一种抗干扰组装电路板的制作方法

文档序号:9141657阅读:301来源:国知局
一种抗干扰组装电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板领域,特别是一种抗干扰组装电路板。
【背景技术】
[0002]电路板又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuitboard)或写PWB (Printed wire board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板,采用印刷蚀刻阻剂的工法,做出电路的线路及图面,因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化,目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影后,再以蚀刻做出电路板。实际应用中的电路板往往会受到电磁干扰,极大的影响了电路板的工作效率。

【发明内容】

[0003]本实用新型需要解决的技术问题是通过在电路板外侧连接有金属防护罩来减少电磁干扰,提高了电路板的工作效率;提供一种抗干扰组装电路板。
[0004]为解决上述的技术问题,本实用新型的结构包括电路板主体、绝缘块和金属防护罩,所述的绝缘块的底部开设有凹槽,所述电路板主体以嵌入的形式连接在绝缘块底部的凹槽内,所述的电路板主体的上端还连接有插座,所述的绝缘块上相对于插座的位置开设有第一通孔,所述的插座穿过第一通孔伸出至绝缘块的外侧,所述的绝缘块的两端还设有轨道,所述的金属防护罩通过滑块活动连接在轨道上,所述金属防护罩的上表面相对于插座的位置开设有第二通孔,所述的电路板主体与绝缘块之间还设有锁紧机构。
[0005]进一步:所述的锁紧机构包括球形卡头、弹簧和半球形卡槽,所述的凹槽的侧壁上设置有半球形卡槽,所述的电路板主体的侧壁上相对应于半球形卡槽的位置开设有第一导向槽,所述的球形卡头通过弹簧连接在第一导向槽内。
[0006]又进一步:所述的绝缘块为橡胶块。
[0007]再进一步:所述的第二通孔的孔径大于插座的孔径。
[0008]采用上述结构后,本实用新型通过在电路板外侧连接有金属防护罩来减少电磁干扰,提高了电路板的工作效率,而且本设计可以对电路板进行拆装,起到了易于清洗的作用。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011 ] 图2为电路板主体的结构示意图。
[0012]图3为绝缘块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1、图2和图3所示的一种抗干扰组装电路板,包括电路板主体1、绝缘块6和金属防护罩11,所述的绝缘块6的底部开设有凹槽8,所述电路板主体I以嵌入的形式连接在绝缘块6底部的凹槽8内,所述的电路板主体I的上端还连接有插座2,所述的绝缘块6上相对于插座2的位置开设有第一通孔7,所述的插座2穿过第一通孔7伸出至绝缘块6的外侧,所述的绝缘块6的两端还设有轨道9,所述的金属防护罩11通过滑块活动连接在轨道9上,所述金属防护罩11的上表面相对于插座2的位置开设有第二通孔12,所述的电路板主体I与绝缘块6之间还设有锁紧机构,所述的绝缘块6为橡胶块,所述的第二通孔12的孔径大于插座2的孔径。工作时,推动金属防护罩11使其通过滑块沿着轨道9运动,把电路板主体I完全包裹在金属防护罩11内,然后把需要连接的电子原件穿过金属防护罩11上表面上的第二通孔12插入插座2内。本设计通过在电路板的外侧连接有金属防护罩来减少电磁干扰,提高了电路板的工作效率,而且本设计可以对电路板进行拆装,起到了易于清洗的作用。
[0014]如图2和图3所示的锁紧机构包括球形卡头5、弹簧4和半球形卡槽10,所述的凹槽8的侧壁上设置有半球形卡槽10,所述的电路板主体I的侧壁上相对应于半球形卡槽10的位置开设有第一导向槽3,所述的球形卡头5通过弹簧4连接在第一导向槽3内。当需要对电路板主体I和绝缘块6进行固定时,球形卡头5在弹簧4的推动下会自动卡入半球形卡槽10内,利用球形卡头9与半球形卡槽10的配合对电路板主体I和绝缘块6进行固定。本设计通过锁紧机构来增加电路板结构的稳定性,使电路板主体I与绝缘块6连接的更加牢固。
【主权项】
1.一种抗干扰组装电路板,其特征在于:包括电路板主体(I)、绝缘块(6)和金属防护罩(11),所述的绝缘块出)的底部开设有凹槽(8),所述电路板主体(I)以嵌入的形式连接在绝缘块(6)底部的凹槽(8)内,所述的电路板主体(I)的上端还连接有插座(2),所述的绝缘块(6)上相对于插座(2)的位置开设有第一通孔(7),所述的插座(2)穿过第一通孔(7)伸出至绝缘块(6)的外侧,所述的绝缘块(6)的两端还设有轨道(9),所述的金属防护罩(11)通过滑块活动连接在轨道(9)上,所述金属防护罩(11)的上表面相对于插座(2)的位置开设有第二通孔(12),所述的电路板主体(I)与绝缘块(6)之间还设有锁紧机构。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰组装电路板,其特征在于:所述的锁紧机构包括球形卡头(5)、弹簧(4)和半球形卡槽(10),所述的凹槽(8)的侧壁上设置有半球形卡槽(10),所述的电路板主体(I)的侧壁上相对应于半球形卡槽(10)的位置开设有第一导向槽(3),所述的球形卡头(5)通过弹簧(4)连接在第一导向槽(3)内。3.根据权利要求1所述的一种抗干扰组装电路板,其特征在于:所述的绝缘块(6)为橡胶块。4.根据权利要求1所述的一种抗干扰组装电路板,其特征在于:所述的第二通孔(12)的孔径大于插座(2)的孔径。
【专利摘要】本实用新型涉及一种抗干扰组装电路板,包括电路板主体、绝缘块和金属防护罩,所述的绝缘块的底部开设有凹槽,所述电路板主体以嵌入的形式连接在绝缘块底部的凹槽内,所述的电路板主体的上端还连接有插座,所述的绝缘块上相对于插座的位置开设有第一通孔,所述的插座穿过第一通孔伸出至绝缘块的外侧,所述的绝缘块的两端还设有轨道,所述的金属防护罩通过滑块活动连接在轨道上,所述金属防护罩的上表面相对于插座的位置开设有第二通孔,所述的电路板主体与绝缘块之间还设有锁紧机构。本设计通过在电路板外侧连接有金属防护罩来减少电磁干扰,提高了电路板的工作效率。
【IPC分类】H05K9/00, H05K1/02
【公开号】CN204810670
【申请号】CN201520251610
【发明人】赵勇
【申请人】昆山万正电路板有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年4月22日
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