有源标签模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种有源标签模块。
【背景技术】
[0002]现有技术中，只能在1C的基板上把晶圆通过绑定的形式作出对应的引脚，这样，在硬件设计过程中，还需在线路板上对外围电路(例如电容、电阻等)进行布局，给硬件设计带来了很大不便，降低了工作效率，同时，也影响了电路的可靠性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种结构简单、成本低、集成度高、可提高工作效率和电路可靠性的有源标签模块。
[0004]为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种有源标签模块，包括电路板、外框、电子元件和黑胶层，其中，外框与电路板的上表面连接，外框上形成有通孔，电子元件位于通孔内，且电子元件焊接在电路板上，黑胶层填充在通孔内且位于电子元件的上方，电路板上形成有多个用于外接的引脚。
[0005]优选地，电路板包括由上至下依次设置的第一油墨层、电器线路铜层、第一介质层、第二铜层、第二介质层、FR4材料层、第三介质层、天线铜层和第二油墨层。
[0006]优选地，外框包括由上至下依次设置的第一外框油墨层、第一外框铜层、外框FP4基材层、第二外框铜层和第二外框油墨层。
[0007]优选地，电子元件包括1C晶圆和与1C晶圆配合的外围电路，1C晶圆通过导线焊接在电路板上，外围电路通过贴片的方式焊接在电路板上。
[0008]优选地，FR4材料层中形成有槽，槽内设置有铁氧体。
[0009]本实用新型可将有源标签的芯片及其外围电路通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。
【附图说明】
[0010]图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
[0011]图中附图标记:1、电路板；2、外框；3、黑胶层；4、通孔；5、第一油墨层；6、电器线路铜层；7、第一介质层；8、第二铜层；9、第二介质层；10、FR4材料层；11、第三介质层；12、天线铜层；13、第二油墨层；14、第一外框油墨层；15、第一外框铜层；16、外框FP4基材层；17、第二外框铜层；18、第二外框油墨层；19、槽。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0013]请参考图1，本实用新型提供了一种有源标签模块，包括电路板1、外框2、电子元件和黑胶层3，其中，外框2与电路板1的上表面连接，外框2上形成有通孔4，电子元件位于通孔4内，且电子元件焊接在电路板1上，黑胶层3填充在通孔4内且位于电子元件的上方，电路板1上形成有多个用于外接的引脚。
[0014]由于采用了上述技术方案，本实用新型可将有源标签的芯片及其外围电路(即电子元件)通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板1上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。
[0015]本实用新型通过增加外框并用黑胶层填平器件的方式，可实现天线的方向性朝夕卜，实现器件标准化，通过贴片(SMT)的方式进行贴装，有效地提高了后续的生产效率，且产品标准化后减少了后续调试天线的工作，实现产品移植硬件简易化。
[0016]优选地，电路板1包括由上至下依次设置的第一油墨层5、电器线路铜层6、第一介质层7、第二铜层8、第二介质层9、FR4材料层10、第三介质层11、天线铜层12和第二油墨层13。优选地，天线铜层12形成为蛇形线圈天线。显然，电路板1也可以采用其他形式的层状结构。
[0017]优选地，外框2包括由上至下依次设置的第一外框油墨层14、第一外框铜层15、夕卜框FP4基材层16、第二外框铜层17和第二外框油墨层18。显然，外框2也可以采用其他形式的层状结构。
[0018]优选地，电子元件包括1C晶圆和与1C晶圆配合的外围电路，1C晶圆通过导线焊接在电路板1上，外围电路通过贴片的方式焊接在电路板1上。外围电路可以是贴片电容、贴片电阻等，这些贴片器件可以通过其自身的焊盘直接焊到电路板的焊盘上，而1C芯片则采用的是1C晶圆的形式，因此，通过导线将1C晶圆的引脚与电路板上的相应引脚或焊盘焊接。
[0019]优选地，FR4材料层10中形成有槽19，槽19内设置有铁氧体。把铁氧体填入其中，可增加天线的电感值，减少天线与电路之间的相互干扰，天线的电感值增加可提高天线的性能。
[0020]本实用新型中的黑胶层不仅保护了电子元件(包括1C晶圆及其外围电路)，还起到了保护电路板及外框的作用，其热胀冷缩率低，且可靠性高，耐高温，易打磨。进一步地，通过埋入铁氧体，增加了天线的电感量，有利于天线性能的提高，且铁氧体可有效的隔离射频信号及电子电路的电器干扰。
[0021]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种有源标签模块，其特征在于，包括电路板(1)、外框(2)、电子元件和黑胶层(3)，其中，所述外框(2)与所述电路板(1)的上表面连接，所述外框(2)上形成有通孔(4)，所述电子元件位于所述通孔(4)内，且所述电子元件焊接在所述电路板(1)上，所述黑胶层(3)填充在所述通孔(4)内且位于所述电子元件的上方，所述电路板(1)上形成有多个用于外接的引脚。2.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述电路板(1)包括由上至下依次设置的第一油墨层(5)、电器线路铜层(6)、第一介质层(7)、第二铜层(8)、第二介质层(9)、FR4材料层(10)、第三介质层(11)、天线铜层(12)和第二油墨层(13)。3.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述外框(2)包括由上至下依次设置的第一外框油墨层(14)、第一外框铜层(15)、外框FP4基材层(16)、第二外框铜层(17)和第二外框油墨层(18)。4.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述电子元件包括1C晶圆和与所述1C晶圆配合的外围电路，所述1C晶圆通过导线焊接在所述电路板(1)上，所述外围电路通过贴片的方式焊接在所述电路板(1)上。5.根据权利要求2所述的有源标签模块，其特征在于，所述FR4材料层(10)中形成有槽(19)，所述槽(19)内设置有铁氧体。
【专利摘要】本实用新型提供了一种有源标签模块，包括电路板、外框、电子元件和黑胶层，其中，外框与电路板的上表面连接，外框上形成有通孔，电子元件位于通孔内，且电子元件焊接在电路板上，黑胶层填充在通孔内且位于电子元件的上方，电路板上形成有多个用于外接的引脚。本实用新型可将有源标签的芯片及其外围电路通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。
【IPC分类】H05K1/18, H01L23/31
【公开号】CN204968241
【申请号】CN201520764425
【发明人】陈敏, 吴江又, 朱锡强, 蒋佳慧
【申请人】蒋石正
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月29日