具有防电磁干扰结构且高散热的pcb电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板。
【背景技术】
[0002]PCB电路板是是电子元器件电气连接的提供者，是电子工业的重要部件之一。电子元器件安装在PCB电路板的正面，电子元器件工作时会产生大量热量，目前的PCB电路板散热效果不理想，会使得PCB电路板由于温度过高而无法正常使用。
[0003]而且目前的PCB电路板上的电路会产生电磁干扰现象，从而产生噪声干扰，给PCB电路板的使用带来不便。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板，其可以隔绝电磁干扰且散热效果较好。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供的具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板，它包括电路板本体、电路层、第一基板、第二基板和多个散热片，电路层设置在电路板本体的正面，电路层上覆盖有导电金属层，导电金属层与电路层之间设置有绝缘保护膜；
[0006]第一基板贴合在电路板本体的背面，第二基板与第一基板相重合且第二基板与第一基板之间留有间隙，多个散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多个散热片的一侧边均与第一基板相连接，多个散热片的另一侧边均与第二基板相连接，电路板本体上设置有多个第一通孔，第一基板上设置有多个第二通孔，第一通孔和第二通孔一一对应的相连通。
[0007]作为优选，所述的导电金属层由铜制成。
[0008]作为优选，所述的第一基板、第二基板和多个散热片均由铜铝合金制成且一体成型设置。
[0009]作为优选，所述的电路板本体的厚度为0.8mm，第一基板和第二基板的厚度均为
0.2mmο
[0010]作为优选，第一通孔和第二通孔的孔径均为0.2_。
[0011]采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点:
[0012]本实用新型中，在电路层上覆盖有导电金属层，导电金属层可以有效隔绝电磁干扰现象，避免产生噪声干扰；另外，电子元器件安装在电路板本体的正面，电子元器件工作时产生的热量通过第一通孔和第二通孔传递至第一基板上，第一基板将热量传递至散热片上，由于散热片数量较多，大大增加了散热面积，使得散热较快，从而使得该PCB电路板散热效果较好，保证了 PCB电路板的正常使用。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的剖面图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细地说明。
[0015]由图1所示，本实用新型具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板包括电路板本体1、电路层5、第一基板2、第二基板3和多个散热片4，电路层5设置在电路板本体I的正面，电路层5上覆盖有导电金属层6，导电金属层6与电路层5之间设置有绝缘保护膜。
[0016]第一基板2贴合在电路板本体I的背面，第二基板3与第一基板2相重合且第二基板3与第一基板2之间留有间隙，多个散热片4均设置在第二基板3与第一基板2之间的间隙内，多个散热片4的一侧边均与第一基板2相连接，多个散热片4的另一侧边均与第二基板3相连接，电路板本体I上设置有多个第一通孔101，第一基板2上设置有多个第二通孔201，第一通孔101和第二通孔201——对应的相连通。
[0017]在电路层5上覆盖有导电金属层6，导电金属层6可以有效隔绝电磁干扰现象。
[0018]电子元器件安装在电路板本体I的正面，电子元器件工作时产生的热量通过第一通孔101和第二通孔201传递至第一基板2上，第一基板2将热量传递至散热片4上，由于散热片4数量较多，大大增加了散热面积，使得散热较快。
[0019]所述的导电金属层6由铜制成，成本较低，加工方便。
[0020]所述的第一基板2、第二基板3和多个散热片4均由铜铝合金制成且一体成型设置，这样，使得第一基板2、散热片4、第二基板3之间的导热性较好，便于热量快速传递至散热片4进行散热。
[0021]所述的电路板本体I的厚度为0.8mm，第一基板2和第二基板3的厚度均为0.2mm，使得该PCB电路板厚度较小，成本较低，制造方便。
[0022]第一通孔101和第二通孔201的孔径均为0.2_。
[0023]以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板，其特征在于，它包括电路板本体(I)、电路层(5 )、第一基板(2 )、第二基板(3 )和多个散热片(4 )，电路层(5 )设置在电路板本体(I)的正面，电路层(5)上覆盖有导电金属层(6)，导电金属层(6)与电路层(5)之间设置有绝缘保护膜； 第一基板(2 )贴合在电路板本体(I)的背面，第二基板(3 )与第一基板(2 )相重合且第二基板(3)与第一基板(2)之间留有间隙，多个散热片(4)均设置在第二基板(3)与第一基板(2)之间的间隙内，多个散热片(4)的一侧边均与第一基板(2)相连接，多个散热片(4)的另一侧边均与第二基板(3)相连接，电路板本体(I)上设置有多个第一通孔(101)，第一基板(2)上设置有多个第二通孔(201 )，第一通孔(101)和第二通孔(201) —一对应的相连通。2.根据权利要求1所述的具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板，其特征在于:所述的导电金属层(6)由铜制成。3.根据权利要求2所述的具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板，其特征在于:所述的第一基板(2)、第二基板(3)和多个散热片(4)均由铜铝合金制成且一体成型设置。4.根据权利要求3所述的具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板，其特征在于:所述的电路板本体(I)的厚度为0.8mm，第一基板(2)和第二基板(3)的厚度均为0.2mm。5.根据权利要求4所述的具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板，其特征在于:第一通孔(101)和第二通孔(201)的孔径均为0.2mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有防电磁干扰结构且高散热的PCB电路板，它包括电路板本体、电路层、第一基板、第二基板和多个散热片，电路层设置在电路板本体的正面，电路层上覆盖有导电金属层，导电金属层与电路层之间设置有绝缘保护膜；第一基板贴合在电路板本体的背面，第二基板与第一基板相重合且第二基板与第一基板之间留有间隙，多个散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多个散热片的一侧边均与第一基板相连接，多个散热片的另一侧边均与第二基板相连接，电路板本体上设置有多个第一通孔，第一基板上设置有多个第二通孔，第一通孔和第二通孔一一对应的相连通。本实用新型可以隔绝电磁干扰且散热效果较好。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204733455
【申请号】CN201520334971
【发明人】吴利丽
【申请人】吴利丽
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年5月22日