多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明创造涉及多层印刷电路板技术领域，具体涉及一种多层印刷电路板的内层电路板及多层印刷电路板。
【背景技术】
[0002]PCB (印刷电路板)可分为单层PCB和多层PCB。多层PCB的制作一般为，在两块双面的单层PCB之间设置一层绝缘层，绝缘层通常为PP胶片，然后将双面的单层PCB与绝缘层压合，从而形成多层PCB，多层PCB中被压合在内的单层PCB则成为内层电路板。
[0003]双面的单层PCB与绝缘层压合时，绝缘层受热，树脂熔化流动，多余的树脂就需要流到外面去，从而使树脂均匀地填充整块板面。为此，内层电路板的每条板边通常都设有流胶槽以供多余的树脂从中流出。
[0004]现有的内层电路板，通常是在每条板边设置成阵列的圆形、方形或多边形的阻胶铜块，阻胶铜块之间的缝隙便形成流胶槽，然而，现有的内层电路板的流胶槽是直线贯通的，这样虽然对树脂流动有积极影响，但由于流胶槽对流动的树脂没有太大的阻力，流动的树脂在流胶槽中能够以较快的速度流出，容易导致流胶量过大，从而使压合形成的多层印刷电路板的板边缺胶，形成蜂窝状的空洞。
【发明内容】
[0005]针对现有技术存在的上述技术问题，本发明创造提供一种多层印刷电路板的内层电路板，其在被压合形成多层印刷电路板时，既可让树脂顺利地流出，又不至于造成过大的流胶量。
[0006]本发明创造还提供一种多层印刷电路板，其板边不容易缺胶而形成空洞。
[0007]为实现上述目的，本发明创造提供以下技术方案。
[0008]多层印刷电路板的内层电路板，所述内层电路板的每条板边均设有阻胶铜条，每个所述阻胶铜条均设有流胶槽，所述流胶槽是弯折的。此为技术方案1。
[0009]根据技术方案1所述的多层印刷电路板的内层电路板，所述流胶槽呈锯齿状。此为技术方案2。
[0010]根据技术方案1所述的多层印刷电路板的内层电路板，所述流胶槽呈波纹状。此为技术方案3。
[0011]根据技术方案1所述的多层印刷电路板的内层电路板，每个所述阻胶铜条设有至少两个流胶槽，该至少两个流胶槽均匀分布于该阻胶铜条。此为技术方案4。
[0012]根据技术方案1所述的多层印刷电路板的内层电路板，所述流胶槽的宽度为20mil，其中lmil为千分之一英寸。此为技术方案5。
[0013]多层印刷电路板，包括被压合在内层的内层电路板，所述内层电路板采用技术方案1-5任一项所述的内层电路板。
[0014]本发明创造的有益效果是:本发明创造的多层印刷电路板的内层电路板设有流胶槽，在压合本发明创造的内层电路板与绝缘层时，绝缘层的树脂可通过流胶槽顺利地流出，由于流胶槽是弯折的，流动的树脂在流胶槽中受到一定的阻力，因此流胶速度就受到限制，也就不会造成流胶量过大的问题了。采用这种内层电路板压合而成的多层印刷电路板的板边也就不容易缺胶，故而不容易形成空洞。
【附图说明】
[0015]图1为本发明创造的多层印刷电路板的内层电路板的结构示意图。
[0016]图2为图1中A处的放大示意图。
[0017]附图标记包括:阻胶铜条1，铜条lla_14a，流胶槽2。
【具体实施方式】
[0018]以下结合具体实施例对本发明创造作详细说明。
[0019]如图1所示，本实施例的多层印刷电路板的内层电路板的每条板边均设有阻胶铜条1，本实施例中，结合图1、2，每条板边上的阻胶铜条1由四条铜条lla、12a、13a和14a组成，每条铜条沿该板边设置，铜条lla、12a、13a和14a并排，相邻的铜条之间留有间隙。如图1和2所示，所述内层电路板的每条板边的阻胶铜条1均设有至少两个流胶槽2，该至少两个流胶槽2均匀分布在该条板边的阻胶铜条1上，本实施例中，所述内层电路板每条较长的板边设有5个流胶槽2，每条较短的板边设有2个流胶槽2，如图2所示，每个流胶槽2是弯折的，本实施例中，流胶槽2是呈锯齿状的，作为另外的实施例，流胶槽2也可以是呈波纹状的。具体地，每个流胶槽2的宽度为20mil，其中lmil为千分之一英寸。
[0020]—种多层印刷电路板，包括被压合在内层的内层电路板，该内层电路板为前段所述的内层电路板。
[0021]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.多层印刷电路板的内层电路板，其特征是，所述内层电路板的每条板边均设有阻胶铜条，每个所述阻胶铜条均设有流胶槽，所述流胶槽是弯折的。2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的内层电路板，其特征是，所述流胶槽呈锯齿状。3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的内层电路板，其特征是，所述流胶槽呈波纹状。4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的内层电路板，其特征是，每个所述阻胶铜条设有至少两个流胶槽，该至少两个流胶槽均匀分布于该阻胶铜条。5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的内层电路板，其特征是，所述流胶槽的宽度为20mil，其中lmil为千分之一英寸。6.多层印刷电路板，包括被压合在内层的内层电路板，其特征是，所述内层电路板采用权利要求1-5任一项所述的内层电路板。
【专利摘要】多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板，涉及多层印刷电路板技术领域，所述内层电路板的每条板边均设有阻胶铜条，每个所述阻胶铜条均设有流胶槽，所述流胶槽是弯折的。所述多层印刷电路板，包括被压合在内层的内层电路板，所述内层电路板为前述的内层电路板。本实用新型创造的多层印刷电路板的内层电路板设有流胶槽，在压合本实用新型创造的内层电路板与绝缘层时，绝缘层的树脂可通过流胶槽顺利地流出，由于流胶槽是弯折的，流动的树脂在流胶槽中受到一定的阻力，因此流胶速度就受到限制，也就不会造成流胶量过大的问题了。采用这种内层电路板压合而成的多层印刷电路板的板边也就不容易缺胶，故而不容易形成空洞。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204994063
【申请号】CN201520702767
【发明人】许林茂
【申请人】东莞市诚志电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月11日