动升降支架上下运动；钻嘴，用于加工待加工PCB板；控制器，与高度检测传感器和驱动装置连接，用于根据高度检测传感器的检测结果控制驱动装置驱动升降支架运动以将待加工PCB板的上表面置于预定高度，并控制升降支架向钻嘴的方向运动待加工深度的距离；钻嘴的下端位于所述预定高度。
[0005]优选地，驱动装置为电机。
[0006]本实用新型可以适应于不同厚度的PCB电路板的加工，且可根据需求对加工深度进行控制，提高了生产效率，具有结构简单、成本低、操作方便的特点，特点适用于深钻、锣及背钻等相关工艺。
【附图说明】
[0007]图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
[0008]图中附图标记:1、升降支架；2、待加工PCB板；3、电木板；4、钻嘴。
【具体实施方式】
[0009]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0010]请参考图1，本实用新型提供了一种PCB板加工控深装置，包括:升降支架1，沿竖直方向位置可调地运动；用于放置待加工PCB板2的电木板3，安装在升降支架I上；高度检测传感器，用于检测电木板3的上表面的高度及放置在升降支架I上的待加工PCB板2的上表面的高度；驱动装置，驱动升降支架I上下运动；钻嘴4，用于加工待加工PCB板2 ;控制器，与高度检测传感器和驱动装置连接，用于根据高度检测传感器的检测结果控制驱动装置驱动升降支架I运动以将待加工PCB板2的上表面置于预定高度，并控制升降支架I向钻嘴4的方向运动待加工深度的距离；钻嘴4的下端位于所述预定高度。优选地，驱动装置为电机。
[0011]使用时，当待加工PCB板2的厚度不同时，控制器可以控制驱动装置将待加工PCB板2的上表面置于预定高度，这样，不论待加工PCB板2的厚度如何，本实用新型都会使其上表面自动回复到预定高度。此外，控制器还可以驱动控制升降支架I向钻嘴4的方向运动待加工深度的距离，从而使钻嘴4在待加工PCB板2上加工出预定深度。例如，上述的加工可以是锣板或钻孔等加工工艺。
[0012]由于采用了上述技术方案，本实用新型可以适应于不同厚度的PCB电路板的加工，且可根据需求对加工深度进行控制，提高了生产效率，具有结构简单、成本低、操作方便的特点，特点适用于深钻、锣及背钻等相关工艺。
[0013]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板加工控深装置，其特征在于，包括: 升降支架(I)，沿竖直方向位置可调地运动； 用于放置待加工PCB板(2)的电木板(3)，安装在所述升降支架(I)上； 高度检测传感器，用于检测所述电木板(3)的上表面的高度及放置在所述升降支架(I)上的所述待加工PCB板(2)的上表面的高度； 驱动装置，驱动所述升降支架(I)上下运动； 钻嘴(4)，用于加工所述待加工PCB板(2); 控制器，与所述高度检测传感器和所述驱动装置连接，用于根据所述高度检测传感器的检测结果控制所述驱动装置驱动所述升降支架(I)运动以将所述待加工PCB板(2)的上表面置于预定高度，并控制所述升降支架(I)向所述钻嘴(4)的方向运动待加工深度的距离； 所述钻嘴(4)的下端位于所述预定高度。2.根据权利要求1所述的PCB板加工控深装置，其特征在于，所述驱动装置为电机。
【专利摘要】本实用新型提供了一种PCB板加工控深装置，包括：升降支架，沿竖直方向位置可调地运动；用于放置待加工PCB板的电木板，安装在升降支架上；高度检测传感器，用于检测电木板的上表面的高度及放置在升降支架上的待加工PCB板的上表面的高度；驱动装置，驱动升降支架上下运动；钻嘴，用于加工待加工PCB板；控制器，与高度检测传感器和驱动装置连接，用于根据高度检测传感器的检测结果控制驱动装置驱动升降支架运动以将待加工PCB板的上表面置于预定高度，并控制升降支架向钻嘴的方向运动待加工深度的距离；钻嘴的下端位于所述预定高度。本实用新型可以适应于不同厚度的PCB电路板的加工，且可根据需求对加工深度进行控制，提高了生产效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN204669733
【申请号】CN201520408056
【发明人】马卓, 青杰
【申请人】深圳市迅捷兴电路技术有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月15日