一种新型双面电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板领域，特别是一种新型双面电路板。
【背景技术】
[0002]尚科技发展，人们需要性能尚、体积小、功能多的电子广品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995年至2007年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎肩、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。
【发明内容】
[0003]本实用新型需要解决的技术问题是通过在焊接块上设置凹坑，在焊接电子原件时使焊锡填满凹坑，利用凹坑的设计来提高电子原件焊接的牢固度，防止由于电子原件脱落而造成不必要损失的发生；提供一种新型双面电路板。
[0004]为解决上述的技术问题，本实用新型的结构包括基板层、电路层和防焊层，所述的基板层的上下表面各设置有一层电路层，所述的上下电路层的表面还设置有一层防焊层，所述的基板层是由第一基板和第二基板连接组成，所述的第二基板的左半部分连接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都开设有第一贯孔，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相对应的位置开设有第二贯孔，所述的第一贯孔和第二贯孔的侧壁上设置有导电层，所述的导电层的两端延伸至防焊层的外侧，所述的导电层与电路层相连通。
[0005]进一步:所述的导电层的两端延伸至防焊层外侧的部分与防焊层之间设有焊接块。
[0006]又进一步:所述的导电层外侧的焊接块上设置有凹坑。
[0007]采用上述结构后，本实用新型通过在焊接块上设置凹坑，在焊接电子原件时使焊锡填满凹坑，利用凹坑的设计来提高电子原件焊接的牢固度，防止由于电子原件脱落而造成不必要损失的发生；并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为图1中A的放大图。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示的一种新型双面电路板，包括基板层1、电路层2和防焊层3，所述的基板层I的上下表面各设置有一层电路层2，所述的上下电路层2的表面还设置有一层防焊层3，所述的基板层I是由第一基板和第二基板连接组成，所述的第二基板的左半部分连接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都开设有第一贯孔4，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相对应的位置开设有第二贯孔5，所述的第一贯孔4和第二贯孔5的侧壁上设置有导电层6，所述的导电层6的两端延伸至防焊层3的外侧，所述的导电层6与电路层2相连通。安装时把相应的电子原件插入相应的第一贯孔4和第二贯孔5内，然后通过焊接的方式对电子原件进行固定，本设计通过电路层2与导电层6相连通来使电路板与各个电子原件相连接；并且本实用新型利用第一基板和第二基板连接组成基板层1，通过使第二基板的左半部分连接在第一基板的右半部分的底部来增加基板层I的表面积，从而起到了增加电子原件安装位置的作用。
[0012]如图1和图2所示的导电层6的两端延伸至防焊层3外侧的部分与防焊层3之间设有焊接块7，所述的导电层6外侧的焊接块7上设置有凹坑8。在固定电子原件时采用焊接的方式把电子原件固定连接在焊接块7上，在焊接的过程中通过使焊锡填满凹坑8，利用此设计来提高电子原件焊接的牢固度，防止由于电子原件脱落而造成不必要损失的发生；并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
【主权项】
1.一种新型双面电路板，其特征在于:包括基板层(I)、电路层(2)和防焊层(3)，所述的基板层(I)的上下表面各设置有一层电路层(2)，所述的上下电路层(2)的表面还设置有一层防焊层(3)，所述的基板层(I)是由第一基板和第二基板连接组成，所述的第二基板的左半部分连接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都开设有第一贯孔(4)，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相对应的位置开设有第二贯孔(5)，所述的第一贯孔(4)和第二贯孔(5)的侧壁上设置有导电层(6)，所述的导电层(6)的两端延伸至防焊层(3)的外侧，所述的导电层(6)与电路层(2)相连通。2.根据权利要求1所述的一种新型双面电路板，其特征在于:所述的导电层(6)的两端延伸至防焊层(3)外侧的部分与防焊层(3)之间设有焊接块(7)。3.根据权利要求2所述的一种新型双面电路板，其特征在于:所述的导电层(6)外侧的焊接块(7)上设置有凹坑⑶。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型双面电路板，包括基板层、电路层和防焊层，所述的基板层的上下表面各设置有一层电路层，所述的上下电路层的表面还设置有一层防焊层，所述的基板层是由第一基板和第二基板连接组成，所述的第二基板的左半部分连接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都开设有第一贯孔，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相对应的位置开设有第二贯孔，所述的第一贯孔和第二贯孔的侧壁上设置有导电层。本设计在焊接块上设置凹坑，在焊接电子原件时使焊锡填满凹坑，利用凹坑的设计来提高电子原件焊接的牢固度，防止由于电子原件脱落而造成不必要损失的发生。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204810671
【申请号】CN201520251646
【发明人】赵勇
【申请人】昆山万正电路板有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年4月22日