一种蚀刻装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板生产制造领域，尤其涉及一种线路板线路蚀刻装置。
【背景技术】
[0002]如图3所示的两段蚀刻装置，蚀刻装置包括第一段、第二段、蚀刻液补充装置3。第一段包括第一集液槽10、第一蚀刻槽14，第一集液槽10内设有第一栗11，第一蚀刻槽14设有用于喷淋蚀刻液的第一喷淋装置13，第一栗11与第一蚀刻槽14由第一出液管12’连接，第一集液槽10与第一蚀刻槽14由第一回流管15连通。第二段包括第二集液槽20、第二蚀刻槽24，第二集液槽20内设有第二栗21，第二蚀刻槽24设有用于喷淋蚀刻液的第二喷淋装置23，第二栗21与第二蚀刻槽24由第二出液管22’连接，第二集液槽20与第二蚀刻槽24由第二回流管25连通。蚀刻液补充装置3设有连通第一集液槽10的第一输液管，第一输液管上设有第一控制阀31 ;蚀刻液补充装置3设有连通第二集液槽20的第二输液管，第二输液管上设有第二控制阀32。该蚀刻装置存在以下缺陷:
[0003]1)蚀刻装置的两段分开连接，生产制作前，需分开检测两段蚀刻槽的蚀刻药水的浓度；
[0004]2)蚀刻铜厚度不同，在蚀刻板底铜偏薄时，需关闭第二段，当更换蚀刻板底铜厚度时，需从新打开第二段，因蚀刻药水主要成分按有易挥发的氨水，故需重新化验分析方可生产，浪费生产时间。
[0005]3)第一段和第二段不连通，药水溶度相同的情况下，蚀刻过程PCB先经第一段，第一段药水先接触板面，溶度变化快；相反，第二段溶度变化慢，造成蚀刻药水稳定性差，而出现蚀刻不良或蚀刻过度等现象。
【发明内容】
[0006]针对上述问题，本实用新型提供一种满足蚀刻均匀性要求，并且起到稳定两段蚀刻溶度、减少化验次数的蚀刻装置，具体方案如下:
[0007]—种蚀刻装置，包括第一集液槽、第二集液槽，所述的第一集液槽分别与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽连通；所述的第二集液槽分别与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽连通；所述第一集液槽内设有可将第一集液槽内蚀刻液输送至其中一蚀刻槽的第一栗，所述第二集液槽内设有可将第二集液槽内蚀刻液输送至另一蚀刻槽的第二栗。
[0008]进一步的，所述的第一集液槽与第二集液槽之间设有连通管。
[0009]进一步的，蚀刻装置还包括蚀刻液补充装置，所述的蚀刻液补充装置设有分别连通第一集液槽和/或第二集液槽的输液管，输液管上设有控制阀。
[0010]优选的，所述的第一集液槽与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽之间设有第一出液管、第一回流管，所述的第一出液管连通第一栗和第二蚀刻槽，第一回流管连通第一集液槽和第一蚀刻槽；所述的第二集液槽与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽之间设有第二出液管、第二回流管，所述的第二出液管连通第二栗和第一蚀刻槽，第二回流管连通第二集液槽和第二蚀刻槽。进一步的，所述的第一蚀刻槽设有喷淋蚀刻液的第一喷淋装置，第一喷淋装置连接第二出液管；所述的第二蚀刻槽设有喷淋蚀刻液的第二喷淋装置，第二喷淋装置连接第一出液管。
[0011]优选的，所述的第一集液槽与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽之间设有第一出液管、第一回流管，所述的第一出液管连通第一栗和第一蚀刻槽，第一回流管连通第一集液槽和第二蚀刻槽；所述的第二集液槽与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽之间设有第二出液管、第二回流管，所述的第二出液管连通第二栗和第二蚀刻槽，第二回流管连通第二集液槽和第一蚀刻槽。进一步的，所述的第一蚀刻槽设有喷淋蚀刻液的第一喷淋装置，第一喷淋装置连接第一出液管；所述的第二蚀刻槽设有喷淋蚀刻液的第二喷淋装置，第二喷淋装置连接第二出液管。
[0012]本实用新型通过对集液槽和蚀刻槽连通方式的改造，形成各集液槽、蚀刻槽相互连通的蚀刻装置，使蚀刻液在各集液槽和蚀刻槽内相互流通，从而保证蚀刻装置整个蚀刻装置内蚀刻液浓度的稳定性，减少了因蚀刻液浓度不稳定造成的蚀刻过度或蚀刻不净等缺陷；同时，该蚀刻装置在生产时，只需检测任意一段蚀刻液的浓度，减少了检测时间，提高了生产效率。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例1的蚀刻装置的结构示意图。
[0014]图2为本实用新型实施例2的蚀刻装置的结构示意图。
[0015]图3为本现有的蚀刻装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。
[0017]实施例1
[0018]如图1所示，蚀刻装置包括第一集液槽10、第一栗11、第一喷淋装置13、第一蚀刻槽14、第二集液槽20、第二栗21、第二喷淋装置23、第二蚀刻槽24、蚀刻液补充装置3。
[0019]第一栗11位于第一集液槽10内，第二栗21位于第二集液槽20内。第一喷淋装置13位于第一蚀刻槽14上方，第二喷淋装置23位于第二蚀刻槽24的上方。
[0020]第一栗11与第二喷淋装置23由第一出液管12连接，第一栗11将第一集液槽10内的蚀刻液输送至第二喷淋装置23，蚀刻液喷淋至第二蚀刻槽24内。第二栗21与第一喷淋装置13由第二出液管22连接，第二栗21将第二集液槽20内的蚀刻液输送至第一喷淋装置13，蚀刻液喷淋至第一蚀刻槽14内。
[0021]第一集液槽10与第一蚀刻槽14的上部由第一回流管15连通，第一蚀刻槽14内的蚀刻液可溢流经第一回流管15回流至第一集液槽10。第二集液槽20与第二蚀刻槽24的上部由第二回流管25连通，第二蚀刻槽24内的蚀刻液可溢流经第二回流管25回流至第二集液槽20。
[0022]第一集液槽10与第二集液槽20之间由连通管4连接，使第一集液槽10与第二集液槽20相互连通，内部的蚀刻液可流通。
[0023]蚀刻液补充装置3设有连通第一集液槽10的第一输液管和连通第二集液槽20的第二输液管，第一输液管上设有第一控制阀31，第二输液管上设有第二控制阀32。
[0024]该蚀刻装置在生产时，无论是单独开启第一蚀刻槽14(即单独启动第二栗21)或第二蚀刻槽24(即单独启动第一栗11)，还是同时开启第一蚀刻槽14和第二蚀刻槽24，蚀刻液可以在第一集液槽10、第一蚀刻槽14、第二集液槽20、第二蚀刻槽24内循环流动，可保证整个蚀刻装置中蚀刻液浓度的稳定性。此外，当蚀刻液的浓度降低时，可打开第一控制阀31和/或第二控制阀32，由蚀刻液补充装置3向第一集液槽10和/或第二集液槽20补充高浓度的蚀刻液，将低浓度的蚀刻液由集液槽溢出，从而进一步的维持整个蚀刻装置中蚀刻液浓度的稳定性。
[0025]实施例2
[0026]如图2所示，本实施例的蚀刻装置与实施例1的蚀刻装置不同之处在于:
[0027]第一栗11与第一喷淋装置13由第一出液管12’连接，第一栗11将第一集液槽10内的蚀刻液输送至第一喷淋装置13，蚀刻液喷淋至第一蚀刻槽14内。第二栗21与第二喷淋装置23由第二出液管22’连接，第二栗21将第二集液槽20内的蚀刻液输送至第二喷淋装置23，蚀刻液喷淋至第二蚀刻槽24内。
[0028]第一集液槽10与第二蚀刻槽24的上部由第一回流管15’连通，第二蚀刻槽24内的蚀刻液可溢流经第一回流管15’回流至第一集液槽10。第二集液槽20与第一蚀刻槽14的上部由第二回流管25’连通，第一蚀刻槽14内的蚀刻液可溢流经第二回流管25’回流至第二集液槽20。
[0029]其他结构与实施例1相同。
[0030]以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
【主权项】
1.一种蚀刻装置，其特征在于，包括第一集液槽、第二集液槽，所述的第一集液槽分别与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽连通；所述的第二集液槽分别与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽连通；所述第一集液槽内设有可将第一集液槽内蚀刻液输送至其中一蚀刻槽的第一栗，所述第二集液槽内设有可将第二集液槽内蚀刻液输送至另一蚀刻槽的第二栗。2.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述的第一集液槽与第二集液槽之间设有连通管。3.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，还包括蚀刻液补充装置，所述的蚀刻液补充装置设有连通第一集液槽和/或第二集液槽的输液管，输液管上设有控制阀。4.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述的第一集液槽与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽之间设有第一出液管、第一回流管，所述的第一出液管连通第一栗和第二蚀刻槽，第一回流管连通第一集液槽和第一蚀刻槽；所述的第二集液槽与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽之间设有第二出液管、第二回流管，所述的第二出液管连通第二栗和第一蚀刻槽，第二回流管连通第二集液槽和第二蚀刻槽。5.根据权利要求4所述的蚀刻装置，其特征在于，所述的第一蚀刻槽设有喷淋蚀刻液的第一喷淋装置，第一喷淋装置连接第二出液管；所述的第二蚀刻槽设有喷淋蚀刻液的第二喷淋装置，第二喷淋装置连接第一出液管。6.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述的第一集液槽与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽之间设有第一出液管、第一回流管，所述的第一出液管连通第一栗和第一蚀刻槽，第一回流管连通第一集液槽和第二蚀刻槽；所述的第二集液槽与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽之间设有第二出液管、第二回流管，所述的第二出液管连通第二栗和第二蚀刻槽，第二回流管连通第二集液槽和第一蚀刻槽。7.根据权利要求6所述的蚀刻装置，其特征在于，所述的第一蚀刻槽设有喷淋蚀刻液的第一喷淋装置，第一喷淋装置连接第一出液管；所述的第二蚀刻槽设有喷淋蚀刻液的第二喷淋装置，第二喷淋装置连接第二出液管。
【专利摘要】本实用新型公布了一种蚀刻装置，包括第一集液槽、第二集液槽，所述的第一集液槽分别与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽连通；所述的第二集液槽分别与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽连通；所述第一集液槽内设有可将第一集液槽内蚀刻液输送至其中一蚀刻槽的第一泵，所述第二集液槽内设有可将第二集液槽内蚀刻液输送至另一蚀刻槽的第二泵。本实用新型通过对集液槽和蚀刻槽连通方式的改造，形成各集液槽、蚀刻槽相互连通的蚀刻装置，使蚀刻液在各集液槽、蚀刻槽内相互流通，从而保证蚀刻装置整个蚀刻装置内蚀刻液浓度的稳定性，减少了因蚀刻液浓度不稳定造成的蚀刻过度或蚀刻不净等缺陷。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN204994092
【申请号】CN201520377737
【发明人】王佐, 朱拓, 周海光, 翟青霞, 周文涛
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年6月3日