耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板。
【背景技术】
[0002]随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高，电子产品越来越向积成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求，如要求产品高度积成化，高运算速度等。刚柔结合印刷线路板做为线路板的一个分支，提供了一个把多个印刷线路板元件和其他元件整合在一起的简单办法，用超薄的柔性电路带把如显示、输入或记忆体等元件连接起来而无需电线、电缆或连接器。现阶段生产的刚柔结合板硬板部分使用的是环氧树脂玻璃布多层线路板，柔性连接部分使用的是聚酰亚胺薄膜也存在很多弊端。如有两种材料，导致材料匹配差；环氧树脂玻璃布多层板不能满足耐高温和高频、低损耗的要求，在一些特殊场合已经不适应。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种硬板材料和软板材料性质相同，材料匹配性好，性能稳定的耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所设计的耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，它包括多层硬板材料和软板材料，所述的硬板材料为聚酰亚胺覆铜板，所述的软板材料为聚酰亚胺粘结片，在相邻的聚酰亚胺覆铜板之间设置有聚酰亚胺粘结片；在硬板材料和软板材料对应位置处设置有通孔，通孔进行孔金属化。
[0005]作为优化，所述的通孔为含镀通孔。
[0006]本实用新型所得到的耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，所述的硬板材料采用了具有优异高频介电性能、耐高温性能、抗辐射性能的聚酰亚胺覆铜材料，软板材料采用性质相同的聚酰亚胺粘结片，克服了环氧树脂玻纤布材料耐温差、使用频率低等弊端。聚酰亚胺材料的TG值达到257°C，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，硬板和软板材料性质相同，产品材料匹配性好，性能稳定、高频和耐高温效果出色。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0009]实施例1:
[0010]如图1所示，本实施例描述的耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，它包括多层硬板材料和软板材料，所述的硬板材料为聚酰亚胺覆铜板I，所述的软板材料为聚酰亚胺粘结片2，在相邻的聚酰亚胺覆铜板I之间设置有聚酰亚胺粘结片2 ;在硬板材料和软板材料对应位置处设置有通孔3，通孔3进行孔金属化；所述的通孔3为含镀通孔3。
【主权项】
1.一种耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，其特征是:它包括多层硬板材料和软板材料，所述的硬板材料为聚酰亚胺覆铜板，所述的软板材料为聚酰亚胺粘结片，在相邻的聚酰亚胺覆铜板之间设置有聚酰亚胺粘结片；在硬板材料和软板材料对应位置处设置有通孔，通孔进行孔金属化。2.根据权利要求1所述的一种耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，其特征是:所述的通孔为含镀通孔。
【专利摘要】本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，它包括多层硬板材料和软板材料，所述的硬板材料为聚酰亚胺覆铜板，所述的软板材料为聚酰亚胺粘结片，在相邻的聚酰亚胺覆铜板之间设置有聚酰亚胺粘结片；在硬板材料和软板材料对应位置处设置有通孔，通孔进行孔金属化。该耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，所述的硬板材料采用了具有优异高频介电性能、耐高温性能、抗辐射性能的聚酰亚胺覆铜材料，软板材料采用性质相同的聚酰亚胺粘结片，聚酰亚胺材料的TG值达到257℃，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，硬板和软板材料性质相同，产品材料匹配性好，性能稳定、高频和耐高温效果出色。
【IPC分类】H05K1/03
【公开号】CN204741611
【申请号】CN201520284247
【发明人】徐正保
【申请人】浙江万正电子科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年5月6日