一种嵌入式pcb电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种嵌入式PCB电路板。
【背景技术】
[0002]21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。同时，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业一PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献，因此，PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
[0003]PCB产品在向高层次、高密度、信号高频化发展，但目前的PCB电路板表面线路上的大量无源器件占据了 PCB大量的表面积，同时需要大量的导线、导通孔和连接焊盘，浪费大量的PCB版面和空间、制作工艺繁琐，且其抵抗机械振动冲击、受潮、污染和腐蚀气体等能力低，大大影响其机械和电气性能。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防水性更好、使用更加稳定、寿命更长的一种嵌入式PCB电路板。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种嵌入式PCB电路板，包括PCB基板，所述PCB基板的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽，每个凹槽的底面与PCB内板相通，所述PCB内板上设置有焊接区域，每个凹槽的两端侧壁均设置一倾斜面，斜面朝上，位于凹槽的上端两侧各开设一扣槽，所述扣槽的宽度等于凹槽的宽度，所述凹槽内活动安装一密封板；
[0006]密封板的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件，电子元件的引脚穿过密封板板上的通孔至密封板下端面，电子元件的引脚与PCB内板的焊接区域焊接。
[0007]作为优选的技术方案，所述密封板的两端各设置一连接耳，所述连接耳与凹槽两端的扣槽配合安装，所述密封板的两端为一倾斜面，整块密封板的截面呈倒梯形状，密封板与凹槽两端的倾斜面扣合。
[0008]作为优选的技术方案，所述密封板的下端面及密封板的四个侧面均设置一层防水层。
[0009]作为优选的技术方案，所述密封板上端面的通孔边上设置有固定凹槽，电子元件下端的引脚卡装于固定凹槽内。
[0010]作为优选的技术方案，所述引脚的长度大于密封板厚度的3-4倍。
[0011]本实用新型的有益效果是:本实用新型在电子元件与PCB基板间安装一块密封板，使得在使用过程中，整块PCB板具有一定的防水性，不会造成电子元件的短路，且增加了电子元件与PCB基板间的固定力，使用更加稳定。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0014]图2为本实用电子元件与密封板的安装示意图。
【具体实施方式】
[0015]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0016]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0017]如图1和图2所示，本实用新型的一种嵌入式PCB电路板，包括PCB基板1，所述PCB基板I的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽3，每个凹槽3的底面与PCB内板相通，所述PCB内板上设置有焊接区域4，每个凹槽3的两端侧壁均设置一倾斜面2，斜面朝上，位于凹槽3的上端两侧各开设一扣槽7，所述扣槽7的宽度等于凹槽3的宽度，所述凹槽3内活动安装一密封板9 ;
[0018]密封板9的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件6，电子元件6的引脚5穿过密封板9板上的通孔至密封板9下端面，电子元件6的引脚5与PCB内板的焊接区域4焊接。
[0019]其中，密封板9的两端各设置一连接耳8，所述连接耳8与凹槽3两端的扣槽7配合安装，所述密封板的两端为一倾斜面2，整块密封板9的截面呈倒梯形状，密封板9与凹槽两端的倾斜面扣合。
[0020]密封板9的下端面及密封板的四个侧面均设置一层防水层，通过增加防水层，防止水气等通过缝隙进入到PCB内层，增加整块PCB板的稳定性。
[0021]其中，密封板9上端面的通孔边上设置有固定凹槽(未图示)，电子元件下端的引脚5卡装于固定凹槽内，增加电子元件6相对密封板的牢固性。
[0022]其中，引脚5的长度大于密封板厚度的3-4倍，为了能够在安装时引脚与焊接区域能够焊接，因此特加长了电子元件的引脚。
[0023]安装时，电子元件的引脚穿过密封板上端的通孔至密封板下端，电子引脚与PCB板内层上的焊接区域焊接，焊接完成后将密封板装入到凹槽内，密封整个凹槽及有效起到一个密封防水的作用。
[0024]本实用新型的有益效果是:本实用新型在电子元件与PCB基板间安装一块密封板，使得在使用过程中，整块PCB板具有一定的防水性，不会造成电子元件的短路，且增加了电子元件与PCB基板间的固定力，使用更加稳定。
[0025]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种嵌入式PCB电路板，其特征在于:包括PCB基板，所述PCB基板的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽，每个凹槽的底面与PCB内板相通，所述PCB内板上设置有焊接区域，每个凹槽的两端侧壁均设置一倾斜面，斜面朝上，位于凹槽的上端两侧各开设一扣槽，所述扣槽的宽度等于凹槽的宽度，所述凹槽内活动安装一密封板； 密封板的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件，电子元件的引脚穿过密封板板上的通孔至密封板下端面，电子元件的引脚与PCB内板的焊接区域焊接。2.根据权利要求1所述的嵌入式PCB电路板，其特征在于:所述密封板的两端各设置一连接耳，所述连接耳与凹槽两端的扣槽配合安装，所述密封板的两端为一倾斜面，整块密封板的截面呈倒梯形状，密封板与凹槽两端的倾斜面扣合。3.根据权利要求1所述的嵌入式PCB电路板，其特征在于:所述密封板的下端面及密封板的四个侧面均设置一层防水层。4.根据权利要求1所述的嵌入式PCB电路板，其特征在于:所述密封板上端面的通孔边上设置有固定凹槽，电子元件下端的引脚卡装于固定凹槽内。5.根据权利要求1所述的嵌入式PCB电路板，其特征在于:所述引脚的长度大于密封板厚度的3-4倍。
【专利摘要】本实用新型公开了一种嵌入式PCB电路板，包括PCB基板，所述PCB基板的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽，所述PCB内板上设置有焊接区域，位于凹槽的上端两侧各开设一扣槽，所述扣槽的宽度等于凹槽的宽度，所述凹槽内活动安装一密封板；密封板的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件，电子元件的引脚与PCB内板的焊接区域焊接。本实用新型在电子元件与PCB基板间安装一块密封板，使得在使用过程中，整块PCB板具有一定的防水性，不会造成电子元件的短路，且增加了电子元件与PCB基板间的固定力，使用更加稳定。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN204887706
【申请号】CN201520657006
【发明人】龚晓刚, 张义勋, 赵跃磊, 张吉东, 钟洪海
【申请人】深圳市吉瑞达电路科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月27日