一种带印记补强片的镭雕生产设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种带印记补强片的镭雕生产设备。
【背景技术】
[0002]为了便于柔板生产企业将各类部件与补强片进行贴合，补强片上会设置出MARK线，作为贴合的基准线。现有的补强片的基准线基本是通过刀具冲切而成，但是实际生产过程中，由于材料厚薄不均造成印记深浅不一，目视不清晰。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:现有的采用刀具冲切补强片贴合基准线深浅不一、不清楚的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种带印记补强片的生产设备，包括:上模、下模、钢带和控制单元；所述上模上设有镭射头，所述下模上设有定位治具，所述定位治具设有若干定位柱；所述钢带上设有与所述定位柱相匹配的定位孔；所述镭射头在所述控制单元的控制下相对所述下模平行运动。
[0005]优选的，所述上模还设有冲切刀，用于补强片外形成型。
[0006]该带印记补强片生产设备刻线清晰，且生产过程简单，提高了产品生产质量和效率。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的带印记补强片的生产设备的工作示意图。
[0008]图2是图1中的生产设备所用的钢带的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0010]如图1和图2所示的带印记补强片的生产设备，包括:上模1、下模2、钢带3和控制单元。上模I上设有镭射头101，下模2上设有定位治具，定位治具设有若干定位柱202。钢带3上设有与定位柱202相匹配的定位孔301。镭射头101在控制单元的控制下相对下模2平行运动。
[0011]上模I还设有冲切刀102，用于补强片外形成型。
[0012]该带印记补强片生产设备刻线清晰，且生产过程简单，提高了产品生产质量和效率。
[0013]以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种带印记补强片的镭雕生产设备，其特征在于，包括:上模、下模、钢带和控制单元；所述上模设有镭射头，所述下模上设有定位治具，所述定位治具设有若干定位柱；所述钢带上设有与所述定位柱相匹配的定位孔；所述镭射头在所述控制单元的控制下相对所述下模平行运动。2.如权利要求1所述的带印记补强片的镭雕生产设备，其特征在于，所述上模还设有冲切刀，用于补强片外形成型。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带印记补强片的镭雕生产设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：上模、下模、钢带和控制单元；所述上模上设有镭射头，所述下模上设有定位治具，所述定位治具设有若干定位柱；所述钢带上设有与所述定位柱相匹配的定位孔；所述镭射头在所述控制单元的控制下相对所述下模平行运动。该带印记补强片生产设备刻线清晰，且生产过程简单，提高了产品生产质量和效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN204761844
【申请号】CN201520394583
【发明人】王中飞
【申请人】苏州米达思精密电子有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月10日