一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片的制作方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
[0002]本实用新型涉及电子元器件导热片的技术领域，特别是一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片的技术领域。
[0003]【【背景技术】】
[0004]电子产品给人们的生活带来很多的便利，提高了人们工作和生活的效率，随着科技快速的发展，人们对电子产品的依赖度越来越高，电子产品的种类和智能化程度也越来越多，很多电子产品的控制器工作量大，所以会产生大量的热量，为了解决散热的问题，需要在温度较高的区域设置散热器，传统的散热器体积大，质量大，散热效果不佳，同时容易产生短路，市场需要一种散热器，能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
[0005]【【实用新型内容】】
[0006]本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提出了一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，包括贴合导热板、防脱侧护板、散热凸起、插脚卡槽和插脚散热板，所述贴合导热板呈矩形，贴合导热板的厚度为l_3mm，贴合导热板左、右两侧分别设置有防脱侧护板，所述防脱侧护板的高度为3-8_，防脱侧护板上设置有2-5排散热凸起，贴合导热板前、后分别设置有插脚散热板，所述插脚散热板上设置有1-3排散热凸起，所述排散热凸起下部设置有插脚卡槽，所述插脚卡槽的深度为1-4_。
[0008]作为优选，所述贴合导热板、防脱侧护板和插脚散热板围成容件腔。
[0009]作为优选，所述贴合导热板的厚度为2mm。
[0010]作为优选，所述防脱侧护板的高度为5mm，防脱侧护板上设置有3排散热凸起。
[0011]作为优选，所述插脚散热板上设置有2排散热凸起，插脚卡槽的深度为3_。
[0012]作为优选，所述散热凸起横截面呈圆形或方形。
[0013]本实用新型的有益效果:本实用新型通过将贴合导热板、防脱侧护板、散热凸起、插脚卡槽和插脚散热板应用在导热片中，同时在导热片上设置容件腔，能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
[0014]本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
[0015]【【附图说明】】
[0016]图1是本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片的主视图；
[0017]图2是本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片的仰视图。
[0018]图中:1_贴合导热板、2-防脱侧护板、3-插脚散热板、4-散热凸起、5-插脚卡槽、
6-容件腔。
[0019]【【具体实施方式】】
[0020]参阅图1和图2，本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，包括贴合导热板1、防脱侧护板2、散热凸起4、插脚卡槽5和插脚散热板3，所述贴合导热板I呈矩形，贝占合导热板I的厚度为l_3mm，贴合导热板I左、右两侧分别设置有防脱侧护板2，所述防脱侧护板2的高度为3-8_，防脱侧护板2上设置有2-5排散热凸起4，贴合导热板I前、后分别设置有插脚散热板3，所述插脚散热板3上设置有1-3排散热凸起4，所述排散热凸起4下部设置有插脚卡槽5，所述插脚卡槽5的深度为l_4mm。
[0021]具体的，所述贴合导热板1、防脱侧护板2和插脚散热板3围成容件腔6。
[0022]具体的，所述贴合导热板I的厚度为2mm。
[0023]具体的，所述防脱侧护板2的高度为5_，防脱侧护板2上设置有3排散热凸起4。
[0024]具体的，所述插脚散热板3上设置有2排散热凸起4，插脚卡槽5的深度为3mm。
[0025]具体的，所述散热凸起4横截面呈圆形或方形。
[0026]本实用新型工作过程:
[0027]本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片在工作过程中，通过硅胶将处理器芯片等元器件固定在容件腔6中，将处理器芯片等元器件的插脚置于插脚卡槽5中，将金属散热片固定在贴合导热板I的上部，处理器芯片等元器件的热量通过导热片传给散热片，同时导热片上设置的散热凸起4能够散失一定的热量。
[0028]本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，通过将贴合导热板1、防脱侧护板2、散热凸起4、插脚卡槽5和插脚散热板3应用在导热片中，同时在导热片上设置容件腔6，能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
[0029]上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于:包括贴合导热板(1)、防脱侧护板(2)、散热凸起(4)、插脚卡槽(5)和插脚散热板(3)，所述贴合导热板(I)呈矩形，贴合导热板(I)的厚度为l_3mm，贴合导热板(I)左、右两侧分别设置有防脱侧护板(2)，所述防脱侧护板(2)的高度为3-8_，防脱侧护板(2)上设置有2-5排散热凸起(4)，贴合导热板(I)前、后分别设置有插脚散热板(3)，所述插脚散热板(3)上设置有1-3排散热凸起(4)，所述排散热凸起(4)下部设置有插脚卡槽(5)，所述插脚卡槽(5)的深度为l_4mm。2.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于:所述贴合导热板(I)、防脱侧护板(2)和插脚散热板(3)围成容件腔(6)。3.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于:所述贴合导热板(I)的厚度为2mm。4.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于:所述防脱侧护板(2)的高度为5mm，防脱侧护板(2)上设置有3排散热凸起(4)。5.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于:所述插脚散热板(3)上设置有2排散热凸起(4)，插脚卡槽(5)的深度为3mm。6.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于:所述散热凸起(4)横截面呈圆形或方形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，包括贴合导热板、防脱侧护板、散热凸起、插脚卡槽和插脚散热板，所述贴合导热板呈矩形，贴合导热板的厚度为1-3mm,贴合导热板左、右两侧分别设置有防脱侧护板，所述防脱侧护板的高度为3-8mm,防脱侧护板上设置有2-5排散热凸起，贴合导热板前、后分别设置有插脚散热板，所述插脚散热板上设置有1-3排散热凸起，所述排散热凸起下部设置有插脚卡槽，所述插脚卡槽的深度为1-4mm。本实用新型能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204707395
【申请号】CN201520411670
【发明人】文建波
【申请人】昆山恒巨电子有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月15日